【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセスへの適合し、かつ熱伝導性や耐熱性などの性能バランスに優れた層間充填材組成物、該層間絶縁充填材組成物を含有する塗布液、該層間絶縁充填材組成物の硬化物、該層間絶縁充填材組成物を用いてなる三次元積層型半導体装置の製造方法、及び、該層間絶縁充填材組成物の硬化物を含有する三次元積層型半導体装置を提供する。
【解決手段】室温で固体のエポキシ樹脂（Ａ）および下記式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する、三次元積層型半導体装置用の層間充填剤組成物。
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【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高耐熱性や高屈折率化と透明性を両立できる芳香環含有脂環式エポキシ化合物、その製造方法、芳香環含有脂環式エポキシ化合物を含む樹脂組成物および、その組成物を活性エネルギー線で硬化してなる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で表されることを特徴とする、芳香環含有脂環式エポキシ化合物。
一般式（１）
【化１】



（式中、Ａｒは芳香族骨格を、Ｘは２価の脂肪族炭化水素基を、Ｙはエポキシ基を有する脂環族骨格を表し、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光硬化性を有しリソグラフィー可能であり、かつ良好な感度を有し、現像工程後のパターン形状不良や、腐食などの問題を生じにくい光硬化性組成物および硬化物を提供することである。
【解決手段】
上記課題は、カチオン重合性化合物（ａ）と、カチオン重合開始剤（ｂ）、エポキシ基、またはオキセタニル基と、アルコキシシリル基を有する硬化促進剤（ｃ）を含んでなる光硬化性組成物、およびその光硬化組成物に光を照射し、硬化してなる、硬化物により達成される。 （もっと読む）

【課題】低温硬化における高接着強度を達成するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】コアと当該コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤；及び
エポキシ樹脂：
を含むマスターバッチ型硬化剤であって、
該エポキシ樹脂が少なくとも３官能以上の多官能エポキシ樹脂を含むことを特徴とする
マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 強靭性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）分子内のエポキシ基がフェノール性水酸基とのグリシジルエーテル構造をなしていない第２のエポキシ樹脂を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）柔軟性エポキシ樹脂、及び（ｄ）アクリル基若しくはメタクリル基を有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】強化繊維への含浸性に優れ、更に、硬化物の耐熱性、機械物性にも優れた繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物において、前記フェノールノボラック樹脂が該２核体のフェノールノボラック樹脂と４核体のフェノールノボラック樹脂とを、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定されたクロマトグラムの面積比率でそれぞれ４〜２０％、９〜２５％含有し、且つ、４核体のフェノールノボラック樹脂の面積比率（４）と２核体のフェノールノボラック樹脂の面積比率（２）との比〔（４）／（２）〕が、０．４〜２．５となる範囲で含有するフェノールノボラック型樹脂（Ａ）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を与える樹脂組成物を提供すること、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造を含む剛直ユニット１と、この剛直ユニットの両端に結合した柔軟ユニット２と、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物。また、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物。 （もっと読む）

本発明は、Ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、およびＢ）少なくとも２個のアミノ基を有する多環式複素環系を含む少なくとも１種の硬化剤を本質的に含有する、硬化可能な組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】十分な解像度を示す、高い透過率のパターンを形成し得る感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）、カルボン酸無水物及び少なくとも２個のカルボキシ基を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｂ）、光重合性化合物（Ｃ）、並びに光重合開始剤（Ｄ）を含有し、
バインダー樹脂（Ａ）が、少なくとも、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物（Ａ−ａ）と、該（Ａ−ａ）と共重合可能な単量体（Ａ−ｂ）及び／又は炭素数２〜４の環状エーテル構造を有する単量体（Ａ−ｃ）とを重合してなるバインダー樹脂である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、アミンアダクト系潜在性硬化剤（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】内圧上昇への寄与が少なく、回路遮断時に発生するアークを効率よく消弧できる熱分解ガスを発生でき、その際に起こる温度上昇に耐えうる耐熱性、及び内圧上昇に耐えうる耐圧性を備えた消弧用樹脂加工品及びそれを用いた回路遮断器を提供する。
【解決手段】固定接点７を有する固定接触子５と、当該固定接触子５と接触する可動接点６を有して開閉動作をする可動接触子１と、当該固定接触子５と可動接触子１とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置１３とを備えた回路遮断器において、当該消弧装置１３として、グリシジルエーテル型エポキシ化合物と、ポリアミン系硬化剤又はイミダゾール系硬化剤と、炭素数２〜８のグリコールを芯物質として含有するマイクロカプセルと、を含む樹脂組成物を成形して得られる消弧用樹脂加工品を用いる。 （もっと読む）

