【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、特定構造のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有する硬化物を与える耐収縮性の硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される２，２’−位が２価の置換基又は原子で連結された１，１−’ビナフチル骨格に、重合性の置換基が導入された重合性化合物と、当該重合性の置換基を重合反応させることのできる重合開始剤と、を含む耐硬化収縮性の硬化性組成物を使用する。


上記一般式（Ｉ）中、（Ｒ）ｍ又は（Ｒ）ｎは、それぞれｍ個又はｎ個の同一又は異なる置換基を意味し、当該置換基は、それらが結合するナフタレン環における置換可能な炭素原子のいずれに結合してもよく、Ｘは、二価の置換基又は原子である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、難燃剤のブリードアウトが無く、従来よりも少ない添加量でエポキシ樹脂組成物に優れた難燃性、耐熱性および耐水性を付与し、且つ耐熱性および耐水性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】式１で表されるリン含有ポリパラキシレンアリールエーテル化合物。


（式中、Ｒ¹はジフェニルフォスフィンオキサイド誘導体基であり、Ｗは芳香族炭化水素基である。Ｒ²はアルキル基またはアリール基を表す。また、ｏは０〜４の整数を表し、ｎは１以上の数を表す。） （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率と高い耐熱性および高い靭性を示し、かつ、繊維強化複合材料として高い引張り強度および炭素繊維との高い接着性を示すエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）コロイド分散型ナノシリカ微粒子、成分（Ｂ）複素環式構造、縮合環式構造のうちの少なくとも１種の構造を有するエポキシ樹脂を必須構成要素として含む、繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を与える樹脂組成物を提供すること、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造を含む剛直ユニット１と、この剛直ユニットの両端に結合した柔軟ユニット２と、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物。また、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物。 （もっと読む）

【課題】光閉じ込め効果を得るための光散乱性能を有し、表面形状の自由度が高く熱寸法安定性に優れた、プラスチックシートを提供すること。
【解決手段】）透明樹脂（ａ）とガラスフィラー（ｂ）とを含有するプラスチックシートであって、全光線透過率が８０％以上、ヘイズ率が１５〜９５％であり、かつ３０〜１５０℃での平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下であり、好ましくは透明樹脂（ａ）がエポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物の硬化物を含み、透明樹脂（ａ）の屈折率とガラスフィラー（ｂ）の屈折率との差が０．０１以上であるプラスチックシート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を損なうことなく、室温における溶剤への溶解性が格段に向上したエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８及びＲ_１０〜Ｒ_１７は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

【課題】低粘度、且つ、耐熱性と強靭性のバランスに優れたエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を含むイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

少なくとも１つの硬化性エポキシ樹脂と、少なくとも１つの難燃性硬化剤と、少なくとも１つの硬化触媒とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物が本願明細書に提示される。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂として必要なタックフリー性、現像性および硬化性が良好で、かつ、高度な可撓性を有する硬化物を与える感光性樹脂を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基と１個以上の２級ヒドロキシル基とを有するエポキシ樹脂（Ａ）の２級ヒドロキシル基に対し、１分子中に１個以上のイソシアネート基と１個以上のラジカル重合性二重結合とを有する化合物（Ｂ）を反応させる工程（１）、工程（１）の反応生成物であるエポキシ樹脂（Ａ’）のエポキシ基に対し、１分子中に、エポキシ基と反応し得る官能基を１個以上と、１個以上の１級ヒドロキシル基とを有する化合物（Ｃ）を反応させる工程（２）、工程（２）の反応生成物に対し、多塩基酸無水物（Ｄ）を反応させる工程（３）をこの順に含む製造方法により得られる感光性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】低線膨張性とはんだ耐熱性とを併せ持つ、プリント配線板等に好適なエポキシ樹脂硬化性組成物、並びにこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板及び硬化物を提供する。
【解決手段】キノキサリン構造とフェノール性水酸基又はエポキシ基とを有する特定構造の化合物を含有するエポキシ樹脂硬化性組成物、並びにこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板及び硬化物を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性及び耐薬品性に優れた硬化物を、室温でも従来の物より短時間で与えることができる含フッ素硬化性組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で示される、両末端に１級もしくは２級のアミノ基を有する含フッ素アミノ化合物、
Ｙ−Ｑ−Ｒｆ−（Ｘ−Ｒｆ）_ｎ−Ｑ−Ｙ （１）
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物を、（Ａ）成分中のアミノ基１モルに対して、該エポキシ基の量が０．１〜１０モルとなる量で、
及び
（Ｃ）下記式（２）で表される含フッ素アルコールの少なくとも１種を、（Ａ）成分中のアミノ基１モルに対して、アルコール性水酸基の量が０．００１〜０．５モルとなる量で、
Ｒｆ’（ＣＨ_２ＯＨ）_ｍ （２）
含む組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まずに、高周波領域での誘電特性、耐熱性、十分な難燃性を有する積層板を形成するための熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化物及び金属箔付き積層板を提供すること。
【解決手段】リン元素を含有合する特定構造のベンゾオキサジン化合物と特定構造のビニルベンジルエーテル化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いる硬化物と積層板である。 （もっと読む）

