【課題】耐熱性、機械特性および高温信頼性を損なわずに、樹脂成形体の難燃性を高める。
【解決手段】オキサゾリドン環、ホスファゼン環およびエポキシ基を有するエポキシ化合物を少なくとも二種類含むエポキシ化合物組成物またはこれに他の樹脂成分を混合したものを成形して硬化させる。エポキシ化合物組成物は、ビスフェノールＡのグリシジルエーテルなどの多官能性グリシジル化合物と、イソシアナトフェノキシ−フェノキシ混合置換環状ホスファゼン化合物などのイソシアナト基を有する環状ホスファゼン化合物との反応により得られる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との相溶性が良好な変性エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される変性エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂：（式中、Ａは、水素原子もしくは一個のエポキシ基及びフェニレンエーテル基を含む特定の１価の有機基。ｍは１以上の整数を示し、Ｒ_１，Ｒ_２は、それぞれ独立に、水素原子又は１価の官能基を示し、Ｘ_１，Ｙ_１は、それぞれ独立に、２価以上の官能基を示し、Ｕは、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、カルバモイル基、アルキルカルバモイル基、アリールカルバモイル基又はグリシジル基のいずれかを示す）。
（もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との相溶性が良好な多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテルに含まれるフェノール性水酸基と、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基とを付加反応させる付加反応工程と、（Ｂ）前記フェノール性水酸基と、前記エポキシ基との付加反応により生じたアルコール性水酸基をグリシジル化するグリシジル化工程とを含む、方法により製造された多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂、および、前期多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む、半導体の電子部品を搭載する回路基板原料として好適なエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

平均して１分子当たり少なくとも１つのエポキシ基を有する水分散性エポキシ樹脂Ａと、水溶性又は水分散性硬化剤Ｂとを含む水性エポキシ樹脂系ＡＢであって、該硬化剤Ｂは、少なくとも１つの第一級アミノ基及び／又は少なくとも１つの第二級アミノ基を有するアミンＢ１と、ポリアルキレンエーテルポリオールＢ２１及びエポキシド成分Ｂ２２の付加物Ｂ２と、ヒドロキシル基及びカルボキシル基からなる群より選ばれる少なくとも１つの酸性基を有する芳香族化合物Ｂ３との反応生成物を含む、水性エポキシ樹脂系ＡＢが記載される。 （もっと読む）

【課題】速硬化性を有しながら仮止めなしにずれを防止することができ、良好な作業性を有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物及びエポキシ樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤組成物において、（Ａ）１官能以上のメルカプトプロピオネート誘導体、（Ｂ）エーテル型ポリメルカプタン化合物、及び（Ｃ）活性水素を有するアミン化合物を含むようにした。前記（Ｃ）が１級アミン化合物であることが好ましい。（Ｄ）３級アミン化合物をさらに含むことが好適である。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性、耐光性、耐熱性を有するシリコーン骨格の側鎖にエポキシ単位を有する有機基を導入した変性ポリシロキサンを含有する光半導体封止用として好適な熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算分子量が２０，０００以上１，０００，０００以下である成分を０．２％以上１０％以下含有し、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する変性ポリシロキサン １００質量部、（Ｂ）硬化剤 ０．１〜１５０質量部、（Ｃ）触媒 ０〜５質量部を含有してなる熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な作業性、リペア性と共に、吸湿特性、絶縁特性にも優れた液状のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 塗布後に硬化させる、常温で液状のエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤もしくは硬化剤を硬化促進剤と共に、これらとの全体量において、平均粒径１〜５０μｍのポリメタクリル酸エステル粒子５〜２５ｗｔ％、平均粒径１〜２５μｍシリコンゴム粒子５〜２５ｗｔ％を、この両者の合計量が１０〜３０ｗｔ％の範囲内となるように配合する。 （もっと読む）

