感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線回路基板の製法ならびにカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板
【課題】半田耐熱性、絶縁信頼性、耐折性はもちろん、ノンハロゲン化による環境面が考慮された難燃性に優れたカバー絶縁層を形成することのできるフレキシブルプリント配線回路基板用の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。（Ａ）末端にカルボキシル基を有する特定の(メタ)アクリル酸エステル構造単位を含有する線状重合体。（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。（Ｃ）光重合開始剤。（Ｄ）上記（Ａ）に含有する（メタ）アクリル酸エステル構造単位のカルボキシル基と熱架橋する官能基を有する熱硬化性化合物。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。（Ａ）末端にカルボキシル基を有する特定の(メタ)アクリル酸エステル構造単位を含有する線状重合体。（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。（Ｃ）光重合開始剤。（Ｄ）上記（Ａ）に含有する（メタ）アクリル酸エステル構造単位のカルボキシル基と熱架橋する官能基を有する熱硬化性化合物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線回路基板の製法ならびに、カバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半田付けによって半導体素子等の電子部品を実装するフレキシブルプリント配線回路基板には、導体パターン上に、カバーレイと称される接着剤付きのポリイミドフィルムを所定のパターンに打ち抜いたものが積層されていたり、ソルダーレジストと呼ばれる耐熱性材料を用いてスクリーン印刷法や露光現像法により必要部分にカバー絶縁層を設けることが行われている。
【０００３】
このようなフレキシブルプリント配線回路基板に使用され、あるいは設けられる、カバーレイおよびソルダーレジストには、半田による電子部品実装時の耐半田耐熱性、絶縁信頼性、耐折性、さらには難燃性が要求されている。そのなかで、従来から、上記カバー絶縁層を形成する際に用いられるソルダーレジストと呼ばれるカバー絶縁層形成材料としては、臭素等のハロゲン元素を含有する化合物を配合させることにより難燃性を付与することが行なわれている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−４２５２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記ハロゲン元素を含有する化合物を用いて難燃性を付与するという態様に関しては、このような化合物を用いてカバー絶縁層が形成されてなるフレキシブルプリント配線回路基板を実際に燃焼させた場合、上記ハロゲン元素を含有する化合物に起因する有毒ガスを発生することが知られている。したがって、環境面等を考慮して、ノンハロゲン化による難燃性の付与が要求されているのが実情である。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、半田耐熱性、絶縁信頼性、耐折性はもちろん、ノンハロゲン化による環境面が考慮された難燃性に優れたカバー絶縁層を形成することのできる感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線回路基板の製法ならびにカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明は、下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物を第１の要旨とする。
（Ａ）下記の一般式（１）で表される構造単位を含有する線状重合体（以下「特定の線状重合体」と略称する）。
【化１】
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｃ）光重合開始剤。
（Ｄ）上記一般式（１）で表される構造単位のカルボキシル基と熱架橋する官能基を有する熱硬化性化合物。
【０００７】
そして、導体回路パターン上に、上記感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成した後、この感光性樹脂組成物層を所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成するフレキシブルプリント配線回路基板の製法を第２の要旨とする。
【０００８】
さらに、導体回路パターン上に、上記感光性樹脂組成物からなるカバー絶縁層が形成されているカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板を第３の要旨とする。
【０００９】
すなわち、本発明者らは、カバー絶縁層として要求される諸特性に関して優れた性能を有し、さらにノンハロゲン化による優れた難燃性を備えた感光性レジスト材料となる感光性樹脂組成物を得るために一連の研究を重ねた。その結果、上記特定の線状重合体（Ａ）を用いると、側鎖にリンを含有することから優れた難燃性を奏するとともに、上記感光性樹脂組成物を用いて形成される硬化被膜の伸びが大きいことから、可撓性がありフレキシブルプリント配線回路基板用ソルダーレジストとしての所期の目的が達成されることを見出し本発明に到達した。
【発明の効果】
【００１０】
このように、本発明は、上記特定の線状重合体（Ａ）と、エチレン性不飽和基含有重合性化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、熱硬化性化合物（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。このため、これを用いて形成されるカバー絶縁層は、ノンハロゲン化による優れた難燃性を有するとともに、上記特定の線状重合体（Ａ）の側鎖末端にあるカルボキシル基がアルカリ現像性を向上させるとともに、上記熱硬化性化合物（Ｄ）と熱架橋することにより、半田耐熱性が向上する。加えて、良好な可撓性を有しており、耐折性に優れたカバー絶縁層を形成することができる。したがって、環境面等が考慮された難燃性の付与が実現され、かつ上記感光性樹脂組成物を用いてフレキシブルプリント配線回路基板に硬化被膜を形成した際には、被膜の引張り伸び率が大きく、折り曲げ時にクラックの形成を抑制することが可能となる。そして、本発明の感光性樹脂組成物を用いてカバー絶縁層が形成されたフレキシブルプリント配線回路基板に、電子部品を実装して実装基板とし、例えば、携帯電話等の小型機器等のフレキシブルプリント配線回路基板として用いられる。
【００１１】
上記一般式（１）で表される構造単位が、前記構造式（３）で表される構造単位の側鎖の末端ＯＨに、前記構造式（４）で表される酸無水物を開環付加反応させたものであると、比較的長い側鎖の先端にカルボキシル基を有することから、上記熱硬化性化合物（Ｄ）と熱架橋した後も柔軟性が保持され、一層良好な耐折性を示すようになる。
【００１２】
上記熱硬化性化合物（Ｄ）が、前記一般式（５）で表されるエポキシ樹脂であると、ノンハロゲン化による難燃性効果が一層向上するとともに、耐折性に関してもより一層優れた効果が得られる。
【００１３】
そして、上記特定の線状重合体（Ａ）の含有量を、感光性樹脂組成物全体に対して特定の割合に設定すると、アルカリ現像性および半田耐熱性に一層優れたものが得られるようになる。
【００１４】
さらに、上記エチレン性不飽和基含有重合性化合物（Ｂ）として、前記一般式（７）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を用いると、露光感度および現像性に優れたものが得られるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
つぎに、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００１６】
本発明の感光性樹脂組成物は、特定の線状重合体（Ａ成分）と、エチレン性不飽和基含有重合性化合物（Ｂ成分）と、光重合開始剤（Ｃ成分）、熱硬化性化合物（Ｄ成分）とを用いて得られるものである。
【００１７】
上記特定の線状重合体（Ａ成分）は、下記の一般式（１）で表される構造単位をその主鎖の骨格中に含有してなる重合体である。
【００１８】
【化２】
【００１９】
上記一般式（１）において、Ｒ1 は水素またはメチル基であり、Ｒ2 は上記構造式（２）で表される基を含有するリン含有の２価の有機基であるが、好ましくはＲ1 はメチル基である。また、繰り返し数ｎは１以上の正数であるが、好ましくはｎは１〜５の正数であり、より好ましくはｎは１〜３の正数である。
【００２０】
そして、上記特定の線状重合体（Ａ成分）は、例えば、水酸基を有するエチレン性不飽和化合物の水酸基に、下記の構造式（４）で表される酸無水物を開環付加反応させた化合物を含むモノマーを調製し、これをラジカル重合させることにより得ることができる。あるいは、水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むモノマーをラジカル重合させた後に、上記水酸基に、下記の構造式（４）で表される酸無水物を開環付加反応させることにより得ることができる。
【００２１】
【化３】
【００２２】
上記水酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、および、これら各（メタ）アクリレートのカプロラクトンまたは酸化アルキレン付加物、グリセリンモノ（メタ）アクリレート等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。より好ましくは、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの１〜３モルカプロラクトン付加物があげられる。したがって、前記一般式（１）で表される構造単位は、下記の構造式（３）で表される構造単位の側鎖の末端ＯＨに、前記構造式（４）で表される酸無水物を開環付加反応させたものがより好ましい。
【００２３】
【化４】
【００２４】
そして、上記特定の線状重合体（Ａ成分）において、この線状重合体である共重合体中のリン（Ｐ）含有量が１重量％以上となるように設定することが好ましく、より好ましくは２重量％以上である。なお、通常、リン（Ｐ）含有量の上限値は、７重量％である。すなわち、リン（Ｐ）含有量が少な過ぎると、充分な難燃性が得られないという傾向がみられるからである。
