【課題】エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸無水物とから得られ、水酸基価が極めて低くて、低吸水性で、耐熱性、耐薬品性、耐擦傷性等の耐久性、絶縁性、機械的強度に優れた硬化物を形成するのに用いられ、無着色の硬化性樹脂成分を、簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂成分の製造方法は、エポキシ基含有フルオロ化合物、エポキシ基含有共重合化合物、芳香環基、脂環基、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基又はアルキレン基を含有するエポキシ樹脂から選ばれる何れかのエポキシ化合物中のエポキシ基１．０モル当量に対し、（メタ）アクリル酸無水物の０．１〜１．０モル当量を、金属含有化合物触媒の存在下で、開環付加させるというものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と導電性と流動性に優れ、不純物が少ない燃料電池用セパレータ用樹脂組成物、並びに、導電性及び寸法精度に優れ、燃料電池の性能低下を招くおそれも無い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アニオン硬化開始剤、（Ｃ）炭素材料を必須成分とし、かつ、（Ｃ）の5〜100質量％が低結晶性人造黒鉛であることを特徴とする燃料電池用セパレータ用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】積層板の寸法安定性が良好となり、積層板の孔あけ加工性が良好となり、硬化物の接着性が高く維持されることで積層板の孔あけ加工時のクラックの発生が抑制され、このクラックの発生に伴う積層板へのメッキ液の染み込みが低減することが可能となる、改善されたエポキシ樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール類ノボラック樹脂硬化剤又はアミン系硬化剤からなる硬化剤、（Ｃ）水酸化アルミニウム、又は球状シリカ及び水酸化アルミニウムを含む無機充填材、（Ｄ）コアシェル構造を有しシェル部分が上記エポキシ樹脂（Ａ）と相溶する樹脂で構成されている微粒子からなる可とう成分を含有する。上記エポキシ樹脂組成物の硬化状態での厚み（Ｚ）方向の熱膨張係数α_Ｚが４８以下である。 （もっと読む）

【課題】高ガラス転移点と低誘電・低誘電正接化とを両立しながら、高流動性と、ハロゲン化樹脂やアンチモン化合物を事実上用いることなく良好な難燃性をも実現する、耐熱性などの信頼性や成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて封止された素子を備えてなる電子部品装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（Ｉ）で表されるフェノール系硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）シランカップリング剤及び（Ｅ）ビニルベンゼン基を２以上有する化合物を含有してなる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料用いて封止された素子を備えてなる電子部品装置。
（もっと読む）

【課題】金属張積層板の連続生産に好ましく用いられ、金属箔との密着性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を用いた、金属張積層板、並びに、金属張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、スチレン系モノマー、（メタ）アクリル系モノマー、有機過酸化物、及びイミダゾール系硬化促進剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】特に発光ダイオード（ＬＥＤ）封止に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が１２０〜３５０ｇ／ｅｑの２官能エポキシ樹脂（ａ）に一分子あたり１．２〜１．８個のカルボキシル基を有するポリエステル化合物（ｂ）を反応させて得られる芳香環含有率が５〜４０％の固形エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が好ましくは多環式化合物を含む芳香環を有する結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含む絶縁性樹脂であり、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物、該組成物をフィルムに塗工した樹脂付フィルム。 （もっと読む）

【課題】流動性、貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記（Ｃ）成分である潜在性硬化剤が、（ａ）一般式（Ｉ）で表されるアミン化合物、（ｂ）分子内に2個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物、（ｃ）有機ポリイソシアネート化合物、および必要に応じて（ｄ）エポキシ化合物を反応させて得られる潜在性硬化剤であることを特徴とする。


上記一般式（Ｉ）中のR₁およびR₂は、それぞれ独立して炭素原子数１〜８のアルキル基、又はR₁およびR₂が互いに結合して酸素原子または窒素原子を含むことのできるアルキレン基を表し、ｎは１〜６の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する多環式化合物を含む結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含む絶縁性樹脂及び無機充填剤を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物、及び該組成物を基材に塗布して含浸させ、次いで乾燥させてなるプリプレグ、積層板。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、駆動安定性が改良された有機電界発光素子およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】基板上に、一対の電極、および前記電極間に少なくとも１層の発光層を含む有機化合物層を挟持して有し、前記電極の少なくとも一方は光を取り出す透明電極である有機電界発光素子であって、前記有機電界発光素子の光を取り出さない面側に伝熱層を有し、該伝熱層が少なくとも熱伝導材料と少なくとも２種のモノマーの蒸着重合ポリマーを含有することを特徴とする有機電界発光素子。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド層とエポキシ樹脂層との界面にエポキシ樹脂接着層を有する複合材料の提供。
【解決手段】（Ａ）繰り返し単位中に、下記一般（I）又は（II）で表されるフェノール性水酸基を有する構造を有するポリアミド化合物を含有するエポキシ樹脂硬化性組成物層からなる及び（Ｂ）ポリイミドからなる層を積層して得られる複合材料。




