樹脂組成物及び樹脂硬化物
【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を与える樹脂組成物を提供すること、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造を含む剛直ユニット１と、この剛直ユニットの両端に結合した柔軟ユニット２と、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物。また、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造を含む剛直ユニット１と、この剛直ユニットの両端に結合した柔軟ユニット２と、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物。また、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及び樹脂硬化物に関し、特に、電気絶縁性及び熱伝導性に優れた絶縁シートの製造において使用される樹脂組成物及び樹脂硬化物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化・小型化・軽量化に伴い、電子部品の高密度化が進んでいる。これにより電子部品内での発熱量が著しく増大しており、部品の信頼性・寿命低下の一因となっている。このように、電子機器における熱問題は極めて重要な課題であり、その対策に使用される放熱材料には熱伝導性の更なる向上が求められている。放熱材料の中でも、特に電気絶縁性が求められる分野では樹脂が放熱材料として使用されているが、この樹脂の熱伝導性向上策としては、熱伝導性の高い無機セラミックス等の無機充填材を添加する手法が一般的である。しかしながら、この方法では、添加量の制限から十分な熱伝導性を得ることが難しいため、樹脂自体の熱伝導性を向上させることが望まれている。
【０００３】
以上のような理由から、樹脂自体において高い熱伝導率を達成するという課題は極めて重要なことであり、熱伝導率を向上させた樹脂硬化物を与えるものとして、メソゲン構造を有するエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献１及び２参照）。この樹脂組成物から得られる樹脂硬化物は、メソゲン骨格が規則的に配列するため、無機充填剤を添加しなくても０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い熱伝導率が得られることが特徴である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３２３１６２号公報
【特許文献２】国際公開第２００２／０９４９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１及び２では、メソゲン構造としてビフェニル構造が一般的に採用されているが、このビフェニル構造はベンゼン環同士が約４５度ねじれた構造を有しているため、このビフェニル構造を有するエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物から得られる樹脂硬化物（重合体）では、図２に示すようにビフェニル構造を含む液晶ユニット１のスタッキング性が低く、液晶ユニット１を密に配列させることができない。その結果、特許文献１及び２の樹脂組成物から得られる樹脂硬化物では、熱伝導性が十分でないという問題がある。
従って、本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を与える樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、剛直で平面性の高いベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造を剛性ユニットに導入すると共に、この剛性ユニットの両端に柔軟ユニットを結合させることで、剛性ユニットを密に配列させ得ることを見出した。
すなわち、本発明は、ベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造を含む剛直ユニットと、この剛直ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物である。また、本発明は、上記樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を与える樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の樹脂硬化物の断面模式図である。
【図２】従来の樹脂硬化物の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
本発明は、剛直ユニットと、この剛直ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物である。
化合物中の剛直ユニットは、剛直で平面性が高いベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造、又はベンゾイミダゾール構造を含む。
ベンゾオキサゾール構造としては、特に限定されることはなく、例えば、ベンゾオキサゾール、ビスベンゾオキサゾール、フェニレンビスベンゾオキサゾール、ビフェニレンビスベンゾオキサゾール、ターフェニレンビスベンゾオキサゾール、クォーターフェニレンベンゾオキサゾール、ナフチレンベンゾオキサゾール、フェニルベンゾオキサゾール、ジフェニルベンゾオキサゾール及びこれらの誘導体を有する構造を挙げることができる。
ベンゾチアゾール構造としては、特に限定されることはなく、例えば、ベンゾチアゾール、ビスベンゾオキサゾール、フェニレンビスベンゾチアゾール及びこれらの誘導体を有する構造を挙げることができる。
ベンゾイミダゾール構造としては、特に限定されることはなく、例えば、ベンゾイミダゾール、ビスベンゾイミダゾール、フェニレンビスベンゾイミダゾール及びこれらの誘導体を有する構造を挙げることができる。
これらの構造の典型的な例を下記式（１）〜（１５）に示す。
【００１０】
【化１】
【００１１】
【化２】
【００１２】
【化３】
【００１３】
柔軟ユニットは、樹脂組成物を重合させた際に剛直ユニットを密に配列させる効果を与える部分である。この柔軟ユニットは、剛直ユニットと直接結合することができるが、酸素等の所定の原子を介して結合していてもよい。合成の容易性の観点からは、柔軟性ユニットは酸素を介して剛直ユニットに結合していることが好ましい。
柔軟ユニットは、剛直ユニットの配列を阻害しない構造のものであれば特に限定されることはないが、下記の式で表される基であることが好ましい。
【００１４】
【化４】
【００１５】
式中、ａは２以上、好ましくは２〜２０、より好ましくは２〜１２であり、ｂは２以上、好ましくは２〜１０、好ましくは２〜３である。ａ及びｂが２未満であると、樹脂組成物を重合させた際に、剛直ユニットが密に配列しない場合がある。なお、上記式中、炭素部分が液晶ユニットに結合する。
【００１６】
化合物は、有機溶剤への溶解性の向上及び低融点化を図る観点から、分岐構造を有することができる。分岐構造としては、特に限定されることはなく、剛直ユニットが分岐していても、剛直ユニットの両端に柔軟ユニットが２つ以上ずつ結合することによって分岐していてもよい。
【００１７】
化合物は、様々な樹脂原料として使用するために、使用目的に合わせて、少なくとも１つの重合性基を末端に有する。重合性基としては、特に限定されることはなく、例えば、エポキシ基、ビニル基、アミノ基、水酸基、アクリロイル基、シクロヘキセン基、メタクリロイル基、シンナモイル基、イソシアナート基、ジカルボン酸無水物基等が挙げられる。特に、これらの例示した重合性基は、架橋反応性に優れているので好ましい。
【００１８】
上記のような所定の剛直ユニット、柔軟ユニット及び重合性基を有する化合物を含む樹脂組成物を硬化（重合）させた場合、図１に示すように、剛直で平面性が高いベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造や、柔軟ユニットを含む結合部２に起因して、剛直ユニット１のスタッキング性が向上する。その結果、剛直ユニット１が密に配列し、樹脂硬化物の熱伝導性を高めることができる。
【００１９】
化合物は、樹脂硬化物の配列性をより一層向上させる観点から、液晶ユニットをさらに有することができる。液晶ユニットは、剛直ユニットと柔軟ユニットとの間、又は柔軟ユニットと重合性基との間に導入することができる。液晶ユニットとしては、特に限定されることはなく、例えば、安息香酸フェニル、ビフェニル、シアノビフェニル、ターフェニル、シアノターフェニル、フェニルベンゾエート、アゾベンゼン、ジアゾベンゼン、アゾメチン、アゾキシベンゼン、スチルベン、フェニルシクロヘキシル、ビフェニルシクロヘキシル、フェノキシフェニル、ベンジリデンアニリン、ベンジルベンゾエート、フェニルピリミジン、フェニルジオキサン、ベンゾイルアニリン、トラン及びこれらの誘導体が挙げられる。これらの中でも、熱伝導性の観点から、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、アニリンベンジリデン及びこれらの誘導体が好ましい。
【００２０】
上記のような構造を有する化合物は、一般的に公知の合成手法により調製することができる。例えば、剛直ユニットや柔軟ユニットとなる原料化合物を反応させて結合した後、末端に重合性基を導入すればよい。この反応の具体的な条件については、使用する原料化合物や反応方法等によって異なるため、一義的に定義することはできない。そのため、使用する原料化合物や反応方法等に応じて適宜設定する必要がある。
【００２１】
本発明の樹脂組成物において、剛直ユニット、柔軟ユニット、重合性基、及び任意の液晶ユニットを有する化合物は、様々な樹脂原料（例えば、単独重合体を調製するための単量体、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤など）として使用することができる。
末端の重合性基が単独重合可能な基（例えば、ビニル基など）である場合、化合物は単独重合体を調製するための単量体として使用される。この樹脂組成物は、単量体同士の反応によって架橋した樹脂硬化物を与えることができる。また、この単量体を含む樹脂組成物は、重合開始剤をさらに含むことができる。
この樹脂組成物に使用可能な重合開始剤としては、特に限定されることはなく、例えば、アゾ系開始剤、過酸化物開始剤及び過硫酸酸塩開始剤等を用いることができる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００２２】
アゾ系開始剤としては、例えば、２，２'−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２，２'−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２'−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩、２，２'−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２'−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、１，１−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニトリル）、２，２'−アゾビス（２−シクロプロピルプロピオニトリル）、及び２，２'−アゾビス（メチルイソブチレ−ト）等が挙げられる。
【００２３】
過酸化物開始剤としては、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化アセチル、過酸化ラウロイル、過酸化デカノイル、ジセチルパーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、及び過酸化ジクミル等が挙げられる。
過硫酸塩開始剤としては、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、及び過硫酸アンモニウムが挙げられる。
この樹脂組成物における重合開始剤の配合量は、使用する各成分に応じて適宜設定すればよく、一般的に１００質量部の単量体に対して０．１質量部以上２００質量部以下である。
【００２４】
末端の重合性基がエポキシ基である場合、化合物はエポキシ樹脂として使用される。このエポキシ樹脂を含む樹脂組成物は、エポキシ樹脂用硬化剤をさらに配合することにより、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤との反応によって架橋した樹脂硬化物を与えることができる。
