【課題】 耐熱性を低下させることなく、近年の鉛フリー半田への対応によるリフロー処理温度の高温化に対応できるハンダクラック性を具備したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びにこれらの性能を与える新規フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】 フェノール構造部位がメチレン基を介してアルコキシナフタレン構造部位と結合した分子構造を有するものであって、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｘ及びＹは、一方がメチレン基で他方が酸素原子であり、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に、水素原子、水酸基、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、又はアルコキシ基を表す。）
で表される構造の化合物の含有率が０．５質量％以下であるフェノール樹脂を使用する。 （もっと読む）

【課題】成形性が良好な外観と耐湿信頼性を有し、しかも優れた耐熱変色性を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を必須成分とし、前記硬化剤として水素化メチルナジック酸を、前記硬化促進剤として第四級ホスホニウムの有機酸塩を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面実装タイプの半導体装置を封止したとき、高温下での耐クラック性及び耐湿信頼性に優れた、実質的に臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を含まない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】所定のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂硬化剤と、硬化促進剤と、無機質充填剤であるシリカと、カップリング剤と、を必須成分とし、実質的にする臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、高温でのリフローに耐え得ることを可能とした樹脂組成物、及びこの樹脂を用いて封止された樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械強度が高い硬化物を与える液状芳香族エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（式中、ｎは０〜３の整数を、また、ｍは１〜３の整数をそれぞれ示す。複数存在するＲはそれぞれハロゲン原子、炭素数１〜８のアルキル基またはアリール基のいずれかを表し、それぞれ互いに同一であっても異なっていても良い。）及び（１）の中央のＯＨがグリシジル基で置換された化合物を主成分とする液状エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】
低誘電特性と耐熱性に優れ、さらに反応性の向上した多官能エポキシ樹脂の提供を主目的に、その原料となる多官能フェニレンエーテルオリゴマー体や、該エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】
分子内に3個以上9個未満のフェノール性水酸基を有し、その内の少なくとも1個のフェノール性水酸基の2,6位にアルキル基を有する多価フェノール化合物と一価のフェノール化合物を反応させて得られる、分子内に3個以上9個未満のフェノール性水酸基を有する多官能フェニレンエーテルオリゴマー体のフェノール性水酸基をグリシジル化した多官能エポキシ樹脂。
なし （もっと読む）

【課題】成形時の流動性や成形性を損なうことなく導電性異物の混入がない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法の提供。
【解決手段】１３０℃以上に加温された攪拌混合装置を用いて、無機充填材（Ｄ）の表面に、エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種を溶融混合して得られる溶融混合樹脂（Ｘ）の一部をコーティング処理して樹脂コーティングされた無機充填材（Ｙ）を得る第一の工程と、前記第一の工程で得られた樹脂コーティングされた無機充填材（Ｙ）と、エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種を溶融混合して得られる溶融混合樹脂（Ｘ）の残量、硬化促進剤（Ｃ）を含むその他の成分とを混合して樹脂組成物（Ｚ）を得る第二の工程とを有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温での硬化反応を抑制して、一液安定性の向上を図ると共に、加熱処理を施すことにより、効果的に樹脂を硬化させることができる硬化触媒（包接化合物）を提供する。
【解決手段】イソフタル酸化合物と、式（II）


［式中、Ｒ_２は、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基、フェニル基、ベンジル基又はシアノエチル基を表し、Ｒ_３〜Ｒ_５は、水素原子、ニトロ基、ハロゲン原子、Ｃ１〜Ｃ２０のアルキル基、フェニル基、ベンジル基又はＣ１〜Ｃ２０のアシル基を表す。］で表されるイミダゾール化合物とを少なくとも含むことを特徴とする包接化合物で表されるイミダゾール化合物とからなる包接化合物である。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール系樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化パラフィンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時に優れた触媒作用を発現して、硬化性、流動性および保存性が良好な樹脂組成物を与える潜伏性触媒の提供。
【解決手段】 式（１）で表されるオニウム塩分子と、トリアルコキシシランとを反応させる潜伏性触媒の製造方法。


