【課題】光透過の熱安定性と熱衝撃に対する耐クラック性が優れた光半導体素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）のエポキシ変性オルガノポリシロキサン（Ｂ）、数平均分子量が１０６〜４１４のポリエチレングリコール（Ｃ）、ポリオール（Ｄ）、アルコキシル基を有するポリシロキサン化合物（Ｅ）を必須成分として含む光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。


［Ｒ^１は水素原子またはアルキル基；ａおよびｂは１〜１００の整数で、ａ／ｂは０．１〜１０。ｍは１〜５０の整数。Ｒ^２はアルキレン基またはオキシアルキレン基。Ｒ^３はアルキル基。］ （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】凹凸のある下地基板に塗布した際に、平坦化能が高く、かつＣＦ保護膜用樹脂組成物の塗布時に液戻りが生じない塗布性の良好なカラーフィルター保護膜用樹脂組成物およびそれを用いるカラーフィルターを提供する。
【解決手段】カラーフィルター保護膜用樹脂組成物は、下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）成分を含む。（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計が該組成物全体の固形分中５０．０〜９７．９質量％、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し（Ｃ）成分が２．０〜２０．０質量部、（Ｄ）成分が０．０５〜３．０質量部である。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（Ｂ）エポキシ化合物の硬化剤または硬化触媒
（Ｃ）炭素数１〜６のアルキル基を有するＮ−アルキルモルホリン
（Ｄ）重量平均分子量が１０００〜１０００００、フッ素含有量が１５〜３０質量％であるフッ素系ノニオン性界面活性剤 （もっと読む）

【課題】パワーデバイス用封止材、光半導体用透明封止材、液状封止材等の機能性封止材用途、接着用途、ダイシング・ダイボンディング等の実装材料等の用途に用いられる多官能エポキシ樹脂硬化物は靭性に乏しく、脆いという欠点を持つため、可撓性を付与することが課題であった。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


〔Ｒ₁は炭素数１〜６のアルキル基を少なくとも１個有している炭素数３〜２０のアルキレン基であり、Ｒ₂は炭素数６〜２０のアルキレン基又はオリゴアルキレンオキシアルキル基である。〕で示される本発明のジカルボン酸化合物及び該ジカルボン酸化合物とエポキシ化合物とを配合した熱硬化性樹脂組成物並びにそれを硬化した樹脂硬化物を提供することによる。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の靱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、靱性に優れる繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、下記構造式（１）
【化１】



（式中、Ｒ^１は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、Ｘはエステル結合又はカーボネート結合、Ｒ^２は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基を表し、ｎは１〜５の整数を示す。）
で表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が１１８〜２００重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板。 （もっと読む）

【課題】銅箔等の部材に積層され、硬化された後に、過酷な条件に晒されたときに、積層物にクラックが生じるのを抑制できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤としてシラン骨格を有するイミダゾール化合物と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が５０〜２００重量部の範囲内であり、かつ上記シラン骨格を有するイミダゾール化合物の含有量が０．５〜７重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分に優れる熱硬化性成形材料、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有する熱硬化性成形材料であって、ＩＣＩコーンプレート型粘度計によって測定される（Ｂ）硬化剤の粘度が、１５０℃で１．０〜１０００ｍＰａ・ｓである、熱硬化性成形材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明は、メソゲン基を含む液晶ユニットと、この液晶ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物であって、前記柔軟性ユニットが、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは４以上の整数である）からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とする樹脂組成物である。また、本発明は、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ線膨張率が小さい絶縁層を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）脂環式構造含有フェノキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性を示すと共に、高い透過率の塗膜又はパターンを形成し得る硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）と、カルボン酸無水物及び少なくとも２個のカルボキシル基を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｂ）とを含有し、バインダー樹脂（Ａ）が、少なくとも、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物（Ａ−ａ）と、該（Ａ−ａ）と共重合可能な単量体（Ａ−ｂ）及び／又は炭素数２〜４の環状エーテル基を有する単量体（Ａ−ｃ）とを重合してなるバインダー樹脂である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
保存安定性に優れた紫外線硬化型組成物を提供することである。
【解決手段】
ポリエポキシド（Ａ）、フェノール性水酸基を１個有する化合物と多価カルボン酸とのエステル（Ｂ１）及び／又は多価フェノール化合物とモノカルボン酸とのエステル（Ｂ２）、熱重合触媒（Ｃ）、並びに光カチオン重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする紫外線硬化型組成物を用いる。（Ｂ１）及び（Ｂ２）の含有量が、（Ａ）のエポキシ基１当量に対し、エステル結合の当量が０．１〜０．９当量となる量であることが好ましい。（Ａ）、（Ｂ１）及び（Ｂ２）の合計重量に基づいて、（Ｃ）の含有量が０．１〜５重量％、（Ｄ）の含有量が１〜１０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れたカラーフィルタを製造し得る着色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】染料（Ａ）、重合性化合物（Ｂ）、バインダー樹脂（Ｃ）を含有し、該バインダー樹脂（Ｃ）が、炭素−炭素不飽和二重結合及び環状エーテル構造を有する化合物（Ｃ０）に由来する構成単位と、不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｃ２）に由来する構成単位とを含む共重合体であることを特徴とする着色硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の硬化物の表面を粗化処理した場合に、粗化処理後の表面粗さが小さく、かつ、該樹脂組成物の硬化物の表面にメッキ層が形成された場合に、硬化物とメッキ層との密着性、或いは接着性が高められた樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板、および多層積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂（ａ）と、エポキシ系樹脂用硬化剤（ｂ）と、イミダゾールシラン、アミノシランまたはエポキシシランのいずれか１以上で処理され、かつ平均粒子径が５μｍ以下であるシリカ（ｃ）と、ノニオン系界面活性剤（ｄ）とを含有する樹脂組成物であり、エポキシ系樹脂（ａ）とエポキシ系樹脂用硬化剤（ｂ）との混合物（ａ＋ｂ）１００重量部に対し、シリカ（ｃ）を２５〜４００重量部、ノニオン系界面活性剤（ｄ）を０．１〜１０重量部の割合で含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物等。 （もっと読む）