【００２５】
さらに、上記特定の線状重合体（Ａ成分）を作製する際に用いる上記モノマー以外の化合物（モノマー）としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル等の（メタ）アクリル酸のアルキルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、フェノキシエチルアクリレート、トリブロモフェノキシエチルアクリレート、スチレン、α−スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、Ｎ−フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２６】
上記共重合成分である、上記モノマー以外の化合物（モノマー）の共重合量は、共重合成分の総量中、０〜６０重量％に設定することが好ましく、より好ましくは０〜５０重量％の範囲である。すなわち、共重合量が上限値を超えると、難燃性およびアルカリ現像性の低下傾向がみられるからである。
【００２７】
上記特定の線状重合体（Ａ成分）の酸当量は、２００〜１０００の範囲であることが好ましく、より好ましくは２５０〜９００、特に好ましくは３００〜８００の範囲である。すなわち、酸当量が低過ぎると、高温高湿下での導体回路パターン形成材料である銅の酸化を促進する傾向がみられ好ましくなく、酸当量が高過ぎると、アルカリ現像性に劣る傾向がみられるからである。
【００２８】
そして、上記特定の線状重合体（Ａ成分）の重量平均分子量は、５０００〜１０００００の範囲であることが好ましく、より好ましくは６０００〜９００００、特に好ましくは７０００〜８００００の範囲である。すなわち、重量平均分子量が小さ過ぎると、半田耐熱性等が悪くなる傾向がみられ、重量平均分子量が大き過ぎると、アルカリ現像性が悪くなる傾向がみられるからである。なお、上記重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）のポリスチレン換算により測定することができる。
【００２９】
そして、上記特定の線状重合体（Ａ成分）中の、前記式（１）で表される構造単位の占める割合は、重量割合的には、線状重合体の両末端部分以外の略全体を占めるものであり、具体的には、４０重量％以上であることが好ましい。通常、その上限値は、１００重量％である。
【００３０】
上記特定の線状重合体（Ａ成分）とともに用いられるエチレン性不飽和基含有重合性化合物（Ｂ成分）としては、例えば、半田耐熱性、耐折性、アルカリ現像性等の特性バランスに優れる点から、下記の一般式（７）で表されるビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物があげられる。
【００３１】
【化５】
【００３２】
上記式（７）中、炭素数２〜６のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、ネオペンチレン基、ヘキシレン基等があげられる。特にエチレン基であることが好ましい。
【００３３】
上記イソプロピレン基は、−ＣＨ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 −で表される基であり、上記一般式（７）中の−（Ｏ−Ｙ1 ）−および−（Ｙ2 −Ｏ）−において結合方向は、メチレン基が酸素と結合している場合とメチレン基が酸素に結合していない場合の２種類があり、１種類の結合方向でもよいし、２種類の結合方向が混在していてもよい。
【００３４】
上記−（Ｏ−Ｙ1 ）−および−（Ｙ2 −Ｏ）−の繰り返し単位がそれぞれ２以上のとき、２以上のＹ1 および２以上のＹ2 は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。そして、Ｙ1 およびＹ2 が２種以上のアルキレン基で構成される場合、２種以上の−（Ｏ−Ｙ1 ）−および−（Ｙ2 −Ｏ）−は、ランダムに存在してもよいし、ブロック的に存在してもよい。
【００３５】
また、上記一般式（７）中の、２個のベンゼン環の置換可能な位置には、１個以上の置換基を有していてもよく、２個以上の置換基を有する場合には、それら置換基は互いに同じであっても異なっていてもよい。このような置換基としては、例えば、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、アリル基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基または複素環を含む基等があげられる。
【００３６】
上記一般式（７）中の、繰り返し数ｐ，ｑは、ｐ＋ｑが４〜４０となるよう選ばれる正の整数であり、より好ましくはｐ＋ｑが４〜１５となるよう選ばれる正の整数であり、特に好ましくはｐ＋ｑが５〜１３となるよう選ばれる正の整数である。すなわち、ｐ＋ｑが小さ過ぎると、耐折性が低下する傾向がみられ、ｐ＋ｑが大き過ぎると、感光性樹脂組成物全体の系が親水性を示し、高温高湿下での絶縁信頼性に劣る傾向がみられるからである。さらに、繰り返し数ｐは、１〜３０の正数である。
【００３７】
上記一般式（７）で表されるビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物としては、具体的には、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシペンタエトキシフェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシフェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシトリエトキシオクタプロポキシフェニル〕プロパン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００３８】
上記Ａ成分およびＢ成分とともに用いられる光重合開始剤（Ｃ成分）としては、例えば、置換または非置換の多核キノン類（２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン等）、α−ケタルドニルアルコール類（ベンゾイン、ピバロン等）、エーテル類、α−炭化水素置換芳香族アシロイン類（α−フェニル−ベンゾイン、α，α−ジエトキシアセトフェノン類等）、芳香族ケトン類（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン等の４，４′−ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等）、チオキサントン類（２−メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−エチルチオキサントン等）、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−モルホリノプロパン−１−オン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００３９】
上記Ａ〜Ｃ成分とともに用いられる熱硬化性化合物（Ｄ成分）としては、前記特定の線状重合体（Ａ成分）のカルボキシル基と熱架橋する官能基を有するものが用いられ、例えば、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート等を用いることが好ましい。
【００４０】
上記エポキシ化合物としては、難燃性向上の点から、リン原子を分子量全体の２重量％以上含有してなるリン含有エポキシ樹脂を用いることが好ましい。中でも、難燃性，耐折性の点から、下記の一般式（５）で表されるエポキシ樹脂を用いることが特に好ましい。
【００４１】
【化６】
【００４２】
上記式（５）中の、Ｚは上記式（６）で表される２価の基であるが、この式（６）中のＡとしては、特にＣＨ2 であることが好ましい。
【００４３】
また、式（５）中の繰り返し数ｎとしては、平均値が０．５〜１．０の範囲であることが好ましく、また式（６）中の繰り返し数ｍとしては、平均値が０．２〜０．７の範囲であることが好ましい。
【００４４】
上記一般式（５）で表されるエポキシ樹脂としては、例えば、特許第３２６８４９８号公報に記載の製造方法、すなわち、ビスフェノール型ジグリシジルエーテルに特定のリン化合物を特定の割合で反応させるという製造方法に準じて作製することができる。
【００４５】
本発明の感光性樹脂組成物における、上記Ａ〜Ｄ成分を用いる場合の各成分の含有量は、好適にはつぎのように設定される。まず、上記Ａ成分の含有量は、感光性樹脂組成物全体の３０〜７０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは３５〜６５重量％である。すなわち、Ａ成分の含有量が下限値未満では現像速度が遅くなる傾向がみられ、上限値を超えると半田耐熱性に劣る傾向がみられるからである。
【００４６】
上記Ｂ成分の含有量は、感光性樹脂組成物全体の１０〜４０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは１２〜３０重量部である。すなわち、Ｂ成分の含有量が下限値未満では感光性樹脂組成物への露光の際の感度が悪くなる傾向がみられ、上限値を超えるとアルカリ現像性が低下する傾向がみられるからである。
【００４７】
上記Ｃ成分の含有量は、感光性樹脂組成物全体の１〜１０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは２〜８重量％である。すなわち、Ｃ成分の含有量が下限値未満では感度が不充分となる傾向があり、上限値を超えるとアルカリ現像性が低下する傾向がみられるからである。
【００４８】
上記Ｄ成分の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分全体中の３〜４０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは５〜３０重量％である。すなわち、Ｄ成分の含有量が下限値未満では耐熱性が不充分となる傾向があり、上限値を超えると現像性が低下する傾向がみられるからである。
【００４９】
本発明の感光性樹脂組成物には、上記Ａ〜Ｄ成分の各成分以外に必要に応じて、他の添加剤、すなわち、フタロシアニングリーン，フタロシアニンブルー等の顔料、シリカ，硫酸バリウム，タルク等の充填剤、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、安定剤、２−アミノ−５−メルカプト−１，３，４−チアジアゾールや５−アミノ−１−Ｈ−テトラゾール等の密着性付与剤、ベンゾトリアゾール等の防錆剤等を適宜配合することができる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。そして、これら他の添加剤は、感光性樹脂組成物全体の０．０１〜２０重量％の範囲内で用いることが好ましい。
