【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、低粘度であり作業性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒドとの反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含有し、さらに特定の２種のビスフェノール化合物少なくとも１種とハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）および／またはエポキシ樹脂（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れる新規エポキシ樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を示し、Ｇｒはグリシジル基を表す。）で表されるエポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板用絶縁性樹脂組成物及びこれを含む印刷回路基板に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による印刷回路基板用絶縁性樹脂組成物は特定の化学式で表される液晶オリゴマー２０から４０重量部と、エポキシ樹脂２０から４０重量部と、硬化触媒０．１から０．５重量部とを含む。本発明の一実施形態によると、印刷回路基板が低重量化、薄板化及び小型化されても印刷回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保されることができる。また、既存の基板工程でも安定化された駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに、接着強度、耐薬品性及び曲げ特性に優れるようになることができる。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形用エポキシ樹脂組成物について、ＢＧＡパッケージの反りを抑え、耐リフロー性を良好にするとともに、組成物パウダーの耐ブロッキング、計量精度を向上させる。
【解決手段】無機充填材の配合割合を組成物全体の８５質量％以上とし、エポキシ樹脂中のアントラセン骨格グリシジルエーテル系エポキシ樹脂の割合を５０質量％以上、硬化剤中のビフェニル・トリフェニルメタン系フェノールの割合を５０質量％以上とし、組成物のパウダーの粒度分布を２．４ｍｍ以上が２質量％以下、０．１８ｍｍ以下が２質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】溶融性および溶解性に優れ、かつ、反応性が高く、硬化させたときの機械的特性に優れたリグニン誘導体およびリグニン二次誘導体、およびこれらを効率よく製造するリグニン誘導体の製造方法およびリグニン二次誘導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン誘導体の製造方法は、バイオマスを分解して得られるリグニン誘導体の製造方法であって、バイオマスを水と非プロトン性極性溶媒とを含む混合溶媒存在下におき、これらを高温高圧下で分解処理する分解工程と、前記分解工程により得られた処理物から非プロトン性極性溶媒を留去し、残存物中の不溶分としてリグニン誘導体を得る留去工程と、を有することを特徴とする。また、本発明のリグニン二次誘導体の製造方法は、上述の各工程と、リグニン誘導体にエポキシ基のような反応性基を含む化合物とを混合する反応性基導入工程と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】溶融性および溶解性に優れ、かつ、反応性が高く、硬化させたときの機械的特性に優れたリグニン誘導体およびリグニン二次誘導体、およびこれらを効率よく製造するリグニン誘導体の製造方法およびリグニン二次誘導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン誘導体の製造方法は、バイオマスを分解して得られるリグニン誘導体の製造方法であって、バイオマスを水とアセトンとを含む混合溶媒存在下におき、これらを高温高圧下で分解処理する分解工程と、前記分解工程により得られた処理物からアセトンを留去し、残存物中の不溶分としてリグニン誘導体を得る留去工程と、を有することを特徴とする。また、本発明のリグニン二次誘導体の製造方法は、上述の各工程と、リグニン誘導体にエポキシ基のような反応性基を含む化合物とを混合する反応性基導入工程と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】可視光透過性を満足しつつ高耐熱耐黄変性に優れた封止材および保護膜形成用組成物を提供。
【解決手段】エポキシ当量が５００〜１，０００ｇ/eqであるエポキシ樹脂（Ｄ）と硬化剤として酸無水物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂（Ｄ）は分子構造中に、（Ａ）２官能芳香族エポキシ類の骨格、（Ｂ）リン含有フェノール化合物の骨格及び/又はフルオレン環含有フェノール骨格、及び（Ｃ）酸無水物の開環反応に由来するに骨格を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、高硬度で耐溶剤性等の耐久性に優れ、各種基材に対する密着性や基材追従性にも優れた皮膜等の硬化物を形成でき、かつ、作業性や保存安定性にも優れたウレタン樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、エポキシ基に対して反応性を有する官能基［Ｘ］と加水分解性シリル基及び／またはシラノール基とを有するウレタン樹脂（Ａ）、２個以上のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）、アルコキシシラン（Ｃ１）及び／またはその加水分解縮合物（Ｃ２）、ならびに、溶剤（Ｄ）を含有することを特徴とするウレタン樹脂組成物及びそれを用いて得られる硬化物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】
低線膨張性、自己成膜性、ハンドリング性を満足できるエポキシ樹脂の提供。
【解決手段】
下記一般式1で示されるエポキシ樹脂（ａ）を５０重量％以上含有する２官能性エポキシ樹脂類（Ａ）と１分子中に２つのフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）とを溶媒中で反応して得られる、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（以下ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が３０，０００以上８０，０００以下である高分子量エポキシ樹脂（Ｃ）。
【化１】


