【課題】ドライグリップ性能、ウェットグリップ性能、耐チャンキング性能をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、およびこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】スチレンブタジエンゴムを６０〜１００質量％含有するゴム成分と、（ａ）フェノール系化合物、（ｂ）テルペン系化合物および（ｃ）芳香族ビニル系化合物を共重合して得られた樹脂とを含有するタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ウェットグリップ性能、破壊性能をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、およびこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】スチレンブタジエンゴムを６０質量％以上含有するゴム成分と、（ａ）フェノール系化合物、（ｂ）テルペン系化合物および（ｃ）芳香族ビニル系化合物を共重合して得られた樹脂とを含有するタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）が
下記一般式１
【化１】


（式中、Ａｒはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Ｒは独立的に水素原子又はメチル基を表す。）で表される２価のアラルキル基を介して結合した樹脂構造（α）の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、
該樹脂構造（α）のフェノール性水酸基の５〜５０モル％がナフチルメチルエーテル化又はアントニルメチルエーテル化した樹脂構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】２種類以上のフェノール化合物を用い、ゲル生成を抑制しつつ高重量平均分子量のフェノール樹脂を製造する。
【解決手段】反応活性が異なる少なくとも２種類のフェノール化合物からなるフェノール化合物成分と、特定の重合成分とを反応させてフェノール樹脂を製造する方法であって、該少なくとも２種類のフェノール化合物を該反応活性が低い順に１種類ずつ反応系内に段階的に導入するとともに、各導入に際して、導入されるフェノール化合物と導入される重合成分とのモル比が１：１〜２．５：１となる量で重合成分を反応系内に導入してフェノール化合物と反応させることによって、該少なくとも２種類のフェノール化合物を１種類ずつ重合成分と順次反応させること；を含む、フェノール樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安く、高解像度、高感度でパターンを形成できる組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）（式中、Ｒ^１、及びＲ^２は、それぞれ、アルキル基、アセチル基、又はアリル基であり、ｎは、０〜３の整数である。）と下記式（２）（式中、Ｒ^３は、Ｒ^２と同様の基を表す。）で示されるカリックス［４］アレーン誘導体を含む組成物。


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【課題】従来のビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル樹脂と同等以上の難燃性を持ち、かつ高流動性であるフェノール系重合体、その組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】式（１）のフェノール類、式（２）の芳香族化合物、式（３）のアルデヒド類、およびｍ−キシレン・ホルムアルデヒド・メタノールの縮合物との反応において、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比が０．０５〜０．４０、アルデヒド類のフェノール類に対するモル比が０〜０．２０、酸素含有率が１０〜２０ｗｔ％、２５℃における粘度が１０〜２００ｍＰａ・ｓ、数平均分子量が２００〜４００であるｍ−キシレン・ホルムアルデヒド・メタノールの縮合物をフェノール類重量の５〜２５ｗｔ％で反応させて得られるフェノール系重合体。
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【課題】架橋基にビフェニレン構造を有するフェノールノボラック樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供するとともに、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物、前記エポキシ樹脂組成物を用いた半導体素子封止材、前記エポキシ樹脂組成物を用いたプリント基板等を提供すること。
【解決手段】架橋基にビフェニレン構造を有するフェノールノボラック樹脂とエポキシ樹脂と硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物とする。前記エポキシ樹脂組成物は、さらに無機充填剤を含有することが好ましい。また、前記エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子封止材、プリプレグ、プリント基板とすることができる。 （もっと読む）

【課題】優れたラインエッジラフネスを有するレジストパターンを得ることがレジスト組成物の樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）で表される化合物と多価フェノールとを反応させて得られる樹脂。［式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。Ａ^１は、２価の炭素数１〜２０の飽和炭化水素基を表し、Ａ^１は好ましくは２価の炭素数１〜１０の飽和炭化水素基である。］多価フェノールは、式（２）で表される化合物、式（４）で表される化合物、式（５）で表される化合物、式（６）で表される化合物及び式（７）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１つの化合物であることが好ましい。
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【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、難燃性で低反り、折り曲げ性に優れると共に、はんだ耐熱性、金めっき耐性等の諸特性にも優れた皮膜を形成することができる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（メタ）アクリロイル基を有する下記一般式（１）に示す構造を有する感光性樹脂、光重合開始剤、水酸化アルミニウム及び／又はリン含有化合物を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】難燃性、耐湿性、低弾性等に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂及びその組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂等の多価ヒドロキシ化合物１モルに対し、スチレン類０．１〜４．０モルを酸触媒の存在下に反応させて得られ、水酸基当量が２５０〜４００ｇ／ｅｑ．であるスチレン変性多価ヒドロキシ樹脂、並びにこの多価ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られ、エポキシ当量が３１０〜５００ｇ／ｅｑ．のエポキシ樹脂である。また、上記多価ヒドロキシ樹脂又はエポキシ樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】従来と同様にプロトン伝導性を具備するとともに、耐熱性や化学耐性にも優れたプロトン伝導膜を提供する。
【解決手段】スルホン酸基を有する構成単位および縮合芳香族環構造を有する構成単位を含むポリアリーレン系共重合体であって、該共重合体の³¹Ｐ−ＮＭＲスペクトルにおけるオルトトリルホスフィン内部標準のピークの積分値を１００として、該内部標準のシフト値が−２９．２ｐｐｍであるときのシフト値が２３．２〜２４．２ｐｐｍであるピークの積分値が０〜５０であるポリアリーレン系共重合体。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物に用いる場合、従来よりも優れた耐吸湿性、高耐熱、低誘電特性、低熱膨張性、及び難燃性に優れるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いた特性のバランスに優れるプリプレグ、樹脂シート、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、および硬化剤を必須成分とする樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明はプリント配線基板の高信頼性を達成する為に、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像にてパターン形成できると共に、後硬化（ポストベーク）にて熱硬化して得られる硬化膜が十分な膜強度を有し高絶縁性で密着性、メッキ耐性に優れるだけでなく、特に高温高湿下にて安定した電気特性を示すソルダーマスクインキを提供することを目的とする。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（Ａ）に多塩基酸無水物（Ｂ）を反応させて得られる反応生成物（Ｃ）から活性エネルギー線硬化型樹脂組成物向けカルボキシル基含有感光性樹脂（Ｅ）を製造することによる。 （もっと読む）

