【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、強いＨＴＰを有する溶解性に優れた重合性キラル化合物を提供することである。
【解決手段】 一般式（Ｉ）
【化１】


で重合性キラル化合物は、強いＨＴＰ及び低い融点を有し、低融点であることから他の液晶化合物との優れた溶解性を有し重合性液晶組成物の構成部材として有用であり、ねじれ力が強いために優れた光学特性を有する光学異方体を作製することができる。本願発明の光学異方体は、偏向板、位相差板、選択反射板等の用途に有用である。 （もっと読む）

【課題】曲げ特性と粘弾性に優れる繊維強化複合材料を作製するための組成物及びその繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基含有アダマンタン誘導体とエピハロヒドリンとの反応で得られた式（ａ）で代表されるエポキシ樹脂、及び（Ｂ）硬化剤を含む繊維強化複合材料用組成物。
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【課題】塗膜硬度とはんだ耐熱性を損なうことなく、予備乾燥時間のマージンと予備乾燥後の放置時間を長期に確保でき、また露光後のネガフィルムへの張り付きを防止できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有感光性樹脂、（B）融点が１３０℃以上１５０℃以下の結晶性エポキシ化合物、（C）溶剤、（D）光重合開始剤、（E）反応性希釈剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反り温度依存性が低減され、パウダーブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）および（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｄ）成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜１．５重量％である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）エチレングリコール骨格を有するオリゴマー（Ｅ）下記の（α）および（β）の少なくとも一方からなる離型剤。（α）数平均分子量が５５０〜８００である直鎖飽和カルボン酸。（β）酸化ポリエチレンワックス。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるポリヒドロキシ化合物、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）


（G；ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、Ｘ；直接結合、酸素原子、Ｒ；水素原子、Ｃ１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、ｊ及びｋ；１〜４の整数、ｎ；０〜５の整数、Ｒ’；ナフチルメチル基、アントニルメチル基、ｍ；１〜４の整数。）で表わされる化合物。前記化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、高度の耐湿信頼性と、高い難燃性を有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）


（G；ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、Ｘ；直接結合、酸素原子、Ｒ；水素原子、Ｃ１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、ｊ及びｋ；１〜４の整数、ｎ；０又は１、Ｒ’；ナフチルメチル基、アントニルメチル基、ｍ；１〜４の整数。）で表わされる化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れる新規エポキシ樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を示し、Ｇｒはグリシジル基を表す。）で表されるエポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、特定構造のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。 （もっと読む）

【課題】高温信頼性及び機械的特性を損なわずに樹脂成形体の難燃性及び誘電特性を高める環状ホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】式（１）のグリシジル基で変性したオリゴ（フェニレンオキシ）基置換環状ホスファゼン化合物。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つがグリシジル基で変性したオリゴ（フェニレンオキシ）基置換フェニルオキシ基であり、他が炭素数１〜６のアルキル基、アルケニル基およびアリール基から選ばれる少なくとも一種の基が置換されていてもよい、アリールオキシ基である。 （もっと読む）

【課題】基材に対する接着性及び硬化物の耐湿性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供する。
【解決手段】光硬化性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、前記光硬化性化合物は、エポキシ樹脂の有するエポキシ基の少なくとも１つを（メタ）アクリル変性してなる（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂を含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。 （もっと読む）

【課題】
低線膨張性、自己成膜性、ハンドリング性を満足できるエポキシ樹脂の提供。
【解決手段】
下記一般式1で示されるエポキシ樹脂（ａ）を５０重量％以上含有する２官能性エポキシ樹脂類（Ａ）と１分子中に２つのフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）とを溶媒中で反応して得られる、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（以下ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が３０，０００以上８０，０００以下である高分子量エポキシ樹脂（Ｃ）。
【化１】


