【課題】低温硬化性、耐溶剤性および貯蔵安定性に優れる硬化剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物及び／又は式（１）のオルト位に特定のイミダゾール構造を有するアルコキシ基で置換された化合物を含む硬化剤。


（式中、Ｒ₁〜Ｒ₃は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１〜１８のアルキル基または置換されていてもよい炭素数１〜１８のアリール基を示す。Ｒ₄〜Ｒ₇のうち少なくとも１つは、置換されていてもよい炭素数１〜８のアルキル基または置換されていてもよい炭素数１〜８のアリール基を示す。ｎは、０〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、特定のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ系化合物等の架橋反応に用いることができ、塩基の存在によって新たな塩基を発生可能であり、かつ塩基増殖反応が効率的に進行する塩基増殖剤及び当該塩基増殖剤を含有する塩基反応性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る塩基増殖剤は、塩基の作用により分解して連鎖的に塩基を発生することができるとともに、構成する塩基類として強塩基を用いているので、強塩基を連鎖的に発生させることが可能な塩基増殖剤となる。よって、かかる強塩基を発生可能な本発明の塩基増殖剤を、塩基と反応するエポキシ系化合物等の塩基反応性化合物に共存させると、増殖して発生する塩基により塩基反応性化合物を効率よく硬化させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高めることができる予備硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る予備硬化物１は、エポキシ樹脂材料の硬化を進行させることにより得られる。予備硬化物１は、粗化処理される第１の主面１ａと第２の主面１ｂとを有する。上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ２とを含む。シリカ２は、粒子径が０．０１μｍ以上、０．５μｍ未満である第１の小粒径シリカ２Ａと、粒子径が０．５μｍ以上、２０μｍ以下である第２の大粒径シリカ２Ｂとを含む。予備硬化物１中で、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとはそれぞれ偏在している。予備硬化物１は、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとの存在量が異なる第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２を有する。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射によって得られる硬化物が良好な表面硬化性と機械強度、柔軟性を示し、速硬化可能なポリオキシアルキレン系重合体含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を含有し、活性エネルギー線の照射１時間後にゲル分率５０％以上を示す硬化性組成物。（Ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１_２−ｂ）（Ｘ_ｂ）Ｏ］_ｎＳｉ（Ｒ^１_３−ａ）Ｘ_ａ（１）で表される反応性ケイ素基を分子内に有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】接着強度及び作業性に優れ、かつ耐熱性、耐光性及び耐クラック性を有する硬化物を与えるダイボンド剤の提供、および該ダイボンド剤で光半導体素子をダイボンディングした光半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）少なくとも主鎖の両末端に（３，５−ジグリシジルイソシアヌリル）アルキル基を備えるオルガノポリシロキサン１００質量部（Ｂ）硬化剤・・（Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対し（Ｂ）成分中の反応性を有する基が０．４〜１．５当量となる量（Ｃ）レーザー回折法で測定される累積頻度９９％の粒径２０μｍ以下を持ち、かつ比表面積０．２〜１．５ｍ^２／ｇを持つ導電性粉末・・（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し３５０〜８００質量部（Ｄ）硬化触媒・・（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し０．０５〜３質量部を含有することを特徴とするダイボンド剤。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の寸法安定性に優れ、半硬化（Ｂ−ステージ化）時の低温溶融性にも優れ、Ｂ−ステージ化時のフィルム状に形成した際に屈曲性が良好でカールしにくいフィルムが得られ、しかも、粘度の経時変化が少ない熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物の硬化物及び該組成物を用いて得られるプリント配線板用層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環状イミド骨格中の窒素原子に直結するビフェニル骨格を有し、重量平均分子量（Mw）が３，０００〜１５０，０００である熱硬化型ポリイミド樹脂（Ａ）と、芳香環を有し、分子量が２００〜１，０００であるポリマレイミド化合物（Ｂ）とを含有する熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】最低溶融粘度が低く、穴埋め性又は凹凸追従性に優れており、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さく、かつガラス転移温度を高くすることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記充填剤の含有量は７０重量％以上である。５０〜１５０℃の温度領域での上記樹脂組成物の最低溶融粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性に優れ、かつシート状に成形可能な柔軟性をあわせもつ導電性エポキシ樹脂組成物、及び、導電性エポキシ樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化触媒、及び、炭素繊維を含有する導電性エポキシ樹脂組成物である。エポキシ樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂のいずれか１つ以上を含む。エポキシ樹脂のエポキシ当量が２００以下である。酸無水物硬化剤は分子内にエーテル結合をもち、かつ、（酸無水物当量数）／（エポキシ当量数）が０．１〜１．０である。硬化触媒はエポキシ樹脂を単独硬化可能なイミダゾール化合物、又は、次の式（１）のテトラアルキルホスホニウムカルボン酸塩のいずれかである。
【化１】
（もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物で、好ましくは、化合物（Ｄ）はナフタレン環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物であり、化合物（Ｄ）の含有量が、液状樹脂組成物全体に対して、０．００５重量％以上０．３重量％以下である液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】
良好な透明性を有すると共に、優れた耐熱黄変性、並びに、加熱条件下での耐光性と、サーマルサイクルにおける耐冷熱衝撃性とを併せ持った硬化物を形成することができ、且つ、良好な保存安定性を有する変性樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂（Ａ）存在下、（Ｂ）少なくとも１つの環状エーテル基を有する基を含む１種のアルコキシシラン化合物、及び（Ｃ）少なくとも１個以上のフッ素原子を置換基として有するフェニル基を含むアルコキシシラン化合物等を反応させて得られる変性樹脂組成物であって、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の含有量の比が所定の範囲内にある変性樹脂組成物。
（Ｒ^１）_ｎ−Ｓｉ−（ＯＲ^２）_４−ｎ ・・・（１）
（ここで、ｎは０以上３以下の整数を示す。また、Ｒ^１及びＲ^２各々独立に、特定の１価の有機基等を示す。） （もっと読む）