（ｎは繰り返し単位を表し、ｎは０以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】ハイサイクル成形による強化繊維複合材料の製造に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分
Ａ：フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂、
Ｂ：グリシジルアミン型エポキシ樹脂、
Ｃ：フルオレン骨格を有さないグリシジルエーテル型樹脂、及び
Ｄ：脂肪族環式第一アミン
を含有し、全エポキシ樹脂１００質量部中、成分Ａが５〜４０質量部であり、２０℃における組成物粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上３Ｐａ・s以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐光性などの光学特性、耐熱性などの機械物性、接着性、エッチング耐性等に優れるアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む樹脂組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供する。
【解決手段】特定のアダマンタン骨格を含有するアダマンタン誘導体である。一例を下記に示す。


ａ〜ｋは、13C-NMRのスペクトルデータと対応するものである。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有するとともに、耐熱性にも優れた透明フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂が保持されている透明フィルムにおいて、透明樹脂形成用の樹脂組成物が熱硬化型溶剤可溶性イミド樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】常温での貯蔵安定性が高く、使用時の作業性に優れたワニス、及びこれを用いてなるプリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス、フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニスである。また、これらいずれかのワニスを用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を表し、Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基又はメトキシ基を表す。ｎは平均値であり０．１以上９以下の正数を表す）で表されるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物を硬化して得られた硬化物は、耐熱性に優れると共に高い熱伝導率を有していた。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐湿性に優れ、さらに、例えば電子材料のような被着体の表面の接着に用いた場合でも、被着体を腐食し難いエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】１分子中に２以上のフェノール性水酸基を有する化合物（α）に、その水酸基に対して０．３〜１０当量のエチレンオキサイドを付加してなる化合物（β）から誘導されるエポキシ樹脂（Ａ）、コアおよびシェルからなるコアシェル粒子（Ｂ）、および硬化剤（Ｃ）を主成分とし、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が２０ｐｐｍ以下である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

減少されたレベルの二酸化イオウを発生し、および予想外の減少された自己消火時間を有するエポキシ樹脂および複合材料。エポキシ樹脂はエポキシ樹脂成分５０〜７０重量パーセントから構成されている。エポキシ樹脂組成物はまた、ポリエーテルイミドおよびポリアミドイミドから構成されている熱可塑性配合物２０〜３５重量パーセントを含有する。エポキシ樹脂組成物はさらにまた、硬化剤５〜２５重量パーセントを含有する。当該複合材料は航空機およびその他の荷重支持構造体における基本構造体用に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 表示装置に用いても表示ムラの発生しない微細パターンを提供可能なナノインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合性単量体および（Ｂ）光重合開始剤を含有し、硬化後の鉛筆硬度が２Ｈ以上である、ナノインプリント用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な解像度、熱安定性、耐薬品、溶解性を有し、高感度でかつ基板への密着性が低下しない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（Ｒ₁はアルキル基又はアリール基を、Ｒ₂及びＲ₃はアルキル基、アリール基又はアルケニル基を表す。Ｙはフッ素原子又は塩素原子を、Ｚはフッ素原子、シアノ基、ニトロ基及びトリフルオロメチル基からなる群から選ばれる基２つ以上で置換されたフェニル基を、ｍは０から３の整数、ｎは１から４の整数、ｍ＋ｎ＝４。）で表される光カチオン重合開始剤（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）を含有してなるＭＥＭＳ用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性、耐久性に優れるエポキシ樹脂組成物、ビルドアップフィルム用樹脂組成物、及び、それらの硬化物を提供すること。
【解決手段】下記構造式１
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に水素原子、メチル基、又はエチル基を表し、Ｒ^３は、それぞれ独立的に、水素原子又メチル基を表し、ｎは繰り返し単位数を表す。）で表されるものであり、かつ、該構造式１中のｎ＝０体の含有率が８０〜９８質量％であるエポキシ樹脂（Ａ）、並びに、フェノール骨格、トリアジン環、及び１級アミノ基を分子構造中に有する化合物であって、かつ、該化合物中の窒素原子含有率が１０〜２５質量％である化合物（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）