【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】充填性に優れボイド発生を抑制することのできる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を少なくとも含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤は、両者からなる液状組成物の１１０℃における絶縁保護膜に対する動的接触角が７０度以下であり、前記（Ｃ）無機充填剤は、質量平均粒子径が１０μｍ以下で且つ比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有する硬化物を与える耐収縮性の硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される２，２’−位が２価の置換基又は原子で連結された１，１−’ビナフチル骨格に、重合性の置換基が導入された重合性化合物と、当該重合性の置換基を重合反応させることのできる重合開始剤と、を含む耐硬化収縮性の硬化性組成物を使用する。


上記一般式（Ｉ）中、（Ｒ）ｍ又は（Ｒ）ｎは、それぞれｍ個又はｎ個の同一又は異なる置換基を意味し、当該置換基は、それらが結合するナフタレン環における置換可能な炭素原子のいずれに結合してもよく、Ｘは、二価の置換基又は原子である。 （もっと読む）

【課題】電気・電子分野において幅広い用途に使用されるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物の開発に関し、さらには構造材料という用途において吸湿率の低いシアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】芳香族オリゴマー（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、シアネート化合物（Ｃ）および金属塩（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】
先供給方式のための半導体封止充てん用樹脂組成物として用いた場合に、優れた接続信頼性が奏され、かつ接続の際の樹脂中のボイドの発生を充分に抑制することが可能な半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
複数のバンプが形成された半導体チップと、複数の電極を有する基板と（ただし、前記バンプ及び前記電極の少なくとも一方の表面にすず又ははんだが存在する）、を電気的に接続するために用いられる、半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、フラックス剤を必須成分とし、上記接続は、所定の方法により実施される半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用される硬化性ウレタン樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）と、カルボキシル基および末端酸無水物基含有プレポリマー（Ｆ）とを反応させてなる硬化性ウレタン樹脂であって、
末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）が、ポリマーポリオール（Ａ）とジイソシアネート化合物（Ｂ）とを反応させてなるプレポリマーであり、
カルボキシル基および末端酸無水物基含有プレポリマー（Ｆ）が、酸無水物基と反応してカルボキシル基を生成させることのできる官能基を有する化合物（Ｄ）と、四塩基酸無水物（Ｅ）とを反応させてなるプレポリマーであることを特徴とする硬化性ウレタン樹脂。 （もっと読む）

【課題】高屈折率でかつ離型性に優れたプラスチックレンズの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプラスチックレンズの製造方法は、（Ａ）１分子中に２個以上のエピスルフィド基を有する化合物（Ｂ）１分子中にSH基を１個以上有する含硫黄化合物（Ｃ）硫黄原子およびセレン原子のうち少なくとも一方を有する無機化合物（Ｄ）内部離型剤の混合物を注型重合して得られるプラスチックレンズの製造方法において、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）のうち少なくとも前記成分（Ａ）と前記成分（Ｃ）とを有する組成物を、冷却しても各成分が再結晶により析出しなくなる状態になるまで予備反応させた後、成分（Ｄ）を添加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低く成型時の流動性に優れ、保存及び輸送中にブロッキングすることが少なく、取り扱いが容易なエポキシ樹脂粒子の包装袋を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるエポキシ樹脂であって、ｎ^１＝０の成分のうちの分子量が５００以下である成分の総含有量が全エポキシ樹脂中５０質量％以上であるか、又は分子量が４００以下である成分の総含有量が全エポキシ樹脂中２０質量％以上であり、かつ、分子量が２００以下の化合物の含有量の合計が０．２８質量％以下となるように精製処理したエポキシ樹脂を、分子量が２００以下の化合物の含有量の合計が０．３質量％を越えることがない条件下で粒状化し、密封包装する。
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【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物からなり、このうち（Ｃ）シリコーン化合物が、（ｃ１）両末端にＳｉ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）で示されるシリコーン化合物の両方を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置。
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【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有する組成物からなり、（Ｃ）が（ｃ１）両末端にＳ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）及び（Ｉ−３）を含む樹脂組成物並びに電子部品装置。