【課題】硬化物として耐熱性、耐光性に優れた光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量が５００〜２００００の分岐状オルガノポリシロキサン（１）（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４の有機基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である）、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、無機質充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン（該残基の珪素原子は独立に、水酸基、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し数５〜５０を有す）、シランカップリング剤からなるアンダーフィル材組成物。 （もっと読む）

【課題】特定のエポキシ樹脂及び、特定の光酸発生剤を含有するレジスト組成物は、高アスペクト比が達成でき、かつ耐熱、耐メッキ性等、非常に優れた特性を有しているが、ドライフィルム化した際、切断又はスリッティングした時にチッピングが発生することが問題であった。
【解決手段】特定構造のアルカリ可溶性エポキシ化合物（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）及び２５℃における粘度が１０〜２００００ｍＰａ・ｓである環状エーテル化合物（Ｃ）を含有してなるレジスト組成物であって、環状エーテル化合物（Ｃ）の含有量が、アルカリ可溶性エポキシ化合物（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）及び環状エーテル化合物（Ｃ）の合計に対して１６〜４７質量％であるレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、トリアジン骨格を有するフェノール樹脂と、シリカと、マレイミド化合物とを含み、フェノール樹脂の重量平均分子量が１，５００以下であるエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率と高い耐熱性および高い靭性を示し、かつ、繊維強化複合材料として高い引張り強度および炭素繊維との高い接着性を示すエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）コロイド分散型ナノシリカ微粒子、成分（Ｂ）複素環式構造、縮合環式構造のうちの少なくとも１種の構造を有するエポキシ樹脂を必須構成要素として含む、繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、硬化体のガラス転移温度を高くすることができ、さらに無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができるエポキシ系樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、硬化剤と、平均粒子径が１μｍ以下の球状シリカと、マレイミド系化合物とを含有し、エポキシ系樹脂と硬化剤との合計１００重量部に対して、マレイミド系化合物を２〜２００重量部の範囲内で含み、エポキシ系樹脂組成物中の固形分１００重量％中に、球状シリカを５〜５０重量％の範囲内で含む、エポキシ系樹脂組成物、該エポキシ系樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物としての加工性に富み、また、樹脂組成物を硬化させた後の硬化物において高い強度を有し、離型時に割れない等の取り扱い性に優れる樹脂組成物及びその樹脂組成物を硬化してなる光学部材を提供する。
【解決手段】有機樹脂成分を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、その分子量分布における分子量７００以上の有機樹脂成分の割合が、有機樹脂成分総量に対して１５〜９０質量％含んでなるものである樹脂組成物、該樹脂組成物によって構成される光学部材用硬化性材料、該光学部材用硬化性材料を硬化させてなる光学部材。 （もっと読む）

【課題】樹脂の硬化反応を促進することで高い接着力と樹脂の液晶に対する汚染性を抑え、可使時間が長く、基板への塗布作業性に優れた液晶シール剤を提供する。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表されるイソシアヌル環骨格を有する多価カルボン酸、（ｂ）エポキシ樹脂及び／又は（メタ）アクリル化エポキシ樹脂である硬化性樹脂、（ｃ）熱硬化剤及び（ｄ）無機充填剤を含有する液晶シール剤。


［式中、Ｒ１〜Ｒ３は２以内の水素原子と１以上の下記式（２）


（式中、ｎは１〜６の整数を示す）で表される分子骨格とからなる。］ （もっと読む）

【課題】 接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能であり、光などの活性エネルギー線の照射により低い温度で速やかに硬化可能な新規樹脂組成物、およびその硬化方法と硬化物を提供すること。
【解決手段】
（１）分子内に２つ以上のエポキシ基を含む化合物
（２）分子内に２つ以上のチオール基を有する化合物
（３）活性エネルギー線照射によりアミジン類またはグアジニン類を発生させうる化合物の一種以上
（４）活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤
前記（１）〜（４）を必須成分とするエネルギー線活性型樹脂組成物とした。 （もっと読む）