［Ａ¹は窒素原子又は燐原子、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、置換もしくは無置換の、芳香環又は複素環を有する基或いは脂肪族基を、Ｘ¹は有機基、Ｙ¹はプロトン供与性置換基からプロトンを除いた基、Ｙ²はプロトン供与性基又は酸素原子であり、Ｙ¹とＹ²は珪素原子と結合してキレート構造を形成しうる。］ （もっと読む）

【課題】融点が低く、エポキシ樹脂硬化物の原料となり得る新規なエポキシ化合物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ同一または相異なって、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、シアノ基またはニトロ基を表わし、Ｘ^１およびＸ^２はそれぞれ同一または相異なって、分岐鎖状の炭素数２〜１８のアルキレン基を表わす。ここで、該アルキレン基中の一つもしくは二つ以上の炭素−炭素単結合が酸素原子に置換していてもよい。ｍは１〜１０の整数を表わす。）
で示されるエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】バックライト等の光の漏れ出しがなく高いコントラストを有し、優れた画像表示品質を有する液晶表示素子を実現することができるとともに、滴下工法による液晶表示素子の製造において、液晶汚染を引き起こすことなく液晶表示素子を製造することができる液晶表示素子用遮光シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】感熱発色剤、不飽和二重結合を有する硬化性樹脂及び光重合開始剤を含有する液晶表示素子用遮光シール剤。 （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、優れた応力吸収性・耐熱衝撃性・耐熱密着性・流動特性と十分な可使用時間を兼ね備えた半導体の封止に用いられる樹脂組成物を提供することができる。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）エポキシ基を有するポリブタジエン、（Ｄ）アミノシランカップリング剤、（Ｅ）無機充填材を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物であって、成分（Ｂ）が式（１）で表されるものである液状封止樹脂組成物。
【化４】


（式中、Ｒ１は水素又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ２は水素、炭素数１〜３のアルキル基、電子吸引性基のいずれかを表す。Ｒ１及びＲ２は異なっていてもよい。ｎは自然数である。） （もっと読む）

【課題】 積層板の面方向の線膨張係数が小さく、かつ厚み方向の線膨張係数が小さくなるように改善されたエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、このプリプレグを用いた積層板、さらにこの積層板を使用したプリント配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤および可とう成分を含有する樹脂組成物であって、硬化剤はフェノール類ノボラック樹脂であり、可とう成分として、コアシェル構造を有しシェル部分がエポキシ樹脂と相溶する樹脂で構成されている微粒子を含有することとする。 （もっと読む）

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）当該エポキシ樹脂組成物が硬化する際に、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が増大するような、少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含む両親媒性ブロックコポリマー、前記非混和性ブロックセグメントは、当該非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも４個の炭素原子を有するアルキレンオキシドモノマー単位を少なくとも一つ又は二つ以上含む条件の下、ポリエーテル構造を少なくとも一つ含む、及び（ｃ）パウダーコーティングの製造、適用及び適正な性能のために必要とされる硬化剤を少なくとも一種含む硬化性樹脂組成物、及びそれらから製造されたパウダーコーティング組成物。上記両親媒性ブロックコポリマーは、ＰＥＯ−ＰＢＯジブロックコポリマー又はＰＥＯ−ＰＢＯ−ＰＥＯトリブロックコポリマー等の全てポリエーテルのブロックコポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 室温程度では硬化反応が進行せずに高い保存安定性を保持し、かつ室温より高い所定の温度以上では速やかに硬化し、さらに電気絶縁性および機械的強度の優れた硬化物を得ることが可能な、作業性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、下記化学式で表わされる化合物および少なくとも１種のアルミニウム化合物を含有する硬化触媒とを含むエポキシ樹脂組成物である。
【化１】
（もっと読む）