【課題】靱性、耐熱性、及び透明性に優れた光造形物を得ることができる光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビス−［［（３−アルキルオキセタン−３−イル）メトキシ]アルキル」ベンゼン又は一般式（２）で表されるオキセタン化合物、（Ｃ）オキセタニル基以外のエポキシ基を２個以上有する化合物、（Ｄ）光カチオン性重合開始剤、（Ｅ）ラジカル重合性化合物、及び（Ｆ）光ラジカル重合開始剤、を含有する光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物。


（式中、Ｒ^３は、単結合又は−Ｃ（Ｒ^８）_２−で表される２価の基であり、Ｒ^８は水素原子又はメチル基である。Ｒ^４は炭素数１〜４のアルキル基である。Ｒ^５は単結合又は炭素数１〜４のアルキレン基である。ｍは、１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】ミネラルスピリットや芳香族系石油混合溶剤等の弱溶剤への溶解性及び希釈安定性に優れ、シーラーやプライマー等の用途に好適な液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、リフティング防止性能に優れた下地塗膜に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなることを特徴とする液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、該液状アミン系潜在性硬化剤組成物とエポキシ樹脂を含有してなる事を特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）：アミン化合物のケチミン化物
（Ｂ）：アルキル基含有フェノール化合物又はテルペンフェノールの中から選ばれる少なくとも一種のフェノール化合物
（Ｃ）：弱溶剤 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の靱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、靱性に優れる繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、下記構造式（１）
【化１】



（式中、Ｒ^１は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、Ｘはエステル結合又はカーボネート結合、Ｒ^２は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基を表し、ｎは１〜５の整数を示す。）
で表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンであり、充填剤の割合が高い場合でもリードフレームとの熱膨張係数の差が小さく、高温時における弾性率低減効果による耐半田リフロー性に優れ、かつ、耐熱衝撃性に優れ、銅腐食の可能性となる硫黄を含まない封止用エポキシ樹脂組成物及び、これにより封止した素子を備えてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）トリメリット酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】高屈折率でかつ離型性に優れたプラスチックレンズの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプラスチックレンズの製造方法は、（Ａ）１分子中に２個以上のエピスルフィド基を有する化合物（Ｂ）１分子中にSH基を１個以上有する含硫黄化合物（Ｃ）硫黄原子およびセレン原子のうち少なくとも一方を有する無機化合物（Ｄ）内部離型剤の混合物を注型重合して得られるプラスチックレンズの製造方法において、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）のうち少なくとも前記成分（Ａ）と前記成分（Ｃ）とを有する組成物を、冷却しても各成分が再結晶により析出しなくなる状態になるまで予備反応させた後、成分（Ｄ）を添加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流動性、貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記（Ｃ）成分である潜在性硬化剤が、（ａ）一般式（Ｉ）で表されるアミン化合物、（ｂ）分子内に2個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物、（ｃ）有機ポリイソシアネート化合物、および必要に応じて（ｄ）エポキシ化合物を反応させて得られる潜在性硬化剤であることを特徴とする。


上記一般式（Ｉ）中のR₁およびR₂は、それぞれ独立して炭素原子数１〜８のアルキル基、又はR₁およびR₂が互いに結合して酸素原子または窒素原子を含むことのできるアルキレン基を表し、ｎは１〜６の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性の向上、すなわち半導体素子周りの剥離発生を防止しうる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。また、上記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて形成されている半導体装置である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）上記（Ａ）成分であるエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量あたり、フェノール樹脂中の水酸基当量が０．５〜０．７当量となる量のフェノール樹脂。
（Ｃ）下記一般式（１）で示される融点が８０〜１６０℃の範囲であるトリス（アルキルフェニル）ホスフィン。


（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性と耐折性（柔軟性）とを兼ね備えたフレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板を提供することである。
【解決手段】ポリブタジエン中の不飽和二重結合部分をエポキシ化したエポキシ化ポリブタジエンと、マレイミドとを含み、前記エポキシ化ポリブタジエンの含有量は、樹脂組成物全体の１０重量％以上、５０重量％以下であり、前記エポキシ化ポリブタジエンのエポキシ当量が３００以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物である。 （もっと読む）

低いオリゴマー含量を有するシクロヘキシル基含有グリシジルエーテルを含有するエポキシ樹脂組成物を製造する方法は、一般式（Ｉ）［ここで、−Ｘ−は、−ＣＲ₂−、−ＣＯ−、−Ｏ、−Ｓ−、−ＳＯ₂−を表し、Ｒは、互いに独立してＨ、Ｃ_1-6−アルキル、Ｃ_3-6−シクロアルキルを表し、前記基中で１つ又はそれ以上のＨはハロゲンにより置き換えられていてよく、Ｒ′は、互いに独立してＣ_1-4−アルキル、ハロゲンを表し、ｎは、互いに独立して０、１、２又は３である］で示される化合物を環水素化し、その後、前記ヒドロキシル基を、エピクロロヒドリンと、薄膜型蒸発缶又は短行程蒸発缶中で１５０〜２７０℃の範囲内の温度及び０．００１〜１mbarの範囲内の圧力で反応させることによって得ることができる組成物を蒸留することによって行われる。
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【課題】 造形端面の平滑性に優れた光学的立体造形の提供。
【解決手段】 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物よりなる造形面に活性エネルギー線を照射して形成した所定の形状パターンを有する硬化樹脂層が複数層積み重なった立体造形物であって、該立体造形物の造形端面の凹凸部の少なくとも一部で、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物中に含まれていた成分及び／又は前記成分に由来する物質の偏析により、その凹凸度合が低減して平滑化している立体造形物、そのための活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、優れたバリヤ性能を今だ保持しつつ、低温で硬化し得る樹脂／充填剤系を含むバリヤ組成物である。本組成物は、（ａ）メタ−置換エポキシ官能基をもつ芳香族化合物；（ｂ）多官能性脂肪族アミン；（ｃ）場合により一種以上の充填剤；（ｄ）場合により一種以上の接着促進剤；（ｅ）場合によりフェノール性硬化促進剤を含む。 （もっと読む）