この樹脂組成物に使用可能なエポキシ樹脂用硬化剤としては、特に限定されることはなく、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及び無水ハイミック酸等の脂環式酸無水物；ドデセニル無水コハク酸等の脂肪族酸無水物；無水フタル酸、及び無水トリメリット酸等の芳香族酸無水物；ジシアンジアミド、及びアジピン酸ジヒドラジド等の有機ジヒドラジド；並びにトリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ジメチルベンジルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン及びその誘導体、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、及び２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類を挙げることができる。これらのエポキシ樹脂用硬化剤は単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００２５】
上記エポキシ樹脂用硬化剤の中でも、樹脂組成物を重合させた際の剛直ユニットの配列性を向上させる観点から、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエタン、及びジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ジアミン；並びにカテコール、メチルカテコール、ジメチルカテコール、ブチルカテコール、フェニルカテコール、メトキシカテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、テトラヒドロキシベンゼン、ブロモカテコール、１，２−ジヒドロキシナフタレン、メチル−１，２−ジヒドロキシナフタレン、ジメチル−１，２−ジヒドロキシナフタレン、ブチル−１，２−ジヒドロキシナフタレン、メトキシ−１，２−ジヒドロキシナフタレン、ヒドロキシ−１，２−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシ−１，２−ジヒドロキシナフタレン、ブロモ−１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、メチル−２，３−ジヒドロキシナフタレン、ジメチル−２，３−ジヒドロキシナフタレン、ブチル−２，３−ジヒドロキシナフタレン、メトキシ−２，３−ジヒドロキシナフタレン、ヒドロキシ−２，３−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシ−２，３−ジヒドロキシナフタレン、ブロモ−２，３−ジヒドロキシナフタレン、１，８−ジヒドロキシナフタレン、メチル−１，８−ジヒドロキシナフタレン、ジメチル−１，８−ジヒドロキシナフタレン、ブチル−１，８−ジヒドロキシナフタレン、メトキシ−１，８−ジヒドロキシナフタレン、ヒドロキシ−１，８−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシ−１，８−ジヒドロキシナフタレン、及びブロモ-１，８-ジヒドロキシナフタレン等の多価フェノール化合物が好ましい。
【００２６】
また、上記で例示したエポキシ樹脂用硬化剤の他にも、液晶ユニットを有するエポキシ樹脂用硬化剤を用いることもできる。液晶ユニットを有するエポキシ樹脂用硬化剤を使用した場合、剛直ユニットを有するエポキシ樹脂と液晶ユニットを有するエポキシ樹脂用硬化剤とが架橋した際に、剛直ユニット及び液晶ユニットの両方の優れた配列構造を有する樹脂硬化物が得られる。
液晶ユニットとしては、特に限定されることはなく、例えば、安息香酸フェニル、ビフェニル、シアノビフェニル、ターフェニル、シアノターフェニル、フェニルベンゾエート、アゾベンゼン、ジアゾベンゼン、アゾメチン、アゾキシベンゼン、スチルベン、フェニルシクロヘキシル、ビフェニルシクロヘキシル、フェノキシフェニル、ベンジリデンアニリン、ベンジルベンゾエート、フェニルピリミジン、フェニルジオキサン、ベンゾイルアニリン、トラン及びこれらの誘導体が挙げられる。これらの中でも、配列性等の観点から、４，４'−ジアミノビフェニル、４，４'−ジアミノターフェニル、４，４'−ビス（４−アモノフェノキシ）ビフェニル、４，４'−ジヒドキシビフェニル、３，３',４，４'−テトラアミノビフェニル、４−アミノ安息香酸−４'−アミノフェニルエステル、４−ヒドロキシ安息香酸が好ましい。これらのエポキシ樹脂用架橋剤は単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
この樹脂組成物におけるエポキシ樹脂用硬化剤の配合量は、使用する各成分に応じて適宜設定すればよく、一般的に１００質量部のエポキシ樹脂に対して０．１質量部以上２００質量部以下である。
【００２７】
末端の重合性基がエポキシ樹脂と反応可能な基（例えば、水酸基、アミノ基など）である場合、化合物はエポキシ樹脂用硬化剤として使用される。このエポキシ樹脂用硬化剤を含む樹脂組成物は、エポキシ樹脂をさらに配合することにより、エポキシ樹脂用硬化剤とエポキシ樹脂との反応によって架橋した樹脂硬化物を与えることができる。
この樹脂組成物に使用可能なエポキシ樹脂としては、特に限定されることはなく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環脂肪族エポキシ樹脂、及びグリシジル−アミノフェノール系エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
上記エポキシ樹脂の中でも、樹脂組成物を重合させた際の剛直ユニットの配列性を向上させる観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、及びアントラセン型エポキシ樹脂が好ましい。
【００２８】
また、この樹脂組成物では、上記の剛直ユニットを有するエポキシ樹脂を使用することもできる。このエポキシ樹脂を用いれば、樹脂組成物を硬化（重合）させた際に、硬化剤及びエポキシ樹脂の両部分において剛直ユニットの密な配列が可能となり、熱伝導性がより一層向上する。
この樹脂組成物におけるエポキシ樹脂用硬化剤の配合量は、使用する各成分に応じて適宜設定すればよく、一般的に１００質量部のエポキシ樹脂に対して０．１質量部以上２００質量部以下である。
【００２９】
上記の各樹脂組成物は、剛直ユニットを有する化合物を含有しているので、特定の温度範囲において、剛直ユニットが規則的に配列して液晶状態となる性質を有している。液晶状態の種類としては、ネマティック相、スメクティック相、コレステリック相等が挙げられる。また、この樹脂組成物を重合して得られる樹脂硬化物（重合体）でも、液晶状態の場合と同じように、剛直ユニットが規則的に配列した構造を有する。この配列構造は、剛直ユニットが一定方向に配向したスメクティック相及びネマティック相であることが好ましい。ここで、スメクティック相とは、重合体の長軸方向が一定の方向に向かって並んでおり、さらに重合体が層状に配置されている状態のものを意味する。また、ネマティック相とは、重合体の重心位置に秩序は無いが、その長軸方向が一定の方向に向かって並んでいる状態のものを意味する。このような配列構造の規則性が高いほど熱伝導性が高くなる。
【００３０】
本発明の樹脂組成物は、樹脂硬化物の熱伝導性を向上させる観点から、無機充填材を含むことができる。
本発明の樹脂組成物に使用可能な無機充填材としては、特に限定されることはなく、例えば、ニッケル、すず、アルミニウム、金、銀、銅、鉄、コバルト、インジウム及びこれらの合金等の金属粒子；酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化亜鉛、酸化インジウムすず（ＩＴＯ）、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム及び酸化チタン等の金属酸化物粒子；窒化ホウ素、窒化ケイ素及び窒化アルミニウム等の金属窒化物粒子；炭化珪素、黒鉛、ダイヤモンド、非晶質カーボン、カーボンブラック及び炭素繊維等の炭素化合物粒子；石英及び石英ガラス等のシリカ化合物粉類等が挙げられる。これらの無機充填材は、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
上記無機充填材の中でも、樹脂硬化物の絶縁性の観点から、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、石英、石英ガラス等が好ましい。
【００３１】
無機充填材の平均粒径は、好ましくは０．１μｍ以上１５０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上１２０μｍ以下である。無機充填材の平均粒径が０．１μｍ未満であると、二次凝集のために無機充填材の分散が困難になることがある。一方、無機充填材の平均粒径が１５０μｍを超えると、シート状に成形した場合に、樹脂硬化物の表面荒れが発生し易くなることがある。
本発明の樹脂組成物における無機充填材の配合割合は、無機充填材が樹脂硬化物中で好ましくは２０体積％以上８０体積％以下、より好ましくは３０体積％以上７０体積％以下となるような割合であることが望ましい。この範囲の割合であれば、樹脂組成物をシート状に成形する場合に作業性が優れると共に、樹脂硬化物の熱伝導性をより一層高めることができる。樹脂硬化物における無機充填材の割合が２０体積％未満であると、所望の熱伝導性を有する樹脂硬化物が得られないことがある。一方、樹脂硬化物における無機充填材の割合が８０体積％を超えると、シート状の樹脂硬化物を製造する際に、樹脂硬化物中に無機充填材を均一に分散させることが困難となり、作業性や成形性に支障を生じることがある。
【００３２】
また、無機充填材の濡れ性の改善や、樹脂成分と無機充填材との界面の補強、無機充填材の分散性の向上を目的として、無機充填材にカップリング処理を施すこともできる。この処理に使用可能なカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、及びγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのカップリング剤は、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
カップリング剤の使用量は、樹脂成分やカップリング剤の種類等に応じて適宜設定すればよいが、一般的に、１００質量部の樹脂成分に対して０．０１質量部以上１質量部以下である。
【００３３】
本発明の樹脂組成物は、所望の形状に成形した後、加熱して重合させることにより、所望の形状を有する樹脂硬化物を得ることができる。特に、シート状の樹脂硬化物を製造する場合には、本発明の樹脂組成物を配向基材に塗工して乾燥させた後、加熱して重合させればよい。
配向基材上への塗工方法としては、特に限定されることはなく、溶融法及び溶液法のいずれを採用してもよいが、作業性の観点から溶液法が好適である。また、溶液法にて塗工する場合、バーコーター、マルチコーター、スピナー、ロールコーター等の適切な塗工機を用いればよい。さらに、樹脂硬化物の表面品質の点でキャスト法を用いること望ましい。
【００３４】
溶液法を用いる場合、本発明の樹脂組成物に溶剤を配合することができる。溶剤としては、特に限定されることはなく、例えば、クロロホルム、ジクロロメタン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、及びクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類；フェノール、及びパラクロロフェノール等のフェノール類；ベンゼン、トルエン、キシレン、メトキシベンゼン、及び１，２−ジメトキベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン；酢酸エチル；ｔｅｒｔ−ブチルアルコール；グリセリン；エチレングリコール；トリエチレングリコール；エチレンブリコールモノメチルエーテル；ジエチレングリコールジメチルエーテル；エチルセルソルブ；ブチルセルソルブ；２−ピロリドン；Ｎ−メチル−２−ピロリドン；ピリジン；トリエチルアミン；テトラヒドロフラン；ジメチルホルムアミド；ジメチルアセトアミド；ジメチルスルホキシド；アセトニトリル；ブチロニトリル；二硫化炭素；メチルエチルケトン；シクロヘキサノン；シクロペンタノン等が挙げられる。
