【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、低粘度であり作業性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒドとの反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含有し、さらに特定の２種のビスフェノール化合物少なくとも１種とハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）および／またはエポキシ樹脂（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に対する安定した密着性を有し，液晶に対する汚染性が低い液晶滴下工法用シール剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）液晶滴下工法用シール剤成分としてジグリシジルオキシベンゾフェノンを含み、実質的に１分子中にエポキシ基および（メタ）アクリル基を有する化合物を含まない、熱硬化および光硬化する液晶滴下工法用シール剤（Ｂ）分子中にイソシアヌル骨格を有する（メタ）アクリル樹脂を含む液晶滴下工法用シール剤（Ｃ）分子中にビスフェノールＡ骨格および／またはビスフェノールＦ骨格を有する（メタ）アクリル樹脂を含む液晶滴下工法用シール剤 （もっと読む）

【課題】新規なジエポキシ化合物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わす。）で表わされるジエポキシ化合物、及び無機塩基の存在下、式（２）


（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わす。）で表わされるジヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとを反応させる工程を含むことを特徴とする前記式（１）で表わされるジエポキシ化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、低熱膨張率性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）で表される有機ホスホニウムイオンで有機化された層状粘土鉱物を少なくとも含むエポキシ樹脂用硬化促進剤をエポキシ樹脂中に均一かつ微分散させることにより、耐熱性、低熱膨張性に優れたエポキシ樹脂複合材料が得られる。
【化１】



（上式中のＲ_１、Ｒ_２はＨ、ＣＨ_３、ＯＨ、またはＯＣＨ_３基であり、ｎは１〜２２の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】環境負荷を抑え、良好な特性を有するエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で示される構造を含む原料化合物、又は前記原料化合物より得られる化合物に、エピクロルヒドリンを反応させて得られる。
【化４】


（式中、Ｒ^１は（ｎ＋ｌ）価の多価アルコール誘導体を表し、Ｒ^２は置換若しくは無置換芳香族環を表し、Ｒ^３はＣＨ_２,Ｃ_２Ｈ_４,Ｃ_３Ｈ_６,Ｃ_４Ｈ_８置換若しくは無置換芳香族環のいずれかを表し、ｍ及びｎは１以上の整数、ｌは０もしくは１以上の整数を表す） （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は１，１，２，２−テトラキス(４−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材を５０〜９６ｗｔ％加えて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機微粒子、特に屈折率の波長依存性の小さい無機微粒子を分散状態で含有する、高屈折率でありかつ透光性を有する硬化性材料を、簡便で生産効率よく所望の光学特性（屈折率等）が得られるように製造する方法を提供する。
【解決手段】等電点が７．０以上の無機微粒子が水系媒体に分散されｐＨが無機微粒子の等電点より低く調整された分散液と、水系媒体と相分離し得る有機溶媒にｐＫａが該分散液のｐＨより低くカルボキシル基を除く炭素数が６以上の飽和カルボン酸を溶解した溶液を混合し、該飽和カルボン酸で表面修飾された無機微粒子を含むエマルジョンを得る工程、エマルジョンを水系媒体相と表面修飾無機微粒子を含む有機溶媒相に分離する工程、表面修飾無機微粒子を含む有機溶媒相から有機溶媒を除去する工程、表面修飾無機微粒子と、硬化性成分とを混合する工程を含む硬化性材料を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】大きなＨＴＰを有し、他の重合性の液晶性化合物との優れた相溶性を示し、有機溶媒に対する溶解性が良く、空気中においても熱および光により重合することが出来る、重合性基を有する光学活性化合物の提供。
【解決手段】式（１）または（２）で表される、重合性基を有する光学活性化合物。
Ｐ¹−Ｑ¹−（Ａ¹−Ｚ¹）_m−Ｘ¹−（Ｚ¹−Ａ¹）_m−Ｑ¹−Ｐ² （１）
Ｐ¹−Ｑ¹−（Ａ¹−Ｚ¹）_m−Ｘ² （２）
例えば、環Ａ¹は独立して１，４−シクロへキシレン、１，４−フェニレンであり、Ｚ¹は独立して単結合、−Ｏ−であり、ｍは独立して１〜５の整数であり、Ｑ¹は独立して炭素数１〜２０のアルキレンであり、Ｘ¹はカイラリティーを有する２価の基であり、Ｘ²はカイラリティーを有する１価の基であり、Ｐ¹およびＰ²は重合性基である。 （もっと読む）

【課題】難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｆ）末端が炭化水素基、水酸基、アルコキシ基のいずれかであり、エポキシ当量が５００〜４０００である珪素含有重合物からなる封止用エポキシ樹脂成形材料。


