【課題】紫外線に対して高い反射率を有し、さらに、機械特性および密着性（耐熱変形性と熱処理による不良品発生率）に優れる光半導体用反射材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および(Ｃ)無機粒子および/または架橋粒子を含む樹脂組成物および同樹脂組成物を硬化物層として設けてなる光半導体用反射材である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、流動性および熱安定性に富み、損失係数が低く、コストを削減し、歩留まり率を向上させる高熱伝導性で、低損失係数のビルドアップ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂前駆体２、双硬化剤化合物３、触媒４、流動調整剤５、高熱伝導無機充填剤６および溶剤７が均等に調合されてなる。エポキシ樹脂前駆体２は、三官能エポキシ樹脂、ゴム変性または二量体酸変性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ノンハロゲン/リン含有エポキシ樹脂、ノンハロゲン・ノンリンエポキシ樹脂、長鏈ノンハロゲンエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から少なくとも二種類のエポキシ樹脂が一定の比率で調合されてなる。 （もっと読む）

【課題】分子内に窒素および臭素を含むエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、およびイミダゾールシラン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物を用いた場合に、熱分解温度等の耐熱性、接着力、所要の難燃性を確保するとともに、ガラス転移温度の低下を有効に防止することができるプリプレグとその製造方法を提供する。
【解決手段】分子内に窒素および臭素を含むエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、分子内にイミダゾール基とアルコキシシリル基とを含むイミダゾールシラン化合物、および溶剤を含有し、樹脂固形分の臭素含有量が１０質量％以上であるエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し加熱乾燥して得られ、揮発成分含有量が０．７質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスの発生が非常に少ない、光信号に対して透明性を備えた紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を含有する紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物。（Ａ）直鎖型脂肪族エポキシ樹脂および直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の少なくとも一方、および、脂環式エポキシ樹脂を含有し、かつ式直鎖型脂肪族エポキシ樹脂および直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の少なくとも一方の含有量が（Ａ）全体中の４０〜９０重量％の範囲に設定されているエポキシ樹脂（ただし、特定構造のアリルエポキシ樹脂およびナフタレンエポキシ樹脂を除く）（Ｂ）芳香族スルホニウム塩。 （もっと読む）

【課題】 構造用複合材料、土木建築用材料を始めとして、電気・電子材料分野におけるＬＳＩや発光ダイオード用の絶縁被覆材、封止剤など、プリント配線板や積層板等の接着剤、マトリクス材、インク、塗料などに好適に使用し得る熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ベンゾオキサジン化合物及び（Ｃ）硬化促進剤として化１で示されるベンズイミダゾール化合物又はその塩を含有する熱硬化性樹脂組成物とする。
【化１】


（式中、Ｒ₁及びＲ₂は同一又は異なって水素原子、ヒドロキシル基或いはカルボキシル基を有してもよいアルキル基、アラルキル基又はアリール基を表し、Ｒ₁及びＲ₂が結合して環を形成してもよく、Ｒ_３及びＲ_４は同一又は異なって水素原子、ヒドロキシル基或いはカルボキシル基を有してもよい低級アルキル基又はハロゲン原子を表わす。） （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、銅箔層と樹脂層の接着強度が高く、難燃性が高く、且つプリント配線板の材料として信頼性を有する樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）高分子成分 １０〜１００質量部、および（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミノ基含有リン酸エステル ２０〜８０質量部、（Ｄ）アミノ基含有リン酸エステル以外のジアミン化合物 ５〜８０質量部からなる樹脂組成物を樹脂層とする樹脂付銅箔である。


（式中、Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³、Ｘ⁴及びＸ⁵は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び脆さの問題を解決し、耐熱性、耐光性、吸湿性、密着性、無色透明性に優れると共に十分な強度を有する硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）成分；酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる１種又は２種以上の硬化剤を含有し、（Ａ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して９９〜５０質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１〜５０質量％である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、誘電正接の低いエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】連鎖末端にアリールオキシカルボニル基を有する、芳香族多価カルボン酸と芳香族多価ヒドロキシ化合物との重縮合体をエポキシ樹脂の硬化剤として使用することで、該重縮合体が分子鎖内部にエポキシ樹脂に対して活性を持つエステル結合を有するため、得られるエポキシ樹脂硬化物の架橋密度が高くなり、また、エポキシ樹脂組成物を硬化させた際に極性の高いヒドロキシ基を生成せず、かつ誘電正接を増大させる遊離カルボン酸を生成しないことから、該重縮合体を硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は、高い耐熱性と低い誘電正接とを有する。 （もっと読む）

硬化したとき、金属下地に対する改善された接着を有する熱硬化性組成物であって、（ａ）少なくとも１つの硬化性エポキシ樹脂と；（ｂ）それぞれが分子あたり１未満の第一級アミン基及び分子あたり１以下の第二級アミン基を有する少なくとも１つの硬化剤（前記硬化剤は、少なくとも１つのポリヒドロキシ炭化水素、又は、分子あたり多数のヒドロキシ基を熱硬化性材料の硬化中に生じさせることができる少なくとも１つの化合物、又は、（１）エチレン性不飽和無水物及びビニル化合物のコポリマーと、（２）エチレン性不飽和無水物及びエラストマーのコポリマーとのブレンド配合物以外の、少なくとも１つのポリ（酸無水物）炭化水素を含む）と；（ｃ）少なくとも１つのエラストマーブロック及び少なくとも１つのアクリルブロックを含む少なくとも１つのトリブロックコポリマーとを含む、熱硬化性組成物が記載される。そのような熱硬化性組成物を使用して、被覆品、繊維強化コンポジット品、プレプレグ及び積層体を作製するための方法もまた記載され、そのような方法は、被覆品、繊維強化コンポジット品、プレプレグ、積層体及び印刷配線盤を作製するために有用である。 （もっと読む）