樹脂組成物における溶剤の含有量は、特に限定されることはなく、一般的に５０質量％以上７０質量％以下である。
【００３５】
配向基材に塗工した樹脂組成物の乾燥は、室温で行うことができるが、必要に応じて８０℃以上１５０℃以下に加熱し、溶剤の揮発を促進させてもよい。
樹脂組成物を重合させるための加熱温度は、各成分にあわせて適宜設定する必要があるが、一般的に６０℃以上２８０℃以下である。また、重合時間も同様に各成分や樹脂組成物の量等に応じて適宜設定する必要がある。
【００３６】
本発明の樹脂組成物から得られる樹脂硬化物は、熱伝導性及び絶縁性が高いので、電子機器の放熱材料として一般的に使用されている絶縁シートとして用いることができる。
樹脂硬化物を絶縁シートとして用いる場合、絶縁シートの厚みは、好ましくは２０μｍ以上８００μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上３００μｍ以下である。絶縁シートの厚みが２０μｍ未満であると、部材間に挟着されたとき、挟着面の凹凸に対する追従性が不十分で、界面熱抵抗が上昇することがある。一方、絶縁シートの厚みが８００μｍを超えると、熱の伝達距離が長くなるため、熱抵抗が上昇することがある。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
４７．７ｇの臭化ベンジル、２５．０ｇの４−ヒドロキシ安息香酸メチルエステル、４５．５ｇの炭酸カリウム、及び２００ｍＬのアセトンをナス型フラスコに入れ、６０℃にて４８時間加熱攪拌して反応させた。反応終了後、固体をろ過し、アセトンを除去した。得られた固体を６００ｍＬのヘキサンで再結晶することにより、４−ベンジルオキシ安息香酸メチルエステルを３７．５ｇ得た。
次に、３７．５ｇの４−ベンジルオキシ安息香酸メチルエステルに、３１．０ｇの水酸化ナトリウム、２００ｍＬの水、及び２３０ｍＬのジメチルホルムアミドを加え、８５℃にて４８時間加熱攪拌して反応させた。反応終了後、氷浴下で１Ｎの塩酸水１Ｌを用いて酸析を行った。析出物をろ過した後、水で洗浄し、８０℃のオーブンで減圧乾燥することにより、４−ベンジルオキシ安息香酸を３３．６ｇ得た。
次に、３３．３ｇの４−ベンジルオキシ安息香酸に、１５０ｍＬの塩化チオニルを加え、８時間加熱攪拌して反応させた。その後、過剰の塩化チオニルを減圧留去し、１Ｌのヘキサンを用いて再結晶を２回行うことにより、４−ベンジルオキシベンゾイルクロリドを３３ｇ得た。
【００３８】
次に、０．５３ｇの塩化リチウムを１５ｍＬのＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させた後、これに１．２ｇの３，３−ジヒドロキシベンジジンを加えて溶解させた。その後、この溶液に、２．９ｇの４−ベンジルオキシベンゾイルクロリドをゆっくり加え、室温にて８時間攪拌して反応させた。反応終了後、反応溶液をメタノールに再沈殿させることにより、灰色固体のＮ，Ｎ'−（３，３'−ジヒドロキシビフェニル−４，４'−ジイル）ビス（４−ベンジルオキシ）ベンズアミドを３．２ｇ得た。
次に、１．５ｇのＮ，Ｎ'−（３，３'−ジヒドロキシビフェニル−４，４'−ジイル）ビス（４−ベンジルオキシ）ベンズアミド、１．８ｇのｐ−トルエンスルホン酸、及び２５ｍＬのキシレンを、ディーン・スターク管及び冷却コンデンサーを備えたナスフラスコに入れ、１５０℃にて２４時間加熱攪拌して反応させた。反応物を室温に冷却した後、キシレンをデカンテーションによって除去し、メタノールで洗浄した。得られた固体を４０ｍＬのシクロヘキサノンを用いて再結晶することにより、４，４'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジフェノールを２．４ｇ得た。
【００３９】
次に、０．４８ｇの４，４'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジフェノール、１．３３ｇの１１−ブロモ−１−ウンデセン、０．７７ｇの炭酸カリウム、及び１０ｍＬのジメチルホルムアミドをフラスコに入れ、７０℃にて１２時間加熱攪拌して反応させた。反応終了後、反応溶液を２００ｍＬの水で再沈殿させた。その後、固体をろ過し、得られた固体を加熱しながらヘキサンで洗浄した。そして、クロロホルムを用いて、得られた固体を再結晶させることにより、下記式（１６）で表されるビニル化合物を０．２１ｇ得た。このようにして合成したビニル化合物の構造は、赤外分光分析、並びに１Ｈ−ＮＭＲ及び１３Ｃ−ＮＭＲ測定によって確認した。なお、以下の実施例において、化合物の構造の確認は、本方法と同様にして行った。
【００４０】
【化５】
【００４１】
このビニル化合物１０ｇをアルミ製のシャーレに入れ、重合開始剤として２，２'−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０.０２３ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００４２】
（実施例２）
実施例１で得られた４，４'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジフェノール１ｇ、１．６ｇの１−ブロモ−４−（１０−ウンデセニロキシ）ベンゼン、３ｇのリン酸カリウム、２０ｍｇのジアセトキシパラジウム、及び３８．７ｍｇの２−（ジターシャルブチルフォスフィノ）ビフェニルをフラスコに入れ、窒素置換を行った後、３ｍＬのトルエンを加え、９０℃にて加熱攪拌して反応させた。反応終了後、反応溶液をメタノールに投入し、沈殿物を生じさせた。得られた沈殿物を加熱しながらヘキサンで洗浄し、減圧乾燥させることにより、下記式（１７）で表されるビニル化合物を１．２１ｇ得た。
【００４３】
【化６】
【００４４】
このビニル化合物１０ｇをアルミ製のシャーレに入れ、重合開始剤として２，２'−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０.０１８ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００４５】
（実施例３）
実施例１で得られた４，４'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジフェノール２ｇ、１１．６ｇの１，６−ジブロモヘキサン、６．６ｇの炭酸カリウム、及び７０ｍＬのジメチルホルムアミドをナス型フラスコに入れ、窒素置換を行った後、８０℃にて２４時間加熱攪拌して反応させた。反応終了後、反応溶液を３００ｍＬの水に投入した。生じた沈殿物をろ過した後、沈殿物を２００ｍＬのジクロロメタンに溶解させた。このジクロロメタン溶液を分液ロートに移し、２００ｍＬの水で３回洗浄した。ジクロロメタン溶液に硫酸マグネシウムを加えて水分を除去した後、エバポレーターによって溶媒を除去した。ジクロロメタンを用いたカラムクロマトグラフィーによって、得られた粗生成物を精製し、２，２'−ビス（４−（６−ブロモヘキシロキシ）フェニル）−６，６'−ビベンゾオキサゾールを３．２ｇ得た。
【００４６】
次に、３ｇの２，２'−ビス（４−（６−ブロモヘキシロキシ）フェニル）−６，６'−ビベンゾオキサゾール、４．７ｇのヒドロキノン、５．９ｇの炭酸カリウム、及び５０ｍＬのジメチルホルムアミドをフラスコに入れ、８０℃にて６時間反応させた。反応終了後、反応溶液を３００ｍＬの水に投入し、沈殿物を生じさせた。この沈殿物をろ別した後、ジメチルスルホキシドを用いて再結晶することにより、４，４'−（６，６'−（４，４'−（６，６'−ジベンゾ［ｄ］オキサゾール−２，２'−ジイル）ビス（４，１−フェニレン））ビス（オキシ）ビス（ヘキサン−６，１−ジイル））ビス（オキシ）ジフェノールを２．９ｇ得た。
【００４７】
次に、２．５ｇの４，４'−（６，６'−（４，４'−（６，６'−ジベンゾ［ｄ］オキサゾール−２，２'−ジイル）ビス（４，１−フェニレン））ビス（オキシ）ビス（ヘキサン−６，１−ジイル））ビス（オキシ）ジフェノール、及び１．６ｇのトリエチルアミンを５０ｍＬのテトラヒドロフランに室温で溶解させた後、氷浴バスに移した。その後、溶液を攪拌しながら、この溶液に、１．８ｇの４−（アリロキシ）ベンゾイルクロリドを溶解させた１０ｍＬのテトラヒドロフランをゆっくりと滴下した。滴下終了後、室温にて４時間攪拌した後、ろ過することによってトリエチルアミン塩酸塩を除去した。また、エバポレーターによって、ろ液から溶媒を除去した。得られた固体をメタノールで洗浄し、白色結晶の下記式（１８）で表されるビニル化合物を３．１ｇ得た。
【００４８】
【化７】
【００４９】
このビニル化合物１０ｇをアルミ製のシャーレに入れ、重合開始剤として２，２'−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０.０１５ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００５０】
（実施例４）
実施例１で得られた４，４'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジフェノール２ｇ、及び１ｇのトリエチルアミンを３０ｍＬのテトラヒドロフランに室温で溶解させた後、氷浴バスに移した。その後、溶液を攪拌しながら、この溶液に、５．５ｇの４'−（１０−ウンデセニルオキシ）ビフェニル−４−カルボニルクロリドを溶解させた１０ｍＬのテトラヒドロフランをゆっくりと滴下した。滴下終了後、室温にて４時間攪拌した後、ろ過することによってトリエチルアミン塩酸塩を除去した。また、エバポレーターによって、ろ液から溶媒を除去した。得られた固体をメタノールで洗浄し、白色結晶の４，４'−（６，６'−ジベンゾ［ｄ］オキサゾール−２，２'−ジイル）ビス（４，１−フェニレン）ビス（４'−（ウンデク−１０−エニロキシ）ビフェニル−４−カルボキシレート）を４．８ｇ得た。
【００５１】
次に、４ｇの４，４'−（６，６'−ジベンゾ［ｄ］オキサゾール−２，２'−ジイル）ビス（４，１−フェニレン）ビス（４'−（ウンデク−１０−エニロキシ）ビフェニル−４−カルボキシレート）を１００ｍＬのクロロホルムに溶解させた後、この溶液に６．２ｇの３−クロロ過安息香酸をゆっくり投入し、室温にて４８時間攪拌して反応させた。反応終了後、エバポレーターによって溶媒を除去した。得られた粘性液体をメタノールに加えて沈殿物を得た。沈殿物をろ過することによって回収した後、メタノールで洗浄し、下記式（１９）で表されるエポキシ化合物を３．１ｇ得た。
【００５２】
【化８】
【００５３】
このエポキシ化合物１０ｇを、２５０℃に保ったホットプレート上に置いたアルミ製のシャーレに入れ、予め１５０℃のオーブンで溶解させたジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）硬化剤０．８６ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００５４】
（実施例５）
０．５３ｇの塩化リチウムを１５ｍＬのＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解した後、１．２ｇの３，３'−ジヒドロキシベンジジンを加えて溶解させた。この溶液に０．７ｇの３，４，５−トリメトキシベンゾイルクロリドをゆっくり加え、室温にて８時間攪拌して反応させた。反応終了後、反応溶液をメタノールに再沈殿させることによって、Ｎ，Ｎ'−（３，３'−ジヒドロキシビフェニル−４，４'−ジイル）ビス（３，４，５−トリメトキシベンズアミド）を２．１ｇ得た。
次に、２．０ｇのＮ，Ｎ'−（３，３'−ジヒドロキシビフェニル−４，４'−ジイル）ビス（３，４，５−トリメトキシベンズアミド）、２．０ｇのｐ−トルエンスルホン酸及び３０ｍＬのキシレンを、ディーン・スターク管及び冷却コンデンサを備えたナスフラスコに入れ、１５０℃にて２４時間加熱攪拌して反応させた。反応物を室温に冷却した後、キシレンをデカンテーションによって除去し、メタノールで洗浄した。得られた固体を４０ｍＬのシクロヘキサノンを用いて再結晶することにより、２，２'−ビス（３，４，５−トリメトキシフェニル）−６，６'−ビベンゾオキサゾールを１．８ｇ得た。
次に、１．７ｇの２，２'−ビス（３，４，５−トリメトキシフェニル）−６，６'−ビベンゾオキサゾールを２００ｍＬのジクロロメタンに溶解させた後、氷浴バスで冷却し、３０ｇの三臭化ホウ素をゆっくりと滴下した。析出した固体をろ過し、真空乾燥器で乾燥させることによって、５，５'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジベンゼン−１，２，３−トリオールを１．５ｇ得た。
【００５５】
