【課題】本発明は、ゲル成分の生成を抑えつつ、有機結合性塩素を含む全塩素を効率的に除去できるエポキシ樹脂の製造方法、その製造方法より得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂の製造方法は、（１）塩素分を含有する粗エポキシ樹脂を、アミド基を有する溶媒を含む溶媒に溶解して溶液を得る工程、及び（２）前記工程（１）で得られた溶液を、金属アルコキシド化合物で処理して塩素分が低減されたエポキシ樹脂を得る工程を含む。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ゲル成分の生成を抑えつつ、有機結合性塩素を含む全塩素を効率的に除去できるエポキシ樹脂の製造方法、その製造方法より得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂の製造方法は、（１）塩素分を含有する粗エポキシ樹脂を、エーテル基を有する溶媒を含む溶媒に溶解して溶液を得る工程、及び（２）前記工程（１）で得られた溶液を、金属アルコキシド化合物で処理して塩素分が低減されたエポキシ樹脂を得る工程を含む。本発明のエポキシ樹脂は、前記製造方法により得られる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ゲル成分の生成を抑えつつ、有機結合性塩素を含む全塩素を効率的に除去できるエポキシ樹脂の製造方法、その製造方法より得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂の製造方法は、（１）塩素分を含有する粗エポキシ樹脂を、ケト基を有する溶媒を含む溶媒に溶解して溶液を得る工程、及び（２）前記工程（１）で得られた溶液を、金属アルコキシド化合物で処理して塩素分が低減されたエポキシ樹脂を得る工程を含む。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】全ハロゲン量が少なく、その硬化物が特に高い熱伝導性を有する、新規なエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のシクロアルカノン類の一種以上とヒドロキシベンズアルデヒド類との反応によって得られるフェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られ、全ハロゲン量が１６００ｐｐｍ以下である下記式（２）で表されるエポキシ樹脂。
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【課題】耐リフロー性、耐湿性、および高温電気特性の優れた高信頼性の半導体封止装置およびこれに使用される封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）トリ（ｐ−トリル）ホスフィン、（Ｄ）無機質充填剤、および（Ｅ）ハイドロタルサイトを必須成分として含有する封止用樹脂組成物の硬化物によって回路基板上に搭載された半導体チップとワイヤーを封止してなる半導体封止装置であって、前記回路基板と前記半導体チップとを接続するワイヤーが銅ワイヤーである半導体封止装置、およびこれに使用される封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エピハロヒドリンを用いて製造されたエポキシ樹脂であって、全ハロゲン含有量が著しく低減された高純度エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られ、全ハロゲン含有量が８０重量ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂。活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られたエポキシ樹脂を、昇華法、蒸留法、晶析法、アルカリ洗浄法により精製する。各種絶縁材料や積層板などの電気、電子材料として有用な、ハロゲンの溶出の問題のない高信頼性のエポキシ樹脂硬化物を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】プロセス適合性に優れ、高度な光学特性及び表面平滑性を有する透明複合材料を提供する。
【解決手段】特定の環状へテロ基構造を有する硬化性樹脂（ａ）、該硬化性樹脂（ａ）とは異なる環状エポキシ化合物（ｂ）及びエポキシ硬化剤（ｃ）を熱処理して得られる硬化樹脂（Ａ）と、ガラスフィラー（Ｂ）とを含むフィルム状コア層の表面に、特定のポリオルガノシロキサン化合物を含む平滑化剤（Ｃ）を硬化させてなる平滑化層が形成されてなる、透明複合材料。 （もっと読む）

離散粒子形態の固体エポキシ樹脂から不純物を減少させる方法。この方法は、離散粒子形態に維持しながら固体エポキシ樹脂を含み、溶液をも含む不均一混合物を、固体エポキシ樹脂の軟化点温度よりも低い所定の温度に加熱する工程を含む。不均一混合物を所定の温度で所定の時間撹拌して、イオン種を固体エポキシ樹脂から溶液中に抽出し、離散粒子形態の固体エポキシ樹脂を溶液中のイオン種から分離する。分離された固体エポキシ樹脂は、加熱前の不均一混合物よりも不純物含有率が低い。 （もっと読む）

