【目的】耐熱性に優れ、かつガラス転移温度が高いプリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、無機充填剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物において、前記無機充填剤の配合量が前記樹脂組成物中の全固形分に対して１５〜３５質量％であり、前記無機充填剤中の８０質量％以上がシリカであり、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−エチル−イミダゾールの環状縮合物を含む樹脂組成物、その樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリント配線板用プリプレグ、当該プリプレグと金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られる金属張積層板、当該金属張積層板を用いてなるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 希アルカリ水溶液での現像性に優れ、光硬化性、可撓性、低反り性に優れた硬化物が得られるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】 ジカルボン酸類（ａ）と不飽和基含有モノエポキシ化合物（ｂ）の反応生成物（ｃ）に、ジオール類（ｄ）とジイソシアネート類（ｅ）を反応させて得られる反応生成物（ｆ）に、さらに２官能エポキシ化合物（ｇ）、不飽和基含有モノカルボン酸（ｈ）および多塩基酸無水物（ｉ）を反応させて得られるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】光抜けがほとんど発生しない液晶表示素子を得ることができる液晶表示素子用シール剤を提供する。また、本発明は、該液晶表示素子用シール剤を用いてなる上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。
【解決手段】光熱硬化性樹脂、光重合開始剤、平均粒子径が０．５〜２．０μｍである無機充填剤粒子、及び、熱硬化剤を含有する液晶表示素子用シール剤であって、前記光熱硬化性樹脂は、全てのエポキシ基が（メタ）アクリル化されているフル（メタ）アクリル化エポキシ樹脂と、エポキシ基が残存している部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂とからなるものであり、前記平均粒子径が０．５〜２．０μｍである無機充填剤粒子は、吸油量が７０ｍＬ／１００ｇ以下のものであり、かつ、含水珪酸マグネシウム粒子を８０重量％以上含有する液晶表示素子用シール剤。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を有し、不均一領域が少なく、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性とを両立できる回路接続用フィルム接着剤の提供。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂を溶剤中に溶解させ、次いで最高温度が５０℃以上となる条件で該溶剤中にフィルム形成性高分子を溶解させることによって、第１の熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製するバインダー液調製ステップ、該バインダー液と、予め第２の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを４０℃以下で混合することによって、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製する塗工液調製ステップ、並びに該塗工液を剥離性基材上に塗布した後溶剤を揮散させる成膜ステップを含む回路接続用フィルム接着剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低温硬化性と耐熱性を有する硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
【解決手段】特定のシアン酸エステル化合物、エポキシ樹脂、金属触媒および特定のアミン化合物を含んでなる熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有する、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤を使用することなくワニス状に調整することが可能であり、また、硬化反応後は硬化物に優れた耐熱性と、低誘電率・低誘電正接を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）として、グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基（Ｅ）、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｘ）、並びに、メチレン基等の２価の炭化水素基（Ｙ）
の各構造部位を有しており、かつ、前記グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基（Ｅ）及び前記アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｘ）が、前記メチレン基等の２価の炭化水素基（Ｙ）を介して結合した構造を分子構造内に有するものを使用する。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、多環式構造を有する樹脂１００質量部に対し、０．５０から１０質量部である、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板である。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れると共に、硬化物に優れた耐熱性を与える硬化性樹脂組成物、その硬化物、高耐熱性・高流動性のプリント配線基板用樹脂組成物、成形品に優れた耐熱性を与える繊維強化複合材料、耐熱性に優れる繊維強化樹脂成形品、及び生産性良好な繊維強化樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】分子構造中にナフタレン骨格を含有する多官能型エポキシ樹脂（Ａ）、分子量３００以下の酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与える新規フェノール樹脂、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とがメチレン基を介して結節した骨格と、前記ナフタレン構造に結合する水酸基とを有するフェノール樹脂（Ｂ）を必須成分として配合する。 （もっと読む）

