【課題】印刷グレードのグラブトップ材として用いられる、難燃性に優れた液状封止材、および、該液状封止材を用いて封止部位を封止してなる半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）難燃剤、および、（Ｄ）フィラーを含む液状封止材であって、前記（Ｃ）難燃剤として、（ＨＣＡ）若しくはその誘導体、または、（ＨＣＡ−ＨＱ）若しくはその誘導体を反応成分の一つとする有機リン系難燃剤を含有し、平均粒径が０．４〜５．０μｍのフィラー（Ｄ１）、および、平均粒径が７．０〜２５．０μｍのフィラー（Ｄ２）を含むことを特徴とする液状封止材。 （もっと読む）

【課題】硬化時の揮発分が少なく、優れた耐熱性および強度特性を有する繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供すること。
【解決手段】４員環以上の環構造を２つ以上有し、かつ、環構造に直結したグリシジルアミノ基またはグリシジルエーテル基のいずれかを１つ有するエポキシ樹脂［Ａ］、３官能以上のエポキシ樹脂［Ｂ］、硬化剤［Ｃ］およびエラストマー成分［Ｄ］を含んでなるエポキシ樹脂組成物、上記エポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてなるプリプレグ、およびそのプリプレグを硬化させて得られる繊維強化複合材料である。 （もっと読む）

【課題】 均一性が高く、短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での吸湿性が低いため、エポキシ樹脂組成物と基板の間での剥離を抑制する、耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）スルフィド構造を含むエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）硬化促進剤を含み、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｂ）成分を１〜５０質量部含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
先供給方式のための半導体封止充てん用樹脂組成物として用いた場合に、優れた接続信頼性が奏され、かつ接続の際の樹脂中のボイドの発生を充分に抑制することが可能な半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
複数のバンプが形成された半導体チップと、複数の電極を有する基板と（ただし、前記バンプ及び前記電極の少なくとも一方の表面にすず又ははんだが存在する）、を電気的に接続するために用いられる、半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、フラックス剤を必須成分とし、上記接続は、所定の方法により実施される半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ-基板間のボイドを抑制し、さらに硬化後には、半導体チップ-基板間を接着するためのボンディング性、THB試験での抵抗値変化の抑制、PCT試験での剥離抑制に優れた先供給型封止材樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)特定の構造のエポキシ樹脂、(C)酸無水物硬化剤、(D)特定の構造のイミダゾール化合物硬化促進剤および(E)シランカップリング剤を含み、(A)成分と(B)成分の質量割合が、84：16〜16：84であり、(A)成分のエポキシ当量と(B)成分のエポキシ当量の合計1に対して、(C)成分の酸無水当量が0.8〜1.1であり、かつ(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、(D)成分が1.7質量部より多く10.3質量部未満で、成分(E)が0.1質量部より多く2.3質量部未満であることを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ−基板間のボイドを抑制し、さらに硬化後には、半導体チップ−基板間を接着するためのボンディング性、ＴＨＢ試験での抵抗値変化の抑制、ＰＣＴ試験での剥離抑制に優れた先供給型封止材樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）イミダゾール化合物硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、および（Ｄ）シランカップリング剤を含み、（Ａ）成分：１００重量部に対して、（Ｂ）成分を５〜５０重量部と、（Ｃ）成分を０．５〜９重量部と、をそれぞれ含有し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００重量部に対して、（Ｄ）成分を０．１〜４重量部含有することを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
無機充填材の詰まりやボイドなどの問題の無い、ＣＯＦ方式あるいはＳＯＦ方式で組み立てられる半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
耐熱性フィルム上の回路と、その回路上に搭載される半導体素子との接続部が２個以上存在し、その接続部において耐熱性フィルムと半導体素子との隙間が１０μｍ以上５０μｍ以下で、且つ隣接する接続部同士の間隔が５μｍ以上２５μｍ以下の部位を有する半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物であって、液状封止樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）前記無機充填材の表面電荷を中和し得る添加剤を含み、無機充填材の含有量が１０重量％以上８０重量％以下であり、平均粒径が０．１μｍから０．５μｍで、最大粒径が５μｍ以下である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐高温の物理的性質を有し、0.5時間圧力釜テストした後、288℃のはんだ炉の中でその安定性が600秒以上である回路基板組成を提供すること。普通の1 oz銅箔を使っても、10 lbf/inch以上のピール強度を実現することができる回路基板を提供すること。現在一般的に使われている銅箔基板より、吸湿率がより低い回路基板を提供すること。低い臭素含量でも、UL94 V-0難燃標準に達する難燃組成回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板樹脂組成物が、(A)ハロゲンエポキシ樹脂と触媒第四アンモニウム塩とを混合し、イソシアネートと反応して得た、改質オキサゾリドンを含むハロゲンエポキシ樹脂と、(B)二つまたは二つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)硬化促進剤とからなること。 （もっと読む）

【課題】常温での貯蔵安定性が高く、使用時の作業性に優れたワニス、及びこれを用いてなるプリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス、フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニスである。また、これらいずれかのワニスを用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率と高い耐熱性および高い靭性を示し、かつ、繊維強化複合材料として高い引張り強度および炭素繊維との高い接着性を示すエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）コロイド分散型ナノシリカ微粒子、成分（Ｂ）複素環式構造、縮合環式構造のうちの少なくとも１種の構造を有するエポキシ樹脂を必須構成要素として含む、繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を表し、Ｒ₁及びＲ₂はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基又はメトキシ基を表す。）で表されるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物を硬化して得られた硬化物は、耐熱性に優れると共に高い熱伝導率を有していた。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を表し、Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基又はメトキシ基を表す。ｎは平均値であり０．１以上９以下の正数を表す）で表されるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物を硬化して得られた硬化物は、耐熱性に優れると共に高い熱伝導率を有していた。 （もっと読む）

