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Fターム[4J033CA24]の内容

Fターム[4J033CA24]に分類される特許

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【課題】反射率を低減でき、エッチング耐性が高く、高い耐熱性、耐溶媒性を有し、特に基板のエッチング中によれの発生がないレジスト下層膜を形成するためのレジスト下層膜形成材料を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で示される置換又は非置換のナフトール基を有するトルクセン化合物を含有するものであることを特徴とするレジスト下層膜形成材料。


(一般式(1)中、R、R、R、R10、R11、及びR12は、水素原子等であり、R、R、及びRは、酸不安定基等であり、R、R、及びRは、炭素数6〜20のアリール基等である。) (もっと読む)


【課題】リグニンを利用して、機械的強度、耐熱性、電気絶縁性等の諸特性が改善された、バイオマス熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】乾燥した粉末形態である草本系リグニンを含有するリグニン添加熱硬化性樹脂、例えばノボラック系またはレゾール系のフェノール樹脂、およびこの熱硬化性樹脂を用いて所定形状に成形することによりリグニン添加熱硬化性樹脂成形品が得られる。 (もっと読む)


【課題】 断熱材用として充分な機械的強度を発現することができ、環境対応性にも優れたフェノール樹脂組成物と、断熱材用フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェノールとアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる第一のフェノール樹脂と、
レゾルシノールとアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる第二のフェノール樹脂と、
を含有するフェノール樹脂組成物であって、上記フェノール樹脂組成物は、
a)第一のフェノール類と、第二のフェノール類とのモル比が、第二のフェノール類/第一のフェノール類=0.012〜0.23であり、
b)含有される遊離フェノール類及び遊離アルデヒド類が各々1重量%以下であるフェノール樹脂組成物であり、また前記フェノール樹脂組成物と、アミン化合物とを含有してなる断熱材用フェノール樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】高感度と優れた分散安定性、パターニング性、耐薬品性等の物性の維持とを両立するカルボキシル基含有変性フェノール樹脂、およびこれを用いたカラーフィルタ用着色組成物を提供すること。
【解決手段】フェノール性水酸基が(メタ)アクリロイル基および水酸基を有する置換基で修飾されてなる化合物(a)を、アルデヒド類(b)、酸触媒(c)を用いて重合してなる変性フェノール樹脂(A)と、多塩基酸無水物とを反応させることにより得られるカルボキシル基含有変性フェノール樹脂。 (もっと読む)


【課題】アントラセン特有の特性と共に反応多様性を兼ね備えたアントラセン誘導体、及びこのアントラセン誘導体を用いて得られる高い機能性を有し多岐の技術分野での応用展開が可能な樹脂及びこれらを含む組成物等を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記式(1)にて表されるアントラセン誘導体、このアントラセン誘導体から得られる樹脂、これらを含む組成物及びこの組成物の硬化物である。


(式(1)中、X及びYは、それぞれ独立に、芳香環上の1又は2以上の水素原子がCHOZで置換されているヒドロキシアリール基である。複数のZは、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基である。) (もっと読む)


【課題】熱硬化性又は光硬化性させたときの体積収縮が低減され、かつ塗膜の硬度や耐擦傷性に優れると共に、耐熱性、基材との密着性に優れた、ハードコート剤に適した新規な硬化性変性フェノール樹脂、及びそれを含有する硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】フェノール性水酸基が(メタ)アクリロイル基を有する置換基で修飾されてなる化合物(a)を、アルデヒド類(b)、酸触媒(c)を用いて重合してなる硬化性変性フェノール樹脂。 (もっと読む)


【課題】
植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料(高信頼性半導体封止材料など)及び積層板(プリント配線板、ビルドアップ基板など)やCFRPを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
オイゲノール誘導体を30重量%以上含有するフェノール類(少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物)とホルムアルデヒド(もしくはその合成等価体)との反応により得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂とエピハロヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂 (もっと読む)


【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料(高信頼性半導体封止材料など)及び積層板(プリント配線板、ビルドアップ基板など)やCFRPを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】オイゲノール誘導体および/またはチモールを30重量%以上含有するフェノール類(少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物)とバニリンを反応させることにより得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、およびそれらを用いたエポキシ樹脂組成物 (もっと読む)