【課題】 低溶融粘度でかつ難燃性である半導体封止用途に適したフェノール系重合体、その組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 式（１）のフェノール類と、式（２）の芳香族化合物と、ｍ−キシレン・ホルムアルデヒド縮合物と、ホルムアルデヒドを、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比０．１〜０．６で、縮合物がフェノール類の５〜２５重量％で、ホルムアルデヒドのフェノール類に対するモル比が０．０１〜０．２０で反応させて得られるフェノール系重合体。
製造方法は、前記フェノール類、芳香族化合物及び縮合物を反応させて後に、ホルムアルデヒドを加えて縮合させる簡便で安価にフェノール系重合体の製造方法であり、組成物はエポキシ樹脂とのエポキシ樹脂組成物が好適な態様である。
【化１】


（Ｒ^１は水素、Ｃ１〜６のアルキル又はアリール、Ｘはハロゲン、ＯＨ又はＯＣＨ_３） （もっと読む）

【課題】ゴム組成物の耐破壊性低下を防止しながら高弾性化が可能なゴム組成物添加用フェノール樹脂を提供。
【解決手段】下記式(I)：


（式中、Ｒ⁰は、水素、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、フェニル基及びメチロール基から選ばれる官能基；Ｒ¹及びＲ²の少なくとも一部は、アリーレン基、炭素数２〜１０のアルキレン基、アラルキレン基、シクロアルケニレン基及びシクロアルカジエニレン基から選ばれる少なくとも一種の架橋基；ｐは０又は１の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは０〜１０の数）等で表されるゴム組成物添加用フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】フェノールアラルキル樹脂の高度な特性を保持しつつ、低粘度化することを目的とし、さらにエポキシ樹脂の硬化物における諸特性を向上させ、電気電子部品用絶縁材料、積層板などに有用であるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂は、下記式（１）で表される。


（式中、ｎは繰り返し数を表す。Ｒは水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基等を表す。Ｑは、それぞれ互いに同一もしくは異なり、以下の（ａ）群または（ｂ）群から選ばれる１種の基を表すが、１分子中に（ａ）群及び（ｂ）群の基をそれぞれ必須の構成として有する。）（ａ）ビフェニルジメチリデン基、キシリレン基、フェニルジイソプロピリデン基等（ｂ）メチリデン基、エチリデン基、イソプロピリデン基、直接結合等 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れ耐半田性、耐湿信頼性にも優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、および一般式（１）で表されるフェノール系化合物（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。


［Ｒ₁〜Ｒ₄は水素、アルキル基、フェニル基を示し、ｍおよびｎは0または１以上の整数である。］ （もっと読む）

【課題】 半導体封止材料として好適な低吸水性、難燃性、速硬化性に優れ、低溶融粘度であるエポキシ樹脂組成物を形成することが可能なフェノール系重合体硬化剤、その原料として好適な芳香族オリゴマー組成物及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 ４，４‘−ビスハロメチルビフェニルを加熱下に脱ハロゲン化水素して部分的にオリゴマー化し、この反応生成物とフェノール類を反応させてフェノール系重合体を得る。このフェノール系重合体をエポキシ樹脂硬化剤として用いる。 （もっと読む）

【課題】フェノール系正孔輸送ポリマー及び／又はこれを使用する静電写真画像形成部材、これを用いた画像形成方法を提供する。
【解決手段】フェノール系正孔輸送ポリマーは、下記式で示される、フェノール系セグメント（Ａ）、正孔輸送セグメント（Ｂ）及び二価の結合基（Ｄ）を含む。


（式中、ＱはセグメントＡ又はＢから二価の結合基Ｄへの結合サイトを示し、Ｄは１〜１５個の炭素原子を含有し、酸素、硫黄、ケイ素及び窒素からなる群から選択される、ヘテロ原子を任意に含有するアルキレン基である） （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐水性に優れた硬化成形物を得ることができるビフェニルアラルキル変性フェノール樹脂及びその製造方法、これを含むエポキシ樹脂成形材料を提供するものである。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される（Ａ）ビフェニルアラルキル変性フェノール化合物と、一般式（ＩＩ）で表される（Ｂ）ビフェニルアラルキル変性フェノール化合物との配合重量比率（Ａ）／（Ｂ）が、１以上であるビフェニルアラルキル変性フェノール樹脂であり、その製造方法は、一般式（ＩＩＩ）で表されるビス（メトキシメチル）ビフェニルと、フェノール類とをリン含有化合物の存在下で反応させる。また、上記ビフェニルアラルキル変性フェノール樹脂を硬化剤として用いてなるエポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）