【００５０】
本発明の感光性樹脂組成物は、上記各成分を所定の含有量となるように配合し混合することにより得られる。そして、本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて有機溶剤と混合して用いることができる。上記有機溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ソルベントナフサ、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、トルエン、キシレン、メシチレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の溶剤またはこれらの混合溶剤を用いることができる。
【００５１】
上記有機溶剤を用いる場合の使用量は、特に限定されるものではないが、感光性樹脂組成物１００重量部に対して０〜２００重量部程度混合して用いることができる。
【００５２】
本発明の感光性樹脂組成物は、フレキシブルプリント配線回路基板等の配線回路基板用のソルダーレジスト（カバー絶縁層形成材料）として有用である他、塗料、コーティング剤、接着剤等の用途としても使用することができる。
【００５３】
本発明の感光性樹脂組成物を上記フレキシブルプリント配線回路基板用のソルダーレジスト（カバー絶縁層形成材料）として用いる際には、例えば、つぎのようにして使用される。以下、順を追って説明する。
【００５４】
まず、所定の導体回路パターンが形成されたフレキシブルプリント配線回路基板を準備する。そして、このフレキシブルプリント配線回路基板の導体回路パターン形成面に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法等により、乾燥後の厚みが５〜５０μｍとなるように本発明の感光性樹脂組成物を塗布し、５０〜１２０℃で２〜６０分間程度乾燥させた後、ネガ型またはポジ型パターンのマスクフィルムを塗膜に直接接触させ、あるいは接触させずに設置し、ついで活性光線を照射する。
【００５５】
または、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明支持フィルム上に、本発明の感光性樹脂組成物を乾燥後の厚みが５〜５０μｍとなるように塗布・乾燥し、乾燥した感光性樹脂組成物の上にポリエチレン等の保護フィルムを貼り合わせることにより、本発明の感光性樹脂組成物を含む積層体を作製する。
【００５６】
つぎに、上記積層体の保護フィルムを剥離した後、これをフレキシブルプリント配線回路基板の導体回路パターン形成面に貼り合わせ、上記マスクフィルムを透明支持フィルムに直接接触させ、あるいは接触させずに設置し、ついで活性光線を照射した後、積層体の透明支持フィルムを剥離する。
【００５７】
上記活性光線の光源としては、公知の各種光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハイドライドランプ等の紫外線を有効に照射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に照射するものも用いられる。
【００５８】
ついで、アルカリ性水溶液等の現像液を用いて、例えば、スプレー，揺動浸漬，ブラッシング，スクラッピング等の公知の方法により未露光部を除去して現像し、レジストパターンを製造する。
【００５９】
上記現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等を用いることができる。
【００６０】
つぎに、現像後、半田耐熱性，耐薬品性等を向上させる目的で、加熱を行なう。上記加熱条件としては１００〜２５０℃程度の範囲で１〜１８０分間行なうことが好ましい。さらに、上記加熱に加えて、必要に応じて高圧水銀ランプや低圧水銀ランプによる紫外線照射を行うこともできる。上記紫外線の照射量は、０．２〜１０Ｊ／ｃｍ2 程度に設定することが好ましい。なお、上記紫外線照射は、加熱を行なう前であってもよいし加熱を行なった後であってもよい。
【００６１】
このようにして導体回路パターン上にソルダーレジスト（カバー絶縁層）が形成されたフレキシブルプリント配線回路基板が得られる。そして、このフレキシブルプリント配線回路基板は、その後、半田付け等によって、ＬＳＩ、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ等の電子部品を実装して実装基板とし、これが、例えば、携帯電話等の小型機器等に装着されることとなる。
【実施例】
【００６２】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
【００６３】
まず、下記にしたがって、ポリマー（線状重合体）ａ〜ｄを合成した。
【００６４】
〔ポリマーａの合成〕
前記構造式（４）で表される酸無水物５７．５ｇ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４０ｇを、窒素雰囲気下で、３００ミリリットルのセパラブルフラスコに投入し攪拌しながら９０℃に加温して溶解させた。ついで、カプロラクトン１ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート４２．５ｇを加え、９０℃で２時間反応させることにより、カプロラクトン１ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレートのヒドロキシ基に、上記構造式（４）で表される酸無水物が開環付加したモノカルボン酸化合物を得た。これを２５℃まで冷却した後、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１．６ｇを加え、攪拌しながら１００℃に加温し、１００℃にて５時間反応させた後、冷却することにより、バインダーポリマー溶液ａ（固形分５０重量％）を得た。
【００６５】
〔ポリマーｂの合成〕
前記構造式（４）で表される酸無水物４１．２ｇ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４０ｇを、窒素雰囲気下で、３００ミリリットルのセパラブルフラスコに投入し攪拌しながら９０℃に加温して溶解させた。ついで、カプロラクトン３ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート５８．８ｇを加え、９０℃で２時間反応させることにより、カプロラクトン３ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレートのヒドロキシ基に、上記構造式（４）で表される酸無水物が開環付加したモノカルボン酸化合物を得た。これを２５℃まで冷却した後、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１．６ｇを加え、攪拌しながら１００℃に加温し、１００℃にて５時間反応させた後、冷却することにより、バインダーポリマー溶液ｂ（固形分５０重量％）を得た。
【００６６】
〔ポリマーｃの合成〕
前記構造式（４）で表される酸無水物４１．２ｇ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４０ｇを、窒素雰囲気下で、３００ミリリットルのセパラブルフラスコに投入し攪拌しながら９０℃に加温して溶解させた。ついで、カプロラクトン２ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート４３．０ｇを加え、９０℃で２時間反応させることにより、カプロラクトン２ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレートのヒドロキシ基に、上記構造式（４）で表される酸無水物が開環付加したモノカルボン酸化合物を得た。これを２５℃まで冷却した後、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３０ｇ、メタクリル酸メチル１５．８ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１．６ｇを加え、攪拌しながら１００℃に加温し、１００℃にて５時間反応させた後、冷却することにより、バインダーポリマー溶液ｃ（固形分５０重量％）を得た。
【００６７】
〔ポリマーｄの合成〕
前記構造式（４）で表される酸無水物６０．４ｇ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４０ｇを、窒素雰囲気下で、３００ミリリットルのセパラブルフラスコに投入し攪拌しながら９０℃に加温して溶解させた。ついで、２−ヒドロキシエチルアクリレート２３．８ｇを加え、９０℃で２時間反応させることにより、２−ヒドロキシエチルアクリレートのヒドロキシ基に、上記構造式（４）で表される酸無水物が開環付加したモノカルボン酸化合物を得た。これを２５℃まで冷却した後、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３０ｇ、メタクリル酸メチル１５．８ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１．６ｇを加え、攪拌しながら１００℃に加温し、１００℃にて５時間反応させた後、冷却することにより、バインダーポリマー溶液ｄ（固形分５０重量％）を得た。
【００６８】
〔ポリマーｅの合成〕
無水コハク酸２０．５ｇ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４０ｇを、窒素雰囲気下で、３００ミリリットルのセパラブルフラスコに投入し攪拌しながら９０℃に加温して溶解させた。ついで、カプロラクトン１ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート５０．０ｇを加え、９０℃で２時間反応させることにより、カプロラクトン１ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレートのヒドロキシ基に、上記無水コハク酸が開環付加したモノカルボン酸化合物を得た。これを２５℃まで冷却した後、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３０ｇ、メタクリル酸メチル２９．５ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１．６ｇを加え、攪拌しながら１００℃に加温し、１００℃にて５時間反応させた後、冷却することにより、バインダーポリマー溶液ｅ（固形分５０重量％）を得た。