【課題】常温での取扱性に優れ溶融混練を経るコンパウンド化や成形が容易であり、かつ、硬化物において難燃性、耐熱性や耐湿性に優れるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料、及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物、半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が１，４−ジヒドロキシナフタレンとエピハロヒドリンとを反応させて得られる、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により毎分３℃の速度で昇温して測定した融解ピークの頂点が８０℃以上１０５℃以下にあるナフタレン型エポキシ樹脂結晶化物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、単官能フェノール系化合物（Ｄ）と、ホスホニウムチタネート、ホスホニウムシリケート、ホスホニウムアルミネートから選ばれた１種以上であるホスホニウム化合物（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、かつ耐熱性、誘電特性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（１）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（Ｉ）に示す酸性置換基を有するアミン化合物とを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物、（２）ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、（３）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物を成分として含有する、熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１は酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、Ｒ_２は水素原子、又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、ｘ及びｙは１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】大型チップと銅フレームとの組み合わせでもチップクラックやチップの反りによる特性不良が生じず、かつ薄型パッケージでの半田リフロークラックが発生しない高信頼性の導電性樹脂ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）銀粉と、（Ｂ）次の一般式（１）等の所定の構造を有するキサンテン骨格を有するエポキシ化合物
【化１】


（式中、Ｘは酸素原子、メチレン基、炭素原子数１〜４のアルキル基で置換されたメチレン基、フェニル基で置換されたメチレン基、ナフチル基で置換されたメチレン基、ビフェニル基で置換されたメチレン基又は９−フルオレニル基で置換されたメチレン基を表し、ｎ及びｍは０〜３の整数を表し、ｐは平均繰り返し単位数で０〜１である。）と、（Ｃ）硬化剤と、を必須成分とする導電性樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】常温液状の組成物でありながら、かつ、硬化物の耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、メタクリル酸及び無水メタクリル酸に代表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）の合計１００質量部に対して、前記ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）を５５〜９５質量部、前記酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）を５〜５５質量部となる割合となる割合で含有する液状エポキシ樹脂組成物をイン・サイチュー反応させる。 （もっと読む）

【課題】低い温度でも流動性を有し、低温での硬化が可能であって良好な塗布性及び充填性を有し、さらに、得られる硬化物の耐熱性を損なうことなく、熱応力緩和特性を改善することが可能なエポキシ樹脂硬化剤の提供。
【解決手段】特定なビニルフェノールと、式（２）で表されるビニルエーテルを含み、１分子中にフェノール性水酸基を２以上有する共重合体。


[式中、Ｒ_２は置換または無置換炭化水素基を表す] （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱の樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）所定の構造を有するナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）所定の構造を有するフェノールアラルキル樹脂硬化剤と、（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）質量平均粒径１０〜３０μｍの溶融シリカ粉末と、を必須成分とする成形用樹脂組成物であって、（Ｅ）溶融シリカ粉末が、前記成形用樹脂組成物中に８０〜９０質量％の割合で含有されており、かつ前記成形用樹脂組成物中にハロゲン原子を含有していない難燃性成形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤としてイソホロンジアミンと第３級アミン硬化促進剤を配合されるコンクリート接着性エポキシ樹脂組成物とすること、イソホロンジアミンがエポキシ樹脂に対して７重量％〜１６重量％配合され、或いはビスフェノール型エポキシ樹脂に対して当量比で０．４〜１．０配合されること。
【効果】橋梁等の補強で、鋼床版とコンクリートを一体化する目的の組成物であり、鉄、鋼とコンクリートとを一体化した硬化物は９８℃熱水浸漬７２時間で界面剥離がなく、コンクリート材破となり、長期の信頼性が得られる。 （もっと読む）

【課題】Ｔｇを著しく低下させることなく、室温での弾性率を低下させて、樹脂割れや粉落ちの低減を図ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）カルボジイミド変性可溶性ポリアミド、（Ｄ）難燃剤とを含有して成るエポキシ樹脂組成物において、（Ｄ）難燃剤として、６個の置換基のうち２から４個がメチル置換基を有するフェノキシ基で置換された特定の液状ホスファゼンを含有する。 （もっと読む）