【課題】主剤のエポキシ樹脂との相溶性が良好で、低吸水性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】分子量が、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法のポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）で２５０〜２０００であるテルペンと無水マレイン酸からなる共重合体を含有するエポキシ樹脂硬化剤を使用した硬化性エポキシ樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される硬化剤、及び（Ｃ）無機質充填剤、を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、その比表面積が３．０ｍ²/ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

【課題】 高透明性、パターンのエッジ形状が良好で高信頼性を得るカラーフィルター用に適した感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)下記一般式(1)で表されるビスフェノール類から誘導される２個のグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物と（メタ）アクリル酸との反応物を更に飽和酸無水物及び飽和酸二無水物を反応させて得られた不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂化合物、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、(C)光重合開始剤又は増感剤、(D)エポキシ基を有する化合物とを含むアルカリ現像型感光性樹脂組成物である。
【化１】


但し、Ｒ₁〜Ｒ₄はH、アルキル基、ハロゲン又はフェニル基を、Ｒ₅はH又はメチル基を、Aは-CO-、-SO₂-、-C(CF₃)₂-、-Si(CH₃)₂-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-O-、9,9-フルオレニル基又は直結合を、X及びY₁、Y₂は飽和カルボン酸残基又はHを、nは1〜20の数を示す。 （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、難燃性、耐熱性や耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分は、平均粒径が１５μｍ以上及び比表面積が４.５ｍ²／ｇ以下の少なくとも一方である封止用エポキシ樹脂成形材料。

【化１】


（一般式（I）で、ｎは０、又は正の整数を表し、A及びB中のベンゼン環及びナフタレン環上の水素原子は炭化水素基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する。これにより、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【化１】


（一般式（Ｉ）中のＲ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数を示す。またＲ^２は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｍは０〜６の整数を示す。） （もっと読む）

優れた難燃性および力学特性を有し、かつ燃焼時にハロゲンガスを発することのない軽量な繊維強化複合材料を提供する。また、かかる繊維強化複合材料を得るのに好適なプリプレグ、およびエポキシ樹脂組成物を提供する。更に、上記繊維強化複合材料を用いた、電気・電子機器筐体に好適な一体化成形体を提供する。
下記成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を含み、かつ成分［Ｃ］がリン原子濃度にして０．２〜１５重量％含まれる、炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］エポキシ樹脂
［Ｂ］アミン系硬化剤
［Ｃ］リン化合物 （もっと読む）

樹脂成分として、下記式（１）
【化１】


（式中ｎは平均重合度を表し、０〜５の正数である。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および無機充填剤を含有する液晶シール剤は、液晶表示装置製造の際の液晶シール剤として、スクリーン印刷性が優れ、かつ、製造された液晶表示装置の耐湿信頼性が優れたものである。
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（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材および（Ｅ）トリアゾール系化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは上記トリアゾール系化合物が一般式（１）で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式１）（式中、Ｒ１は水素原子、またはメルカプト基、アミノ基、水酸基もしくはそれらの官能基を末端に含む炭素数１〜８の炭化水素鎖を示す。） （もっと読む）

本発明は、（Ａ）少なくとも一つのエポキシ樹脂１００重量部と、（Ｂ）少なくとも一つのアミノ官能性シリコーン樹脂３〜３００重量部と、（Ｃ）少なくとも一つの有機硬化剤５０重量部以下と、（Ｄ）少なくとも一つのエポキシ官能性シリコーン樹脂１００重量部以下と、（Ｅ）少なくとも一つの硬化促進剤１０重量部以下とを含むコーティング組成物に関する。本発明のコーティング組成物は、許容可能な弾性率（＞１００ＭＰａ）を有し、広い温度域にわたって、堅牢且つ柔軟で、耐溶剤性及び耐水性である。 （もっと読む）

一般式（Ｉ）［式中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立して、炭素原子数１〜４の直鎖または分枝鎖脂肪族炭化水素基を表す］の非対称置換尿素誘導体の、場合によりハロゲン化されたＡまたはＦ型のビスフェノールをベースとする並びにレゾルシノールまたはテトラキスフェニロールエタンをベースとするエポキシ樹脂系のための、潜伏性硬化剤としてのジシアンジアミドとの組合せにおける促進剤としての使用が記載されている。本発明により提案された促進剤／硬化剤−組合せの利点は、例えば優れた反応性および非常に良好な貯蔵安定性である。更に、相応して硬化した樹脂の機械的特性も同様に優れている。
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