（一般式（Ｉ）中のＲ^１、Ｒ^２は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の、炭化水素基及びアルコキシ基から選ばれる。ｎは０〜４の整数。ｍは０〜６の整数。） （もっと読む）

【課題】有機溶媒、特に、積層板調製用の組成物に汎用されるメチルイソブチルケトンに対する溶解性に優れる、エステル結合及びメソゲン骨格を有するジエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わす。）
で表わされるジエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】湿度による硬化阻害がない優れた硬化性を有し、その硬化物が強靭性と柔軟性に優れた膜物性を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、化合物（ａ）を含む、感光性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルキル基、炭素数５〜１０のシクロアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基、アリール基又はアラルキル基を表し、ｍ^１は２〜５の整数を表し、ｎ^１は０〜２０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】湿度による硬化阻害のない優れた光硬化性（表面硬化性、内部硬化性）と高い保存安定性を有し、その硬化物が強靭性、柔軟性に優れた機械特性を有し、さらに高い密着性と基材カールの抑制を両立した優れた膜物性を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、化合物（ａ）５〜８０質量％と、１分子中に２つ以上の水酸基を有し、かつ重量平均分子量１０００以上の樹枝状化合物（ｂ）１〜４０質量％と、反応性有機ケイ素化合物（ｃ）５〜９０質量％と、を含む、感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】速い硬化速度と高い保存安定性を両立し、さらにその硬化物が高い硬度を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１分子中に２つ以上の水酸基を有し、かつ分子量１０００以上の樹枝状化合物（ａ）１〜４０質量％と、反応性有機ケイ素化合物（ｂ）５〜９０質量％と、を含む、感光性樹脂組成物とすること。 （もっと読む）

本願は、複数のエポキシ化フェノール化合物の混合物からエポキシ樹脂を製造する方法であって、前記複数のエポキシ化フェノール化合物は、単純なフェノール、酸−フェノール、クマリン、ナフトキノン、スチルベノイド、フラボノイド、イソフラボノイド、アントシアニン、縮合化タンニン及び加水分解性タンニンから成る群から選択される複数の天然フェノール化合物のエポキシ化により得られる、前記方法に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や電気特性に優れるともに、資源を循環させるために分解することが容易なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物であって、これらのエポキシ化合物及び／又は硬化剤が、重量平均分子量５００〜５０００の加水分解性タンニンを含む。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性の向上を図るとともに、効果的に樹脂を硬化させることができる包接錯体を提供すること。封止材の保存安定性を向上させると共に、熱による効率的な封止材の硬化速度を実現するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】４，４’，４’’−トリヒドロキシトリフェニルメタン、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート及び２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノンからなる群から選ばれる化合物の少なくとも１種と式（Ｉ）
【化１】


［式中、Ｒ_１は、水素原子等を表し、Ｒ_２〜Ｒ_４は、水素原子、ニトロ基等を表す。］
で表されるイミダゾール化合物及び１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）の少なくとも１種とを含有する包接錯体。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、高温耐熱特性及び取り扱い性が向上されたエポキシ樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】メソゲン骨格を有するエポキシ化合物とビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。ビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤は、軟化点が１１０℃以下であることが好ましい。また、ビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤は、アモルファス性の硬化剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高いバリア性を有するガスバリア性積層体を提供する。
【解決手段】有機層と、該有機層の表面に設けられた無機層を有し、前記有機層は、トリフェニレン骨格と重合性基を有する化合物を含む重合性組成物を硬化させてなる、バリア性積層体。前記トリフェニレン骨格と重合性基を有する化合物は、トリフェニレン骨格と重合性基とが、芳香環を有する連結基を介して結合している、バリア性積層体。前記重合性基は、エチレン性二重結合性基または開環重合性基である、バリア性積層体。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の接着剤樹脂組成物を用いた難燃性のカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面に接着剤層を設けたカバーレイフィルムにおいて、接着剤層を構成する接着剤樹脂組成物が、（A）シロキサンユニットを有するポリイミド樹脂、（B）芳香族基がナフタレン環に置換した構造を有するナフトール樹脂をエポキシ化して得られる構造の芳香族基置換ナフトール型エポキシ樹脂、及び（C）クエン酸エステルを必須成分として含有する。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性、絶縁信頼性、耐折性はもちろん、ノンハロゲン化による環境面が考慮された難燃性に優れたカバー絶縁層を形成することのできるフレキシブルプリント配線回路基板用の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。（Ａ）末端にカルボキシル基を有する特定の(メタ)アクリル酸エステル構造単位を含有する線状重合体。（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。（Ｃ）光重合開始剤。（Ｄ）上記（Ａ）に含有する（メタ）アクリル酸エステル構造単位のカルボキシル基と熱架橋する官能基を有する熱硬化性化合物。 （もっと読む）