【課題】流動性、色相および硬化性に優れており、耐熱性および耐湿信頼性に優れた硬化物を与える高純度な液状エポキシ樹脂を含有する電気・電子部品の封止材用途に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化体を提供する。
【解決手段】パラアミノフェノールとエピクロロヒドリンの反応によって得られる常温で液状のエポキシ樹脂であって、無機塩素含有量が１０ｐｐｍ以下、易可けん化塩素含有量が３００ｐｐｍ以下、かつ全可けん化塩素含有量が２０００ｐｐｍ以下であり、２５℃での粘度が０．４〜１．５Ｐａ・ｓである液状エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として配合してなる、硬化性エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物の硬化体。 （もっと読む）

【課題】難燃付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加することなしに、又は少量添加するだけで優れた難燃性を有し、かつ低吸湿性、密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物用のエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のフェノール樹脂を、該フェノール樹脂のフェノール性水酸基１モル当たり３〜２０モルに相当する量のエピハロヒドリンに溶解させ、フェノール性水酸基１モル当たり０．９〜２．０モル量のアルカリ金属水酸化物を加えて反応させることを特徴とする、エポキシ当量が特定のフェノール樹脂の水酸基当量から計算した理論値の１．００倍〜１．５０倍であるエポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

多価フェノールとエピハロヒドリンをイオン触媒の存在下で接触させて、ハロヒドリン中間体反応生成物を形成する段階；同時に：前記ハロヒドリン中間体反応生成物の一部とアルカリ水酸化物を反応させて、脱ハロゲン化水素生成物及び未反応のハロヒドリン中間体を含む液体混合物に懸濁した固体塩を形成させる段階であって、前記アルカリ水酸化物が化学量論量未満で使用される段階；ならびに、水及びエピハロヒドリンを前記反応混合物から蒸気として除去する段階；前記固体塩を前記液体混合物から分離する段階；前記未反応のハロヒドリン中間体の少なくとも一部とアルカリ水酸化物を水の存在下で反応させて、エポキシ樹脂及び未反応のエピハロヒドリンを含む有機混合物ならびに塩を含む水溶液を形成する段階；前記水性混合物を前記有機混合物から分離する段階；ならびに、前記未反応のエピハロヒドリンを前記液状エポキシ樹脂から分離する段階を含む、液状エポキシ樹脂の製造のための方法。
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【課題】 臭素を含まない高純度ビスフェノールS含有高分子量エポキシ樹脂、該高分子量エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物、その製造方法及び該樹脂組成物よりなるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 重量平均分子量が１０，０００〜２００，０００である高分子量エポキシ樹脂の製造方法であって、加水分解性塩素濃度が２００ｍｅｑ／ｋｇ以下であり、α−グリコール基濃度が１００ｍｅｑ／ｋｇ以下である２官能エポキシ樹脂（Ｘ）と、ビスフェノールＳを７０〜１００重量％含む２価フェノール化合物（Ｙ）とを触媒の存在下に重合反応させることを特徴とする、高分子量エポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、かつ、電子部品の絶縁材料として耐金属腐食性に優れたエポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び、ビルドアップフィルム、並びに、かかる性能を付与し得る新規エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂において、その原料であるジヒドロキシナフタレンとして、５質量％メタノール溶液における５００ｎｍの光透過率が１０％以上であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】精製処理のための工程数が少なく、また、精製処理の際のエポキシ当量の増加を抑制し、さらには低減することができる精製されたエポキシ化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】塩素を含有するエポキシ化合物を、超臨界または亜臨界状態の溶媒と接触させて、精製されたエポキシ化合物を該溶媒中に移行させ（第一の工程）、次いで、精製されたエポキシ化合物を回収する（第二の工程）。第一の工程において、好ましくは、エポキシ化合物を貯留した容器に超臨界または亜臨界状態の溶媒を流通し、または、エポキシ化合物と超臨界または亜臨界状態の溶媒を連続的に向流接触させる。 （もっと読む）

