【課題】透明性、耐熱性、耐熱変色性、基板への密着性及び電気特性に優れ、現像性、保存安定性の良好な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記の［Ａ］、［Ｂ］及び［Ｃ］を含む感性樹脂組成物である。［Ａ］（ａ１）ヒドロキシフェニル（メタ）アクリレート、（ａ２）不飽和エポキシ化合物を共重合成分として含む共重合体、［Ｂ］ジメチルフェノール、トリメチルフェノール、メチルプロピルフェノール、ジプロピルフェノール、ブチルフェノール、メチルブチルフェノール、ジブチルフェノール、４，４'−ジヒドロキシ−２，２'−ジフェニルプロパンから選ばれる１種または２種以上のフェノール類を含むノボラック樹脂、［Ｃ］キノンジアジド基含有化合物。 （もっと読む）

【課題】硬化物が可とう性を備えた感光性樹脂組成物を提供するとともに、屈曲性に優れ、硬化又は加工の際に高温処理を必要としない絶縁皮膜が形成された回路配線基板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ラジカル重合性の不飽和結合を有するポリアミド酸樹脂、及び（Ｂ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分は、原料として芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、全ジアミン成分１００モルに対して脂肪族ジアミンを３０〜１００モルの割合で含むジアミン成分と、を反応させて得られる、下記一般式（１）で表される構成単位を有する脂肪鎖含有ポリアミド酸樹脂であり、（Ａ）成分１００重量部に対し（Ｂ）成分を０．５〜２０重量部含有する。
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【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性酸樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であり、前記ポリアミド酸は主鎖中及び／又は末端に重合性基を持つポリアミド酸であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ¹はアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が２以上のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】副生成物がなく、耐熱性が改善された光塩基発生剤、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供。
【解決手段】光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有し、光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とし、感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤とポリアミド酸とを含有。


（式中、Ｘ¹は４価の有機基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が１以上のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供する。
【解決手段】光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であり、前記ポリアミド酸は主鎖中及び／又は末端に重合性基を持つポリアミド酸である。


（式中、Ｘ¹は４価の有機基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が１以上のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表わされる光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ¹はアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が２〜５０のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】耐アルカリ溶剤性を持つ硬化膜を作成する事が出来るポジ型感光性組成物を提供する。また、本発明の別の目的は、上記のポジ型感光性組成物から形成されたＴＦＴ基板用平坦化膜、層間絶縁膜、コアやクラッド材などの硬化膜、およびその硬化膜を有する表示素子、半導体素子、固体撮像素子、光導波路などの素子を提供する。
【解決手段】（ａ）珪素原子に結合する水素原子を含まないポリシロキサン、（ｂ）ナフトキノンジアジド化合物、および（ｃ）溶剤を含有し、さらに（ｄ）下記一般式（１）で表されるイソシアヌレート基を有する化合物、もしくは（ｅ）イソシアヌレート基を有して珪素原子に結合する水素原子を含まないポリシロキサンを含有することを特徴とするポジ型感光性組成物。
【化１】


（式中、Ｒ¹は水素、または置換、無置換の炭素数１〜１０価の基を表す。） （もっと読む）

【課題】半導体素子及び電子・電気回路に悪影響を及ぼす塩化物や低分子化合物等を含有せず、安価に製造でき、それより得られる膜は電気絶縁性、耐熱性、機械的強度等に優れ、且つ高解像度のパターンが形成可能であり、特に半導体又はプリント基板等の回路基板の保護膜又は絶縁膜として有用な硬化膜を形成し得る、ポリヒドロキシウレア樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表される構造単位を含み、重量平均分子量が３，０００乃至２００，０００である少なくとも１種ポリヒドロキシウレア樹脂と、（Ｂ）光により酸を発生する化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。


（式中、Ｘは２価の脂肪族基、脂環式基又は芳香族基を表し、Ｙは少なくとも１つのヒドロキシ基で置換された芳香族基を含む２価の有機基を表し、Ｒａ〜Ｒｄは夫々独立して水素原子又は炭素原子数１乃至１０のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】絶縁膜を形成する際の基板の反りが抑えられ、且つ優れた解像性、電気絶縁性等を有するポジ型感光性絶縁樹脂組成物、及びこれが硬化されてなる硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のポジ型感光性絶縁樹脂組成物は、（Ａ）下記式（１）で表される構造単位（ａ１）と、下記式（２）で表される構造単位（ａ２）とを有するブロック共重合体、（Ｂ）架橋剤、（Ｃ）キノンジアジド基含有化合物、（Ｄ）溶剤、を含有する。


［式（１）のＲ^１は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。また、式（２）のＲ^２及びＲ^３は炭素数１〜４のアルキル基を表す。］ （もっと読む）

【課題】放射線に対し高い感度を有し、密着性、高耐熱性、解像度、高透過率、高信頼性の層間絶縁膜を形成でき、またマイクロレンズの形成に用いる場合にあっては高い透過率と良好なメルト形状を有するマイクロレンズを形成でき、保存安定性に優れた感放射線性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、（Ａ）共重合体、（Ｂ）１，２−キノンジアジド化合物を含有する感放射線性樹脂組成物であって、（Ａ）共重合体が、（ａ１）不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物、並びに（ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物を含む単量体を、下記式（１）で表される化合物の存在下で重合する工程を経て製造された共重合体を含む感放射線性樹脂組成物によって達成される。
【化１】