【課題】レーザー光による直接露光方式へ対応可能で、かつ、低露光エネルギーであっても優れた硬化性を発現する超高感度性と、塗膜硬度と、広い熱管理幅とを兼備したアルカリ現像型レジストインキ用組成物を提供すること、並びにこのような特性をアルカリ現像型レジストインキ用組成物に付与し得るビニルエステル樹脂を提供すること。
【解決手段】レゾルシン・オルソクレゾール共縮合ノボラック型エポキシ樹脂にアクリル酸を反応させ、次いで、テトラヒドロ無水フタル酸を反応させて得られるビニルエステル樹脂、光重合開始剤、及びエポキシ樹脂を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
耐湿信頼性に非常に優れ、且つ接着強度が高く、液晶に対する汚染性の非常に少ない熱硬化型液晶シール剤の開発。
【解決手段】
式（１）（式中ｎは平均重合度を表し、１〜１０の正数である。）で示されるフェノール樹脂（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、無機充填剤（ｃ）、及び硬化促進剤（ｄ）を含有することを特徴とする液晶シール剤 。
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【課題】硬化物の耐熱性に優れ、また、金属に対する接着性、難接着性フィルム等にも優れた接着性を示すエポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決の手段】本発明は、下記式（１）
【化１】


（式中、Ｇはグリシジル基を表し、Ｒはハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基を示す、複数個のＲはそれぞれ互いに同一でも異なっても良い。また、ｍ、ｎはそれぞれ１〜４を表しｍ＋ｎは５を超えることはない）で表されるエポキシ樹脂に関する。本発明のエポキシ樹脂は、充分フレキシビリティーを保ちながら、接着強度に優れる。 （もっと読む）

【課題】優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂及びその中間体となるカルバゾール骨格含有樹脂を提供する。
【解決手段】カルバゾール骨格含有樹脂は、下記式（１）で表され、カルバゾール類とフェノール類の合計１００モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤１０〜９０モルとを反応させることにより得られる。カルバゾール骨格含有エポキシ樹脂は、このカルバゾール骨格含有樹脂を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られる。
H-L-(X-L)_n-H （１）
ここで、Lはカルバゾール類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合（モル比）が５：９５〜９５：５の範囲であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレングリコール、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる2価の基であり、ｎは１〜１０の数を示す。 （もっと読む）

【課題】優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂及びその中間体となるインドール骨格含有樹脂を提供する。
【解決手段】インドール骨格含有樹脂は、下記一般式（１）で表すことができ、インドール類とフェノール類の合計１００モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤１０〜９０モルとを反応させることにより得られる。インドール骨格含有エポキシ樹脂は、このインドール骨格含有樹脂を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られる。
H-L-(X-L)_n-H （１）
ここで、Lはインドール類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合（モル比）が１：９〜９：１の範囲であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレングリコール、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる2価の基であり、ｎは１〜１０の数を示す。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性及び硬化性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、改質剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、１５０℃での溶融粘度が０.００１〜０.０５Ｐａ・ｓである二官能結晶性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０重量％以上含有し、改質剤成分として、インドール類と架橋剤（アルデヒド、キシリレングリコール等）を反応させて得られる芳香族窒素系樹脂をエポキシ樹脂成分１００重量部に対して、５〜５０重量部含有する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）