本発明の発見は、主たる重合性の基に加えて可逆的な光架橋性の基を含有する単量体を使用する。これらの材料の機械的な性質及びその光活性化された形状記憶効果の可逆性は、弾性率及び形状記憶効果における変化をもたらすための光照射を使用することの有効性を立証する。その好適な実施形態において、その反応混合物は、光反応性の基及び重合性の基を含む光反応性の単量体；より好ましくは、アクリラートに基づいたものである、単量体の混合物である、第二の単量体；多官能性の架橋剤、好ましくは１，６−ヘキサンジオールジアクリラート（ＨＤＯＤＡ）；開始剤、好ましくは遊離基開始剤；及び第五の、自由選択の、変性させる重合体である構成成分を含む。その第二の単量体、架橋剤、及び開始剤の混合物は、その反応性の単量体が、中へ組み込まれる基礎材料の重合体マトリックスを含む。その光反応性の単量体の重合性の基は、その光反応性の単量体が、その基礎材料の重合体マトリックスと重合することを許容する。

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（ａ）少なくとも１種の難燃性エポキシ樹脂；（ｂ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー及び（ｃ）硬化剤を含む硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物。このような成分は、その硬化性組成物中に適切な量及び割合で存在し、その結果、硬化に際して、ブロックコポリマーが、ウォーム様ミセル形態などのナノ構造形態に自己集成する。本発明の組成物から製造されて得られる硬化製品は、著しく向上した高い耐破壊性を有し；耐破壊性が発揮されるような用途での難燃性エポキシ類の使用を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着性及び耐熱性とともに、良好なボイドレス性が達成できる熱硬化性のエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いた導電性接着剤、及びこの導電性接着剤より得られる異方導電膜を提供する。
【解決手段】
（Ａ）直鎖型フッ素化エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノキシ樹脂、及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物及び導電粒子を含有し、前記（Ａ）直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の含有量が、エポキシ樹脂の合計重量の０．５重量％以上３０重量％以下であることを特徴とする導電性接着剤、及びこの導電性接着剤より得られ、導電粒子が磁場により配向されていることを特徴とする異方導電膜。 （もっと読む）

（ａ）エチレン性不飽和無水物とビニル化合物とのコポリマーであるカルボン酸無水物、（ｂ）エチレン性不飽和無水物とエラストマーとのコポリマー及び、任意的に、（ｃ）成分（ａ）及び（ｂ）の相分離を防止するためのブロックコポリマーのような安定剤のブレンドを含有する、エポキシ樹脂を硬化させるために有用な硬化剤組成物。この硬化剤組成物は、電気用積層体用途に於いて特に有用である。 （もっと読む）

【課題】 低い吸水率、優れた接着性を維持したまま高い耐熱性を有する硬化物を与える電気絶縁性注型用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分
（Ａ）エポキシ樹脂組成物
下記の一般式（I）で表される脂環式ジエポキシ化合物(ａ−１)を５〜８０重量％
【化１】


＜式中でＸは、−ＳＯ−、−ＳＯ₂−、−ＣＨ₂−、−Ｃ(ＣＨ₃)₂−等の２価の基である。Ｒ¹〜Ｒ¹⁸は、水素、ハロゲン、酸素もしくはハロゲンを含んでよい炭化水素基等である＞
他のエポキシ化合物(ａ−２)９５〜２０重量％［脂環式ジエポキシ化合物(ａ−１)とエポキシ化合物(ａ−２)の合計は１００重量％］
（Ｂ）酸無水物
（Ｃ）硬化促進剤
を含み、上記（Ｂ）成分の配合割合が、（Ａ）成分１当量に対して０．６〜１．０当量の範囲に、(Ｃ)成分が(Ａ)及び(Ｂ)の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部からなることを特徴とする電気絶縁性注型用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
低屈折率で優れた硬度を有し、且つ、耐擦傷性、および防汚性に優れる含フッ素重合体を与える、含フッ素多官能モノマーを提供すること。さらに該含フッ素多官能モノマーを用いてなる反射防止膜を提供すること。該反射防止膜を用いた反射防止フィルム、画像表示装置を提供すること。
【解決手段】
重合性基を３つ以上有する含フッ素化合物であって、フッ素含有率が該含フッ素化合物の分子量の３５．０質量％以上であり、前記重合性基を重合させたとき、すべての架橋間分子量の計算値が３００以下であることを特徴とする、含フッ素多官能モノマー。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１個のアリールアルキルエーテル部分と、前記アリールアルキルエーテル部分の各アリール残基に結合された少なくとも１個のハロゲン原子と、少なくとも２個の脂肪族エポキシ部分と、零個のグリシジルエーテル構造とを含むハロゲン化エポキシ官能性エーテル誘導体と、開始剤と、任意に充填剤と、任意に、変性剤、染料、顔料、チキソトロープ剤、流動改善剤、高分子増粘剤、界面活性剤、芳香物質、希釈剤および香料の群から選択された添加剤成分とを含む歯科用組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱試験においても透過率の減少が抑制された、半田耐熱性に優れた低損失な紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有する紫外線硬化型樹脂組成物である。
（Ａ）オキセタニルシルセスキオキセタン。
（Ｂ）下記の一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂。
【化１】


（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）