【００６９】
上記各ポリマー（線状重合体）の合成に際して使用した配合組成、得られた各ポリマーでの一般式（１）中の繰り返し数ｎ、各ポリマーの酸当量、重量平均分子量、さらにポリマー中のリン（Ｐ）含有量を計算にて求めその割合（重量％）を下記の表１に合わせて示した。
【００７０】
【表１】
【００７１】
つぎに、下記に示す各成分を準備した。
【００７２】
〔エチレン性不飽和基含有重合性化合物〕
エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型メタクリレート〔前記式（２）中のｐ＋ｑ＝１０、ＢＩＳ−Ａ系アクリレート：新中村化学社製，ＢＰＥ５００〕
〔難燃剤〕
環状ホスファゼンオリゴマー（大塚化学社製、ＳＰＢ−１００）
〔光重合開始剤ａ〕
チバガイギー社製、Irgacure907
〔光重合開始剤ｂ〕
日本化薬社製、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＳ−Ｘ
〔リン含有エポキシ樹脂（熱硬化性化合物）〕
前記式（５）で表されるエポキシ樹脂〔式（５）中、ｎの平均値＝０．７〜０．８、式（６）中のｍの平均値＝０．４〜０．５、式（６）中のＡ＝ＣＨ2 〕
〔顔料〕
フタロシアニンブルー（大日精化社製、ＵＴＣＯ−０５３）
〔密着性付与剤〕
５−アミノ−１−Ｈ−テトラゾール
〔消泡剤〕
アクリル系コポリマー（ＣＢＣマテリアルズ社製、モダフロー）
【００７３】
〔実施例１〜６、比較例〕
上記各配合成分を用い、後記の表２に示す割合にて混合し溶解することにより感光性樹脂組成物を作製した。なお、表２中の数字は不揮発分重量部であり、合計１００重量部となる。
【００７４】
このようにして得られた各感光性樹脂組成物を用いて、下記に示す方法にしたがって特性評価を行なった。その結果を後記の表２に併せて示す。
【００７５】
〔耐折性〕
厚み１８μｍ、Ｌ／Ｓ（パターン幅／パターン間隔）＝５０／５０μｍの直線状銅パターンが、厚み２５μｍのポリイミドフィルム上に直接形成されたフレキシブルプリント配線回路基板を、脱脂、ソフトエッチングして銅表面を整面した。その後、上記フレキシブルプリント配線回路基板の銅パターン面上に、上記感光性樹脂組成物溶液を、乾燥後の厚みが約２０μｍとなるように塗布し、乾燥（８０℃×３０分間）した。つぎに、この上に厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを密着させ、高圧水銀灯にて３００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で紫外線照射した後、ＰＥＴフィルムを剥離し、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力０．２ＭＰａで９０秒間現像し、さらに水道水にて３０秒間洗浄した後、熱風循環乾燥機中にて１５０℃×３時間の熱処理を行なった。
得られた感光性樹脂組成物層が設けられたフレキシブルプリント配線回路基板の銅パターンを外側に向けて銅パターンと垂直方向に１８０°折り曲げ、折り曲げた部分の感光性樹脂組成物層のクラックの発生状況を目視にて観察し、下記の基準にて評価した。
○：クラックが発生しなかった。
×：クラックが発生した。
【００７６】
〔アルカリ現像性〕
厚み３５μｍの銅箔上に、上記感光性樹脂組成物溶液を、乾燥後の厚みが約２０μｍとなるように塗布し、乾燥（８０℃×３０分間）した。ついで、この上に厚み３８μｍのＰＥＴ製カバーフィルムを密着させ、一辺５ｍｍの正方形ネガパターンが設けられたガラスマスクを通して２５０Ｗの超高圧水銀灯にて、３００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量にて紫外線照射した。その後、ＰＥＴ製カバーフィルムは剥離し、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、圧力０．２ＭＰａで９０秒間現像し、さらに水道水にて３０秒間洗浄した後、現像後の未露光部を目視にて観察し、下記の基準にて評価した。
○：感光性樹脂組成物の残渣が確認されなかった。
×：感光性樹脂組成物の残渣が確認された。
【００７７】
〔難燃性〕
厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムの片面上に、上記感光性樹脂組成物溶液を乾燥後の厚みが２０μｍになるように、塗布して乾燥（８０℃×３０分）し、その上に厚み３８μｍのＰＥＴ製カバーフィルムを密着させ、２５０Ｗの超高圧水銀灯で、３００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で紫外線照射した。その後、上記カバーフィルムを剥離し、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力０．２ＭＰａで９０秒間現像し、さらに水道水にて３０秒間洗浄した後、熱風循環乾燥機中で１５０℃×３時間熱処理を行なった。上記と同様にして、上記ポリイミドフィルムの他面上にも、感光性樹脂組成物層を形成した。つぎに、これを難燃性試験規格ＵＬ９４に準拠した装置（東洋精機製作所社製、Ｎｏ．１０３１、ＨＶＵＬ ＵＬ燃焼テストチャンバー）、方法（ＶＴＭ法）にしたがって難燃性を評価した。ＶＴＭ−０を合格とした。
【００７８】
〔絶縁信頼性〕
厚み１８μｍ、Ｌ／Ｓ（パターン幅／パターン間隔）＝５０μｍ／５０μｍのバイアステスト用櫛型銅パターンが厚み２５μｍのポリイミドフィルム上に直接形成されたフレキシブルプリント配線板を準備し、上記フレキシブルプリント配線板上に、上記感光性樹脂組成物溶液を乾燥後の厚みが２０μｍになるように、塗布して乾燥（８０℃×３０分間）し、その上に厚み３８μｍのＰＥＴ製カバーフィルムを密着させ、これに２５０Ｗの超高圧水銀灯で、３００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で紫外線照射した。その後、ＰＥＴ製カバーフィルムを剥離し、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力０．２ＭＰａで９０秒間現像し、ついで水道水にて３０秒間洗浄した後、熱風循環乾燥機中で１５０℃×３時間熱処理を行ない絶縁性試験用フレキシブルプリント配線板を作製した。この絶縁性試験用プリント配線板を８５℃×８５％ＲＨの恒温恒湿槽に投入し、櫛型パターンの両電極間に５０Ｖの電圧をかけ、絶縁抵抗を１０００時間経過時まで槽内で測定して、下記の基準により評価した。
○：１０００時間を超え経過しても絶縁抵抗値が１０6 Ω以上を示したもの。
×：１０００時間以内に絶縁抵抗値が１０6 Ω未満を示したもの。
【００７９】
〔半田耐熱性〕
厚み１８μｍの銅箔と厚み２５μｍのポリイミドフィルムからなる、２層基材を準備し、この２層基材の銅箔上に、上記感光性樹脂組成物溶液を乾燥後の厚みが２０μｍになるように、塗布して乾燥（８０℃×３０分間）し、その上に厚み３８μｍのＰＥＴ製カバーフィルムを密着させ、一辺が５ｍｍの正方形ネガパターンが形成されたガラスマスクを通して２５０Ｗの超高圧水銀灯で、３００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で紫外線照射した。その後、ＰＥＴ製カバーフィルムを剥離し、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力０．２ＭＰａで９０秒間現像し、ついで水道水にて３０秒間洗浄した後、熱風循環乾燥機中で１５０℃×３時間熱処理を行ない半田耐熱性試験用基板を作製した。
ついで、ロジン系フラックスＭＨ−８２０Ｖ（タムラ化研社製）を塗布した後、２６０℃の半田浴中に１０秒間浸漬して半田付け処理を行なった。その後、目視により下記の基準に従い評価した。
○：半田潜り、ソルダーレジストの浮き、剥がれが発生しなかった。
×：半田潜り、またはソルダーレジストの浮きおよび剥がれが発生した。
【００８０】
【表２】
【００８１】
上記結果から、実施例品は、耐折性，アルカリ現像性，絶縁性，半田耐熱性の全てにおいて良好な結果が得られた。しかも、ハロゲン化合物を含有せずに優れた難燃性を示しており、結果、高精細なパターンに対応したフレキシブルプリント配線回路基板を得ることができた。
【００８２】
これに対して、比較例品は、耐折性，アルカリ現像性，絶縁信頼性および半田耐熱性に関しては良好な結果が得られたが、ポリマーｅが、その骨格中にリンを含有していないために、難燃性評価において燃焼してしまった。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線回路基板の製法ならびに、カバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半田付けによって半導体素子等の電子部品を実装するフレキシブルプリント配線回路基板には、導体パターン上に、カバーレイと称される接着剤付きのポリイミドフィルムを所定のパターンに打ち抜いたものが積層されていたり、ソルダーレジストと呼ばれる耐熱性材料を用いてスクリーン印刷法や露光現像法により必要部分にカバー絶縁層を設けることが行われている。
【０００３】
このようなフレキシブルプリント配線回路基板に使用され、あるいは設けられる、カバーレイおよびソルダーレジストには、半田による電子部品実装時の耐半田耐熱性、絶縁信頼性、耐折性、さらには難燃性が要求されている。そのなかで、従来から、上記カバー絶縁層を形成する際に用いられるソルダーレジストと呼ばれるカバー絶縁層形成材料としては、臭素等のハロゲン元素を含有する化合物を配合させることにより難燃性を付与することが行なわれている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−４２５２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記ハロゲン元素を含有する化合物を用いて難燃性を付与するという態様に関しては、このような化合物を用いてカバー絶縁層が形成されてなるフレキシブルプリント配線回路基板を実際に燃焼させた場合、上記ハロゲン元素を含有する化合物に起因する有毒ガスを発生することが知られている。したがって、環境面等を考慮して、ノンハロゲン化による難燃性の付与が要求されているのが実情である。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、半田耐熱性、絶縁信頼性、耐折性はもちろん、ノンハロゲン化による環境面が考慮された難燃性に優れたカバー絶縁層を形成することのできる感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線回路基板の製法ならびにカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明は、下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物を第１の要旨とする。