次に、１．５ｇの５，５'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジベンゼン−１，２，３−トリオール、及び２．１ｇのトリエチルアミンを５０ｍＬのテトラヒドロフランに溶解した後、水浴バスに移した。その後、この溶液を攪拌しながら、この溶液に、８ｇの４'−（１０−ウンデセニルオキシ）ビフェニル−４−カルボニルクロリドを溶解した２０ｍＬのテトラヒドロフランをゆっくりと滴下した。滴下終了後、この溶液を室温にて４時間攪拌した後、ろ過によってトリエチルアミン塩酸塩を除去し、エバポレーターによってろ液から溶媒を除去した。得られた固体をメタノールで洗浄し、白色結晶の分岐型ビニル化合物を４．８ｇ得た。
次に、４．５ｇの分岐型ビニル化合物を１００ｍＬのクロロホルムに溶解した後、この溶液に８ｇの３−クロロ過安息香酸をゆっくり投入し、室温にて４８時間攪拌して反応させた。反応終了後、エバポレーターによって溶媒を除去した。得られた粘性液体をメタノールに投入し、沈殿物を生じさせた。この沈殿物をろ過によって回収した後、メタノールで洗浄することによって、下記式（２０）で表されるエポキシ樹脂を４．１ｇ得た。
【００５６】
【化９】
【００５７】
このエポキシ樹脂１０ｇを、２５０℃に保ったホットプレート上に置いたアルミ製のシャーレに入れ、予め１５０℃のオーブンで溶解させたジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）硬化剤１．１１ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００５８】
（実施例６）
実施例１で得られた４，４'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジフェノール１ｇ、２．１ｇの１−ブロモ−４−（９−（４−ニトロフェノキシ）ノニルオキシ）ベンゼン、３ｇのリン酸カリウム、２０ｍｇのジアセトキシパラジウム、及び３８．７ｍｇの２−（ジターシャルブチルフォスフィノ）ビフェニルをフラスコに入れ、窒素置換を行った後、３ｍＬのトルエンを加え、９０℃にて加熱攪拌して反応させた。反応終了後、反応溶液をメタノールに投入して沈殿物を生じさせた。この沈殿物を加熱しながらヘキサンで洗浄した後、減圧乾燥させることによって、２，２'−ビス（４−（４−（９−（４−ニトロフェノキシ）ノニルオキシ）フェノキシ）フェニル）−６，７−ジヒドロ−６，６'−ビベンゾオキサゾールを２．５ｇ得た。
【００５９】
次に、２ｇの２，２'−ビス（４−（４−（９−（４−ニトロフェノキシ）ノニルオキシ）フェノキシ）フェニル）−６，７−ジヒドロ−６，６'−ビベンゾオキサゾールを１００ｍＬのテトラヒドロフランに溶解させた後、０．３ｇのパラジウムカーボンを加えた。次に、水素置換を行った後、室温にて４８時間攪拌して水素添加反応を行った。セライトを用いて反応溶液をろ過した後、エバポレーターによって溶媒を除去した。得られた固体をメタノールで洗浄することによって、下記式（２１）で表されるエポキシ樹脂用硬化剤を１．６ｇ得た。
【００６０】
【化１０】
【００６１】
このエポキシ樹脂用硬化剤５ｇを、２５０℃に保ったホットプレート上に置いたアルミ製のシャーレに入れ、予め１５０℃のオーブンで加熱したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、ジャパンエポキシレジン株式会社製）３．３６ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させ均質な樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００６２】
（実施例７）
上記式（１９）のエポキシ樹脂１０ｇを、２５０℃に保ったホットプレート上に置いたアルミ製のシャーレに入れ、予め２５０℃のオーブンで溶解させた下記式（２２）のジアミノターフェニル硬化剤１．１３ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００６３】
【化１１】
【００６４】
（実施例８）
上記式（１９）のエポキシ樹脂１０ｇを、２５０℃に保ったホットプレート上に置いたアルミ製のシャーレに入れ、予め２５０℃のオーブンで溶解させた上記式（２１）の硬化剤４．６６ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００６５】
（実施例９）
上記式（１９）のエポキシ樹脂３０ｇと、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）硬化剤２．５８ｇと、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）９７．７４ｇとを攪拌混合した後、樹脂硬化物中の窒化ホウ素粒子（無機充填材、昭和電工株式会社製）が５０体積％となるように窒化ホウ素粒子６１．６２ｇを添加して十分に攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物をマルチコーターにてＰＥＴフィルム上に塗工して乾燥させた後、２６０℃で４時間加熱して重合させることによって、厚みが１００μｍの樹脂硬化物のシートを得た。なお、樹脂組成物は、塗工性やシートへの成形性が良好であった。
【００６６】
（実施例１０）
上記式（１９）のエポキシ樹脂３０ｇと、上記式（２１）の硬化剤１３．９８ｇと、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１３１．９４ｇとを攪拌混合した後、樹脂硬化物中の窒化ホウ素粒子（無機充填材、昭和電工株式会社製）が５０体積％となるように窒化ホウ素粒子８３．２０ｇを添加して十分に攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物をマルチコーターにてＰＥＴフィルム上に塗工して乾燥させた後、２６０℃で４時間加熱して重合させることによって、厚みが１００μｍの樹脂硬化物のシートを得た。なお、樹脂組成物は、塗工性やシートへの成形性が良好であった。
【００６７】
（比較例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１０ｇを１５０℃に加熱し、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）硬化剤３．１ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２００℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認されなかった。
【００６８】
（比較例２）
下記式（２３）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を公知の方法によって合成した。このビフェニル型エポキシ樹脂１０ｇを２００℃に加熱し、ジアミノジフェニルメタン硬化剤（ＤＤＭ）３.１ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２００℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００６９】
【化１２】
【００７０】
（比較例３）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３０ｇと、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）硬化剤９ｇとを均一に攪拌混合した後、樹脂硬化物中の窒化ホウ素粒子（無機充填材、昭和電工株式会社製）が５０体積％となるように窒化ホウ素粒子７３．７８ｇを添加し、さらにメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１１７ｇを添加して十分に攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物をマルチコーターにてＰＥＴフィルム上に塗工して乾燥させた後、２１０℃で４時間加熱して重合させることによって、厚みが１００μｍの樹脂硬化物のシートを得た。
【００７１】
実施例１〜１０及び比較例１〜３で得られた樹脂硬化物及びそのシートについて、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置（株式会社理学電機製ＬＦ／ＴＣＭ−ＦＡ８５１０Ｂ）によって、各樹脂硬化物及びシートの厚み方向における熱拡散率及び比熱を測定し、さらに水中置換法により各樹脂硬化物及びシートの密度を測定した。この得られた測定値を用いて、各樹脂硬化物及びシートにおける熱伝導率を算出した（熱伝導率＝熱拡散率×比熱×密度）。その結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
【００７３】
表１において、実施例１〜８と比較例１〜２とを比較するとわかるように、無機充填材を含まない樹脂組成物の場合、所定の剛直ユニット及び柔軟ユニットを有する化合物を含有する樹脂組成物から得られる樹脂硬化物は熱伝導率が高かったのに対し、所定の剛直ユニット及び柔軟ユニットを有さない化合物を含有する樹脂組成物から得られる樹脂硬化物は熱伝導率が低かった。また、実施例９〜１０と比較例３とを比較するとわかるように、無機充填材を含む樹脂組成物の場合でも、所定の剛直ユニット及び柔軟ユニットを有する化合物を含有する樹脂組成物から得られる樹脂硬化物は熱伝導率が高かったのに対し、所定の剛直ユニット及び柔軟ユニットを有さない化合物を含有する樹脂組成物から得られる樹脂硬化物は熱伝導率が低かった。また、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂用硬化剤の両方に所定の剛直ユニット及び柔軟ユニットを有する化合物を用いた実施例８では、エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂用硬化剤のいずれか一方に所定の剛直ユニット及び柔軟ユニットを有する化合物を用いた実施例１〜７よりも、樹脂硬化物の熱伝導率が高かった。
【００７４】
以上の結果からもわかるように、本発明によれば、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を提供することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１ 剛直ユニット、２、４ 結合部、３ 液晶ユニット。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及び樹脂硬化物に関し、特に、電気絶縁性及び熱伝導性に優れた絶縁シートの製造において使用される樹脂組成物及び樹脂硬化物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化・小型化・軽量化に伴い、電子部品の高密度化が進んでいる。これにより電子部品内での発熱量が著しく増大しており、部品の信頼性・寿命低下の一因となっている。このように、電子機器における熱問題は極めて重要な課題であり、その対策に使用される放熱材料には熱伝導性の更なる向上が求められている。放熱材料の中でも、特に電気絶縁性が求められる分野では樹脂が放熱材料として使用されているが、この樹脂の熱伝導性向上策としては、熱伝導性の高い無機セラミックス等の無機充填材を添加する手法が一般的である。しかしながら、この方法では、添加量の制限から十分な熱伝導性を得ることが難しいため、樹脂自体の熱伝導性を向上させることが望まれている。
【０００３】
以上のような理由から、樹脂自体において高い熱伝導率を達成するという課題は極めて重要なことであり、熱伝導率を向上させた樹脂硬化物を与えるものとして、メソゲン構造を有するエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献１及び２参照）。この樹脂組成物から得られる樹脂硬化物は、メソゲン骨格が規則的に配列するため、無機充填剤を添加しなくても０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い熱伝導率が得られることが特徴である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３２３１６２号公報
【特許文献２】国際公開第２００２／０９４９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１及び２では、メソゲン構造としてビフェニル構造が一般的に採用されているが、このビフェニル構造はベンゼン環同士が約４５度ねじれた構造を有しているため、このビフェニル構造を有するエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物から得られる樹脂硬化物（重合体）では、図２に示すようにビフェニル構造を含む液晶ユニット１のスタッキング性が低く、液晶ユニット１を密に配列させることができない。その結果、特許文献１及び２の樹脂組成物から得られる樹脂硬化物では、熱伝導性が十分でないという問題がある。
