【課題】優れた空気遮断性を備えた自動車用内装材を提供する。
【解決手段】基材、およびエポキシ樹脂硬化物からなるバリア層をそれぞれ少なくとも１層有する自動車用内装材であって、該硬化物がエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を主成分とする組成物の硬化により形成されたものであり、かつ該硬化物中にキシリレンジアミンに由来する骨格構造を３０重量％以上含有することを特徴とする自動車用内装材。 （もっと読む）

【課題】
本発明は低粘度であり、かつ光学用途に好適な高屈折率液状エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、複数存在するＡは−（ＣＨ（Ｐ））_２−基（Ｐは水素原子またはメチルを表すが、２個あるＰが同時にメチル基であることはない。）を表し、それぞれ互いに同一であっても異なっていてもよい。複数存在するＲはＣ１〜Ｃ６のアルキル基を示し、それぞれ互いに同一であっても異なっていてもよい。ｍは０〜３の整数を、ｎは繰り返し数であり０〜５の整数をとる。）で表されるアルコール体をグリシジル化して得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なアミン硬化系エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）アミン系硬化剤
（Ｃ）３級アミンの有機酸塩、アミノ酸、イミノ酸、アルコール性水酸基を有するモノアミノ化合物からなる群より選ばれる窒素含有化合物の少なくとも１種を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し０．１〜２０質量部、
（Ｄ）無機充填剤を、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部、
を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、靱性の高い硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］エポキシ樹脂硬化剤、および［Ｃ］Ｓ−Ｂ−Ｍ、Ｂ−ＭおよびＭ−Ｂ−Ｍからなる群から選ばれた少なくとも一種のブロック共重合体（前記のブロックＭはポリメタクリル酸メチルのホモポリマーまたはメタクリル酸メチルを少なくとも５０重量％含むコポリマーであり、ブロックＢは［Ａ］エポキシ樹脂およびブロックＭに非相溶で、そのガラス転移温度Ｔｇが２０℃以下であり、ブロックＳはエポキシ樹脂、ブロックＢおよびブロックＭに非相溶で、そのガラス転移温度ＴｇはブロックＢのガラス転移温度Ｔｇより高い。）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記の［Ａ］エポキシ樹脂が、［Ａ１］ビスフェノール型エポキシ樹脂と［Ａ２］高芳香族環・脂肪族環含有率型エポキシ樹脂を含んでなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱によって硬化可能で保存安定性に極めて優れ、硬化後は優れた耐薬品性、硬度、誘電特性及び電気絶縁性などを発現する熱硬化性樹脂組成物の提供。該硬化促進剤を使用した感光性組成物及びこれを用いた感光性フィルム、並びに、高精細な永久パターン及びその効率的な形成方法の提供。
【解決手段】１分子中に少なくとも１個以上カルボキシル基及びアミド基を共有し、該カルボキシル基が熱によって脱離可能な保護基で保護されていることを特徴とする硬化促進剤とエポキシ化合物を含む熱硬化性樹脂組成物。また、１分子中に１個以上のカルボキシル基及びエステル基のいずれかを有する重合体と、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、本発明の硬化促進剤とを少なくとも含む感光性組成物及び感光性フィルム、並びに、永久パターン及びその形成方法。 （もっと読む）

【課題】水性エポキシ樹脂組成物を調製した場合に良好な分散性及び保存安定性を示し、且つ硬化物の耐水性等の硬化物物性に優れたエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供し得る乳化剤組成物、並びに該乳化剤組成物を用いたエポキシ樹脂用硬化剤組成物及び硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）成分と（ｂ）成分とを反応させて得られる化合物を主成分とする乳化剤組成物。（ａ）（ａ１）アクリル酸、メタクリル酸及びこれらのアルキルエステルからなる群から選ばれる少なくとも一種と、（ａ２）脂肪族ポリアミンとを反応させて得られるポリアミド。（ｂ）分子中に少なくとも、上記（ａ）成分であるポリアミド中のアミノ基、アルキルエステル基又はカルボキシル基との反応性基と、一個以上の疎水基とを有する反応性有機化合物。 （もっと読む）

【課題】結晶性で流動性に優れ，且つ，優れた難燃性を硬化物に提供可能なエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式で表されるエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂と硬化剤とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を用いて封止された半導体装置、そのエポキシ樹脂の製造法。