（Ａ）下記の一般式（１）で表される構造単位を含有する線状重合体（以下「特定の線状重合体」と略称する）。
【化１】
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｃ）光重合開始剤。
（Ｄ）上記一般式（１）で表される構造単位のカルボキシル基と熱架橋する官能基を有する熱硬化性化合物。
【０００７】
そして、導体回路パターン上に、上記感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成した後、この感光性樹脂組成物層を所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成するフレキシブルプリント配線回路基板の製法を第２の要旨とする。
【０００８】
さらに、導体回路パターン上に、上記感光性樹脂組成物からなるカバー絶縁層が形成されているカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板を第３の要旨とする。
【０００９】
すなわち、本発明者らは、カバー絶縁層として要求される諸特性に関して優れた性能を有し、さらにノンハロゲン化による優れた難燃性を備えた感光性レジスト材料となる感光性樹脂組成物を得るために一連の研究を重ねた。その結果、上記特定の線状重合体（Ａ）を用いると、側鎖にリンを含有することから優れた難燃性を奏するとともに、上記感光性樹脂組成物を用いて形成される硬化被膜の伸びが大きいことから、可撓性がありフレキシブルプリント配線回路基板用ソルダーレジストとしての所期の目的が達成されることを見出し本発明に到達した。
【発明の効果】
【００１０】
このように、本発明は、上記特定の線状重合体（Ａ）と、エチレン性不飽和基含有重合性化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、熱硬化性化合物（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。このため、これを用いて形成されるカバー絶縁層は、ノンハロゲン化による優れた難燃性を有するとともに、上記特定の線状重合体（Ａ）の側鎖末端にあるカルボキシル基がアルカリ現像性を向上させるとともに、上記熱硬化性化合物（Ｄ）と熱架橋することにより、半田耐熱性が向上する。加えて、良好な可撓性を有しており、耐折性に優れたカバー絶縁層を形成することができる。したがって、環境面等が考慮された難燃性の付与が実現され、かつ上記感光性樹脂組成物を用いてフレキシブルプリント配線回路基板に硬化被膜を形成した際には、被膜の引張り伸び率が大きく、折り曲げ時にクラックの形成を抑制することが可能となる。そして、本発明の感光性樹脂組成物を用いてカバー絶縁層が形成されたフレキシブルプリント配線回路基板に、電子部品を実装して実装基板とし、例えば、携帯電話等の小型機器等のフレキシブルプリント配線回路基板として用いられる。
【００１１】
上記一般式（１）で表される構造単位が、前記構造式（３）で表される構造単位の側鎖の末端ＯＨに、前記構造式（４）で表される酸無水物を開環付加反応させたものであると、比較的長い側鎖の先端にカルボキシル基を有することから、上記熱硬化性化合物（Ｄ）と熱架橋した後も柔軟性が保持され、一層良好な耐折性を示すようになる。
【００１２】
上記熱硬化性化合物（Ｄ）が、前記一般式（５）で表されるエポキシ樹脂であると、ノンハロゲン化による難燃性効果が一層向上するとともに、耐折性に関してもより一層優れた効果が得られる。
【００１３】
そして、上記特定の線状重合体（Ａ）の含有量を、感光性樹脂組成物全体に対して特定の割合に設定すると、アルカリ現像性および半田耐熱性に一層優れたものが得られるようになる。
【００１４】
さらに、上記エチレン性不飽和基含有重合性化合物（Ｂ）として、前記一般式（７）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を用いると、露光感度および現像性に優れたものが得られるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
つぎに、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００１６】
本発明の感光性樹脂組成物は、特定の線状重合体（Ａ成分）と、エチレン性不飽和基含有重合性化合物（Ｂ成分）と、光重合開始剤（Ｃ成分）、熱硬化性化合物（Ｄ成分）とを用いて得られるものである。
【００１７】
上記特定の線状重合体（Ａ成分）は、下記の一般式（１）で表される構造単位をその主鎖の骨格中に含有してなる重合体である。
【００１８】
【化２】
【００１９】
上記一般式（１）において、Ｒ1 は水素またはメチル基であり、Ｒ2 は上記構造式（２）で表される基を含有するリン含有の２価の有機基であるが、好ましくはＲ1 はメチル基である。また、繰り返し数ｎは１以上の正数であるが、好ましくはｎは１〜５の正数であり、より好ましくはｎは１〜３の正数である。
【００２０】
そして、上記特定の線状重合体（Ａ成分）は、例えば、水酸基を有するエチレン性不飽和化合物の水酸基に、下記の構造式（４）で表される酸無水物を開環付加反応させた化合物を含むモノマーを調製し、これをラジカル重合させることにより得ることができる。あるいは、水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むモノマーをラジカル重合させた後に、上記水酸基に、下記の構造式（４）で表される酸無水物を開環付加反応させることにより得ることができる。
【００２１】
【化３】
【００２２】
上記水酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、および、これら各（メタ）アクリレートのカプロラクトンまたは酸化アルキレン付加物、グリセリンモノ（メタ）アクリレート等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。より好ましくは、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの１〜３モルカプロラクトン付加物があげられる。したがって、前記一般式（１）で表される構造単位は、下記の構造式（３）で表される構造単位の側鎖の末端ＯＨに、前記構造式（４）で表される酸無水物を開環付加反応させたものがより好ましい。
【００２３】
【化４】
【００２４】
そして、上記特定の線状重合体（Ａ成分）において、この線状重合体である共重合体中のリン（Ｐ）含有量が１重量％以上となるように設定することが好ましく、より好ましくは２重量％以上である。なお、通常、リン（Ｐ）含有量の上限値は、７重量％である。すなわち、リン（Ｐ）含有量が少な過ぎると、充分な難燃性が得られないという傾向がみられるからである。
【００２５】
さらに、上記特定の線状重合体（Ａ成分）を作製する際に用いる上記モノマー以外の化合物（モノマー）としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル等の（メタ）アクリル酸のアルキルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、フェノキシエチルアクリレート、トリブロモフェノキシエチルアクリレート、スチレン、α−スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、Ｎ−フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２６】
上記共重合成分である、上記モノマー以外の化合物（モノマー）の共重合量は、共重合成分の総量中、０〜６０重量％に設定することが好ましく、より好ましくは０〜５０重量％の範囲である。すなわち、共重合量が上限値を超えると、難燃性およびアルカリ現像性の低下傾向がみられるからである。
【００２７】
上記特定の線状重合体（Ａ成分）の酸当量は、２００〜１０００の範囲であることが好ましく、より好ましくは２５０〜９００、特に好ましくは３００〜８００の範囲である。すなわち、酸当量が低過ぎると、高温高湿下での導体回路パターン形成材料である銅の酸化を促進する傾向がみられ好ましくなく、酸当量が高過ぎると、アルカリ現像性に劣る傾向がみられるからである。
【００２８】
そして、上記特定の線状重合体（Ａ成分）の重量平均分子量は、５０００〜１０００００の範囲であることが好ましく、より好ましくは６０００〜９００００、特に好ましくは７０００〜８００００の範囲である。すなわち、重量平均分子量が小さ過ぎると、半田耐熱性等が悪くなる傾向がみられ、重量平均分子量が大き過ぎると、アルカリ現像性が悪くなる傾向がみられるからである。なお、上記重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）のポリスチレン換算により測定することができる。
【００２９】
そして、上記特定の線状重合体（Ａ成分）中の、前記式（１）で表される構造単位の占める割合は、重量割合的には、線状重合体の両末端部分以外の略全体を占めるものであり、具体的には、４０重量％以上であることが好ましい。通常、その上限値は、１００重量％である。
【００３０】
上記特定の線状重合体（Ａ成分）とともに用いられるエチレン性不飽和基含有重合性化合物（Ｂ成分）としては、例えば、半田耐熱性、耐折性、アルカリ現像性等の特性バランスに優れる点から、下記の一般式（７）で表されるビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物があげられる。
【００３１】
【化５】
【００３２】
上記式（７）中、炭素数２〜６のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、ネオペンチレン基、ヘキシレン基等があげられる。特にエチレン基であることが好ましい。
【００３３】