【課題】硬化物のガラス転移温度を十分高めることができ、しかも硬化物への着色が十分少ない熱硬化性樹脂用硬化剤、それを用いた熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、並びに、かかる熱硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物及びそれにより封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂用硬化剤は、（Ａ）一般式Ｒ1−ＣＯＯＨで表される１つのカルボキシル基を有するモノカルボン酸化合物、又は、一般式Ｒ1−ＣＯＯＨで表される１つのカルボキシル基を有するモノカルボン酸化合物及び一般式Ｒ2−（−ＣＯＯＨ）ｎで表される３以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸化合物、の縮合反応により得られる多価カルボン酸縮合体、並びに、（Ｂ）一般式Ｒ2−（−ＣＯＯＨ）ｎで表される３以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸化合物、のうちの１種以上を含む。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性と低誘電正接とを高度に兼備し、かつ、有機溶剤へ溶解させた際の粘度が十分に低いエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び活性エステル化合物（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記活性エステル化合物（Ｂ）が
脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール類が結節された分子構造を有するフェノール樹脂（ｂ１）、芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ｂ２）、及び、芳香族モノヒドロキシ化合物（ｂ３）を、
前記芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ｂ２）中のカルボキシル基又は酸ハライド基１モルに対して、
前記フェノール樹脂（ｂ１）中のフェノール性水酸基が０．０５〜０．７５モル、
前記芳香族モノヒドロキシ化合物（ｂ３）が０．２５〜０．９５モル
となる割合で反応させて得られる構造を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低誘電率および低誘電正接を有するフィルム及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）、エステル型硬化剤（ｂ）および無機充填材（ｃ）を必須成分とする樹脂組成物（Ａ）が成形されてなるフィルムであって、無機充填材（ｃ）は、平均粒子径が０．１μｍ以上であり、樹脂組成物（Ａ）の全固形分量に対し、含有量が１５〜７０質量％であり、エポキシ樹脂（ａ）とエステル型硬化剤（ｂ）の合計含有量が３０〜８５質量％であり、エステル型硬化剤（ｂ）に対するエポキシ樹脂（ａ）の質量割合（ａ／ｂ）が０．５〜１．４であり、及びエポキシ樹脂（ａ）は、少なくとも液状エポキシ樹脂を含み、該液状エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂（ａ）中の含有割合が６０質量％以上であることを特徴とするフィルム等。 （もっと読む）

【課題】銅バンプへの接着性に優れるアンダーフィル剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤を、［（Ａ）成分中のエポキシ基の当量／（Ｂ）硬化剤中のエポキシ基と反応性の基の当量］が０．７〜１．２の量で、
（Ｃ）無機充填剤を、（Ａ）＋（Ｂ）合計１００質量部に対して５０〜５００質量部で、及び、
（Ｄ）３−メルカプトプロピオニルオキシ基を有する化合物を、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して１〜３０質量部で、
含むアンダーフィル剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶媒性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 特定の構成単位を有するポリマー、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤、さらに好ましくは溶媒を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）