【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるポリヒドロキシ化合物、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）


（G；ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、Ｘ；直接結合、酸素原子、Ｒ；水素原子、Ｃ１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、ｊ及びｋ；１〜４の整数、ｎ；０〜５の整数、Ｒ’；ナフチルメチル基、アントニルメチル基、ｍ；１〜４の整数。）で表わされる化合物。前記化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、高度の耐湿信頼性と、高い難燃性を有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）


（G；ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、Ｘ；直接結合、酸素原子、Ｒ；水素原子、Ｃ１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、ｊ及びｋ；１〜４の整数、ｎ；０又は１、Ｒ’；ナフチルメチル基、アントニルメチル基、ｍ；１〜４の整数。）で表わされる化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、重合性液晶組成物の硬化性の改善による生産性及び信頼性の向上、プレチルト角の安定性向上等の表示特性を改善した液晶表示素子を提供することであり、硬化速度が速く、液晶相温度範囲が広くかつ耐熱性が高い、偏向板、位相差板等の用途に有用な光学異方体を提供することである。
【解決手段】 一般式（I）
【化１】


で表わされる重合性化合物を提供し、併せて当該重合性化合物を含有する液晶組成物及び当該液晶組成物を用いた液晶表示素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】軽く、薄く、小型で、精密化及び高周波化され、伝送過程においては資料の損失や妨害がないよう使用する樹脂材料は優れた電気特性を持つ積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物が、(A)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)、又は樹脂総量の13〜60重量%を占める(B)一種或いは多種のエポキシ樹脂、又はDCPD成分を持つジシクロペンタジエンエポキシ樹脂(DCPD-PNE)、又は樹脂総量の30〜50重量%を占める(C)ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(DCPD-BX)、あるいは(B)及び(C)を混合した樹脂と、(D)難燃剤、硬化剤或いは促進剤及び溶剤と一定の比例にて混合することからなる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は１，１，２，２−テトラキス(４−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材を５０〜９６ｗｔ％加えて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ミネラルスピリットや芳香族系石油混合溶剤等の弱溶剤への溶解性及び希釈安定性に優れ、シーラーやプライマー等の用途に好適な液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、リフティング防止性能に優れた下地塗膜に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなることを特徴とする液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、該液状アミン系潜在性硬化剤組成物とエポキシ樹脂を含有してなる事を特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）：アミン化合物のケチミン化物
（Ｂ）：アルキル基含有フェノール化合物又はテルペンフェノールの中から選ばれる少なくとも一種のフェノール化合物
（Ｃ）：弱溶剤 （もっと読む）

【課題】優れた耐高温の物理的性質を有し、0.5時間圧力釜テストした後、288℃のはんだ炉の中でその安定性が600秒以上である回路基板組成を提供すること。普通の1 oz銅箔を使っても、10 lbf/inch以上のピール強度を実現することができる回路基板を提供すること。現在一般的に使われている銅箔基板より、吸湿率がより低い回路基板を提供すること。低い臭素含量でも、UL94 V-0難燃標準に達する難燃組成回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板樹脂組成物が、(A)ハロゲンエポキシ樹脂と触媒第四アンモニウム塩とを混合し、イソシアネートと反応して得た、改質オキサゾリドンを含むハロゲンエポキシ樹脂と、(B)二つまたは二つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)硬化促進剤とからなること。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び常温保存性の充分に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤が、1,1',2,2'-テトラキス（4-ヒドロフェニル)エタン系化合物で、２−フェニルイミダゾール系化合物を包接してなる包接化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

本発明は、以下の成分（ａ）〜（ｆ）及び／又は成分間の反応から形成される生成物を含む生分解性ポリマー組成物に関する：（ａ）１以上の生分解性ポリエステル；（ｂ）多糖；（ｃ）ペンダントカルボン酸基を有するポリマー；（ｄ）エステル交換触媒；（ｅ）ポリエポキシド；及び（ｆ）脂肪酸ナトリウム塩。 （もっと読む）

【課題】常温で液状であり且つ耐熱性の優れた硬化体を与える芳香族多官能エポキシ化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ化合物。