〔式中、Ｒ^１は置換基を有していてもよいアルキル基，Ｒ^２は水素原子或いは置換基を有していてもよいアルキル基であり、ｎは繰り返し数の平均値を示し０〜１０の範囲である。〕 （もっと読む）

【課題】 支持層に印刷を施した場合でも優れたラミネート強度を示すガスバリア性の酸素吸収性ラミネートフィルムを提供する。
【解決手段】 少なくとも、支持層（１）、インキ層（２）、ポリウレタン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ロジン系樹脂、ポリアミド系樹脂および塩素化オレフィン系樹脂から選ばれる１種以上の樹脂（Ａ）からなる層（３）、接着剤層（４）、鉄系酸素吸収剤を含有した酸素吸収樹脂層（５）ならびにシーラント層（６）がこの順に積層されたラミネートフィルムであって、該接着剤層を形成する接着剤がエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を主成分とするものであり、かつ該エポキシ樹脂組成物が硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物中にキシリレンジアミンから誘導される骨格構造が４０重量％以上であることを特徴とする酸素吸収性ラミネートフィルム。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、エポキシ樹脂化合物等との熱硬化促進効果及び熱架橋効果を発現し、良好な硬化膜硬度が得られる硬化促進剤、これを使用した硬化物性に優れた熱硬化性樹脂組成物、及び前記硬化促進剤を使用し、ＵＶ露光により画像形成可能で、高感度で現像性にも優れる感光性組成物及びこれを用いた感光性フィルム、並びに、高精細な永久パターンの効率的な形成方法の提供。
【解決手段】硬化促進剤は、８０℃以上の加熱によりアミンを生成し、分子内にカルボキシル基とアミド基とを１対１の比で有する構造を有する。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂化合物と、前記硬化促進剤とを含む。また、１分子中に１個以上のカルボキシル基及びエステル基のいずれかを有する重合体と、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、前記硬化促進剤とを少なくとも含む感光性組成物及び感光性フィルム、並びに、永久パターンの形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れ、得られる硬化物の難燃性や誘電特性が良好であり、半導体封止材、プリント回路基板、塗料、注型用途等に好適に用いる事が出来るエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 多価ヒドロキシ化合物（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物であり、該多価ヒドロキシ化合物（Ａ）が、ヒドロキシ基含有芳香族系化合物（ａ１）と、アルキル基が芳香核置換していても良いモノアルコキシベンゼン類（ａ２）と、カルボニル基含有化合物（ａ３）とを反応させて得られる多価ヒドロキシ化合物であって、且つ該多価ヒドロキシ化合物（Ａ）１００重量部中に、ヒドロキシ基含有芳香族系化合物（ａ１）とカルボニル基含有化合物（ａ３）よりなるノボラックの２核体成分と３核体成分が合計重量として１１重量部以上含まれている化合物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】 優れた帯電防止能及び安定した帯電防止能を有し、かつ、耐摩耗性、機械的強度、及び透明性に優れたエポキシ樹脂成形体を与える帯電防止エポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】 下式（１）で表されるイオン性液体がエポキシ樹脂原料に含有されてなることを特徴とする帯電防止エポキシ樹脂組成物。脂肪族系エポキシ樹脂１００質量部に対し、下式（１）のイオン性液体を０．０１〜２０質量部含有するか、また、芳香族系エポキシ樹脂５０〜８０質量部と、脂肪族系エポキシ樹脂２０〜５０質量部とからなるエポキシ樹脂組成物１００質量部に対し、下式（１）のイオン性液体を０．０１〜２０質量部含有する帯電防止エポキシ樹脂組成物が好ましい。
【化１】


（式中、Ｒは、それぞれ同一であっても異なっていてもよい炭素数１から２のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与え、半導体封止材、アンダーフィル材等の電気・電子デバイス材料に適する熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で示されるアルコキシケイ素化合物同士またはこれと、一般式（２）で示されるアルコキシケイ素化合物を共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ化合物（Ａ）
ＸＳｉ（ＯＲ^１）_３ （１）
（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基、Ｒ^１はＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表す。）
Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^３）_３（２）
（式中、Ｒ^２はＣ１〜Ｃ１０のアルキル基、Ｃ１〜Ｃ１０の置換アルキル基、アリール基、置換アリール基又は不飽和脂肪族残基を表す。Ｒ^３はＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表す。）と硬化剤（Ｂ）、及び硬化促進剤（Ｃ）を含有することを特徴とする半導体装置用アンダーフィル材。 （もっと読む）