硬化性エポキシ樹脂と、アミン硬化剤と、強靭化剤と、油変位剤と、を含む二液型エポキシ系構造用接着剤組成物。この構造用接着剤は、所望により、反応性液体改質剤、充填剤、二次硬化剤、反応性希釈剤、界面活性剤、金属塩、顔料及びこれらの組み合わせを含んでもよい。構造用接着剤は、清浄な表面を有する被着体の間に、並びに油、加工助剤及び潤滑剤などの炭化水素含有物質で汚染された表面を有するものの間に、接合継手を形成するために使用することができる。
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【課題】塩素や臭素等のハロゲン化合物を含まずに、高い難燃性を有し、且つ硬化後の線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化物および金属箔付き積層板を提供すること。
【解決手段】リン元素を含有合する特定構造のベンゾオキサジン化合物とエポキシ樹脂、熱カチオン硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いる硬化物と積層板である。 （もっと読む）

【課題】硬化性シリコーン系樹脂とエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物のプラスチック類に対する密着性の向上。
【解決手段】分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、分子内にオキシラン環を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、分子内に特定の五員環カーボネート基を有する化合物（Ｃ）と、下記の化合物（Ｄ）〜化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる１種以上の化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。化合物（Ｄ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基を有するポリアミン化合物、化合物（Ｅ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基並びに架橋可能な反応性珪素基を有するアミノシラン化合物、化合物（Ｆ）：分子内にＣ＝Ｎ結合を有するケチミン化合物及び／又はアルジミン化合物、化合物（Ｇ）：分子内にＣ＝Ｎ結合並びに架橋可能な反応性珪素基を有するケチミンシラン化合物及び／又はアルジミンシラン化合物 （もっと読む）

【課題】シロキサン結合を有する無機系硬化性組成物の特長を損なうことなく、この種の無機系硬化性組成物において解決困難な問題とされていた硬化後のクラック発生の問題が軽減乃至解消され、高いレベルの耐擦傷性を付与することができ、好ましくはさらに保存性にも優れ、環境に配慮したラジエーション硬化型のコーティング用組成物およびその樹脂被覆品を提供する。
【解決手段】（Ａ）金属酸化物コロイドゾル、（Ｂ）末端ＳｉＯＨ型アルコキシシラン加水分解縮合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）（メタ）アクリレート類を必須成分とし、かつ、（Ｂ）末端ＳｉＯＨ型アルコキシシラン加水分解縮合物の少なくとも一部が特定の有機官能基（（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基、エポキシ基およびメルカプト基）を含むことを特徴とする実質的に無溶剤である紫外線硬化型コーティング用組成物およびその製造方法、並びにこれを用いた樹脂被覆品。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、かつ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）エラストマー、（Ｅ）無機充填剤及び（Ｆ）有機溶剤を含有する封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な作業性、生産性を有する無溶剤の印刷インクであって、耐水性、耐熱性、耐溶剤性に優れるとともに、文字品質に優れ、色混じりの発生のない、高精細な画像を再現性よく安定に記録することができる活性エネルギー線硬化型インクを得る。
【解決手段】光重合性化合物、光開始剤及び顔料で構成された活性エネルギー線硬化型インクであって、前記光重合性化合物として、下記式（１）


（式中、Ｒ¹〜Ｒ¹⁸は、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を有していてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す）で表される３，４，３′，４′−ジエポキシビシクロヘキシル化合物であって、該化合物の異性体の含有量が２０％以下である化合物が用いられている活性エネルギー線硬化型インク。 （もっと読む）