【課題】 多量の水での水洗工程を要することなく簡便な方法で安定的にエポキシ樹脂中の加水分解性塩素の量を低減できるエポキシ樹脂の精製方法を提供すること。
【解決手段】 多価フェノール類とエピハロヒドリンとをアルカリ触媒の存在下に反応させて得られた粗エポキシ樹脂を、水酸化ナトリウム水溶液と反応させ、次いで、低温条件下に脱水処理して反応系内の水分量を水分量が０．１〜１．０重量％となるまで脱水処理した後、反応系内の水分量が０．１〜１．０重量％であって、かつ、樹脂温度が４０〜６０℃の条件下に、反応生成物に酸性物質を加えて中和を行う。 （もっと読む）

【課題】 有機塩素量が２００ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂を工業的に高収率で得られる精製方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】有機塩素量が２０００ｐｐｍ以下のエポキシ樹脂を有機溶剤類に溶解し、水溶液濃度５５〜７５重量％に調整した固形アルカリ金属水酸化物を、樹脂１ｋｇに対して０．０５〜０．５モル添加して、５０〜１００℃の温度で有機塩素の分解反応を行うことにより、有機塩素量が２００ｐｐｍ以下の高純度エポキシ樹脂を得ることが可能となった。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性と耐溶剤性を損なうことなく、極めて速硬化性に優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】アミンアダクト（Ａ）を主成分とするエポキシ樹脂用硬化剤で、メジアン径を平均粒径とするエポキシ樹脂用硬化剤の平均粒径が０．３μｍを超えて１２μｍ以下であり、かつメジアン径の０．５倍以下である小粒径のエポキシ樹脂用硬化剤含有比率が１５％を超えて４０％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤を、マイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【構成】 炭素数６〜２４のモノカルボン酸及び／又は炭素数６〜２４のモノカルボン酸誘導体とポリアルキレンポリアミン類との反応で得られるアミド系化合物と、エピハロヒドリンとを反応させる工程中又は反応終了後、塩基性物質で処理する工程を含むことを特徴とする紙用添加剤の製造方法、紙用添加剤及びその紙用添加剤を含有する紙。
【効果】 従来の炭素数６〜２４のモノカルボン酸及び／又は炭素数６〜２４のモノカルボン酸誘導体とポリアルキレンポリアミン類との反応で得られるアミド系化合物と、エピハロヒドリンとを反応させて得られる紙用添加剤よりもＤＣＰの含有量が少なく、抄紙時の泡立ちが著しく抑えられ、かつ、紙厚向上などの性能を低下させない紙用添加剤を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気、電子分野等に有用なエポキシ化合物の製造に用いられる、エポキシ基の損失を最小限に押さえながら、好ましくない有機ハロゲンを効率よく安定的に除去するエポキシ化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】 有機ハロゲンを５０００重量ｐｐｍまでの量で含有するテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂を、有機溶媒中に混合または溶解した後、該混合液または溶解液中にアルカリ金属水酸化物を添加して有機ハロゲンの分解反応を行い、反応終了後、反応混合液に水を投入して反応を停止させることを特徴とする、有機ハロゲン含有量が４１０重量ｐｐｍ以下に低減されているテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
特にデジタルカメラ等の受光部を有する半導体装置に有用な、遮光性および信頼性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる遮光材、ならびに該組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化促進剤、および
（Ｃ）粒子表面に水酸基とカルボキシル基とを有する、BET比表面積が100〜200m²/gのカーボン粉末であって、粒径が75μｍ以上の粒子の含有率が、本成分全量に対して１質量％以下である前記カーボン粉末： 全組成物中で10〜40質量％、
を含有する液状エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる遮光材、ならびに該組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）