（ｎは繰り返し単位を表し、ｎは０以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】回折効率が高く、硬化収縮率の小さく、保存安定性に優れたホログラム記録媒体を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物（Ｃ）と熱酸発生剤（Ｆ）とを含有する三次元架橋ポリマーマトリックス前駆体材料（Ｉ）と、２種以上のラジカル重合性化合物（Ｘ）と、光ラジカル重合開始剤（Ｅ）と、増感色素（Ｇ）とを含有することを特徴とする体積ホログラム記録用感光性組成物を提供する。好ましくは、前記ラジカル重合性化合物（Ｘ）が、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有し、且つヒドロキシル基またはカルボシキシル基を１つ以上有するラジカル重合性化合物（Ｂ）と、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有し、且つヒドロキシル基及びカルボキシル基を有していないラジカル重合性化合物（Ａ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】ハイサイクル成形による強化繊維複合材料の製造に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分
Ａ：フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂、
Ｂ：グリシジルアミン型エポキシ樹脂、
Ｃ：フルオレン骨格を有さないグリシジルエーテル型樹脂、及び
Ｄ：脂肪族環式第一アミン
を含有し、全エポキシ樹脂１００質量部中、成分Ａが５〜４０質量部であり、２０℃における組成物粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上３Ｐａ・s以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】軽く、薄く、小型で、精密化及び高周波化され、伝送過程においては資料の損失や妨害がないよう使用する樹脂材料は優れた電気特性を持つ積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物が、(A)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)、又は樹脂総量の13〜60重量%を占める(B)一種或いは多種のエポキシ樹脂、又はDCPD成分を持つジシクロペンタジエンエポキシ樹脂(DCPD-PNE)、又は樹脂総量の30〜50重量%を占める(C)ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(DCPD-BX)、あるいは(B)及び(C)を混合した樹脂と、(D)難燃剤、硬化剤或いは促進剤及び溶剤と一定の比例にて混合することからなる。 （もっと読む）

【課題】従来に無く優れた耐熱性、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】下記、下記構造式（ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ^１は、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４の炭化水素基、又は炭素原子数１〜２のアルコキシ基を示す。）
で表される骨格を有する化合物（ａ）に代表される、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とグリシジルオキシ基とを有するエポキシ樹脂（Ａ）、及びシアン酸エステル系化合物（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、これらの性能を与える新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記構造式（ｉ）


（式中、Ｒは、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４の炭化水素基、又は炭素原子数１〜２のアルコキシ基を示し、Ｘは、それぞれ独立して水素原子又はナフタレン環にエーテル結合したエポキシ基を持つ基を示す。但し、Ｘのうちの少なくとも１つはナフタレン環にエーテル結合したエポキシ基を持つ基である。）で表される新規エポキシ樹脂をプリント配線基板用ワニス用主剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】大きなＨＴＰを有し、他の重合性の液晶性化合物との優れた相溶性を示し、有機溶媒に対する溶解性が良く、空気中においても熱および光により重合することが出来る、重合性基を有する光学活性化合物の提供。
【解決手段】式（１）または（２）で表される、重合性基を有する光学活性化合物。
Ｐ¹−Ｑ¹−（Ａ¹−Ｚ¹）_m−Ｘ¹−（Ｚ¹−Ａ¹）_m−Ｑ¹−Ｐ² （１）
Ｐ¹−Ｑ¹−（Ａ¹−Ｚ¹）_m−Ｘ² （２）
例えば、環Ａ¹は独立して１，４−シクロへキシレン、１，４−フェニレンであり、Ｚ¹は独立して単結合、−Ｏ−であり、ｍは独立して１〜５の整数であり、Ｑ¹は独立して炭素数１〜２０のアルキレンであり、Ｘ¹はカイラリティーを有する２価の基であり、Ｘ²はカイラリティーを有する１価の基であり、Ｐ¹およびＰ²は重合性基である。 （もっと読む）

【課題】耐光性などの光学特性、耐熱性などの機械物性、接着性、エッチング耐性等に優れるアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む樹脂組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供する。
【解決手段】特定のアダマンタン骨格を含有するアダマンタン誘導体である。一例を下記に示す。


ａ〜ｋは、13C-NMRのスペクトルデータと対応するものである。 （もっと読む）

【課題】流動性、フィラー高充填性、耐湿性、耐熱性、難燃性に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂及びその組成物を提供する。
【解決手段】４，４’−ジヒドロキシビフェニル１モルに対して、０．５〜１．４モルのインデン又はスチレンを反応させて得られるフェノール樹脂と、エピクロルヒドリンを反応させることにより得られるエポキシ樹脂であり、下記一般式（１）で表される。


（但し、Ｒ₁、Ｒ₂は、独立に水素、インデニル基又はα−メチルベンジル基を示し、Ｇはグリシジル基を示す。ｐおよびｑは０〜３の数であるが、ｐ＋ｑの合計は平均値として０．５〜１．４である。また、ｎは０〜５の数を示す。） （もっと読む）