【課題】銅ピラーバンプを備える半導体装置に好適なアンダーフィル剤を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含むアンダーフィル剤組成物
（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部
（Ｂ）アミン硬化剤又は酸無水物硬化剤
［（Ａ）成分／（Ｂ）成分］の当量比が０．７〜１．２となる量
（Ｃ）無機充填剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０〜５００質量部
（Ｄ）下記式（１）で表されるエピスルフィド基を有するシラン
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜１０質量部。



（ここで、Ｒ^１は水素原子、メチル基もしくはエチル基であり、Ｒ^２は酸素を含んでいてよい炭素数２〜１０の有機基であり且つエピスルフィド基の炭素原子と共に環構造を形成していてもよく、Ｘは加水分解性基であり、ｋは１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、高温耐熱特性及び取り扱い性が向上されたエポキシ樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】メソゲン骨格を有するエポキシ化合物とビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。ビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤は、軟化点が１１０℃以下であることが好ましい。また、ビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤は、アモルファス性の硬化剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、このような欠点を克服し、ポットライフや貯蔵安定性に優れ、１５０℃以下でも充分に硬化し、さらにその硬化物が優れた耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 グリシジルエーテル型液状エポキシ樹脂（Ａ）、液状ポリカルボン酸無水物（Ｂ）、三級アミン硬化促進剤又はイミダゾール系の硬化促進剤（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。液状ポリカルボン酸無水物（Ｂ）がメチルナジック酸無水物であること、液状ポリカルボン酸無水物（Ｂ）が水素化メチルナジック酸無水物であること、硬化促進剤（Ｃ）がマイクロカプセル型イミダゾールであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プリプレグの取り扱い性と硬化物の高い剛性とを両立した、エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 次の成分（Ａ）、（Ｂ）を含み、成分（Ａ）および成分（Ｂ）の合計量１００質量％に対して、成分（Ａ）が１０〜８０質量％であるエポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）シリカ微粒子がコロイド状に分散したエポキシ樹脂
（Ｂ）多官能エポキシ樹脂１００質量部とジアミノジフェニルスルホン５〜１０質量部とを１２０〜１６０℃の温度で１〜２０時間反応させた予備反応物
成分（Ｂ）中の多官能エポキシ樹脂としてアミノフェノール型エポキシ樹脂を含むこと、成分（Ｂ）中の多官能エポキシ樹脂としてアミノクレゾール型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂として必要なタックフリー性、現像性および硬化性が良好で、かつ、高度な可撓性を有する硬化物を与える感光性樹脂を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基と１個以上の２級ヒドロキシル基とを有するエポキシ樹脂（Ａ）の２級ヒドロキシル基に対し、１分子中に１個以上のイソシアネート基と１個以上のラジカル重合性二重結合とを有する化合物（Ｂ）を反応させる工程（１）、工程（１）の反応生成物であるエポキシ樹脂（Ａ’）のエポキシ基に対し、１分子中に、エポキシ基と反応し得る官能基を１個以上と、１個以上の１級ヒドロキシル基とを有する化合物（Ｃ）を反応させる工程（２）、工程（２）の反応生成物に対し、多塩基酸無水物（Ｄ）を反応させる工程（３）をこの順に含む製造方法により得られる感光性樹脂である。 （もっと読む）

減少されたレベルの二酸化イオウを発生し、および予想外の減少された自己消火時間を有するエポキシ樹脂および複合材料。エポキシ樹脂はエポキシ樹脂成分５０〜７０重量パーセントから構成されている。エポキシ樹脂組成物はまた、ポリエーテルイミドおよびポリアミドイミドから構成されている熱可塑性配合物２０〜３５重量パーセントを含有する。エポキシ樹脂組成物はさらにまた、硬化剤５〜２５重量パーセントを含有する。当該複合材料は航空機およびその他の荷重支持構造体における基本構造体用に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】低い製造単価で製造可能な、難燃性のエポキシ硬化樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】酸触媒として、リンを含有する、植物由来の物質であるフィチン酸を用い、グリセリンなどのアルコール類を含むエポキシ化合物をカチオン重合させるとともに、該フィチン酸を化学結合させることによりリン含有難燃性エポキシ硬化樹脂を製造する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、優れた耐熱性、弾性率、伸度に優れた繊維強化複合材料を提供することができるエポキシ樹脂組成物、およびかかるエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、さらには該繊維強化複合材料の製造方法を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、下記［Ａ］〜［Ｆ］を含み、かつ、１５０℃で１時間硬化させた時の反応率が９０％以上であることを特徴とするものである。
［Ａ］アミン型エポキシ樹脂 ３０〜５５重量部
［Ｂ］ビスフェノール型エポキシ樹脂 ４５〜７０重量部
［Ｃ］ジアミノジフェニルスルホン ２〜１０重量部
［Ｄ］ジシアンジアミドまたはその誘導体
［Ｅ］ウレア化合物
［Ｆ］熱可塑性樹脂
また、本発明のプリプレグは、かかるエポキシ樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなることを特徴とするものである。
また、本発明の繊維強化複合材料は、前記プリプレグを硬化させてなることを特徴とするものである。
また、本発明の繊維強化複合材料の製造方法は、前記プリプレグを１５０〜１７０℃で、１時間以内の硬化条件で硬化させることを特徴とするものである。 （もっと読む）