【課題】優れた難燃性を有すると共に、優れた靭性を有するエポキシ樹脂組成物、及び、これらの性能を硬化物に与える新規エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】２官能型エポキシ樹脂（ａ）に、１官能性活性水素含有燐化合物（ｂ）とジイソシアネート化合物（ｃ）とを反応させて、分子構造内に燐原子とウレタン結合とを有する２官能型エポキシ樹脂であって、かつ、そのエポキシ当量が３００〜２０００ｇ／当量の範囲にあるエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】リペア、リワークが可能で、封止性能が高く、かつ硬化物の応力緩和性能により耐クラック性に優れた信頼性の高い半導体製品を与える実装用難燃性サイドフィル材、及びこれにより封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール系硬化剤、
（Ｃ）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、及び
（Ｄ）ステアリン酸で表面処理された、平均粒径が１〜１５μｍである水酸化マグネシウム粉末を、有機成分１００質量部に対して９０〜１２０質量部
を含有し、かつ２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以上１，０００Ｐａ・ｓ未満の液状エポキシ樹脂組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用難燃性サイドフィル材。 （もっと読む）

【課題】 フェノール性水酸基を有するポリシロキサン化合物およびその製造方法を提供すること
【解決手段】 式（１）のフェノール構造を含有するシラン化合物及び式（２）の非官能基型シランの１００／０〜１／９９の混合物を加水分解して得られ、^２９Ｓｉ−ＮＭＲ測定において、珪素種Ｔ^０、Ｔ^１、Ｔ^２、Ｔ^３として帰属される全シグナルのうちＴ^３シグナルの面積が２０〜１００％を占めるフェノール構造含有型ポリシロキサン化合物及びその製造方法、並びに該ポリシロキサンからなるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化物。本発明のポリシロキサン化合物はエポキシ樹脂と硬化することによって、多種多様な有機-無機ハイブリッド材料の提供が可能となる。
【化１】
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【課題】４００〜６００ｎｍの短波長可視光を効率よく反射することができ、発光素子の発光熱に耐える高耐熱性を有するプリント配線板、樹脂組成物及び樹脂付き金属箔を提供すること。
【解決手段】金属箔又は樹脂製フィルムの一方の側面に積層されるプリント配線板用の樹脂組成物であって、（Ａ）シアネート樹脂またはそのプレポリマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）平均粒子径が０．４５〜０．５５μｍの第１粉末無機フィラーと平均粒子径が０．８〜１．２μｍの第２粉末無機フィラーの混合フィラー及び（Ｅ）白色顔料を含有し、前記混合フィラー（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物中、３０〜６０重量％である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】優れた流動性を発現させることが可能な硬化促進剤、それを含むエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、（Ｃ）硬化促進剤が、（Ｄ）（ａ）ホスフィン化合物と、（ｂ）キノン化合物と、（ｃ）分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％以上である分子内に平均２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物とを反応させてなる変性樹脂である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、各種基材に対する密着性、はんだ耐熱性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のエポキシ基と、下記一般式（１）で表わされる構造を有するエポキシ樹脂（Ａ−１）、及び（Ｂ）フェノール性水酸基及び／又はカルボキシル基を有する化合物を含有し、別の態様においては、（Ａ’）上記エポキシ樹脂（Ａ−１）及び／又は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ−２）、（Ｂ）フェノール性水酸基及び／又はカルボキシル基を有する化合物、（Ｃ）酸、及び（Ｄ）カルボニル基含有溶剤を含有する。好適にはさらに（Ｅ）硬化促進剤を含有する。上記エポキシ樹脂（Ａ−１）は、多官能エポキシ樹脂にカルボニル基含有化合物を部分的に付加反応させて得られる。
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【課題】本発明は、電子部品の実装工程において、膨れが生じることない耐熱性、接着性に優れた樹脂組成物、支持基材付き接着剤および補強板付フレキシブルプリント回路板を提供することである。
【解決手段】プリント回路板と、補強材とを接着するために用いられる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂とポリエステルウレタン樹脂とを含み、前記エポキシ樹脂はノボラック型エポキシ樹脂であり、前記ポリエステルウレタン樹脂はカルボキシル基を含有しそのカルボン酸当量が１０００以上、３０００以下であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】液状有機物質中の微量不純物を効率的に除去することにより、除去時間の短縮を図るようにした液状有機物質の精製方法を提供すること。
【解決手段】水蒸気導入部位を接液面内に有する反応容器であって、前記水蒸気導入部位が、端部に第１開口部を持つ管状構造を有すると共に、尖端に第２開口部を有するテーパー構造部位を、該尖端が第１開口部側に位置するように該管状構造内部に同心状に配設されており、かつ、該管状構造の側面であって、前記テーパー構造部位と該管状構造との接合部よりも第１開口部に近い位置に第３開口部を有する反応容器内で、液状有機物質に対して前記水蒸気導入部位から水蒸気を吹き込み乍ら該液状有機物質の精製を行うこと。 （もっと読む）