従って、本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を与える樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、剛直で平面性の高いベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造を剛性ユニットに導入すると共に、この剛性ユニットの両端に柔軟ユニットを結合させることで、剛性ユニットを密に配列させ得ることを見出した。
すなわち、本発明は、ベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造を含む剛直ユニットと、この剛直ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物である。また、本発明は、上記樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を与える樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の樹脂硬化物の断面模式図である。
【図２】従来の樹脂硬化物の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
本発明は、剛直ユニットと、この剛直ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物である。
化合物中の剛直ユニットは、剛直で平面性が高いベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造、又はベンゾイミダゾール構造を含む。
ベンゾオキサゾール構造としては、特に限定されることはなく、例えば、ベンゾオキサゾール、ビスベンゾオキサゾール、フェニレンビスベンゾオキサゾール、ビフェニレンビスベンゾオキサゾール、ターフェニレンビスベンゾオキサゾール、クォーターフェニレンベンゾオキサゾール、ナフチレンベンゾオキサゾール、フェニルベンゾオキサゾール、ジフェニルベンゾオキサゾール及びこれらの誘導体を有する構造を挙げることができる。
ベンゾチアゾール構造としては、特に限定されることはなく、例えば、ベンゾチアゾール、ビスベンゾオキサゾール、フェニレンビスベンゾチアゾール及びこれらの誘導体を有する構造を挙げることができる。
ベンゾイミダゾール構造としては、特に限定されることはなく、例えば、ベンゾイミダゾール、ビスベンゾイミダゾール、フェニレンビスベンゾイミダゾール及びこれらの誘導体を有する構造を挙げることができる。
これらの構造の典型的な例を下記式（１）〜（１５）に示す。
【００１０】
【化１】
【００１１】
【化２】
【００１２】
【化３】
【００１３】
柔軟ユニットは、樹脂組成物を重合させた際に剛直ユニットを密に配列させる効果を与える部分である。この柔軟ユニットは、剛直ユニットと直接結合することができるが、酸素等の所定の原子を介して結合していてもよい。合成の容易性の観点からは、柔軟性ユニットは酸素を介して剛直ユニットに結合していることが好ましい。
柔軟ユニットは、剛直ユニットの配列を阻害しない構造のものであれば特に限定されることはないが、下記の式で表される基であることが好ましい。
【００１４】
【化４】
【００１５】
式中、ａは２以上、好ましくは２〜２０、より好ましくは２〜１２であり、ｂは２以上、好ましくは２〜１０、好ましくは２〜３である。ａ及びｂが２未満であると、樹脂組成物を重合させた際に、剛直ユニットが密に配列しない場合がある。なお、上記式中、炭素部分が液晶ユニットに結合する。
【００１６】
化合物は、有機溶剤への溶解性の向上及び低融点化を図る観点から、分岐構造を有することができる。分岐構造としては、特に限定されることはなく、剛直ユニットが分岐していても、剛直ユニットの両端に柔軟ユニットが２つ以上ずつ結合することによって分岐していてもよい。
【００１７】
化合物は、様々な樹脂原料として使用するために、使用目的に合わせて、少なくとも１つの重合性基を末端に有する。重合性基としては、特に限定されることはなく、例えば、エポキシ基、ビニル基、アミノ基、水酸基、アクリロイル基、シクロヘキセン基、メタクリロイル基、シンナモイル基、イソシアナート基、ジカルボン酸無水物基等が挙げられる。特に、これらの例示した重合性基は、架橋反応性に優れているので好ましい。
【００１８】
上記のような所定の剛直ユニット、柔軟ユニット及び重合性基を有する化合物を含む樹脂組成物を硬化（重合）させた場合、図１に示すように、剛直で平面性が高いベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造や、柔軟ユニットを含む結合部２に起因して、剛直ユニット１のスタッキング性が向上する。その結果、剛直ユニット１が密に配列し、樹脂硬化物の熱伝導性を高めることができる。
【００１９】
化合物は、樹脂硬化物の配列性をより一層向上させる観点から、液晶ユニットをさらに有することができる。液晶ユニットは、剛直ユニットと柔軟ユニットとの間、又は柔軟ユニットと重合性基との間に導入することができる。液晶ユニットとしては、特に限定されることはなく、例えば、安息香酸フェニル、ビフェニル、シアノビフェニル、ターフェニル、シアノターフェニル、フェニルベンゾエート、アゾベンゼン、ジアゾベンゼン、アゾメチン、アゾキシベンゼン、スチルベン、フェニルシクロヘキシル、ビフェニルシクロヘキシル、フェノキシフェニル、ベンジリデンアニリン、ベンジルベンゾエート、フェニルピリミジン、フェニルジオキサン、ベンゾイルアニリン、トラン及びこれらの誘導体が挙げられる。これらの中でも、熱伝導性の観点から、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、アニリンベンジリデン及びこれらの誘導体が好ましい。
【００２０】
上記のような構造を有する化合物は、一般的に公知の合成手法により調製することができる。例えば、剛直ユニットや柔軟ユニットとなる原料化合物を反応させて結合した後、末端に重合性基を導入すればよい。この反応の具体的な条件については、使用する原料化合物や反応方法等によって異なるため、一義的に定義することはできない。そのため、使用する原料化合物や反応方法等に応じて適宜設定する必要がある。
【００２１】
本発明の樹脂組成物において、剛直ユニット、柔軟ユニット、重合性基、及び任意の液晶ユニットを有する化合物は、様々な樹脂原料（例えば、単独重合体を調製するための単量体、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤など）として使用することができる。
末端の重合性基が単独重合可能な基（例えば、ビニル基など）である場合、化合物は単独重合体を調製するための単量体として使用される。この樹脂組成物は、単量体同士の反応によって架橋した樹脂硬化物を与えることができる。また、この単量体を含む樹脂組成物は、重合開始剤をさらに含むことができる。
この樹脂組成物に使用可能な重合開始剤としては、特に限定されることはなく、例えば、アゾ系開始剤、過酸化物開始剤及び過硫酸酸塩開始剤等を用いることができる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００２２】
アゾ系開始剤としては、例えば、２，２'−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２，２'−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２'−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩、２，２'−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２'−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、１，１−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニトリル）、２，２'−アゾビス（２−シクロプロピルプロピオニトリル）、及び２，２'−アゾビス（メチルイソブチレ−ト）等が挙げられる。
【００２３】
過酸化物開始剤としては、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化アセチル、過酸化ラウロイル、過酸化デカノイル、ジセチルパーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、及び過酸化ジクミル等が挙げられる。
過硫酸塩開始剤としては、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、及び過硫酸アンモニウムが挙げられる。
この樹脂組成物における重合開始剤の配合量は、使用する各成分に応じて適宜設定すればよく、一般的に１００質量部の単量体に対して０．１質量部以上２００質量部以下である。
【００２４】
末端の重合性基がエポキシ基である場合、化合物はエポキシ樹脂として使用される。このエポキシ樹脂を含む樹脂組成物は、エポキシ樹脂用硬化剤をさらに配合することにより、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤との反応によって架橋した樹脂硬化物を与えることができる。
この樹脂組成物に使用可能なエポキシ樹脂用硬化剤としては、特に限定されることはなく、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及び無水ハイミック酸等の脂環式酸無水物；ドデセニル無水コハク酸等の脂肪族酸無水物；無水フタル酸、及び無水トリメリット酸等の芳香族酸無水物；ジシアンジアミド、及びアジピン酸ジヒドラジド等の有機ジヒドラジド；並びにトリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ジメチルベンジルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン及びその誘導体、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、及び２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類を挙げることができる。これらのエポキシ樹脂用硬化剤は単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００２５】
上記エポキシ樹脂用硬化剤の中でも、樹脂組成物を重合させた際の剛直ユニットの配列性を向上させる観点から、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエタン、及びジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ジアミン；並びにカテコール、メチルカテコール、ジメチルカテコール、ブチルカテコール、フェニルカテコール、メトキシカテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、テトラヒドロキシベンゼン、ブロモカテコール、１，２−ジヒドロキシナフタレン、メチル−１，２−ジヒドロキシナフタレン、ジメチル−１，２−ジヒドロキシナフタレン、ブチル−１，２−ジヒドロキシナフタレン、メトキシ−１，２−ジヒドロキシナフタレン、ヒドロキシ−１，２−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシ−１，２−ジヒドロキシナフタレン、ブロモ−１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、メチル−２，３−ジヒドロキシナフタレン、ジメチル−２，３−ジヒドロキシナフタレン、ブチル−２，３−ジヒドロキシナフタレン、メトキシ−２，３−ジヒドロキシナフタレン、ヒドロキシ−２，３−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシ−２，３−ジヒドロキシナフタレン、ブロモ−２，３−ジヒドロキシナフタレン、１，８−ジヒドロキシナフタレン、メチル−１，８−ジヒドロキシナフタレン、ジメチル−１，８−ジヒドロキシナフタレン、ブチル−１，８−ジヒドロキシナフタレン、メトキシ−１，８−ジヒドロキシナフタレン、ヒドロキシ−１，８−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシ−１，８−ジヒドロキシナフタレン、及びブロモ-１，８-ジヒドロキシナフタレン等の多価フェノール化合物が好ましい。
