【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルダノールとアルデヒド類を反応させることで得られるフェノール樹脂、および該フェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂。本発明のフェノール樹脂の原料であるカルダノールはカシューナッツ殻、フルフラールはトウモロコシ、バニリンはチョウジをその由来とする。
（１）カルダノールとアルデヒド類を反応させることにより得られるフェノール樹脂。
（２）（１）に記載のアルデヒド類がホルムアルデヒド、フルフラール、バニリンのうち少なくとも１つであるフェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】熱硬化剤として用いた場合に、ポットライフの長い硬化性樹脂組成物を得ることができるシリル化剤処理ヒドラジド化合物を提供する。また、該シリル化剤処理ヒドラジド化合物の製造方法、該シリル化剤処理ヒドラジド化合物を用いてなる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなり、保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるシリル化剤処理ヒドラジド化合物。
［化１］


式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^６は、炭素数１〜２のアルキル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、又は、フェニル基を示し、同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、Ｒ^７は、炭素数０〜１８の置換若しくは非置換のアルキレン基、オキソ基、又は、置換若しくは非置換の芳香環を示す。 （もっと読む）

【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、低粘度であり作業性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒドとの反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含有し、さらに特定の２種のビスフェノール化合物少なくとも１種とハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）および／またはエポキシ樹脂（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、低熱膨張率性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）で表される有機ホスホニウムイオンで有機化された層状粘土鉱物を少なくとも含むエポキシ樹脂用硬化促進剤をエポキシ樹脂中に均一かつ微分散させることにより、耐熱性、低熱膨張性に優れたエポキシ樹脂複合材料が得られる。
【化１】



（上式中のＲ_１、Ｒ_２はＨ、ＣＨ_３、ＯＨ、またはＯＣＨ_３基であり、ｎは１〜２２の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】リン含有率を下げても十分な難燃性と優れた硬化物物性を有するエポキシ樹脂の提供
【解決手段】オキシラン環以外の−Ｃ−Ｏ−Ｃ−骨格を含まないエポキシ樹脂と一般式３で示されるリン含有化合物を反応して得られるリン含有率０．２重量％〜６重量％のリン含有エポキシ樹脂。


Ｒ２、Ｒ３は水素または、炭化水素基を示し、それぞれ異なっていても同一でも良く、Ｒ２とＲ３が結合し、環を形成してもよい。ｊは０または１の整数を示す、Yは水素または水酸基を有する芳香族炭化水素化合物、環式不飽和化合物、複素環式化合物または複素芳香環式化合物を示す。 （もっと読む）

本願は、複数のエポキシ化フェノール化合物の混合物からエポキシ樹脂を製造する方法であって、前記複数のエポキシ化フェノール化合物は、単純なフェノール、酸−フェノール、クマリン、ナフトキノン、スチルベノイド、フラボノイド、イソフラボノイド、アントシアニン、縮合化タンニン及び加水分解性タンニンから成る群から選択される複数の天然フェノール化合物のエポキシ化により得られる、前記方法に関する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、高温耐熱特性及び取り扱い性が向上されたエポキシ樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】メソゲン骨格を有するエポキシ化合物とビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。ビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤は、軟化点が１１０℃以下であることが好ましい。また、ビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤は、アモルファス性の硬化剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
本願各発明は、１×１０^−４Ｐａ以下の高真空雰囲気で用いられる高度な真空機器を提供することを目的とする。
【解決手段】
真空雰囲気で用いられ、その表面がエポキシ樹脂で被覆された真空機器であって、前記エポキシ樹脂組成物は、米国材料試験協会規格（ＡＳＴＭ）Ｄ５７０に規定された２３℃の吸水率が０．３％以下であり、かつ、膜厚が１０μｍ以上、２０００μｍ以下の真空機器である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱性、高耐衝撃性の成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂系の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤、および（Ｆ）シリカ粉末を必須成分とする成形用樹脂組成物であって、ハロゲン原子およびアンチモン原子を含まない難燃性成形用樹脂組成物およびそれを用いた成形品。 （もっと読む）