【課題】 新規な活性エステル化合物、及び接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、ＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた、熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板を提供する。
【解決手段】活性エステル基とイミド骨格を有する活性エステル化合物、および該活性エステル化合物を少なくとも１種を含む（Ａ）活性エステル化合物成分と、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む（Ｂ）エポキシ樹脂成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】硬化剤の硬化方式にとらわれることなく、エポキシ樹脂の硬化を速やかに円滑に進めるなど、穏和な条件下でも安定した硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基と反応してエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、エポキシ基１モルに対して０．００１〜０．１モルのテトラキスフェノール系化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として、耐熱性および靭性を高いレベルで両立し、かつプリプレグ作業性を改良する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 一分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する多官能性エポキシ樹脂（Ａ）を７５〜８５重量％と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）を１５〜２５重量％とから構成されるエポキシ樹脂成分１００重量部に対して、前記エポキシ樹脂成分に可溶する熱可塑性樹脂（Ｃ）を４０〜６０重量部、および硬化剤（Ｄ）を配合するエポキシ樹脂組成物であって、前記多官能性エポキシ樹脂（Ａ）が、温度２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下である低粘度の多官能性エポキシ樹脂を重量割合で３／５以上を含有しており、前記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）の温度２５℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以下である繊維強化複合体用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】従来の硬化促進剤では困難であった溶解性と速硬化性を両立し、更にそれを用いた硬化性組成物の低温下での高速硬化性を達成できる新規エポキシ硬化促進剤及びそれを含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の硬化促進剤は、一分子内にウレア基及びウレタン基をそれぞれ１以上有する構造を特徴としており、ウレタン基の導入により、ウレア基の硬化促進能力を損なうことなく溶解性を付与し、更に特定の構造の置換基の導入により硬化促進能力を高め、それを用いた硬化性組成物の低温下での高速硬化性を達成する。 （もっと読む）

【課題】揮発性有機化合物のバリア性に優れる建材用積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂硬化物からなる層を少なくとも１層有する積層体であって、該硬化物がエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を主成分とする組成物の硬化により形成されたものであり、かつ該硬化物からなる層中にキシリレンジアミン骨格構造を３０重量％以上含有することを特徴とする建材用積層体。 （もっと読む）

【課題】成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジストなどの広範囲の用途にきわめて有用である耐熱性を保ち、かつ可撓性を有するエポキシ樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】
工程（１）：フェノール性水酸基を有する化合物をアルカリ金属水酸化物の存在下に、エピクロルヒドリンと反応させ、エポキシ樹脂を調製する工程
工程（２）：得られた残渣（エポキシ樹脂）にエポキシ樹脂の良溶媒を添加し、エポキシ樹脂を溶解する工程
工程（３）：得られた溶液をエポキシ樹脂の貧溶媒と混合し、することで粉末状エポキシ樹脂を析出させる工程
からなることを特徴とする粉末状エポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一種の一般式（１ａ）；Ｒ_１ａＳｉ（ＯＲ_２）_３（式中Ｒ_１ａは、エポキシ基を有する置換基を示し、Ｒ_２は炭素数４以下のアルキル基を示す）で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物をそれ自身で、また、該化合物と少なくとも一種の一般式（１ｂ）；Ｒ_１ｂＳｉ（ＯＲ_３）_３（式中Ｒ_１ｂは炭素数１０以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示し、Ｒ_３は炭素数４以下のアルキル基を示す）で表される置換アルコキシケイ素化合物とを、塩基性触媒の存在下に縮合させて得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物に関する。
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従来のエポキシ樹脂組成物と比較して、低温でも短時間に硬化が完了し、かつ室温での保存においても、十分な使用可能期間を確保できる、プリプレグに好適に使用されるエポキシ樹脂組成物。エポキシ樹脂と分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物との反応生成物と分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物の少なくとも一つ、尿素化合物及びジシアンジアミドからなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物中の硫黄原子及び尿素化合物の含有率が、それぞれ０．２〜７質量％及び１〜１５質量％であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）