【００２６】
また、上記で例示したエポキシ樹脂用硬化剤の他にも、液晶ユニットを有するエポキシ樹脂用硬化剤を用いることもできる。液晶ユニットを有するエポキシ樹脂用硬化剤を使用した場合、剛直ユニットを有するエポキシ樹脂と液晶ユニットを有するエポキシ樹脂用硬化剤とが架橋した際に、剛直ユニット及び液晶ユニットの両方の優れた配列構造を有する樹脂硬化物が得られる。
液晶ユニットとしては、特に限定されることはなく、例えば、安息香酸フェニル、ビフェニル、シアノビフェニル、ターフェニル、シアノターフェニル、フェニルベンゾエート、アゾベンゼン、ジアゾベンゼン、アゾメチン、アゾキシベンゼン、スチルベン、フェニルシクロヘキシル、ビフェニルシクロヘキシル、フェノキシフェニル、ベンジリデンアニリン、ベンジルベンゾエート、フェニルピリミジン、フェニルジオキサン、ベンゾイルアニリン、トラン及びこれらの誘導体が挙げられる。これらの中でも、配列性等の観点から、４，４'−ジアミノビフェニル、４，４'−ジアミノターフェニル、４，４'−ビス（４−アモノフェノキシ）ビフェニル、４，４'−ジヒドキシビフェニル、３，３',４，４'−テトラアミノビフェニル、４−アミノ安息香酸−４'−アミノフェニルエステル、４−ヒドロキシ安息香酸が好ましい。これらのエポキシ樹脂用架橋剤は単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
この樹脂組成物におけるエポキシ樹脂用硬化剤の配合量は、使用する各成分に応じて適宜設定すればよく、一般的に１００質量部のエポキシ樹脂に対して０．１質量部以上２００質量部以下である。
【００２７】
末端の重合性基がエポキシ樹脂と反応可能な基（例えば、水酸基、アミノ基など）である場合、化合物はエポキシ樹脂用硬化剤として使用される。このエポキシ樹脂用硬化剤を含む樹脂組成物は、エポキシ樹脂をさらに配合することにより、エポキシ樹脂用硬化剤とエポキシ樹脂との反応によって架橋した樹脂硬化物を与えることができる。
この樹脂組成物に使用可能なエポキシ樹脂としては、特に限定されることはなく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環脂肪族エポキシ樹脂、及びグリシジル−アミノフェノール系エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
上記エポキシ樹脂の中でも、樹脂組成物を重合させた際の剛直ユニットの配列性を向上させる観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、及びアントラセン型エポキシ樹脂が好ましい。
【００２８】
また、この樹脂組成物では、上記の剛直ユニットを有するエポキシ樹脂を使用することもできる。このエポキシ樹脂を用いれば、樹脂組成物を硬化（重合）させた際に、硬化剤及びエポキシ樹脂の両部分において剛直ユニットの密な配列が可能となり、熱伝導性がより一層向上する。
この樹脂組成物におけるエポキシ樹脂用硬化剤の配合量は、使用する各成分に応じて適宜設定すればよく、一般的に１００質量部のエポキシ樹脂に対して０．１質量部以上２００質量部以下である。
【００２９】
上記の各樹脂組成物は、剛直ユニットを有する化合物を含有しているので、特定の温度範囲において、剛直ユニットが規則的に配列して液晶状態となる性質を有している。液晶状態の種類としては、ネマティック相、スメクティック相、コレステリック相等が挙げられる。また、この樹脂組成物を重合して得られる樹脂硬化物（重合体）でも、液晶状態の場合と同じように、剛直ユニットが規則的に配列した構造を有する。この配列構造は、剛直ユニットが一定方向に配向したスメクティック相及びネマティック相であることが好ましい。ここで、スメクティック相とは、重合体の長軸方向が一定の方向に向かって並んでおり、さらに重合体が層状に配置されている状態のものを意味する。また、ネマティック相とは、重合体の重心位置に秩序は無いが、その長軸方向が一定の方向に向かって並んでいる状態のものを意味する。このような配列構造の規則性が高いほど熱伝導性が高くなる。
【００３０】
本発明の樹脂組成物は、樹脂硬化物の熱伝導性を向上させる観点から、無機充填材を含むことができる。
本発明の樹脂組成物に使用可能な無機充填材としては、特に限定されることはなく、例えば、ニッケル、すず、アルミニウム、金、銀、銅、鉄、コバルト、インジウム及びこれらの合金等の金属粒子；酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化亜鉛、酸化インジウムすず（ＩＴＯ）、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム及び酸化チタン等の金属酸化物粒子；窒化ホウ素、窒化ケイ素及び窒化アルミニウム等の金属窒化物粒子；炭化珪素、黒鉛、ダイヤモンド、非晶質カーボン、カーボンブラック及び炭素繊維等の炭素化合物粒子；石英及び石英ガラス等のシリカ化合物粉類等が挙げられる。これらの無機充填材は、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
上記無機充填材の中でも、樹脂硬化物の絶縁性の観点から、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、石英、石英ガラス等が好ましい。
【００３１】
無機充填材の平均粒径は、好ましくは０．１μｍ以上１５０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上１２０μｍ以下である。無機充填材の平均粒径が０．１μｍ未満であると、二次凝集のために無機充填材の分散が困難になることがある。一方、無機充填材の平均粒径が１５０μｍを超えると、シート状に成形した場合に、樹脂硬化物の表面荒れが発生し易くなることがある。
本発明の樹脂組成物における無機充填材の配合割合は、無機充填材が樹脂硬化物中で好ましくは２０体積％以上８０体積％以下、より好ましくは３０体積％以上７０体積％以下となるような割合であることが望ましい。この範囲の割合であれば、樹脂組成物をシート状に成形する場合に作業性が優れると共に、樹脂硬化物の熱伝導性をより一層高めることができる。樹脂硬化物における無機充填材の割合が２０体積％未満であると、所望の熱伝導性を有する樹脂硬化物が得られないことがある。一方、樹脂硬化物における無機充填材の割合が８０体積％を超えると、シート状の樹脂硬化物を製造する際に、樹脂硬化物中に無機充填材を均一に分散させることが困難となり、作業性や成形性に支障を生じることがある。
【００３２】
また、無機充填材の濡れ性の改善や、樹脂成分と無機充填材との界面の補強、無機充填材の分散性の向上を目的として、無機充填材にカップリング処理を施すこともできる。この処理に使用可能なカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、及びγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのカップリング剤は、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
カップリング剤の使用量は、樹脂成分やカップリング剤の種類等に応じて適宜設定すればよいが、一般的に、１００質量部の樹脂成分に対して０．０１質量部以上１質量部以下である。
【００３３】
本発明の樹脂組成物は、所望の形状に成形した後、加熱して重合させることにより、所望の形状を有する樹脂硬化物を得ることができる。特に、シート状の樹脂硬化物を製造する場合には、本発明の樹脂組成物を配向基材に塗工して乾燥させた後、加熱して重合させればよい。
配向基材上への塗工方法としては、特に限定されることはなく、溶融法及び溶液法のいずれを採用してもよいが、作業性の観点から溶液法が好適である。また、溶液法にて塗工する場合、バーコーター、マルチコーター、スピナー、ロールコーター等の適切な塗工機を用いればよい。さらに、樹脂硬化物の表面品質の点でキャスト法を用いること望ましい。
【００３４】
溶液法を用いる場合、本発明の樹脂組成物に溶剤を配合することができる。溶剤としては、特に限定されることはなく、例えば、クロロホルム、ジクロロメタン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、及びクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類；フェノール、及びパラクロロフェノール等のフェノール類；ベンゼン、トルエン、キシレン、メトキシベンゼン、及び１，２−ジメトキベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン；酢酸エチル；ｔｅｒｔ−ブチルアルコール；グリセリン；エチレングリコール；トリエチレングリコール；エチレンブリコールモノメチルエーテル；ジエチレングリコールジメチルエーテル；エチルセルソルブ；ブチルセルソルブ；２−ピロリドン；Ｎ−メチル−２−ピロリドン；ピリジン；トリエチルアミン；テトラヒドロフラン；ジメチルホルムアミド；ジメチルアセトアミド；ジメチルスルホキシド；アセトニトリル；ブチロニトリル；二硫化炭素；メチルエチルケトン；シクロヘキサノン；シクロペンタノン等が挙げられる。
樹脂組成物における溶剤の含有量は、特に限定されることはなく、一般的に５０質量％以上７０質量％以下である。
【００３５】
配向基材に塗工した樹脂組成物の乾燥は、室温で行うことができるが、必要に応じて８０℃以上１５０℃以下に加熱し、溶剤の揮発を促進させてもよい。
樹脂組成物を重合させるための加熱温度は、各成分にあわせて適宜設定する必要があるが、一般的に６０℃以上２８０℃以下である。また、重合時間も同様に各成分や樹脂組成物の量等に応じて適宜設定する必要がある。
【００３６】
本発明の樹脂組成物から得られる樹脂硬化物は、熱伝導性及び絶縁性が高いので、電子機器の放熱材料として一般的に使用されている絶縁シートとして用いることができる。
樹脂硬化物を絶縁シートとして用いる場合、絶縁シートの厚みは、好ましくは２０μｍ以上８００μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上３００μｍ以下である。絶縁シートの厚みが２０μｍ未満であると、部材間に挟着されたとき、挟着面の凹凸に対する追従性が不十分で、界面熱抵抗が上昇することがある。一方、絶縁シートの厚みが８００μｍを超えると、熱の伝達距離が長くなるため、熱抵抗が上昇することがある。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
４７．７ｇの臭化ベンジル、２５．０ｇの４−ヒドロキシ安息香酸メチルエステル、４５．５ｇの炭酸カリウム、及び２００ｍＬのアセトンをナス型フラスコに入れ、６０℃にて４８時間加熱攪拌して反応させた。反応終了後、固体をろ過し、アセトンを除去した。得られた固体を６００ｍＬのヘキサンで再結晶することにより、４−ベンジルオキシ安息香酸メチルエステルを３７．５ｇ得た。
次に、３７．５ｇの４−ベンジルオキシ安息香酸メチルエステルに、３１．０ｇの水酸化ナトリウム、２００ｍＬの水、及び２３０ｍＬのジメチルホルムアミドを加え、８５℃にて４８時間加熱攪拌して反応させた。反応終了後、氷浴下で１Ｎの塩酸水１Ｌを用いて酸析を行った。析出物をろ過した後、水で洗浄し、８０℃のオーブンで減圧乾燥することにより、４−ベンジルオキシ安息香酸を３３．６ｇ得た。
次に、３３．３ｇの４−ベンジルオキシ安息香酸に、１５０ｍＬの塩化チオニルを加え、８時間加熱攪拌して反応させた。その後、過剰の塩化チオニルを減圧留去し、１Ｌのヘキサンを用いて再結晶を２回行うことにより、４−ベンジルオキシベンゾイルクロリドを３３ｇ得た。
【００３８】
次に、０．５３ｇの塩化リチウムを１５ｍＬのＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させた後、これに１．２ｇの３，３−ジヒドロキシベンジジンを加えて溶解させた。その後、この溶液に、２．９ｇの４−ベンジルオキシベンゾイルクロリドをゆっくり加え、室温にて８時間攪拌して反応させた。反応終了後、反応溶液をメタノールに再沈殿させることにより、灰色固体のＮ，Ｎ'−（３，３'−ジヒドロキシビフェニル−４，４'−ジイル）ビス（４−ベンジルオキシ）ベンズアミドを３．２ｇ得た。