【課題】植物由来率を高くできる上に、成形性が高く、しかも耐熱性および機械的物性に優れた成形品が得られる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性成形材料は、下記式(1)で表わされるフェノール化合物(A)を含有する糖反応型フェノール樹脂と、該糖反応型フェノール樹脂を硬化させる硬化剤と、植物由来フィラーとを含有する。(式(1)におけるR,Rは、各々独立して、水素原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基、フェニル基、クミル基、ヒドロキシクミル基のいずれかである。)
[化1]
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本発明は、ポリオールの制御された酸化によって硬化剤を調製する工程、およびその硬化剤とフェノール化合物とを反応させる工程を含んだ、ホルムアルデヒドを含まないフェノプラスト樹脂の調製方法に関する。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与える新規フェノール樹脂、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とがメチレン基を介して結節した骨格と、前記ナフタレン構造に結合する水酸基とを有するフェノール樹脂(B)を必須成分として配合する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、優れた流動性および耐湿性、耐熱性を有する変性ノボラック樹脂および前記変性ノボラック樹脂を硬化剤として配合した熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式(I)で表される化合物由来の繰返し単位を5〜70モル%と、式(II)で表される化合物由来の繰返し単位を0〜70モル%、およびホルムアルデヒド類並びに式(III)で表されるオルソヒドロキシベンズアルデヒド類を30〜50モル%含む、架橋された変性ノボラック樹脂。および、式(IV)で表される繰返し単位と、式(V)で表される繰返し単位とを含む変性ノボラック樹脂。並びにエポキシ樹脂の硬化剤として前記変性ノボラック樹脂を配合した熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明はフェノール類またはフェノール誘導体と芳香族アルデヒドとを、温和な条件下で反応させて、効率的にノボラック樹脂を製造する方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】オルソヒドロキシベンズアルデヒド類とフェノール性芳香族化合物の少なくとも1種を、ホウ酸の存在下で反応させるノボラック樹脂の製造方法。前記オルソヒドロキシベンズアルデヒド類としては、サリチルアルデヒド、2,3−ジヒドロキシベンズアルデヒド、2,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド、2,5−ジヒドロキシベンズアルデヒド、およびメチルサリチルアルデヒドなどが、また、フェノール性芳香族化合物としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、キシレノール、ビスフェノールA、アニソール、パラキシレングリコールジメチルエーテル、ならびにジフェニルエーテルなどが挙げられる。さらにホルムアルデヒド類を共存させてもよい。 (もっと読む)


喫煙物品用のパッケージであって、
内側シェルが喫煙物品のための空間を画定し、外側シェルが内側シェルを受け入れる空洞を画定し、内側シェルと外側シェルは、内側シェルが外側シェルに受け入れられる閉鎖位置と、内側シェルが外側シェルから延びている開放位置から互いに対して回転するように蝶番式に連結されており、内側シェルと外側シェルが閉鎖位置にあるとき外側シェルの側壁が内側シェルの側壁と重なる、内側シェルおよび外側シェルと、
内側シェル又は外側シェルの一方の側壁に形成されている凹部と、
内側シェル又は外側シェルの対応する側壁から延びるタブであって、内側シェルと外側シェルが閉鎖位置にあるとき前記凹部に位置するようになっているタブと、
を備えるパッケージ。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、フェノール系樹脂の水溶液を広いpH範囲にわたって安定化させること、あわせて物性均一な成形材を成形することが出来る成形可能材料を提供することにある。
【解決手段】フェノール系化合物とアルデヒドおよび/またはアルデヒド供与体との縮合物であるフェノール系樹脂であって、該フェノール系樹脂の一部又は全部にスルホメチル基および/またはスルフィメチル基以外の親水基を導入して、該フェノール樹脂の親水性を向上せしめる。このような親水性フェノール系樹脂の初期縮合物の水溶液を多孔質材料に含浸させて成形可能材料とする。 (もっと読む)


【課題】新規な潜在性フェノ−ル樹脂を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表され、且つ数平均分子量が2000〜100000である潜在性フェノール樹脂。


一般式(1)中、Rは、炭素数1〜10のアシル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基のいずれかである。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性および接着性を有するフォトレジスト組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフォトレジスト組成物は、第1のバインダー樹脂、第2のバインダー樹脂、光酸発生剤、架橋剤、および溶媒を含む。該フォトレジスト組成物は、フォトレジストパターンの耐熱性および接着性に優れるので、薄膜トランジスタ基板の開口率が増大し、表示品質を改善することができる。よって、該フォトレジスト組成物は、薄膜トランジスタ基板を製造するための4マスク工程に好適に用いられうる。 (もっと読む)


【課題】 解像度を損なうことなく、高耐熱性・高感度を兼ね備えたフォトレジストの製造を可能にするフォトレジスト用フェノ−ル樹脂を提供するものである。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂であって、フェノ−ル類の組成がメタクレゾール10−49重量%,パラクレゾール50−89重量%,式(1)で表されるフェノールモノマー1−15重量%で、アルデヒド類がホルムアルデヒド及び/又はパラホルムアルデヒドで、フェノ−ル類とアルデヒド類とを酸性触媒のもとで反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂である。 (もっと読む)


【課題】光照射によって屈折率が変化し、屈折率の変化量が大きく、容易に成膜することができる新規な化合物およびその製造方法並びに屈折率変換材料を提供する。
【解決手段】ノボラック誘導体は、下記一般式(1)で表される繰り返し単位(R1 は芳香環を含む特定の一価有機基)を有する。
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【課題】 ノボラック型フェノール樹脂の硬化剤として、ヘキサミンのように、硬化時に、アミン系ガスが発生しない硬化剤を提供すること。
【解決手段】 ヒドロキシベンズアルデヒドとホルムアルデヒド類の反応によって得られる分子内にアルデヒド基を持つフェノール系樹脂を必須成分とすることを特徴とするフェノール樹脂組成物、ノボラック型フェノール樹脂と硬化剤として用いた前記フェノール樹脂組成物とを含有するフェノール樹脂組成物、これらを用いた成形材料。 (もっと読む)


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