(式中、環A及びBは炭素原子数6〜18のアリーレン基又は炭素原子数13〜25のアルキリデンジアリーレン基を表す) （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂組成物を用いる、強化コンポジットの製造方法である。エポキシ樹脂組成物は、硬化剤としてｇｅｍジ（シクロヘキシルアミン）置換アルカンを、促進剤として第３級アミン化合物、熱活性化触媒、またはこれらの混合物を用い、硬化される。このエポキシ樹脂組成物は、長いオープンタイムを有し、次いで、強化材の存在下において成形型内で迅速に硬化する。これらの硬化特性により、前記組成物は、樹脂トランスファー成形（ＲＴＭ）、真空アシスト樹脂トランスファー成形（ＶＡＲＴＭ）、シーマンコンポジット社の樹脂注入成形法（ＳＣＲＩＭＰ）および反応射出成形（ＲＩＭ）のような製造方法において用いられるのに好都合である。 （もっと読む）

【課題】 線膨張率および吸水寸法変化率が小さく、透明性・耐熱性に優れ、光学異方性の低い透明複合シートを提供すること。
【解決手段】下記化学式（１）で表される脂環式エポキシ化合物と硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物と、ガラスフィラーとを含有してなる複合組成物を硬化させて得られる透明複合シートであり、好ましくは前記ガラスフィラーの含有量が透明複合シートに対し１〜９０重量％であり、前記ガラスフィラーがガラス繊維布であり、波長４００ｎｍにおける光線透過率が８０％以上である透明複合シート。
【化１】
（もっと読む）

【課題】低吸湿性かつ高耐熱性のエポキシ化合物（エポキシ樹脂）およびその製造法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されることを特徴とするフルオレン環を含むエポキシ化合物。


フルオレノンと２価フェノールとを反応させて得られる９，９−ビス（ジヒドロキシフェニル）フルオレン類をグリシジルエーテル化することにより一般式（１）の化合物を製造する。２価のフェノールが、レゾルシノールまたはカテコールである。 （もっと読む）

【課題】硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されず、エポキシ基を有する高分子ポリマーは、エポキシ当量が２００〜１０００である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属アルコキシドをエポキシ樹脂中に導入して均一に複合化することにより、エポキシ樹脂の透明性を維持しつつ、耐熱性、機械特性、高屈折率が付与された硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び下記の（ｂ−１）と（ｂ−２）の縮合反応生成物（Ｂ）を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物。
（ｂ−１）チタンアルコキシド、ジルコニウムアルコキシド、アルミニウムアルコキシドからなる群から選ばれた少なくとも１つの金属アルコキシドの加水分解部分縮合物、
（ｂ−２）１分子中に、少なくとも１個のエポキシ基またはエポキシ基と反応する基と、少なくとも１個のケイ素原子に結合したアルコキシ基とを同時に有するシラン化合物。 （もっと読む）

【課題】２液型硬化性エポキシ樹脂組成物の第二液の硬化剤として、１‐ベンジル‐２‐フェニルイミダゾールを用いた場合、第二液について、その保存中に硬化能力の低下をもたらすことがなく、また結晶化を生じることがないものを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂等の樹脂成分を含有する第一液と、（ａ）無水メチルハイミック酸と、（ｂ）１‐ベンジル‐２‐フェニルイミダゾールとを含有した硬化剤組成物からなる第二液とからなる２液型硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、難燃性に優れる窒素含有フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】窒素含有化合物のジメチロール体とフェノール類とを反応させて得られる窒素含有フェノール樹脂である。この窒素含有化合物はエチレン尿素、プロピレン尿素、ヒダントイン、シアヌル酸、及びピオルル酸から選ばれる１種以上の化合物である。 窒素含有フェノール樹脂は窒素含有化合物のジメチロール体とフェノール類とがメチレン結合を介して交互に繰り返した構造とすることができる。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を有するとともに耐湿性に優れ、かつ液状である、ディスペンサーによるポッティングによって半導体の封止を行うことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂（Ｂ）硬化剤（Ｃ）無機質充填剤（Ｄ）無機質充填剤に担持されたモリブデン酸亜鉛（Ｅ）特定の構造のホスファゼン化合物を含み、（Ａ）および（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、（Ｃ）成分の配合量は４００〜８００重量部であり、（Ｄ）成分の配合量は５〜４０重量部であり、（Ｅ）成分の配合量は５〜４０重量部であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の配合量の合計が１０〜４０重量部であり、かつ臭素化物及びアンチモン化合物を含まないことを特徴とする、半導体封止用難燃性液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性及び難燃性に優れており、かつ高い耐熱性を有することを可能にする新規硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】特定の化学式で示されるシラン化合物、特定の化学式で示されるシラン化合物の部分縮合物、特定の化学式で示されるシラン化合物及び特定の化学式で示されるシラン化合物の部分縮合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、（ｂ）フェノール化合物と（ｃ）フェノール性水酸基含有リン化合物の混合物との反応により得られる化合物である硬化性樹脂。 （もっと読む）