次に、１．５ｇのＮ，Ｎ'−（３，３'−ジヒドロキシビフェニル−４，４'−ジイル）ビス（４−ベンジルオキシ）ベンズアミド、１．８ｇのｐ−トルエンスルホン酸、及び２５ｍＬのキシレンを、ディーン・スターク管及び冷却コンデンサーを備えたナスフラスコに入れ、１５０℃にて２４時間加熱攪拌して反応させた。反応物を室温に冷却した後、キシレンをデカンテーションによって除去し、メタノールで洗浄した。得られた固体を４０ｍＬのシクロヘキサノンを用いて再結晶することにより、４，４'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジフェノールを２．４ｇ得た。
【００３９】
次に、０．４８ｇの４，４'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジフェノール、１．３３ｇの１１−ブロモ−１−ウンデセン、０．７７ｇの炭酸カリウム、及び１０ｍＬのジメチルホルムアミドをフラスコに入れ、７０℃にて１２時間加熱攪拌して反応させた。反応終了後、反応溶液を２００ｍＬの水で再沈殿させた。その後、固体をろ過し、得られた固体を加熱しながらヘキサンで洗浄した。そして、クロロホルムを用いて、得られた固体を再結晶させることにより、下記式（１６）で表されるビニル化合物を０．２１ｇ得た。このようにして合成したビニル化合物の構造は、赤外分光分析、並びに１Ｈ−ＮＭＲ及び１３Ｃ−ＮＭＲ測定によって確認した。なお、以下の実施例において、化合物の構造の確認は、本方法と同様にして行った。
【００４０】
【化５】
【００４１】
このビニル化合物１０ｇをアルミ製のシャーレに入れ、重合開始剤として２，２'−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０.０２３ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００４２】
（実施例２）
実施例１で得られた４，４'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジフェノール１ｇ、１．６ｇの１−ブロモ−４−（１０−ウンデセニロキシ）ベンゼン、３ｇのリン酸カリウム、２０ｍｇのジアセトキシパラジウム、及び３８．７ｍｇの２−（ジターシャルブチルフォスフィノ）ビフェニルをフラスコに入れ、窒素置換を行った後、３ｍＬのトルエンを加え、９０℃にて加熱攪拌して反応させた。反応終了後、反応溶液をメタノールに投入し、沈殿物を生じさせた。得られた沈殿物を加熱しながらヘキサンで洗浄し、減圧乾燥させることにより、下記式（１７）で表されるビニル化合物を１．２１ｇ得た。
【００４３】
【化６】
【００４４】
このビニル化合物１０ｇをアルミ製のシャーレに入れ、重合開始剤として２，２'−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０.０１８ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００４５】
（実施例３）
実施例１で得られた４，４'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジフェノール２ｇ、１１．６ｇの１，６−ジブロモヘキサン、６．６ｇの炭酸カリウム、及び７０ｍＬのジメチルホルムアミドをナス型フラスコに入れ、窒素置換を行った後、８０℃にて２４時間加熱攪拌して反応させた。反応終了後、反応溶液を３００ｍＬの水に投入した。生じた沈殿物をろ過した後、沈殿物を２００ｍＬのジクロロメタンに溶解させた。このジクロロメタン溶液を分液ロートに移し、２００ｍＬの水で３回洗浄した。ジクロロメタン溶液に硫酸マグネシウムを加えて水分を除去した後、エバポレーターによって溶媒を除去した。ジクロロメタンを用いたカラムクロマトグラフィーによって、得られた粗生成物を精製し、２，２'−ビス（４−（６−ブロモヘキシロキシ）フェニル）−６，６'−ビベンゾオキサゾールを３．２ｇ得た。
【００４６】
次に、３ｇの２，２'−ビス（４−（６−ブロモヘキシロキシ）フェニル）−６，６'−ビベンゾオキサゾール、４．７ｇのヒドロキノン、５．９ｇの炭酸カリウム、及び５０ｍＬのジメチルホルムアミドをフラスコに入れ、８０℃にて６時間反応させた。反応終了後、反応溶液を３００ｍＬの水に投入し、沈殿物を生じさせた。この沈殿物をろ別した後、ジメチルスルホキシドを用いて再結晶することにより、４，４'−（６，６'−（４，４'−（６，６'−ジベンゾ［ｄ］オキサゾール−２，２'−ジイル）ビス（４，１−フェニレン））ビス（オキシ）ビス（ヘキサン−６，１−ジイル））ビス（オキシ）ジフェノールを２．９ｇ得た。
【００４７】
次に、２．５ｇの４，４'−（６，６'−（４，４'−（６，６'−ジベンゾ［ｄ］オキサゾール−２，２'−ジイル）ビス（４，１−フェニレン））ビス（オキシ）ビス（ヘキサン−６，１−ジイル））ビス（オキシ）ジフェノール、及び１．６ｇのトリエチルアミンを５０ｍＬのテトラヒドロフランに室温で溶解させた後、氷浴バスに移した。その後、溶液を攪拌しながら、この溶液に、１．８ｇの４−（アリロキシ）ベンゾイルクロリドを溶解させた１０ｍＬのテトラヒドロフランをゆっくりと滴下した。滴下終了後、室温にて４時間攪拌した後、ろ過することによってトリエチルアミン塩酸塩を除去した。また、エバポレーターによって、ろ液から溶媒を除去した。得られた固体をメタノールで洗浄し、白色結晶の下記式（１８）で表されるビニル化合物を３．１ｇ得た。
【００４８】
【化７】
【００４９】
このビニル化合物１０ｇをアルミ製のシャーレに入れ、重合開始剤として２，２'−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０.０１５ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００５０】
（実施例４）
実施例１で得られた４，４'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジフェノール２ｇ、及び１ｇのトリエチルアミンを３０ｍＬのテトラヒドロフランに室温で溶解させた後、氷浴バスに移した。その後、溶液を攪拌しながら、この溶液に、５．５ｇの４'−（１０−ウンデセニルオキシ）ビフェニル−４−カルボニルクロリドを溶解させた１０ｍＬのテトラヒドロフランをゆっくりと滴下した。滴下終了後、室温にて４時間攪拌した後、ろ過することによってトリエチルアミン塩酸塩を除去した。また、エバポレーターによって、ろ液から溶媒を除去した。得られた固体をメタノールで洗浄し、白色結晶の４，４'−（６，６'−ジベンゾ［ｄ］オキサゾール−２，２'−ジイル）ビス（４，１−フェニレン）ビス（４'−（ウンデク−１０−エニロキシ）ビフェニル−４−カルボキシレート）を４．８ｇ得た。
【００５１】
次に、４ｇの４，４'−（６，６'−ジベンゾ［ｄ］オキサゾール−２，２'−ジイル）ビス（４，１−フェニレン）ビス（４'−（ウンデク−１０−エニロキシ）ビフェニル−４−カルボキシレート）を１００ｍＬのクロロホルムに溶解させた後、この溶液に６．２ｇの３−クロロ過安息香酸をゆっくり投入し、室温にて４８時間攪拌して反応させた。反応終了後、エバポレーターによって溶媒を除去した。得られた粘性液体をメタノールに加えて沈殿物を得た。沈殿物をろ過することによって回収した後、メタノールで洗浄し、下記式（１９）で表されるエポキシ化合物を３．１ｇ得た。
【００５２】
【化８】
【００５３】
このエポキシ化合物１０ｇを、２５０℃に保ったホットプレート上に置いたアルミ製のシャーレに入れ、予め１５０℃のオーブンで溶解させたジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）硬化剤０．８６ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００５４】
（実施例５）
０．５３ｇの塩化リチウムを１５ｍＬのＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解した後、１．２ｇの３，３'−ジヒドロキシベンジジンを加えて溶解させた。この溶液に０．７ｇの３，４，５−トリメトキシベンゾイルクロリドをゆっくり加え、室温にて８時間攪拌して反応させた。反応終了後、反応溶液をメタノールに再沈殿させることによって、Ｎ，Ｎ'−（３，３'−ジヒドロキシビフェニル−４，４'−ジイル）ビス（３，４，５−トリメトキシベンズアミド）を２．１ｇ得た。
次に、２．０ｇのＮ，Ｎ'−（３，３'−ジヒドロキシビフェニル−４，４'−ジイル）ビス（３，４，５−トリメトキシベンズアミド）、２．０ｇのｐ−トルエンスルホン酸及び３０ｍＬのキシレンを、ディーン・スターク管及び冷却コンデンサを備えたナスフラスコに入れ、１５０℃にて２４時間加熱攪拌して反応させた。反応物を室温に冷却した後、キシレンをデカンテーションによって除去し、メタノールで洗浄した。得られた固体を４０ｍＬのシクロヘキサノンを用いて再結晶することにより、２，２'−ビス（３，４，５−トリメトキシフェニル）−６，６'−ビベンゾオキサゾールを１．８ｇ得た。
次に、１．７ｇの２，２'−ビス（３，４，５−トリメトキシフェニル）−６，６'−ビベンゾオキサゾールを２００ｍＬのジクロロメタンに溶解させた後、氷浴バスで冷却し、３０ｇの三臭化ホウ素をゆっくりと滴下した。析出した固体をろ過し、真空乾燥器で乾燥させることによって、５，５'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジベンゼン−１，２，３−トリオールを１．５ｇ得た。
【００５５】
次に、１．５ｇの５，５'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジベンゼン−１，２，３−トリオール、及び２．１ｇのトリエチルアミンを５０ｍＬのテトラヒドロフランに溶解した後、水浴バスに移した。その後、この溶液を攪拌しながら、この溶液に、８ｇの４'−（１０−ウンデセニルオキシ）ビフェニル−４−カルボニルクロリドを溶解した２０ｍＬのテトラヒドロフランをゆっくりと滴下した。滴下終了後、この溶液を室温にて４時間攪拌した後、ろ過によってトリエチルアミン塩酸塩を除去し、エバポレーターによってろ液から溶媒を除去した。得られた固体をメタノールで洗浄し、白色結晶の分岐型ビニル化合物を４．８ｇ得た。
次に、４．５ｇの分岐型ビニル化合物を１００ｍＬのクロロホルムに溶解した後、この溶液に８ｇの３−クロロ過安息香酸をゆっくり投入し、室温にて４８時間攪拌して反応させた。反応終了後、エバポレーターによって溶媒を除去した。得られた粘性液体をメタノールに投入し、沈殿物を生じさせた。この沈殿物をろ過によって回収した後、メタノールで洗浄することによって、下記式（２０）で表されるエポキシ樹脂を４．１ｇ得た。
【００５６】
【化９】
【００５７】
このエポキシ樹脂１０ｇを、２５０℃に保ったホットプレート上に置いたアルミ製のシャーレに入れ、予め１５０℃のオーブンで溶解させたジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）硬化剤１．１１ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００５８】
（実施例６）
実施例１で得られた４，４'−（６，６'−ビベンゾオキサゾール−２，２'−ジイル）ジフェノール１ｇ、２．１ｇの１−ブロモ−４−（９−（４−ニトロフェノキシ）ノニルオキシ）ベンゼン、３ｇのリン酸カリウム、２０ｍｇのジアセトキシパラジウム、及び３８．７ｍｇの２−（ジターシャルブチルフォスフィノ）ビフェニルをフラスコに入れ、窒素置換を行った後、３ｍＬのトルエンを加え、９０℃にて加熱攪拌して反応させた。反応終了後、反応溶液をメタノールに投入して沈殿物を生じさせた。この沈殿物を加熱しながらヘキサンで洗浄した後、減圧乾燥させることによって、２，２'−ビス（４−（４−（９−（４−ニトロフェノキシ）ノニルオキシ）フェノキシ）フェニル）−６，７−ジヒドロ−６，６'−ビベンゾオキサゾールを２．５ｇ得た。
【００５９】
次に、２ｇの２，２'−ビス（４−（４−（９−（４−ニトロフェノキシ）ノニルオキシ）フェノキシ）フェニル）−６，７−ジヒドロ−６，６'−ビベンゾオキサゾールを１００ｍＬのテトラヒドロフランに溶解させた後、０．３ｇのパラジウムカーボンを加えた。次に、水素置換を行った後、室温にて４８時間攪拌して水素添加反応を行った。セライトを用いて反応溶液をろ過した後、エバポレーターによって溶媒を除去した。得られた固体をメタノールで洗浄することによって、下記式（２１）で表されるエポキシ樹脂用硬化剤を１．６ｇ得た。
【００６０】
【化１０】
【００６１】