【課題】
本発明は低粘度であり、かつ光学用途に好適な高屈折率液状エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、複数存在するＡは−（ＣＨ（Ｐ））_２−基（Ｐは水素原子またはメチルを表すが、２個あるＰが同時にメチル基であることはない。）を表し、それぞれ互いに同一であっても異なっていてもよい。複数存在するＲはＣ１〜Ｃ６のアルキル基を示し、それぞれ互いに同一であっても異なっていてもよい。ｍは０〜３の整数を、ｎは繰り返し数であり０〜５の整数をとる。）で表されるアルコール体をグリシジル化して得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】接着剤、コーティング剤、樹脂成形体などに好適に用いられる化合物、組成物、および、光学部材に好適に用いられる硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるヘテロ環含有化合物。
【化１】
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本発明の発見は、主たる重合性の基に加えて可逆的な光架橋性の基を含有する単量体を使用する。これらの材料の機械的な性質及びその光活性化された形状記憶効果の可逆性は、弾性率及び形状記憶効果における変化をもたらすための光照射を使用することの有効性を立証する。その好適な実施形態において、その反応混合物は、光反応性の基及び重合性の基を含む光反応性の単量体；より好ましくは、アクリラートに基づいたものである、単量体の混合物である、第二の単量体；多官能性の架橋剤、好ましくは１，６−ヘキサンジオールジアクリラート（ＨＤＯＤＡ）；開始剤、好ましくは遊離基開始剤；及び第五の、自由選択の、変性させる重合体である構成成分を含む。その第二の単量体、架橋剤、及び開始剤の混合物は、その反応性の単量体が、中へ組み込まれる基礎材料の重合体マトリックスを含む。その光反応性の単量体の重合性の基は、その光反応性の単量体が、その基礎材料の重合体マトリックスと重合することを許容する。

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【課題】キャリア輸送能の優れた半導体層を備える半導体素子を製造することができる半導体素子の製造方法、かかる半導体素子の製造方法により製造された半導体素子、かかる半導体素子を備える電子デバイスおよび信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体素子の製造方法は、陽極３と、陰極５と、陽極３と陰極５との間に設けられた正孔輸送層４１とを備える半導体素子を製造する半導体素子の製造方法であり、陽極３の一方の面側、および、陰極５の一方の面側に、それぞれ、重合性基Ｘを有する正孔輸送材料を主材料として構成される層４１’を形成する第１の工程と、陽極３側の層４１’と、陰極５側の層４１’とを接触させた状態で、重合性基Ｘ同士の重合により、正孔輸送材料を高分子化し、２つの層４１’を一体化して正孔輸送層を得る第２の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が小さく、耐熱性と可とう性、金属めっき層との接着性にも優れる層間絶縁膜およびそれを与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）
【化１】


で表される脂環式エポキシ化合物とカチオン重合開始剤または硬化剤を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成できる導電性材料用組成物の提供。
【解決手段】式（１）で表される化合物を含有する導電性材料用組成物。


［Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３およびＸ^４は、それぞれ独立して、同一又は異るグリシジルオキシアルキル基を表し、８つのＲは、それぞれ独立して、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、同一であっても、異なっていてもよく、Ｙは、置換もしくは無置換の複素環を少なくとも１つ含む基を表す。］ （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成できる導電性材料用組成物の提供。
【解決手段】導電性材料用組成物は、下記一般式（１）で表される化合物を含有する。


［式中、Ｒ^１は、炭素数２〜８の直鎖アルキル基を表し、Ｒ^２は、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、Ｘはグリシジルオキシアルキル基を表し、Ｙは、置換もしくは無置換の複素環を少なくとも１つ含む基を表す。］ （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、且つ現像性、指触乾燥性、耐屈曲性、密着性、塗膜透明性、ＨＡＳＴ耐性（特に電気絶縁性におけるＨＡＳＴ耐性）、及び耐熱衝撃性等に優れたレジストを与えることができる感光性熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。更に、上記優れたレジストを備えた平滑化プリント配線板及びその製造法を提供することを目的とする。
【解決手段】
感光性熱硬化性樹脂組成物において、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂［Ｉ］、希釈剤［ＩＩＩ］、光重合開始剤［ＩＶ］、下記式（化Ｖ）表される結晶性エポキシ樹脂［Ｖ］、及び硬化密着性付与剤［ＶＩ］を含有することを特徴とする。
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【課題】 高濃度の固形分を含有することが可能であり、常温でも硬化が可能で、耐候性に優れた塗膜を形成する塗料を提供し得るエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （イ）下記一般式（Ｉ）で表される変性ポリアミン及び（ロ）環状ポリアミンのエポキシアダクトを主成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤組成物。
【化１】
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