【課題】本発明は、プリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、化学式１で表される液晶オリゴマー４０〜７０重量％と、エポキシ樹脂１０〜３０重量％と、シアネート系樹脂１０〜３０重量％と、硬化触媒０．１〜０．５重量％と、を含むプリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。本発明の一実施形態によると、プリント回路基板が低重量化、薄層化及び小型化しても、プリント回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保される。また、既存の基板工程でも安定した駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに接着強度、耐薬品性及び反り特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低誘電正接及びノンハロゲンの熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し、さらに、その熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグシート又は積層板を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む。硬化剤は、多官能基芳香族ポリエステル硬化剤に、フェノールフタレインベンゾオキサジンフェノール又はスチレン−無水マレイン酸共重合体を配合した混合硬化剤である。また、有機又は無機の編織又は不織の繊維強化材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してプリプレグシートを形成することができる。また、そのプリプレグシートに金属箔を接合することにより、積層板を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、タックが少なく、耐熱性、耐光性、耐腐食ガス性に優れた硬化物を与える新規な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂および／またはオルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、ジルコニウム塩および／またはジルコニウム錯体（Ｃ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物。脂環式エポキシ樹脂および／またはオルガノポリシロキサン（Ａ）：脂環式エポキシ樹脂は、骨格にエポキシシクロヘキサン構造を有する化合物であることを特徴とする。一方、オルガノポリシロキサンは、少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする。多価カルボン酸（Ｂ）：少なくとも２つ以上のカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基またはシロキサン骨格を主骨格とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐ＵＶ性に優れ、強度、たわみも兼備する電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物と、それに配合されるエポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシシリコーン樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であり、上記エポキシシリコーン樹脂として、両末端にアルコール性水酸基を有する２価アルコールとアルコール性水酸基を末端に有する直鎖ポリシロキサンの混合物と、酸無水物の反応により得られる両末端にカルボキシル基を有するヘミエステル（A3）と、トリグリシジルイソシアヌレート（A4)を、（A3)のカルボキシル基と（A4）のエポキシ基のモル比が１：３〜１：１０の比率で反応させてなるエポキシシリコーン樹脂を使用する。 （もっと読む）

【課題】耐光着色性、耐熱着色性、耐腐食ガス性に優れた硬化物を与える新規な硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、有機金属塩および／または有機金属錯体（Ｃ）、光安定剤（Ｄ）を含有する硬化性樹脂組成物、ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、光安定剤（Ｄ）は以下の条件を満たす。オルガノポリシロキサン（Ａ）：少なくとも、その分子中にグリシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するオルガノポリシロキサン多価カルボン酸（Ｂ）：少なくとも２つのカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基を主骨格とする光安定剤（Ｄ）：構造式（１）で示される化合物。
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【課題】耐光性に優れた光学素子の封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フッ素化された多官能エポキシ樹脂および／またはフッ素化された多官能エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含む硬化性の主剤、および該樹脂を硬化させるための硬化剤を含む光学素子の封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐腐食ガス性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物
ただし、
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
多価カルボン酸（Ｂ）：
少なくとも２つ以上のカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基を主骨格とする多価カルボン酸。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー、（ｂ）少なくとも１種のポリオール、（ｃ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも２個のオキシラン環を含むエポキシ樹脂、（ｄ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも１個の無水物環を含む無水物硬化剤及び（ｅ）少なくとも１種の触媒を含む熱硬化性組成物並びにこの熱硬化性組成物から製造された熱硬化生成物。 （もっと読む）

【課題】完全硬化の後に水分又は湿気に対して改善された耐性を示す樹脂組成物を提供する。
【解決手段】組成物の合計重量に対して、Ｂ１０〜８５重量％の、結合する脂肪族エステル基及び２つのシクロヘキセンオキシド基を有する、カチオン的に硬化可能な成分（成分Ａ）以外のエポキシ基含有成分、Ｃ１〜５０重量％の、メチレン基を介し水酸基、アルコキシ基、またはフェノキシ基を有する特定なオキセタン化合物成分、Ｄ１〜２５重量％の多官能性アクリレート、Ｅラジカル光開始剤、及びＦカチオン性光開始剤を含む照射硬化可能な組成物であって、組成物が化学線照射及び６０分のＵＶ後硬化による完全硬化の後に、（ｉ）１０００〜１００００ＭＰａの範囲の曲げ弾性率、を有するところの組成物。 （もっと読む）

【課題】
保存安定性に優れた紫外線硬化型組成物を提供することである。
【解決手段】
ポリエポキシド（Ａ）、フェノール性水酸基を１個有する化合物と多価カルボン酸とのエステル（Ｂ１）及び／又は多価フェノール化合物とモノカルボン酸とのエステル（Ｂ２）、熱重合触媒（Ｃ）、（メタ）アクリレート（Ｄ）、並びに光ラジカル重合開始剤（Ｅ)を含有することを特徴とする紫外線硬化型組成物を用いる。エステル（Ｂ１）及びエステル（Ｂ２）の含有量はポリエポキシド（Ａ）のエポキシ基１モルに対し、エステル結合のモル数が０．５〜１．５モルとなる量が好ましい。ポリエポキシド（Ａ）、エステル（Ｂ１）及びエステル（Ｂ２）の合計重量に基づいて、熱重合触媒（Ｃ）の含有量は０．１〜５重量％が好ましく、（メタ）アクリレート（Ｄ）の含有量は１０〜１０００重量％が好ましい。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒子長径１．０〜２０μｍの無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒子長径０．１〜０．５μｍの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも８０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】常温でハンドリングしやすい液体であり、ポットライフや貯蔵安定性が良好で、硬化収縮が少なく、硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐UV性に優れるLED封止材用樹脂として適する多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】ＯＲ基を３つ有するシランモノマー１０〜７０重量％と１つのエポキシ基及び２つのＯＲ基を有するシランモノマー３０〜９０重量％を、水とアルカリ金属炭酸塩又はアルカリ土類金属炭酸塩からなる塩基性触媒の存在下で縮合させ、次いで末端停止剤としてＯＲ基を１つ有するシラン化合物１０〜９０重量％用いて、酸性条件下で末端アルコキシ基、末端シラノール基の封止反応を行うことにより多官能エポキシシリコーン樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の配合量を高めた場合でも、封止成形時において良好な流動性、硬化性、離型性、連続成形性を有し、かつ樹脂硬化物の外観汚れや金型汚れが発生し難い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）離型剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（Ｄ１）を含み、前記離型剤（Ｅ）がトリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（Ｅ２）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 厚膜成形が可能であり、貯蔵安定性に優れ、硬化時に組成比が変化しないでかつ優れた物性を示す光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するとともに、、該エポキシ樹脂組成物を封止剤として用いてなることを特徴とする耐クラック性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分からなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）成分；シクロヘキサンポリカルボン酸化合物（ａ１）と２，３−ジヒドロフラン化合物または３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン化合物との付加反応により得られる硬化剤、
（Ｂ）成分；シクロヘキサン環骨格を有するエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】充分な可撓性を付与することができ、かつ、樹脂組成物自体を安価に製造することができる注形用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）シリカと、（Ｃ）水酸化アルミニウムとを含有する主剤成分と、（Ｄ）酸無水物に、（Ｅ）ポリエーテルジオールを、（Ｆ）硬化促進剤の存在下で反応させた硬化剤成分と、からなる注形用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物からなる電気・電子部品装置。 （もっと読む）