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Fターム[4J036BA05]の内容

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【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れ、また、熱伝導性、耐熱性、フィルム成形・塗布等のプロセスに適用するのに十分な製膜性、伸び性のバランスに優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂は、少なくとも2官能エポキシ樹脂(X)とビフェノール化合物(Y)とを反応させて得られるエポキシ樹脂の互いに異なる3種類以上の混合物であって、該2官能エポキシ樹脂(X)は置換もしくは非置換のビフェニルジグリシジルエーテルであり、該ビフェノール化合物(Y)は置換もしくは非置換のジヒドロキシビフェニルである。ここで、置換基は炭素数1〜10の炭化水素基、またはハロゲン原子である。 (もっと読む)


【課題】耐光性などの光学特性、耐熱性などの機械物性、接着性、エッチング耐性等に優れるアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む樹脂組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供する。
【解決手段】特定のアダマンタン骨格を含有するアダマンタン誘導体である。一例を下記に示す。


a〜kは、13C-NMRのスペクトルデータと対応するものである。 (もっと読む)


【課題】反応可能なエポキシ基を表面又はその近傍に有し、目的に応じたエポキシ基残存率を有するエポキシ樹脂粒子の製造方法及び該製造方法により得られたエポキシ樹脂粒子を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール系樹脂硬化剤及び(C)硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを含む樹脂組成物を、分散剤の存在下水中に分散させて懸濁状態とした後、該懸濁状態の樹脂組成物を加熱硬化させるエポキシ樹脂粒子の製造方法であって、前記樹脂組成物中の(A)エポキシ樹脂のエポキシ基当量(a)に対する(B)フェノール系樹脂硬化剤のフェノール性水酸基当量(b)の割合[(b)/(a)]が0.05〜0.95であることを特徴とするエポキシ樹脂粒子の製造方法及び該製造方法により得られたエポキシ樹脂粒子。 (もっと読む)


離散粒子形態の固体エポキシ樹脂から不純物を減少させる方法。この方法は、離散粒子形態に維持しながら固体エポキシ樹脂を含み、溶液をも含む不均一混合物を、固体エポキシ樹脂の軟化点温度よりも低い所定の温度に加熱する工程を含む。不均一混合物を所定の温度で所定の時間撹拌して、イオン種を固体エポキシ樹脂から溶液中に抽出し、離散粒子形態の固体エポキシ樹脂を溶液中のイオン種から分離する。分離された固体エポキシ樹脂は、加熱前の不均一混合物よりも不純物含有率が低い。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、着色が少なく、硬化性に優れたエポキシ樹脂、並びに耐熱性、光線透過率、耐光性および耐クラック性のいずれにも優れたエポキシ樹脂硬化物を提供することである。
【解決手段】一般式(1)で表され、過酸化物化が30meq/kg以下であるエポキシ樹脂(A);前記エポキシ樹脂、並びに硬化剤(H1)および/または硬化触媒(H2)を含有するエポキシ樹脂組成物;前記エポキシ樹脂組成物より得られる硬化物である。
【化5】


[式中、R1は炭素数1〜20の直鎖または分岐アルキレン基を表す。] (もっと読む)


【課題】色材の濃度が高い場合でも画像形成性に優れ、感度及び溶解性のバランスに優れ、更には画素エッジのシャープ性、密着性に優れるカラーフィルタ用感光性着色樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)色材、(B)有機結合材、及び(C)窒素原子含有分散剤を含有する着色樹脂組成物。(B)有機結合材は、分子量が200以上430以下であり、置換基を有していても良いフェニル基と環構造を有していても良い炭化水素基の繰り返し構造の両端にグリシジルエーテル基を有する構造で表される特定のエポキシ化合物(a)と、不飽和基含有カルボン酸(b)との反応物を、更に多塩基酸無水物(c)と反応させることにより得られる、酸価が10mg−KOH/g以上のアルカリ可溶性不飽和樹脂を含有する。更に光重合開始剤(D)を含有する感光性着色樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂等の樹脂の分子量分画をするために適し、簡易で生産性に優れた分画方法を提供する。
【解決手段】1分子中にフェノール性水酸基又はエポキシ基を2個以上持つ原料樹脂を、超臨界又は亜臨界状態の流体(二酸化炭素流体)と接触させて、低分子量の樹脂成分を該流体中に移行させる第一の工程と、第一の工程で分子量分画された樹脂を回収する第二の工程を有する樹脂の分子量分画方法、及び分子量分画されたフェノール樹脂又はエポキシ樹脂の製造方法。 (もっと読む)


粗塩粒子層をそのスクリーン上に堆積させた遠心機、特にピーラー遠心機を使用して、エポキシ樹脂、特に液状エポキシ樹脂を生成物スラリーから回収する。このエポキシ樹脂は、粗塩粒子層を使用することなく回収されたエポキシ樹脂より残留塩分が低い。 (もっと読む)