このエポキシ樹脂用硬化剤５ｇを、２５０℃に保ったホットプレート上に置いたアルミ製のシャーレに入れ、予め１５０℃のオーブンで加熱したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、ジャパンエポキシレジン株式会社製）３．３６ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させ均質な樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００６２】
（実施例７）
上記式（１９）のエポキシ樹脂１０ｇを、２５０℃に保ったホットプレート上に置いたアルミ製のシャーレに入れ、予め２５０℃のオーブンで溶解させた下記式（２２）のジアミノターフェニル硬化剤１．１３ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００６３】
【化１１】
【００６４】
（実施例８）
上記式（１９）のエポキシ樹脂１０ｇを、２５０℃に保ったホットプレート上に置いたアルミ製のシャーレに入れ、予め２５０℃のオーブンで溶解させた上記式（２１）の硬化剤４．６６ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２５０℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００６５】
（実施例９）
上記式（１９）のエポキシ樹脂３０ｇと、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）硬化剤２．５８ｇと、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）９７．７４ｇとを攪拌混合した後、樹脂硬化物中の窒化ホウ素粒子（無機充填材、昭和電工株式会社製）が５０体積％となるように窒化ホウ素粒子６１．６２ｇを添加して十分に攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物をマルチコーターにてＰＥＴフィルム上に塗工して乾燥させた後、２６０℃で４時間加熱して重合させることによって、厚みが１００μｍの樹脂硬化物のシートを得た。なお、樹脂組成物は、塗工性やシートへの成形性が良好であった。
【００６６】
（実施例１０）
上記式（１９）のエポキシ樹脂３０ｇと、上記式（２１）の硬化剤１３．９８ｇと、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１３１．９４ｇとを攪拌混合した後、樹脂硬化物中の窒化ホウ素粒子（無機充填材、昭和電工株式会社製）が５０体積％となるように窒化ホウ素粒子８３．２０ｇを添加して十分に攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物をマルチコーターにてＰＥＴフィルム上に塗工して乾燥させた後、２６０℃で４時間加熱して重合させることによって、厚みが１００μｍの樹脂硬化物のシートを得た。なお、樹脂組成物は、塗工性やシートへの成形性が良好であった。
【００６７】
（比較例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１０ｇを１５０℃に加熱し、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）硬化剤３．１ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２００℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認されなかった。
【００６８】
（比較例２）
下記式（２３）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を公知の方法によって合成した。このビフェニル型エポキシ樹脂１０ｇを２００℃に加熱し、ジアミノジフェニルメタン硬化剤（ＤＤＭ）３.１ｇを加えて攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を２００℃のオーブンで４時間加熱して重合させることによって樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物について偏光顕微鏡を用いて観察を行ったところ、重合体の配向が確認された。
【００６９】
【化１２】
【００７０】
（比較例３）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３０ｇと、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）硬化剤９ｇとを均一に攪拌混合した後、樹脂硬化物中の窒化ホウ素粒子（無機充填材、昭和電工株式会社製）が５０体積％となるように窒化ホウ素粒子７３．７８ｇを添加し、さらにメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１１７ｇを添加して十分に攪拌混合することによって樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物をマルチコーターにてＰＥＴフィルム上に塗工して乾燥させた後、２１０℃で４時間加熱して重合させることによって、厚みが１００μｍの樹脂硬化物のシートを得た。
【００７１】
実施例１〜１０及び比較例１〜３で得られた樹脂硬化物及びそのシートについて、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置（株式会社理学電機製ＬＦ／ＴＣＭ−ＦＡ８５１０Ｂ）によって、各樹脂硬化物及びシートの厚み方向における熱拡散率及び比熱を測定し、さらに水中置換法により各樹脂硬化物及びシートの密度を測定した。この得られた測定値を用いて、各樹脂硬化物及びシートにおける熱伝導率を算出した（熱伝導率＝熱拡散率×比熱×密度）。その結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
【００７３】
表１において、実施例１〜８と比較例１〜２とを比較するとわかるように、無機充填材を含まない樹脂組成物の場合、所定の剛直ユニット及び柔軟ユニットを有する化合物を含有する樹脂組成物から得られる樹脂硬化物は熱伝導率が高かったのに対し、所定の剛直ユニット及び柔軟ユニットを有さない化合物を含有する樹脂組成物から得られる樹脂硬化物は熱伝導率が低かった。また、実施例９〜１０と比較例３とを比較するとわかるように、無機充填材を含む樹脂組成物の場合でも、所定の剛直ユニット及び柔軟ユニットを有する化合物を含有する樹脂組成物から得られる樹脂硬化物は熱伝導率が高かったのに対し、所定の剛直ユニット及び柔軟ユニットを有さない化合物を含有する樹脂組成物から得られる樹脂硬化物は熱伝導率が低かった。また、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂用硬化剤の両方に所定の剛直ユニット及び柔軟ユニットを有する化合物を用いた実施例８では、エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂用硬化剤のいずれか一方に所定の剛直ユニット及び柔軟ユニットを有する化合物を用いた実施例１〜７よりも、樹脂硬化物の熱伝導率が高かった。
【００７４】
以上の結果からもわかるように、本発明によれば、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を提供することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１ 剛直ユニット、２、４ 結合部、３ 液晶ユニット。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造を含む剛直ユニットと、この剛直ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物。
【請求項２】
前記柔軟ユニットは、以下の式：
【化１】
（式中、ａ及びｂは２以上である）からなる群より選択される１種以上の基であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記化合物は、メソゲン構造を含む液晶ユニットをさらに有することを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記化合物は分岐構造を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記重合性基は、エポキシ基、ビニル基、アミノ基、水酸基、アクリロイル基、シクロヘキセン基、メタクリロイル基、シンナモイル基、イソシアナート基及びジカルボン酸無水物からなる群より選択される１種以上の基であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記化合物は、単独重合可能な基を前記重合性基として有する単量体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記化合物は、エポキシ基を前記重合性基として有するエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記化合物は、エポキシ基と反応可能な基を前記重合性基として有するエポキシ樹脂用硬化剤であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
無機充填材をさらに含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物。
【請求項１１】
絶縁シートとして使用されることを特徴とする請求項１０に記載の樹脂硬化物。
【請求項１】
ベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造を含む剛直ユニットと、この剛直ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物。
【請求項２】
前記柔軟ユニットは、以下の式：
【化１】
（式中、ａ及びｂは２以上である）からなる群より選択される１種以上の基であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記化合物は、メソゲン構造を含む液晶ユニットをさらに有することを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記化合物は分岐構造を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記重合性基は、エポキシ基、ビニル基、アミノ基、水酸基、アクリロイル基、シクロヘキセン基、メタクリロイル基、シンナモイル基、イソシアナート基及びジカルボン酸無水物からなる群より選択される１種以上の基であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記化合物は、単独重合可能な基を前記重合性基として有する単量体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記化合物は、エポキシ基を前記重合性基として有するエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記化合物は、エポキシ基と反応可能な基を前記重合性基として有するエポキシ樹脂用硬化剤であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
無機充填材をさらに含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物。
【請求項１１】
絶縁シートとして使用されることを特徴とする請求項１０に記載の樹脂硬化物。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１０−１９６０１６（Ｐ２０１０−１９６０１６Ａ）
【公開日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−４５７４３（Ｐ２００９−４５７４３）
【出願日】平成２１年２月２７日（２００９．２．２７）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【出願人】（３０４０２１４１７）国立大学法人東京工業大学 (1,821)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月２７日（２００９．２．２７）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【出願人】（３０４０２１４１７）国立大学法人東京工業大学 (1,821)
【Ｆターム（参考）】
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