上記イソプロピレン基は、−ＣＨ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 −で表される基であり、上記一般式（７）中の−（Ｏ−Ｙ1 ）−および−（Ｙ2 −Ｏ）−において結合方向は、メチレン基が酸素と結合している場合とメチレン基が酸素に結合していない場合の２種類があり、１種類の結合方向でもよいし、２種類の結合方向が混在していてもよい。
【００３４】
上記−（Ｏ−Ｙ1 ）−および−（Ｙ2 −Ｏ）−の繰り返し単位がそれぞれ２以上のとき、２以上のＹ1 および２以上のＹ2 は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。そして、Ｙ1 およびＹ2 が２種以上のアルキレン基で構成される場合、２種以上の−（Ｏ−Ｙ1 ）−および−（Ｙ2 −Ｏ）−は、ランダムに存在してもよいし、ブロック的に存在してもよい。
【００３５】
また、上記一般式（７）中の、２個のベンゼン環の置換可能な位置には、１個以上の置換基を有していてもよく、２個以上の置換基を有する場合には、それら置換基は互いに同じであっても異なっていてもよい。このような置換基としては、例えば、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、アリル基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基または複素環を含む基等があげられる。
【００３６】
上記一般式（７）中の、繰り返し数ｐ，ｑは、ｐ＋ｑが４〜４０となるよう選ばれる正の整数であり、より好ましくはｐ＋ｑが４〜１５となるよう選ばれる正の整数であり、特に好ましくはｐ＋ｑが５〜１３となるよう選ばれる正の整数である。すなわち、ｐ＋ｑが小さ過ぎると、耐折性が低下する傾向がみられ、ｐ＋ｑが大き過ぎると、感光性樹脂組成物全体の系が親水性を示し、高温高湿下での絶縁信頼性に劣る傾向がみられるからである。さらに、繰り返し数ｐは、１〜３０の正数である。
【００３７】
上記一般式（７）で表されるビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物としては、具体的には、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシペンタエトキシフェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシフェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシトリエトキシオクタプロポキシフェニル〕プロパン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００３８】
上記Ａ成分およびＢ成分とともに用いられる光重合開始剤（Ｃ成分）としては、例えば、置換または非置換の多核キノン類（２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン等）、α−ケタルドニルアルコール類（ベンゾイン、ピバロン等）、エーテル類、α−炭化水素置換芳香族アシロイン類（α−フェニル−ベンゾイン、α，α−ジエトキシアセトフェノン類等）、芳香族ケトン類（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン等の４，４′−ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等）、チオキサントン類（２−メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−エチルチオキサントン等）、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−モルホリノプロパン−１−オン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００３９】
上記Ａ〜Ｃ成分とともに用いられる熱硬化性化合物（Ｄ成分）としては、前記特定の線状重合体（Ａ成分）のカルボキシル基と熱架橋する官能基を有するものが用いられ、例えば、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート等を用いることが好ましい。
【００４０】
上記エポキシ化合物としては、難燃性向上の点から、リン原子を分子量全体の２重量％以上含有してなるリン含有エポキシ樹脂を用いることが好ましい。中でも、難燃性，耐折性の点から、下記の一般式（５）で表されるエポキシ樹脂を用いることが特に好ましい。
【００４１】
【化６】
【００４２】
上記式（５）中の、Ｚは上記式（６）で表される２価の基であるが、この式（６）中のＡとしては、特にＣＨ2 であることが好ましい。
【００４３】
また、式（５）中の繰り返し数ｎとしては、平均値が０．５〜１．０の範囲であることが好ましく、また式（６）中の繰り返し数ｍとしては、平均値が０．２〜０．７の範囲であることが好ましい。
【００４４】
上記一般式（５）で表されるエポキシ樹脂としては、例えば、特許第３２６８４９８号公報に記載の製造方法、すなわち、ビスフェノール型ジグリシジルエーテルに特定のリン化合物を特定の割合で反応させるという製造方法に準じて作製することができる。
【００４５】
本発明の感光性樹脂組成物における、上記Ａ〜Ｄ成分を用いる場合の各成分の含有量は、好適にはつぎのように設定される。まず、上記Ａ成分の含有量は、感光性樹脂組成物全体の３０〜７０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは３５〜６５重量％である。すなわち、Ａ成分の含有量が下限値未満では現像速度が遅くなる傾向がみられ、上限値を超えると半田耐熱性に劣る傾向がみられるからである。
【００４６】
上記Ｂ成分の含有量は、感光性樹脂組成物全体の１０〜４０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは１２〜３０重量部である。すなわち、Ｂ成分の含有量が下限値未満では感光性樹脂組成物への露光の際の感度が悪くなる傾向がみられ、上限値を超えるとアルカリ現像性が低下する傾向がみられるからである。
【００４７】
上記Ｃ成分の含有量は、感光性樹脂組成物全体の１〜１０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは２〜８重量％である。すなわち、Ｃ成分の含有量が下限値未満では感度が不充分となる傾向があり、上限値を超えるとアルカリ現像性が低下する傾向がみられるからである。
【００４８】
上記Ｄ成分の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分全体中の３〜４０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは５〜３０重量％である。すなわち、Ｄ成分の含有量が下限値未満では耐熱性が不充分となる傾向があり、上限値を超えると現像性が低下する傾向がみられるからである。
【００４９】
本発明の感光性樹脂組成物には、上記Ａ〜Ｄ成分の各成分以外に必要に応じて、他の添加剤、すなわち、フタロシアニングリーン，フタロシアニンブルー等の顔料、シリカ，硫酸バリウム，タルク等の充填剤、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、安定剤、２−アミノ−５−メルカプト−１，３，４−チアジアゾールや５−アミノ−１−Ｈ−テトラゾール等の密着性付与剤、ベンゾトリアゾール等の防錆剤等を適宜配合することができる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。そして、これら他の添加剤は、感光性樹脂組成物全体の０．０１〜２０重量％の範囲内で用いることが好ましい。
【００５０】
本発明の感光性樹脂組成物は、上記各成分を所定の含有量となるように配合し混合することにより得られる。そして、本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて有機溶剤と混合して用いることができる。上記有機溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ソルベントナフサ、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、トルエン、キシレン、メシチレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の溶剤またはこれらの混合溶剤を用いることができる。
【００５１】
上記有機溶剤を用いる場合の使用量は、特に限定されるものではないが、感光性樹脂組成物１００重量部に対して０〜２００重量部程度混合して用いることができる。
【００５２】
本発明の感光性樹脂組成物は、フレキシブルプリント配線回路基板等の配線回路基板用のソルダーレジスト（カバー絶縁層形成材料）として有用である他、塗料、コーティング剤、接着剤等の用途としても使用することができる。
【００５３】
本発明の感光性樹脂組成物を上記フレキシブルプリント配線回路基板用のソルダーレジスト（カバー絶縁層形成材料）として用いる際には、例えば、つぎのようにして使用される。以下、順を追って説明する。
【００５４】
まず、所定の導体回路パターンが形成されたフレキシブルプリント配線回路基板を準備する。そして、このフレキシブルプリント配線回路基板の導体回路パターン形成面に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法等により、乾燥後の厚みが５〜５０μｍとなるように本発明の感光性樹脂組成物を塗布し、５０〜１２０℃で２〜６０分間程度乾燥させた後、ネガ型またはポジ型パターンのマスクフィルムを塗膜に直接接触させ、あるいは接触させずに設置し、ついで活性光線を照射する。
【００５５】
または、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明支持フィルム上に、本発明の感光性樹脂組成物を乾燥後の厚みが５〜５０μｍとなるように塗布・乾燥し、乾燥した感光性樹脂組成物の上にポリエチレン等の保護フィルムを貼り合わせることにより、本発明の感光性樹脂組成物を含む積層体を作製する。
【００５６】
つぎに、上記積層体の保護フィルムを剥離した後、これをフレキシブルプリント配線回路基板の導体回路パターン形成面に貼り合わせ、上記マスクフィルムを透明支持フィルムに直接接触させ、あるいは接触させずに設置し、ついで活性光線を照射した後、積層体の透明支持フィルムを剥離する。
【００５７】
上記活性光線の光源としては、公知の各種光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハイドライドランプ等の紫外線を有効に照射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に照射するものも用いられる。
