【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、非加水分解性基及び加水分解性基又は該加水分解性基が加水分解した水酸基を有するシランカップリング剤とを含み、前記非加水分解性基が、エポキシ基、２級又は３級アミノ基、（メタ）アクリル基、メルカプト基、スルフィド基、及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも一つを含む有機基である。 （もっと読む）

【課題】数μｍ程度の異物が存在するカラーフィルタ上に塗膜を形成しても、異物上に形成される円錐状突起の径を小さくすることができる硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、オキシラニル基を有する不飽和化合物に由来する構造単位とを含む付加重合体、
（Ｂ）グリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びグリシジルエステル型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂、
（Ｃ）式（１）で表される化合物：


を含む硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物が得られるポリイミド樹脂組成物と、該熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルム及びガスバリア性に優れるガスバリア材を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格を有するポリイソシアネート化合物を含むポリイソシアネート化合物と酸無水物、またはビフェニル骨格を有する酸無水物を含む酸無水物とポリイソシアネート化合物とを重合させて得られるポリイミド樹脂と有機化層状珪酸塩とを含有するポリイミド樹脂組成物であり、該有機化層状珪酸塩が、短径１〜５０ｎｍの範囲でアスペクト比が１０〜５００の範囲の分散粒子であるポリイミド樹脂組成物、該組成物を含むガスバリア材及び該組成物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の接着剤として硬化成形後の接着性、プリント配線板の電気特性に優れている難燃性樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板用接着シート及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、リン含有ポリマーとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度、熱膨張率を維持しながら、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さ、二乗平均平方根粗さが小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
エポキシ樹脂、特定のアルコキシシラン変性樹脂、無機充填材を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐はんだリフロー性、及び成形収縮性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、前記（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも一部及び前記（Ｂ）硬化剤の少なくとも一部のうちのいずれか一方又は両方と（Ｃ）シリコーン化合物とを含む予備混合物と、を含有し、
前記（Ｃ）シリコーン化合物が、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも非相容である（ｃ１）第１のシリコーン化合物及び前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも相容である（ｃ２）第２のシリコーン化合物の両方を含む。 （もっと読む）

【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール骨格を有するエポキシ樹脂と、下記式（４）で表される構造のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】充填剤の配合割合を増加させることができ、かつ、接着性および耐熱性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止された電子部品装置を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練して得られる混練物を、塑性加工することにより、封止用シートを作製する。
一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、同一または相異なって、メチル基または水素原子を示し、Ｘは、−ＣＨ_２−、−Ｏ−、または、−Ｓ−を示す。） （もっと読む）

【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有する層間充填材組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が２５００ｇ／当量以上であるエポキシ樹脂（Ａ）、および、エポキシ当量が４００ｇ／当量以下であるエポキシ樹脂（Ｂ）を少なくとも含む三次元積層型半導体装置用の層間充填材組成物。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）が
下記一般式１
【化１】


（式中、Ａｒはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Ｒは独立的に水素原子又はメチル基を表す。）で表される２価のアラルキル基を介して結合した樹脂構造（α）の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、
該樹脂構造（α）のフェノール性水酸基の５〜５０モル％がナフチルメチルエーテル化又はアントニルメチルエーテル化した樹脂構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】 感光層のベタツキを抑え、埋め込み性、表面平坦性に優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプのアルカリ現像可能な感光性エレメント、永久レジストを提供する。
【解決手段】 （ａ）分子内に１個以上のエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する樹脂と、（ｂ）分子内に１個以上のエチレン性不飽和基とトリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマーと、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（ａ）成分が、重量平均分子量の異なる２種以上の化合物を含む感光性樹脂組成物。前記（ａ）成分の重量平均分子量の異なる２種以上の化合物の重量平均分子量が、３０００〜８０００と、９０００〜１８０００であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性を示すエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物を、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂と、（Ｃ）トリイソブチルホスフィン及びキノン化合物の付加反応物と、を含有して構成する。また電子部品装置をエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板用絶縁性樹脂組成物及びこれを含む印刷回路基板に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による印刷回路基板用絶縁性樹脂組成物は特定の化学式で表される液晶オリゴマー２０から４０重量部と、エポキシ樹脂２０から４０重量部と、硬化触媒０．１から０．５重量部とを含む。本発明の一実施形態によると、印刷回路基板が低重量化、薄板化及び小型化されても印刷回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保されることができる。また、既存の基板工程でも安定化された駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに、接着強度、耐薬品性及び曲げ特性に優れるようになることができる。 （もっと読む）

【課題】反りを低減することができ、耐リフロー性、ワイヤースイープ性にも優れたエリアアレイ型の半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】特定式で表されるグリシジルエーテル基を４つ以上有する多官能エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤（ＩＩ）、シランカップリング剤（ＩＩＩ）を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置。


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【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物と、溶融加工性に優れる半硬化（Ｂ−ステージ化）の硬化物が得られ、しかも、ポットライフも長い熱硬化性樹脂組成物と、該樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルムを提供すること。
にある。
【解決手段】 重量平均分子量が５，０００〜６０，０００で、カルボキシル基の酸価が３０〜８０である直鎖状ポリイミド樹脂（ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（ａ２）で封止したポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、エポキシ樹脂の硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物、該組成物の硬化物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性、銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性を有し、特に低吸水率性、耐デスミア性に優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体（Ａ）及び、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】 ポットライフが長く、しかも強度の高い硬化物の得られる風力発電機ブレード用硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の風力発電機ブレード用硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ｄ１）エポキシ基が脂環を構成する隣接する２つの炭素原子を含んで形成されている脂環エポキシ基を分子内に２個以上有するエポキシ化合物と、（Ｂ）アミン硬化剤とを含むか、又は、さらに（Ｃ）硬化促進剤を含む。この組成物は、さらに、芳香族グリシジルエーテル型エポキシ化合物を含むエポキシ化合物（Ｄ２）を含んでいてもよい。前記アミン硬化剤（Ｂ）としては環状脂肪族ポリアミンが好ましい。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗工時に充填剤が沈降せず、塗膜を形成した際に、加工性、放熱性が良好で、硬度が高く塗膜が損傷しにくいエポキシ系塗料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤並びに溶剤としてシクロヘキサン系溶剤及びケトン系溶剤を配合してなるエポキシ系塗料用樹脂組成物である。 （もっと読む）