【課題】耐半田性、耐燃性、流動性に優れ、かつ耐湿信頼性又は低反り性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を２個以上含む化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。


（一般式（１）において、Ｒ１は炭素数１ないし２０の炭化水素基で、互いに同じであっても異なっていても良い。Ｒ２は炭素数１ないし４のアルキル基。ｎ１は０ないし５の整数であり、全体の平均値は０、又は５より小さい正数。ｍ１は０ないし６の整数。） （もっと読む）

【課題】寒冷地、屋外で、硬化させる必要がある大型建築物の接続金具の固定等に必要な組成物、すなわち０℃以下でも硬化し実用強度に到達し、可使時間を有し、低温でも注入可能な粘度であるエポキシ樹脂組成物を供することである。
【解決手段】２液型エポキシ樹脂にスチレン化フェノールを添加することにより、上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度（Tg）を有し、かつ耐熱黄変性に優れるエポキシ樹脂系薄膜、このような薄膜を形成できるエポキシ樹脂系組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、酸無水物系硬化剤と、下記一般式（１）


［式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、同一又は異なって、フェニル基、炭素数１〜１６の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数５〜１２のシクロアルキル基を示し、Ｘは炭素数１０〜１６の脂肪族モノカルボン酸のアニオン残基を示す。］で表される化合物とを含むエポキシ樹脂系組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の硬化剤または硬化促進剤として優れた特性を有する２−メチルイミダゾールの誘導体を提供する。
【解決手段】２−メチルイミダゾールと酒石酸およびトリメリット酸とを反応させることにより、一般式（Ｉ）で示される２−メチルイミダゾール複塩を得る。


（但し、ｎは０．１〜０．９を表す） （もっと読む）

【課題】難燃剤を添加しなくても優れた難燃効果をもたらすことが可能であり、熱安定性を維持しながら、成形性および信頼性を一層改善できる組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニルユニット（Biphenylic Unit）またはナフタレンユニット（Naphthalenic Unit）を有する少なくとも1種類のエポキシ樹脂と、（Ｂ）骨格がベンゼン環を直接結合することで形成され、各ベンゼン環の間にスペーサー基が挟まれていない、硬化剤として用いる少なくとも1種類のフェノール樹脂と、（Ｃ）硬化促進剤と、を含み、前記硬化剤としてのフェノール樹脂の含有量が硬化剤の合計量の30重量％ないし100重量％を占めていることを特徴とする、難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸無水物とからなり分子内に水酸基を有さず水酸基価が極めて低いもので、低吸水性で耐熱性、絶縁性、耐薬品性、耐擦傷性、機械的強度に優れた硬化物を形成するのに用いられる硬化性樹脂成分を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂成分は、エポキシ基含有フルオロ化合物、エポキシ基含有共重合化合物、芳香環基、脂環基、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基又はアルキレン基を含有するエポキシ樹脂から選ばれる何れかの化合物中のエポキシ基１．０モル当量に対し、（メタ）アクリル酸無水物の０．１〜１．０モル当量が、開環付加したものであって、その水酸基価を最大でも１５とするものである。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、密着力、曲げ加工性及び寸法安定性のすべてを十分に満たす配線板材料を容易に作製できる粘弾性樹脂組成物、並びに、かかる粘弾性樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、導体張積層板、樹脂付き金属箔及び樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】 粘弾性樹脂組成物は、１〜１５質量％のグリシジルメタアクリレートをモノマー単位として含み、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０万〜１００万であり且つガラス転移温度が−２０℃〜０℃の範囲にあるアクリルゴム重合体と、このアクリルゴム重合体以外の硬化性成分とを含有し、硬化後のガラス転移温度が２０℃〜６０℃及び１２０℃〜１６０℃の範囲にあるものである。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸湿であり、かつ、できるだけ高いガラス転移温度を持つ半導体装置のパッケージ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を５〜３０重量％で含み、且つ芳香族ビスオキサゾリンを２〜３０重量％で含むことを特徴とするエポキシ封止材料。このエポキシ樹脂材料は、６０重量％以上の顔料を含み、また、このエポキシ樹脂と芳香族ビスオキサゾリンとの間の反応を促進する触媒を含む。この芳香族ビスオキサゾリンは、１，３−フェニレンビスオキサゾリン又はその誘導体であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（Ｒ^１及びＲ^２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基、また、Ｒ^３は炭素数１〜８のアルキル基、アルコキシ基を示し、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜１０の整数を示す。但し、ｍ＝ｎ＝０を除く。） （もっと読む）

【課題】 従来の摩擦材用樹脂組成物と比較して、摩擦材の製造に際しては硬化性が良好で成形性に優れるとともに、機械的強度を低下させることなく、耐摩耗性、柔軟性に優れた摩擦材を得ることができる摩擦材用フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂をカシューナッツシェル油によって変性したカシューナッツシェル油変性ノボラック型フェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを含有することを特徴とする、摩擦材用フェノール樹脂組成物、及び、この摩擦材用フェノール樹脂組成物を用いてなることを特徴とする摩擦材。 （もっと読む）