【課題】 優れたハンダ耐熱性、難燃性を硬化物に付与できるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、多官能ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂を提供することにある。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有する２官能性ヒドロキシ化合物又はそのエポキシ化物を主剤又は硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を必須成分として反応させることにより得られるポリエステルアミド酸、エポキシ基を３〜２０個含み、かつ重量平均分子量が５，０００未満であるエポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸１００重量部に対し、エポキシ樹脂が２０〜４００重量部であり、エポキシ樹脂１００重量部に対し、エポキシ硬化剤が０〜１３重量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂組成物、塗料組成物、及びこれを用いた塗膜の形成方法が開示される。
低い粘度を有し、かつ、優れた耐水性を有するエポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂組成物、塗料組成物、及びこれを使用した塗膜の形成方法の発明において、エポキシ樹脂組成物が、カルドール、カルダノール、アナカルド酸、及びアルキルカルドールからなる群から選択された少なくとも１つのカシューナッツ殻抽出物とハロアルキレンオキシドとを反応させて製造されたエポキシ樹脂を含んでいることを特徴とする。このようなエポキシ樹脂組成物を含む塗料組成物は優れた作業性及び低温硬化性を有し、向上された耐水性を有する塗膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を含むガスバリア性エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が有する優れた性能に加え、高湿度下でも高いガスバリア性を有する樹脂組成物、および該組成物により得られる塗料、接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤およびフッ素含有シリコン系消泡剤を特定割合で含むガスバリア性樹脂組成物であって、該樹脂組成物より形成される硬化物中のキシリレンジアミンに由来する骨格構造を特定割合含むことを特徴とするガスバリア性樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を利用してなる塗料および接着剤。
（もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度、難燃性、密着性、及び電気特性（誘電特性）に優れ、絶縁基板用樹脂等の情報通信関連材料として適する熱硬化性樹脂組成物及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、籠状シルセスキオキサン基が共有結合した高分子（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、を少なくとも含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高密度化された半導体素子やフレキシブル基板、積層版・多層版等の封止材、接着材、絶縁保護材等に使用され、優れた耐熱性と破壊靭性、吸水率、誘電率特性を同時に示す硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタンを非プロトン性極性溶媒の存在下にエポキシ化するエポキシ樹脂の製造方法。エポキシ樹脂。エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
【効果】半導体封止材、フレキシブル配線基板または積層板として有用である。 （もっと読む）

【課題】樹脂、好ましくは水溶性アクリル樹脂及び／又はエポキシ樹脂に使用した場合、耐溶剤性に優れる被膜を形成することができ、かつ操作性が良好な硬化剤及びそれを含む硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）少なくとも１種のアルミニウムアルコキシド、（２）下記一般式（Ｌ１）によって表わされる少なくとも１種のアルコキシ基又はヒドロキシル基含有β−ケトエステル：


〔但し、式中、Ｒ¹はＣ₁〜Ｃ₃アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ²はＨ原子、Ｃ₁〜Ｃ₈アルキル基又はアルケニル基、或はベンジル基を表し、ＡはＣ₂〜Ｃ₈アルキレン基を表し、nは整数１〜４を表す〕を反応させて得られるアルミニウムキレートを含有する硬化剤を硬化性樹脂に配合する。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂として、自己接着強度の向上に必要な靭性を向上し、かつ、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び常温で固形の熱硬化性樹脂（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂組成物として、自己接着性の向上を図りながら、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）及びジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂の流動性が良好で無機質充填材の高充填が可能であって、また、硬化物における耐湿性、誘電特性（低誘電率、低誘電正接）に優れるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、また、そり特性と耐湿性、誘電特性に優れる半導体封止材料、半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ２，７−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類とβ−アルキルエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂であって、かつ、前記エポキシ樹脂中の全エポキシ基に占めるβ−アルキルグリシジル基の割合が９５％以上であるエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、その硬化物の耐熱性の高いエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記（１）または（１）のＰｈ−ＯＣＨ_２ＣＨ_２−Ｏ−がＰｈ−ＯＣＨ（ＣＨ_３）−Ｏ−またはＰｈ−ＯＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）−Ｏ−である。


エポキシ樹脂であり、Ｒが水素原子であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】構造用接着剤の原料として好適な変性エポキシ樹脂、基材との密着性に優れ、低温から常温までの広い温度範囲において柔軟性に優れ、構造用接着剤として好適な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ポリグリシジルエーテル化合物、イソシアネート基を含有するウレタンプレポリマー及びアクリロニトリルブタジエンゴムを反応させてなることを特徴とする変性エポキシ樹脂、該性エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含有してなることを特徴とする硬化性樹脂組成物、及び、少なくとも該硬化性樹脂組成物を含有することを特徴とする自動車構造用接着剤。 （もっと読む）

【課題】液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置において、比較的低温でも短時間で硬化し、かつ保存性に優れる液状封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）加熱により酸を発生する化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂が提供される。本発明では熱酸発生剤を硬化促進剤として使用しているために、低温でも短時間で硬化し、保存性に優れる。 （もっと読む）