【課題】溶融粘度が低く成型時の流動性に優れ、保存及び輸送中にブロッキングすることが少なく、取り扱いが容易なエポキシ樹脂粒子の包装袋を提供する。
【解決手段】一般式(1)で示されるエポキシ樹脂であって、n=0の成分のうちの分子量が500以下である成分の総含有量が全エポキシ樹脂中50質量%以上であるか、又は分子量が400以下である成分の総含有量が全エポキシ樹脂中20質量%以上であり、かつ、分子量が200以下の化合物の含有量の合計が0.28質量%以下となるように精製処理したエポキシ樹脂を、分子量が200以下の化合物の含有量の合計が0.3質量%を越えることがない条件下で粒状化し、密封包装する。
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【課題】難燃付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加することなしに、又は少量添加するだけで優れた難燃性を有し、かつ低吸湿性、密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物用のエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のフェノール樹脂を、該フェノール樹脂のフェノール性水酸基1モル当たり3〜20モルに相当する量のエピハロヒドリンに溶解させ、フェノール性水酸基1モル当たり0.9〜2.0モル量のアルカリ金属水酸化物を加えて反応させることを特徴とする、エポキシ当量が特定のフェノール樹脂の水酸基当量から計算した理論値の1.00倍〜1.50倍であるエポキシ樹脂の製造方法。 (もっと読む)


少なくとも1種のエポキシアミド、例えば少なくとも1種の種油系アルカノールアミドから誘導されたグリシジルエーテルアミド及びグリシジルエステルアミドの少なくとも1種を含むエポキシ樹脂(ここで、種油系アルカノールアミドは(i)脂肪酸エステル、脂肪酸及び脂肪酸トリグリセリドの少なくとも1種と(ii)少なくとも1種のアルカノールアミンとの反応から誘導される)並びにそのようなエポキシ樹脂の製造プロセス。上記のエポキシアミド及び上記のエポキシアミド以外の1種又はそれ以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を製造することができる。硬化性エポキシ樹脂組成物は少なくとも1種の硬化剤及び/又は少なくとも1種の硬化触媒を含有する上記のエポキシ樹脂組成物から製造することもできる。 (もっと読む)


低いオリゴマー含量を有するシクロヘキシル基含有グリシジルエーテルを含有するエポキシ樹脂組成物を製造する方法は、一般式(I)[ここで、−X−は、−CR2−、−CO−、−O、−S−、−SO2−を表し、Rは、互いに独立してH、C1-6−アルキル、C3-6−シクロアルキルを表し、前記基中で1つ又はそれ以上のHはハロゲンにより置き換えられていてよく、R′は、互いに独立してC1-4−アルキル、ハロゲンを表し、nは、互いに独立して0、1、2又は3である]で示される化合物を環水素化し、その後、前記ヒドロキシル基を、エピクロロヒドリンと、薄膜型蒸発缶又は短行程蒸発缶中で150〜270℃の範囲内の温度及び0.001〜1mbarの範囲内の圧力で反応させることによって得ることができる組成物を蒸留することによって行われる。
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【課題】低吸湿率、高耐熱性といった性能を低下させることなく、優れた流動性を有し、無機充填材の高充填化が可能で半導体封止材料として従来になく優れた耐ハンダクラック性を発現すると共に、硬化性に著しく優れ、半導体等の成形品の生産性を著しく向上できるエポキシ樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】ジシクロペンタジエンに代表される1分子中に二重結合を2個含有する不飽和脂肪族環状炭化水素化合物とフェノール類との重付加反応物であって、かつ、該重付加反応物中の2核体含有量が95質量%以上である多価フェノール類混合物(a)と、エピハロヒドリン(b)とを反応させる。 (もっと読む)


【課題】 エポキシ樹脂製造の際に副生する不純物を除去する方法を提供する。
【解決手段】 ゲル状不純物の少ない精製エポキシ樹脂を製造する方法であって、1分子当たり平均2個以上の活性水素を有する化合物とエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の存在下に反応させることにより得られたゲル状不純物を含む粗製エポキシ樹脂を溶融状態または溶液状態で水を加えて混合し、次いで有機層と水層に分離させ、続いて有機層と水層の中間に浮遊するゲル状不純物を除去することを特徴とする精製エポキシ樹脂の製造方法である。 (もっと読む)


【目的】硬化後の樹脂硬化物が高温下に置かれても、長期保管によっても黄変することのきわめて少なく、光反射性が優れて高白色性を保持できるエポキシ樹脂組成物及びこれにより封止された光半導体装置を提供する。
【構成】(A)ガードナー法による色相が4以下であるエポキシ樹脂と、(B)パラ位アルキル変性フェノール樹脂と、(C)イミダゾール系硬化促進剤と、(D)二酸化チタンと、(E)二酸化チタン以外の無機充填材と、を必須の構成成分として含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物により封止された光半導体装置。 (もっと読む)


本発明は、硬化性に優れ、高い結晶性を有するエポキシ樹脂と、耐ブロッキング性に優れるエポキシ樹脂組成物と、耐熱性、耐湿性、接着性に優れるエポキシ樹脂硬化物に関する。このエポキシ樹脂は、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド類とエピクロロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂であり、繰返数n=0体の含有率が90wt%以上であり、かつモノエポキシ体の含有率が2wt%以下であるものであり、例えば、2,2’−ジメチル−5,5’−ジターシャリーブチル−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィドと過剰のエピクロロヒドリンをアルカリ金属水酸化物の存在下に反応させることにより得られる。 (もっと読む)


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