【課題】 高速化、高周波数化された信号に対しても、低い誘電率を維持しつつ十分に低い誘電正接を発現する基板を得ることが可能な熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート及び積層体を提供すること。また、高速化、高周波数化された信号に対しても、低い誘電率を維持しつつ十分に低い誘電正接を発現する硬化体及び積層板を提供すること。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、活性エステル基（好ましくは、カルボン酸又はチオカルボン酸と、フェノール、チオフェノール、Ｎ−ヒドロキシアミン、複素環ヒドロキシ化合物又はこれらの誘導体とで形成されたエステル基）を有する活性エステル化合物と、カルボジイミド基を有するカルボジイミド化合物と、を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
優れた潜在性を有する熱潜在性触媒および熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）で表されるジイミン化合物（Ａ）と、下記式（２）で表される金属塩（Ｂ）とを反応させて得られる熱潜在性触媒およびこれを含有する熱硬化性樹脂組成物。
Ｒ^１−ＣＨ＝Ｎ−Ｒ^２−Ｎ＝ＣＨ−Ｒ^１ …（１）
（式中のＲ^１は置換基を有しても良い炭素数３〜１５の脂肪族または芳香族炭化水素基であり、Ｒ^２は炭素数１〜１０の炭化水素基である。）
ＭＸ_ｎ１ …（２）
（式中のＭは亜鉛、ジルコニウムまたはチタンであり、Ｘはハロゲン原子、炭素数２〜１８のアシルオキシ基または置換基を有しても良い炭素数６〜１５のフェノキシ基であり、ｎ１は１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物、それを用いた導電性材料導電層、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】式（１）で表される化合物と、メタクリル系エポキシ架橋剤とを含有する導電性材料用組成物。


［式中Ｘ^１〜Ｘ^４はグリシジルオキシアルキル基、Ｙは複素環基を含む基を表す］ （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電性材料用組成物の提供。
【解決手段】式（１）の化合物とエポキシ架橋剤とを含有する組成物。但し、Ｘはグリシジルオキシアルキル基、Ｙは複素環を含有基を表わす。
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【課題】十分に高い耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ十分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）；


〔式中、Ｒ^１はジグリシジルエーテル型エポキシ化合物残基である二価の有機基を示し、Ｒ^２は二塩基酸残基である二価の有機基を示し、Ｒ^３は水素又は特定の基を示す。〕で表される繰り返し単位を有する樹脂と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）希釈剤と、（Ｅ）希釈剤に難溶であるエポキシ基を有する化合物、及び／又は、多官能のオキセタン化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】
低屈折率であって透明性に優れ、さらにその硬化物が透明性、密着性、耐溶剤性に優れた、光学用物品、光通信用物品の接着剤として使用可能な光硬化性樹脂組成物を開発すること。
【解決手段】
フッ素原子含有単官能（メタ）アクリレートおよびグリシジル（メタ）アクリレートの共重合体（Ａ）、カチオン重合性希釈剤（Ｂ）および光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、高周波領域において高誘電率、低誘電正接である樹脂組成物、これを用いたシート、プリプレグ状材料、金属箔付シート、積層板、電気絶縁用材料、及び、レジスト材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物は、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステルと、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、誘電体粉末とを含み、誘電率が少なくとも４であり、Ｑ値が少なくとも２５０である。 （もっと読む）

ポリラクチドポリマーに長鎖の分枝を導入するために、エポキシ機能性アクリルポリマーと反応させた。アクリルポリマーは、ゲル化又は極めて架橋度の高い構造を持つリスクが殆ど無しに、ポリラクチドポリマーにコントロールできる量の分枝を導入するための順応性のある手段となる。分枝したポリラクチドポリマーは優れたレオロジー的特性を有し、様々な溶融加工の用途により容易に加工できる。
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次の成分：すなわち、（ａ）好ましくは１種以上のエポキシ化合物から形成されるカチオン硬化性成分、（ｂ）ヒドロキシル基を有していない又は低量で有するアクリレート成分、好ましくはジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、（ｃ）ポリオール成分、好ましくはポリエーテルポリオール、（ｄ）カチオン光重合開始剤；及び、（ｅ）フリーラジカル光重合開始剤を含む光硬化性組成物。本発明の組成物は、硬化すると、高い透明性と改良された機械的性質とを有する三次元物品を生成する。 （もっと読む）

【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する２５℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式（１）：Ｒ¹ −（ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−Ｒ² ）_n （１）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ¹ は１価以上の有機基であり、Ｒ² は１価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）または一般式（２）：−（ＯＣＯ−Ｒ³ −ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−ＯＲ⁴ −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃ ））_n − （２）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ³ およびＲ⁴ は２価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）