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【課題】硬度及びガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れ、かつ、硬化時の収縮性に優れ、安定性の高い硬化物が得られる硬化性組成物及びその硬化方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物とオキセタン化合物を含有する硬化性組成物において、エネルギーを該硬化性組成物に付与することで該硬化性組成物が重合反応を開始し、その重合反応により新たにエネルギーを該硬化性組成物内部に自己発生させ、初期に付与したエネルギー及び新たに組成物内部に自己発生させたエネルギーにより硬化することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】異種材料との高密着性に優れ、難燃性及び耐熱性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】新規エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で表すことができ、多価ヒドロキシ化合物をアルカリ存在下、エピクロルヒドリンと反応させて得られる。
下記一般式（１）
【化１】


ここで、Ａは炭素数１〜８で置換されてもよいベンゼン環又はナフタレン環を示し、Ｒ_１、Ｒ_２は同一又は異なってもよい水素原子、又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、Ｇはグリシジル基を示し、ｎは０〜１０の数を示し、ｍは１〜２の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】配線のショート、リーク不良等の電気不良を生ずることがなく、かつ優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）下記（Ｅ）成分を除く無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）炭化ケイ素を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記炭化ケイ素（Ｅ）の平均粒径が１ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】種々の用途に使用でき、特に難燃付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加すること無しに、優れた難燃性を有すると共に、成形性、密着性及び耐ハンダクラック性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される多価エポキシ化合物からなるエポキシ樹脂。


〔Ｇはグリシジル基、Ｒ^１，Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基等。Ｘは直接結合、アルキレン基等。ｎは平均値で０〜８の数、ａは０〜４の整数、ｂは０〜３の整数、ｃは０〜４の整数、ただし、一分子中にＳＲ^１基が少なくとも一つ存在する。〕 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性を低下させることなく流動性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるシラン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料であって、前記（Ｃ）シラン化合物の全配合量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して０．０３〜０．８質量％である封止用エポキシ樹脂成形材料。
（化１）
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本発明の発見は、主たる重合性の基に加えて可逆的な光架橋性の基を含有する単量体を使用する。これらの材料の機械的な性質及びその光活性化された形状記憶効果の可逆性は、弾性率及び形状記憶効果における変化をもたらすための光照射を使用することの有効性を立証する。その好適な実施形態において、その反応混合物は、光反応性の基及び重合性の基を含む光反応性の単量体；より好ましくは、アクリラートに基づいたものである、単量体の混合物である、第二の単量体；多官能性の架橋剤、好ましくは１，６−ヘキサンジオールジアクリラート（ＨＤＯＤＡ）；開始剤、好ましくは遊離基開始剤；及び第五の、自由選択の、変性させる重合体である構成成分を含む。その第二の単量体、架橋剤、及び開始剤の混合物は、その反応性の単量体が、中へ組み込まれる基礎材料の重合体マトリックスを含む。その光反応性の単量体の重合性の基は、その光反応性の単量体が、その基礎材料の重合体マトリックスと重合することを許容する。

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【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物、それを用いた導電性材料導電層、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】式（１）で表される化合物と、メタクリル系エポキシ架橋剤とを含有する導電性材料用組成物。


［式中Ｘ^１〜Ｘ^４はグリシジルオキシアルキル基、Ｙは複素環基を含む基を表す］ （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電性材料用組成物の提供。
【解決手段】式（１）の化合物とエポキシ架橋剤とを含有する組成物。但し、Ｘはグリシジルオキシアルキル基、Ｙは複素環を含有基を表わす。
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本発明は、液晶に対して極めて汚染性が低く、基板への塗布作業性と貼り合わせ性に優れ、可使時間が長く、ポットライフが長く、強い接着強度を有する液晶シール剤に関するもので、本発明の液晶シール剤は下記一般式（１）


（式中、ａは２〜４の整数、ｎは０〜３（平均値）、Ｒは炭素数２〜６の二価炭化水素基、Ａは多価芳香族基、Ｇはグリシジル基を表す。但し、ｎが０の場合は、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ）はビスフェノールＳ型である。）
で表されるエポキシ樹脂（ａ）、熱硬化剤（ｂ）、及び平均粒径３μｍ以下の充填材（ｃ）を含有することを特徴とするものである。
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