（Ａ）一般式（１）（式中、Ｒ₁〜Ｒ₉は、それぞれ独立して、水素原子、１〜６個の炭素原子を有する非環状もしくは環状アルキル基、置換もしくは非置換フェニル基、またはハロゲン原子を表わす）と、（Ｂ）官能基数が２個以上の多官能性エポキシ化合物と、（Ｃ）フェノール性ヒドロキシル基を含有するエポキシ硬化剤とを含み、エポキシ化合物（Ａ）の比率が、エポキシ化合物（Ａ）および（Ｂ）の総質量に対して１〜９９質量％であるエポキシ樹脂組成物であって、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で表面改質され、ボールミルによって構造改質された、熱分解法シリカを含有するエポキシ樹脂組成物が提供される。
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【課題】高耐熱性と低誘電正接とを高度に兼備し、かつ、有機溶剤へ溶解させた際の粘度が十分に低いエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び活性エステル化合物（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記活性エステル化合物（Ｂ）が
脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール類が結節された分子構造を有するフェノール樹脂（ｂ１）、芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ｂ２）、及び、芳香族モノヒドロキシ化合物（ｂ３）を、
前記芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ｂ２）中のカルボキシル基又は酸ハライド基１モルに対して、
前記フェノール樹脂（ｂ１）中のフェノール性水酸基が０．０５〜０．７５モル、
前記芳香族モノヒドロキシ化合物（ｂ３）が０．２５〜０．９５モル
となる割合で反応させて得られる構造を有する。 （もっと読む）

【課題】無色透明で、耐熱性、耐光性、耐湿性に優れた硬化物を与え、短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】一般式（１）で表されるメチロール基を有するビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂と、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含有する発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】 取扱作業性が優れ、硬化して、低弾性率で接着性が優れる硬化物を形成する硬化性液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）液状エポキシ樹脂、（II）酸無水物、（III）一般式：Ａ−Ｒ²−(Ｒ¹₂ＳiＯ)_nＲ¹₂Ｓi−Ｒ²−Ａ｛式中、Ｒ¹は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換もしくは非置換の一価炭化水素基、Ｒ²は二価有機基、Ａは、平均単位式：(ＸＲ¹₂ＳiＯ_1/2)_a(ＳiＯ_4/2)_b（式中、Ｒ¹は前記と同様の基、Ｘは単結合、水素原子、前記Ｒ¹で表される基、エポキシ基含有アルキル基、またはアルコキシシリルアルキル基、但し、一分子中、少なくとも１個のＸは単結合、少なくとも２個のＸはエポキシ基含有アルキル基、ａ、ｂは正数、ａ／ｂは０.２〜４の数）で表されるシロキサン残基、ｎは１以上の整数｝で表されるジオルガノシロキサン、および（IV）無機充填材から少なくともなる硬化性液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体素子の接着用途において、より好適に使用可能なエポキシ樹脂成形体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂成形体１１は接着に用いられ、エポキシ樹脂及び硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物から形成される。エポキシ樹脂成形体１１はＢステージであり、Ｂステージ状態のエポキシ樹脂成形体１１を完全に硬化させた場合の反応熱量をＱ１と表し、未硬化状態のエポキシ樹脂組成物を完全に硬化させた場合の反応熱量をＱ２と表したとき、下記式（１）により求められるエポキシ樹脂成形体１１の硬化反応進行率が７０〜９０％である。エポキシ樹脂の分子鎖は一定方向に配向されている。
硬化反応進行率（％）＝｛（Ｑ２−Ｑ１）／Ｑ２｝×１００…（１） （もっと読む）

【課題】耐半田性、耐燃性に優れ、かつ流動性に優れながら、硬化性も高い半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】グリシジルエーテル基を２個以上含む化合物（Ａ）と、下記一般式（１）で表される化合物（Ｂ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】従来のカチオン系硬化樹脂が有する良好な接着性をより一層向上させ、樹脂やフィルム等の軟質素材に対しても優れた接着性を発揮する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）エポキシ化合物、（ｂ）水酸基を有するビニルエーテル化合物、オキセタン類からなる群から選ばれる１種以上、（ｃ）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤、（ｄ）リン酸エステル類、を含有することを特徴とする感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】 接着強度、特に金属に対する接着強度に優れた接着用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エタノール／トルエン＝１／１（重量比）混合溶剤を用いて固形分濃度を１０重量％に調整したときの２０℃における溶液粘度が３０ｍＰａ・ｓ以下のポリビニルブチラール樹脂（Ａ）、エタノール／トルエン＝１／１（重量比）混合溶剤を用いて固形分濃度を１０重量％に調整したときの２０℃における溶液粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上のポリビニルブチラール樹脂（Ｂ）、レゾール型フェノール樹脂（Ｃ）、金属化合物（Ｄ）、リン化合物（Ｅ）、アミン化合物（Ｆ）を含有することを特徴とする接着用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可撓性（柔らかさ）とともに耐熱性が優れたフレキシブル基板のソルダーレジストを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物は、水添ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ基と反応する官能基を有するゴム状化合物（Ｂ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂組成物として、自己接着性の向上を図りながら、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）及びジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂として、自己接着強度の向上に必要な靭性を向上し、かつ、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び常温で固形の熱硬化性樹脂（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）