【課題】回折効率が高く、硬化収縮率の小さく、保存安定性に優れたホログラム記録媒体を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物（Ｃ）と熱酸発生剤（Ｆ）とを含有する三次元架橋ポリマーマトリックス前駆体材料（Ｉ）と、２種以上のラジカル重合性化合物（Ｘ）と、光ラジカル重合開始剤（Ｅ）と、増感色素（Ｇ）とを含有することを特徴とする体積ホログラム記録用感光性組成物を提供する。好ましくは、前記ラジカル重合性化合物（Ｘ）が、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有し、且つヒドロキシル基またはカルボシキシル基を１つ以上有するラジカル重合性化合物（Ｂ）と、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有し、且つヒドロキシル基及びカルボキシル基を有していないラジカル重合性化合物（Ａ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を維持しつつパッシベーション膜のクラック発生を抑制するとともに、成形性にも優れた樹脂封止が可能な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記Ａ〜Ｅ成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置である。
Ａ：エポキシ樹脂
Ｂ：下記ｂ１成分およびｂ２成分を含み、ｂ１成分およびｂ２成分の重量比率が、ｂ１／ｂ２＝５／９５〜２５／７５であるシリコーン混合物
ｂ１：重量平均分子量が６００〜９００であり、両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物
ｂ２：重量平均分子量が１００００〜２００００であり、両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物
Ｃ：フェノール樹脂
Ｄ：硬化促進剤
Ｅ：下記ｅ１成分およびｅ２成分を含む無機質充填剤
ｅ１：結晶性シリカ
ｅ２：溶融シリカ （もっと読む）

本発明は、半導体チップが半田電気的相互接続を介して回路上に直接搭載される、フリップチップ（「ＦＣ」）アンダーフィルシーラントに有用な硬化性樹脂組成物に関する。同様に、本組成物は、回路基板半導体デバイス、例えばチップサイズまたはチップスケールパッケージ（「ＣＳＰ」）、ボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」）、ランドグリッドアレイ（「ＬＧＡ」）など（その各々は半導体チップ、例えば大規模集積回路（「ＬＳＩ」）を有する）をキャリア基板上に搭載するのに有用である。
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【課題】高屈折率で耐光性に優れた光学用の樹脂材料を提供する。また、耐光性に優れた光学素子と、それを用いた光ヘッド装置を提供する。
【解決手段】重合性化合物は、ケイ素と４つの環基が直接または酸素を介して結合したＳｉＡ^１Ａ^２Ａ^３Ａ^４で表される。Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３およびＡ^４は、それぞれ独立して−（Ｏ）_ｍ−Ｘであり、ｍは０または１を表す。Ｘは、環基で、特にフェニル基が好ましい。Ｙは、単結合または炭素数１〜１２のアルキレン基を表し、Ｗはエポキシ基、オキセタン基またはエポキシシクロヘキシル基を表す。樹脂材料は、この重合性化合物を用いて得られた組成物を硬化させて得られる。 （もっと読む）

【課題】硬化時のボイドを含まず、良好な熱時接着性を備え、高温環境における経時的変化が小さく、耐熱性および耐久性に優れた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】リードフレーム上に導電性接着剤を介して半導体素子をダイボンディングし、前記接着剤を加熱硬化して固定する半導体装置の製造方法において、前記接着剤が反応性希釈剤を含み、前記反応性希釈剤の沸点が２５０℃以上であり、前記接着剤の加熱硬化を１００℃以上２５０℃未満と２５０℃以上３５０℃未満の少なくとも二回に分けて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法および同製造方法により作製された半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】表面の平滑性が高く、また、耐環境性の高い、ディスクリート磁気記録媒体やパターンド磁気記録媒体を提供する。
【解決手段】非磁性基板上に少なくとも、記録層、保護膜を有する磁気記録媒体の製造方法において、基板上に連続した記録層を形成する工程、パターニングしたレジスト層を形成する工程、このレジストパターンに基づいて記録層を部分的に除去する工程、記録層および記録層を除去した箇所に活性エネルギー線硬化性官能基を有する有機ケイ素化合物を塗布する工程、有機ケイ素化合物を活性エネルギー線により硬化させる工程、有機ケイ素化合物をエッチングして磁性層を表出させる工程、保護膜を形成する工程をこの順で行う。 （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電性材料用組成物の提供。
【解決手段】式（１）の化合物とエポキシ架橋剤とを含有する組成物。但し、Ｘはグリシジルオキシアルキル基、Ｙは複素環を含有基を表わす。
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【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物、それを用いた導電性材料導電層、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】式（１）で表される化合物と、メタクリル系エポキシ架橋剤とを含有する導電性材料用組成物。


［式中Ｘ^１〜Ｘ^４はグリシジルオキシアルキル基、Ｙは複素環基を含む基を表す］ （もっと読む）

【課題】 電子材料用絶縁材料やディスプレイ用コーティング材料などの用途に要求される特性、例えば耐熱性、絶縁性、密着性、耐水性、柔軟性に優れ、しかも透明でボイド、クラック等を生じないこと等、を満足しうる樹脂組成物、当該組成物から得られる硬化物（半硬化物、完全硬化物）、および当該硬化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 水酸基含有エポキシ樹脂（１）およびアルコキシシラン部分縮合物（２）を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂と、無水カルボン酸基末端シリコーンとを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

（Ａ）ケイ素含有リン変性エポキシ樹脂と、（Ｂ）多官能性エポキシ樹脂と、（Ｃ）アミン系硬化剤およびフェノール系硬化剤の混合硬化剤と、（Ｄ）金属水和物無機難燃剤とを含んでなる非ハロゲン難燃性エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプレプレッグおよび銅クラッドラミネートを提供する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、ハロゲン難燃剤を使用せずに、優れた難燃性を示し、有利なことに、銅クラッドラミネートに必要とされる種々の物理的特性、例えば高い耐熱性、銅剥離強度、および吸湿後の鉛耐熱性のバランスが優れる。 （もっと読む）

【課題】低収縮性、耐熱性、吸水性に優れた感光性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）テルペン骨格を有するジメチロール化合物と、（メタ）アクリル酸化合物を反応させて得られるジ（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）光ラジカル重合開始剤、（Ｃ）エポキシ化合物、および（Ｄ）光カチオン重合開始剤を含有する感光性組成物。 （もっと読む）