（一般式（１）において、Ｒ^１は、水素原子、ハロゲン原子、アリル基、アラルキル基、アルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基の何れかを示し、Ｒ^２は、Ｒ^２の少なくとも１つはグリシジルオキシ基またはβ−アルキルグリシジルオキシ基を示し、Ｘは、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基の何れかを示す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、ガラス転移温度が高く、かつ、架橋密度を大きくすることができる、低屈折率の多官能アクリレートと、多官能アクリレートと相溶性を有する低屈折率の含フッ素ポリマーを含む硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）硬化性含フッ素ポリマー、および（Ｂ）アクリロイル基を２個以上含み、かつ脂環式構造を含む多官能アクリレートを含む硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐電圧性及び接着性を有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有しており、かつ、上記ポリマー（Ａ）として骨格中にリンを有する化合物を含むか、もしくは上記（Ａ），（Ｂ１），（Ｂ２），（Ｃ）及び（Ｄ）以外の成分として骨格中にリン原子を有する化合物（Ｅ）を含有する、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド層とエポキシ樹脂層との界面にエポキシ樹脂接着層を有する複合材料の提供。
【解決手段】（Ａ）繰り返し単位中に、下記一般（I）又は（II）で表されるフェノール性水酸基を有する構造を有するポリアミド化合物を含有するエポキシ樹脂硬化性組成物層からなる及び（Ｂ）ポリイミドからなる層を積層して得られる複合材料。




(式中、環A及びBは炭素原子数6〜18のアリーレン基又は炭素原子数13〜25のアルキリデンジアリーレン基を表す) （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、誘電正接の低いエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】連鎖末端にアリールオキシカルボニル基を有する、芳香族多価カルボン酸と芳香族多価ヒドロキシ化合物との重縮合体をエポキシ樹脂の硬化剤として使用することで、該重縮合体が分子鎖内部にエポキシ樹脂に対して活性を持つエステル結合を有するため、得られるエポキシ樹脂硬化物の架橋密度が高くなり、また、エポキシ樹脂組成物を硬化させた際に極性の高いヒドロキシ基を生成せず、かつ誘電正接を増大させる遊離カルボン酸を生成しないことから、該重縮合体を硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は、高い耐熱性と低い誘電正接とを有する。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度の積層板用エポキシ樹脂ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】積層板用エポキシ樹脂ワニス組成物が、(A)総量の約20〜60重量%を占める、(a)二官能基或いは二官能基以上のエポキシ樹脂と、二官能基のフェノール類化合物とを反応してなるフェノール類化合物、(b)単官能基と二官能基とをミクスした一次アミン類化合物、(c)二官能基のフェノール類化合物及び (d) ホルムアルデヒド或いはポリホルムアルデヒド化合物と、からなるジヒドロベンゾオキサジン熱硬化性樹脂と、(B)30〜60重量%の一種或いは多種のエポキシ樹脂と、(C)1〜20重量%のフェノールアルデヒド樹脂硬化剤と、(D)樹脂総量の0.01〜1PHRを占める硬化促進剤樹脂とからなること。 （もっと読む）

高比重及び高屈折率を有するマーブルチップ用樹脂組成物の製造方法が開示される。前記方法は、ハロゲン化エポキシ樹脂を（メタ）アクリル酸と反応させてハロゲン化エポキシアクリレート樹脂バインダーを調製する段階と、反応性モノマーを添加して前記ハロゲン化エポキシアクリレート樹脂バインダーを希釈する段階と、を含む。本発明の方法によって製造されたマーブルチップは、サンディング性及び硬度が人造大理石を形成する母材と同様であるため母材との結合力に優れる。本発明のマーブルチップを用いた人造大理石は、人造大理石の表面上のマーブルチップの分散性に優れ、均一な模様、良好な耐薬品性、良好な熱加工性、および良好な表面平滑性を示しうる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板におけるめっきの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なめっきの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均のエポキシ当量が１５０〜４００である第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）平均のエポキシ当量が４５０〜５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である第２のエポキシ樹脂、及び（Ｃ）トリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が４．２〜９であるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐熱性に優れ、また、金属に対する接着性、難接着性フィルム等にも優れた接着性を示すエポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決の手段】本発明は、下記式（１）
【化１】


（式中、Ｇはグリシジル基を表し、Ｒはハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基を示す、複数個のＲはそれぞれ互いに同一でも異なっても良い。また、ｍ、ｎはそれぞれ１〜４を表しｍ＋ｎは５を超えることはない）で表されるエポキシ樹脂に関する。本発明のエポキシ樹脂は、充分フレキシビリティーを保ちながら、接着強度に優れる。 （もっと読む）

本発明は、優れたバリヤ性能を今だ保持しつつ、低温で硬化し得る樹脂／充填剤系を含むバリヤ組成物である。本組成物は、（ａ）メタ−置換エポキシ官能基をもつ芳香族化合物；（ｂ）多官能性脂肪族アミン；（ｃ）場合により一種以上の充填剤；（ｄ）場合により一種以上の接着促進剤；（ｅ）場合によりフェノール性硬化促進剤を含む。 （もっと読む）

本発明は、硬化後に低透湿性と優れた接着強度とを提供する硬化性シーランドに関する。本組成物は、メタ−置換反応基をもつ芳香族化合物とカチオンまたはラジカル開始剤とを含む。 （もっと読む）