〔式（１）において、Ｚ^１およびＺ² は相互に独立に炭素数４〜１８のアルキル基または置換されていてもよいベンジル基を示す。〕 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を形成する際の基板の反りが抑えられ、且つ優れた解像性、電気絶縁性等を有するネガ型感光性絶縁樹脂組成物、及びこれが硬化されてなる硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表される構造単位（ａ１）と、下記式（２）で表される構造単位（ａ２）とを有するブロック共重合体、（Ｂ）分子中に２個以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物（ｂ１）、オキシラン環含有化合物（ｂ２）及びオキセタニル環含有化合物（ｂ３）から選ばれる少なくとも１種の化合物、（Ｃ）光感応性酸発生剤、（Ｄ）溶剤を含有するネガ型感光性絶縁樹脂組成物。
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【課題】 フィルム又は一液型樹脂組成物にした時の保存安定性が良好で、現像性、解像性、絶縁性、耐熱性、めっき耐性、耐クラック性、ＨＡＳＴ耐性に優れたソルダーレジスト及び層間絶縁膜を形成できる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、ソルダーレジスト、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基を有するポリマと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂内包マイクロカプセルと、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を形成する際の基板の反りが抑えられ、且つ優れた解像性、電気絶縁性等を有するポジ型感光性絶縁樹脂組成物、及びこれが硬化されてなる硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）により表される構造単位（ａ１）と、下記式（２）により表される構造単位（ａ２）とを有するブロック共重合体、（Ｂ）架橋剤、（Ｃ）キノンジアジド基含有化合物、（Ｄ）溶剤、を含有するポジ型感光性絶縁樹脂組成物。


［式（１）のＲ^１は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。式（２）のＲ^２は炭素数１〜４のアルキル基を表す。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、層間電気絶縁材料、光導波路、プリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板用途でのフォトソルダーレジストまたはカバーレイフィルムとして要求される、ポリイミド、銅基盤への密着性、ファインパターンを実現できる現像性、ハンダ耐熱性、絶縁性、耐薬品性等の諸物性と、可撓性・耐折性を両立した感光性難燃樹脂組成物の提供を目的とする。
【解決手段】カルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有するウレタン樹脂（Ａ）と、
体積平均粒子径が０．１〜１μｍの範囲であるホスフィン酸塩（Ｂ）をウレタン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、５〜５０重量部含んでなることを特徴とする感光性難燃樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感光性組成物の粘度上昇、ゲル化の抑制をより簡便かつ汎用的な手段で可能とする感光性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）酸性基を有する樹脂を有する感光性有機成分、（Ｂ）少なくともアルカリ金属またはアルカリ土類金属を有する無機粉末、（Ｃ）有機溶剤を混合して得られる感光性組成物、および（Ｄ）少なくとも１種の油溶性キレート形成化合物を含有することを特徴とする感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少ないと共に難燃性及び保存安定性が共に優れ、可撓性に富む硬化皮膜を形成できる難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）又はそのワニスに５ｗｔ％以上可溶である可溶性ホスファゼン化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。好ましくは、上記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）はカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂である。好適にはさらに（Ｄ）光重合性モノマーを含有し、あるいはさらに（Ｅ）熱硬化性樹脂を含有する。このような難燃性光硬化性樹脂組成物、特に熱硬化性樹脂（Ｅ）を含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、ソルダーレジストとして好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、高感度かつ柔軟であり、特に高温加湿時の絶縁抵抗の高い硬化皮膜を形成できる光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示される構造を含む感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。好適には、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｆ）を含有する光硬化性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、高感度であり、特に高温加湿時の絶縁抵抗の高い硬化皮膜を形成できる光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示される構造を１分子中に５個以上１５個以下含む感光性オリゴマー、（Ｂ）カルボキシル基含有樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とするアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物が提供される。好適には、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｆ）を含有するアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物。
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【課題】ノンハロゲン化による環境面が考慮され、優れた難燃性を備え、絶縁信頼性が良好で、難燃成分の析出が抑制されたカバー絶縁層を形成することのできるフレキシブルプリント配線回路基板用の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル酸アリルの（メタ）アクリロイル基に９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドが付加した化合物の残基で表される構造単位とカルボキシル基を含有する線状重合体、（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）熱硬化性化合物を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を形成する際の基板の反りが抑えられ、且つ優れた解像性、電気絶縁性等を有するネガ型感光性絶縁樹脂組成物、及びこれが硬化されてなる硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシスチレン系構造単位（ａ１）と、アルキルビニルエーテル系構造単位（ａ２）とを有するブロック共重合体、（Ｂ）分子中に２個以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物（ｂ１）、オキシラン環含有化合物（ｂ２）及びオキセタニル環含有化合物（ｂ３）から選ばれる少なくとも１種の化合物、（Ｃ）光感応性酸発生剤、（Ｄ）溶剤、を含有するネガ型感光性絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）