【００５８】
ついで、アルカリ性水溶液等の現像液を用いて、例えば、スプレー，揺動浸漬，ブラッシング，スクラッピング等の公知の方法により未露光部を除去して現像し、レジストパターンを製造する。
【００５９】
上記現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等を用いることができる。
【００６０】
つぎに、現像後、半田耐熱性，耐薬品性等を向上させる目的で、加熱を行なう。上記加熱条件としては１００〜２５０℃程度の範囲で１〜１８０分間行なうことが好ましい。さらに、上記加熱に加えて、必要に応じて高圧水銀ランプや低圧水銀ランプによる紫外線照射を行うこともできる。上記紫外線の照射量は、０．２〜１０Ｊ／ｃｍ2 程度に設定することが好ましい。なお、上記紫外線照射は、加熱を行なう前であってもよいし加熱を行なった後であってもよい。
【００６１】
このようにして導体回路パターン上にソルダーレジスト（カバー絶縁層）が形成されたフレキシブルプリント配線回路基板が得られる。そして、このフレキシブルプリント配線回路基板は、その後、半田付け等によって、ＬＳＩ、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ等の電子部品を実装して実装基板とし、これが、例えば、携帯電話等の小型機器等に装着されることとなる。
【実施例】
【００６２】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
【００６３】
まず、下記にしたがって、ポリマー（線状重合体）ａ〜ｄを合成した。
【００６４】
〔ポリマーａの合成〕
前記構造式（４）で表される酸無水物５７．５ｇ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４０ｇを、窒素雰囲気下で、３００ミリリットルのセパラブルフラスコに投入し攪拌しながら９０℃に加温して溶解させた。ついで、カプロラクトン１ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート４２．５ｇを加え、９０℃で２時間反応させることにより、カプロラクトン１ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレートのヒドロキシ基に、上記構造式（４）で表される酸無水物が開環付加したモノカルボン酸化合物を得た。これを２５℃まで冷却した後、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１．６ｇを加え、攪拌しながら１００℃に加温し、１００℃にて５時間反応させた後、冷却することにより、バインダーポリマー溶液ａ（固形分５０重量％）を得た。
【００６５】
〔ポリマーｂの合成〕
前記構造式（４）で表される酸無水物４１．２ｇ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４０ｇを、窒素雰囲気下で、３００ミリリットルのセパラブルフラスコに投入し攪拌しながら９０℃に加温して溶解させた。ついで、カプロラクトン３ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート５８．８ｇを加え、９０℃で２時間反応させることにより、カプロラクトン３ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレートのヒドロキシ基に、上記構造式（４）で表される酸無水物が開環付加したモノカルボン酸化合物を得た。これを２５℃まで冷却した後、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１．６ｇを加え、攪拌しながら１００℃に加温し、１００℃にて５時間反応させた後、冷却することにより、バインダーポリマー溶液ｂ（固形分５０重量％）を得た。
【００６６】
〔ポリマーｃの合成〕
前記構造式（４）で表される酸無水物４１．２ｇ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４０ｇを、窒素雰囲気下で、３００ミリリットルのセパラブルフラスコに投入し攪拌しながら９０℃に加温して溶解させた。ついで、カプロラクトン２ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート４３．０ｇを加え、９０℃で２時間反応させることにより、カプロラクトン２ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレートのヒドロキシ基に、上記構造式（４）で表される酸無水物が開環付加したモノカルボン酸化合物を得た。これを２５℃まで冷却した後、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３０ｇ、メタクリル酸メチル１５．８ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１．６ｇを加え、攪拌しながら１００℃に加温し、１００℃にて５時間反応させた後、冷却することにより、バインダーポリマー溶液ｃ（固形分５０重量％）を得た。
【００６７】
〔ポリマーｄの合成〕
前記構造式（４）で表される酸無水物６０．４ｇ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４０ｇを、窒素雰囲気下で、３００ミリリットルのセパラブルフラスコに投入し攪拌しながら９０℃に加温して溶解させた。ついで、２−ヒドロキシエチルアクリレート２３．８ｇを加え、９０℃で２時間反応させることにより、２−ヒドロキシエチルアクリレートのヒドロキシ基に、上記構造式（４）で表される酸無水物が開環付加したモノカルボン酸化合物を得た。これを２５℃まで冷却した後、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３０ｇ、メタクリル酸メチル１５．８ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１．６ｇを加え、攪拌しながら１００℃に加温し、１００℃にて５時間反応させた後、冷却することにより、バインダーポリマー溶液ｄ（固形分５０重量％）を得た。
【００６８】
〔ポリマーｅの合成〕
無水コハク酸２０．５ｇ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４０ｇを、窒素雰囲気下で、３００ミリリットルのセパラブルフラスコに投入し攪拌しながら９０℃に加温して溶解させた。ついで、カプロラクトン１ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート５０．０ｇを加え、９０℃で２時間反応させることにより、カプロラクトン１ｍｏｌ変性２−ヒドロキシエチルメタクリレートのヒドロキシ基に、上記無水コハク酸が開環付加したモノカルボン酸化合物を得た。これを２５℃まで冷却した後、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３０ｇ、メタクリル酸メチル２９．５ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１．６ｇを加え、攪拌しながら１００℃に加温し、１００℃にて５時間反応させた後、冷却することにより、バインダーポリマー溶液ｅ（固形分５０重量％）を得た。
【００６９】
上記各ポリマー（線状重合体）の合成に際して使用した配合組成、得られた各ポリマーでの一般式（１）中の繰り返し数ｎ、各ポリマーの酸当量、重量平均分子量、さらにポリマー中のリン（Ｐ）含有量を計算にて求めその割合（重量％）を下記の表１に合わせて示した。
【００７０】
【表１】
【００７１】
つぎに、下記に示す各成分を準備した。
【００７２】
〔エチレン性不飽和基含有重合性化合物〕
エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型メタクリレート〔前記式（２）中のｐ＋ｑ＝１０、ＢＩＳ−Ａ系アクリレート：新中村化学社製，ＢＰＥ５００〕
〔難燃剤〕
環状ホスファゼンオリゴマー（大塚化学社製、ＳＰＢ−１００）
〔光重合開始剤ａ〕
チバガイギー社製、Irgacure907
〔光重合開始剤ｂ〕
日本化薬社製、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＳ−Ｘ
〔リン含有エポキシ樹脂（熱硬化性化合物）〕
前記式（５）で表されるエポキシ樹脂〔式（５）中、ｎの平均値＝０．７〜０．８、式（６）中のｍの平均値＝０．４〜０．５、式（６）中のＡ＝ＣＨ2 〕
〔顔料〕
フタロシアニンブルー（大日精化社製、ＵＴＣＯ−０５３）
〔密着性付与剤〕
５−アミノ−１−Ｈ−テトラゾール
〔消泡剤〕
アクリル系コポリマー（ＣＢＣマテリアルズ社製、モダフロー）
【００７３】
〔実施例１〜６、比較例〕
上記各配合成分を用い、後記の表２に示す割合にて混合し溶解することにより感光性樹脂組成物を作製した。なお、表２中の数字は不揮発分重量部であり、合計１００重量部となる。
【００７４】
このようにして得られた各感光性樹脂組成物を用いて、下記に示す方法にしたがって特性評価を行なった。その結果を後記の表２に併せて示す。
【００７５】
〔耐折性〕
厚み１８μｍ、Ｌ／Ｓ（パターン幅／パターン間隔）＝５０／５０μｍの直線状銅パターンが、厚み２５μｍのポリイミドフィルム上に直接形成されたフレキシブルプリント配線回路基板を、脱脂、ソフトエッチングして銅表面を整面した。その後、上記フレキシブルプリント配線回路基板の銅パターン面上に、上記感光性樹脂組成物溶液を、乾燥後の厚みが約２０μｍとなるように塗布し、乾燥（８０℃×３０分間）した。つぎに、この上に厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを密着させ、高圧水銀灯にて３００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で紫外線照射した後、ＰＥＴフィルムを剥離し、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力０．２ＭＰａで９０秒間現像し、さらに水道水にて３０秒間洗浄した後、熱風循環乾燥機中にて１５０℃×３時間の熱処理を行なった。
得られた感光性樹脂組成物層が設けられたフレキシブルプリント配線回路基板の銅パターンを外側に向けて銅パターンと垂直方向に１８０°折り曲げ、折り曲げた部分の感光性樹脂組成物層のクラックの発生状況を目視にて観察し、下記の基準にて評価した。
○：クラックが発生しなかった。
×：クラックが発生した。
【００７６】
〔アルカリ現像性〕
厚み３５μｍの銅箔上に、上記感光性樹脂組成物溶液を、乾燥後の厚みが約２０μｍとなるように塗布し、乾燥（８０℃×３０分間）した。ついで、この上に厚み３８μｍのＰＥＴ製カバーフィルムを密着させ、一辺５ｍｍの正方形ネガパターンが設けられたガラスマスクを通して２５０Ｗの超高圧水銀灯にて、３００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量にて紫外線照射した。その後、ＰＥＴ製カバーフィルムは剥離し、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、圧力０．２ＭＰａで９０秒間現像し、さらに水道水にて３０秒間洗浄した後、現像後の未露光部を目視にて観察し、下記の基準にて評価した。
○：感光性樹脂組成物の残渣が確認されなかった。
×：感光性樹脂組成物の残渣が確認された。
【００７７】
〔難燃性〕
厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムの片面上に、上記感光性樹脂組成物溶液を乾燥後の厚みが２０μｍになるように、塗布して乾燥（８０℃×３０分）し、その上に厚み３８μｍのＰＥＴ製カバーフィルムを密着させ、２５０Ｗの超高圧水銀灯で、３００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で紫外線照射した。その後、上記カバーフィルムを剥離し、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力０．２ＭＰａで９０秒間現像し、さらに水道水にて３０秒間洗浄した後、熱風循環乾燥機中で１５０℃×３時間熱処理を行なった。上記と同様にして、上記ポリイミドフィルムの他面上にも、感光性樹脂組成物層を形成した。つぎに、これを難燃性試験規格ＵＬ９４に準拠した装置（東洋精機製作所社製、Ｎｏ．１０３１、ＨＶＵＬ ＵＬ燃焼テストチャンバー）、方法（ＶＴＭ法）にしたがって難燃性を評価した。ＶＴＭ−０を合格とした。
【００７８】
〔絶縁信頼性〕
厚み１８μｍ、Ｌ／Ｓ（パターン幅／パターン間隔）＝５０μｍ／５０μｍのバイアステスト用櫛型銅パターンが厚み２５μｍのポリイミドフィルム上に直接形成されたフレキシブルプリント配線板を準備し、上記フレキシブルプリント配線板上に、上記感光性樹脂組成物溶液を乾燥後の厚みが２０μｍになるように、塗布して乾燥（８０℃×３０分間）し、その上に厚み３８μｍのＰＥＴ製カバーフィルムを密着させ、これに２５０Ｗの超高圧水銀灯で、３００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で紫外線照射した。その後、ＰＥＴ製カバーフィルムを剥離し、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力０．２ＭＰａで９０秒間現像し、ついで水道水にて３０秒間洗浄した後、熱風循環乾燥機中で１５０℃×３時間熱処理を行ない絶縁性試験用フレキシブルプリント配線板を作製した。この絶縁性試験用プリント配線板を８５℃×８５％ＲＨの恒温恒湿槽に投入し、櫛型パターンの両電極間に５０Ｖの電圧をかけ、絶縁抵抗を１０００時間経過時まで槽内で測定して、下記の基準により評価した。
○：１０００時間を超え経過しても絶縁抵抗値が１０6 Ω以上を示したもの。
×：１０００時間以内に絶縁抵抗値が１０6 Ω未満を示したもの。
【００７９】
〔半田耐熱性〕
厚み１８μｍの銅箔と厚み２５μｍのポリイミドフィルムからなる、２層基材を準備し、この２層基材の銅箔上に、上記感光性樹脂組成物溶液を乾燥後の厚みが２０μｍになるように、塗布して乾燥（８０℃×３０分間）し、その上に厚み３８μｍのＰＥＴ製カバーフィルムを密着させ、一辺が５ｍｍの正方形ネガパターンが形成されたガラスマスクを通して２５０Ｗの超高圧水銀灯で、３００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で紫外線照射した。その後、ＰＥＴ製カバーフィルムを剥離し、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力０．２ＭＰａで９０秒間現像し、ついで水道水にて３０秒間洗浄した後、熱風循環乾燥機中で１５０℃×３時間熱処理を行ない半田耐熱性試験用基板を作製した。
ついで、ロジン系フラックスＭＨ−８２０Ｖ（タムラ化研社製）を塗布した後、２６０℃の半田浴中に１０秒間浸漬して半田付け処理を行なった。その後、目視により下記の基準に従い評価した。
○：半田潜り、ソルダーレジストの浮き、剥がれが発生しなかった。
×：半田潜り、またはソルダーレジストの浮きおよび剥がれが発生した。
【００８０】
【表２】
【００８１】
上記結果から、実施例品は、耐折性，アルカリ現像性，絶縁性，半田耐熱性の全てにおいて良好な結果が得られた。しかも、ハロゲン化合物を含有せずに優れた難燃性を示しており、結果、高精細なパターンに対応したフレキシブルプリント配線回路基板を得ることができた。
【００８２】
これに対して、比較例品は、耐折性，アルカリ現像性，絶縁信頼性および半田耐熱性に関しては良好な結果が得られたが、ポリマーｅが、その骨格中にリンを含有していないために、難燃性評価において燃焼してしまった。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
（Ａ）下記の一般式（１）で表される構造単位を含有する線状重合体。
【化１】
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｃ）光重合開始剤。
（Ｄ）上記一般式（１）で表される構造単位のカルボキシル基と熱架橋する官能基を有する熱硬化性化合物。
【請求項２】
上記一般式（１）で表される構造単位が、下記の構造式（３）で表される構造単位の側鎖の末端ＯＨに、下記の構造式（４）で表される酸無水物を開環付加反応させたものである請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【化２】
【化３】
【請求項３】
上記（Ｄ）の熱硬化性化合物が、下記の一般式（５）で表されるエポキシ樹脂である請求項１または２記載の感光性樹脂組成物。
【化４】
【請求項４】
上記（Ａ）の線状重合体の含有量が、感光性樹脂組成物全体に対して３０〜７０重量％に設定されている請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
上記（Ｂ）のエチレン性不飽和基含有重合性化合物が、下記の一般式（７）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物である請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【化５】
【請求項６】
導体回路パターン上に、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成した後、この感光性樹脂組成物層を所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線回路基板の製法。
【請求項７】
導体回路パターン上に、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなるカバー絶縁層が形成されていることを特徴とするカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板。
【請求項１】
下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
（Ａ）下記の一般式（１）で表される構造単位を含有する線状重合体。
【化１】
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｃ）光重合開始剤。
（Ｄ）上記一般式（１）で表される構造単位のカルボキシル基と熱架橋する官能基を有する熱硬化性化合物。
【請求項２】
上記一般式（１）で表される構造単位が、下記の構造式（３）で表される構造単位の側鎖の末端ＯＨに、下記の構造式（４）で表される酸無水物を開環付加反応させたものである請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【化２】
【化３】
【請求項３】
上記（Ｄ）の熱硬化性化合物が、下記の一般式（５）で表されるエポキシ樹脂である請求項１または２記載の感光性樹脂組成物。
【化４】
【請求項４】
上記（Ａ）の線状重合体の含有量が、感光性樹脂組成物全体に対して３０〜７０重量％に設定されている請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
上記（Ｂ）のエチレン性不飽和基含有重合性化合物が、下記の一般式（７）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物である請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【化５】
【請求項６】
導体回路パターン上に、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成した後、この感光性樹脂組成物層を所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線回路基板の製法。
【請求項７】
導体回路パターン上に、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなるカバー絶縁層が形成されていることを特徴とするカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板。
【公開番号】特開２００９−２７６７２５（Ｐ２００９−２７６７２５Ａ）
【公開日】平成２１年１１月２６日（２００９．１１．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１３０７２８（Ｐ２００８−１３０７２８）
【出願日】平成２０年５月１９日（２００８．５．１９）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月２６日（２００９．１１．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月１９日（２００８．５．１９）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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