【課題】光硬化及び熱硬化の２段階硬化を特長とし、液体又は液晶との接触時に硬化性樹脂による汚染性が低く、接着強度が高い硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた封止剤、液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】下記の（１）、（２）、（３）及び（４）成分を必須成分とする硬化性樹脂組成物。
（１）２５℃における粘度が１００〜２０００Ｐａ・ｓであるエポキシ樹脂
（２）ラジカル硬化性樹脂
（３）光ラジカル開始剤
（４）１個以上の活性水素と２個以上の窒素原子を分子内に有するポリアミンと、酸性化合物とを反応させて得られる反応生成物からなる潜在性エポキシ硬化剤 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びＮｉのような金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子内にジスルフィド基（−Ｓ−Ｓ−）を有する化合物を含有し、（Ｃ）分子内にジスルフィド基を有する化合物として、このＳ−Ｓ結合が金属面に対する配位が可能な構造の化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物の一成分となりうるエポキシ基含有ケイ素化合物の提供。
【解決手段】少なくとも一種の一般式（１ａ）；Ｒ_１ａＳｉ（ＯＲ_２）_３（式中Ｒ_１ａは、グリシドキシ（Ｃ１〜Ｃ３）アルキル基またはオキシラン基を持った炭素数５〜８のシクロアルキル基で置換されたアルキル基を示し、Ｒ_２は炭素数４以下のアルキル基を示す）で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を含むアルコキシケイ素化合物を、無機塩基性触媒を滴下しつつ縮合させることにより得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種のジビニルアレーンジオキシド及び（ｂ）少なくとも１種のジフェノール硬化剤を含む硬化性ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物、硬化性ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物の製造方法、及びそれから製造される硬化した硬化性ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物。上記硬化性ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物から製造された硬化生成物は、公知のエポキシ樹脂から製造された公知の硬化生成物と比べて、改善された特性、例えばより低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械特性、化学薬品耐性、基板密着性に優れた硬化物となり、低温プロセスで硬化可能な、感度及び解像度に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール又はアルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール前駆体、（ｂ）光の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）エポキシ基を有する化合物を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プロセス適合性に優れ、高度な光学特性及び表面平滑性を有する透明複合材料を提供する。
【解決手段】特定の環状へテロ基構造を有する硬化性樹脂（ａ）、該硬化性樹脂（ａ）とは異なる環状エポキシ化合物（ｂ）及びエポキシ硬化剤（ｃ）を熱処理して得られる硬化樹脂（Ａ）と、ガラスフィラー（Ｂ）とを含むフィルム状コア層の表面に、特定のポリオルガノシロキサン化合物を含む平滑化剤（Ｃ）を硬化させてなる平滑化層が形成されてなる、透明複合材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は過酸化水素を使用する脂環式エポキシ化合物の製造法であって、効率的に多官能エポキシ樹脂を与える製法である。さらには該エポキシ樹脂の製造法によって得られるエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】過酸化水素を使用した炭素-炭素二重結合の酸化反応において、２種類以上のタングステン酸類、および燐酸（もしくはリン酸塩）、総炭素数１６以上の４級アンモニウム塩、過酸化水素水溶液必須とするエポキシ化方法。 （もっと読む）

【課題】強化繊維への含浸性に優れ、更に、硬化物の耐熱性、機械物性にも優れた繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物において、前記フェノールノボラック樹脂が該２核体のフェノールノボラック樹脂と４核体のフェノールノボラック樹脂とを、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定されたクロマトグラムの面積比率でそれぞれ４〜２０％、９〜２５％含有し、且つ、４核体のフェノールノボラック樹脂の面積比率（４）と２核体のフェノールノボラック樹脂の面積比率（２）との比〔（４）／（２）〕が、０．４〜２．５となる範囲で含有するフェノールノボラック型樹脂（Ａ）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

一般式（１）：
【化１】


［式中、ＸおよびＹは、独立して、Ｈ、アルキル基、ヘテロアルキル基、芳香族基、ヘテロ芳香族基またはアセチル基であってよく、Ｚは、Ｈ、ＯＨ、アルキル基、ヘテロアルキル基、芳香族基、ヘテロ芳香族基であってよい］で示されるクマリン化合物と、一般式（２）：
【化２】


［式中、「ａ」は、１または２であり、Ａは、アルキレン基、ヘテロアルキレン基、芳香族基、ヘテロ芳香族基であってよく、Ｂは、アルキル基（ａ＝１の場合）、アルキレン基（ａ＝２の場合）、ヘテロアルキル基（ａ＝１の場合）、ヘテロアルキレン基（ａ＝２の場合）、芳香族基、ヘテロ芳香族基、ヒドロキシル基（ａ＝１の場合）、第２級アミノ基（ａ＝２の場合）、ＯまたはＳ（ａ＝２の場合）であってよく、ここで、Ｂは価数「ａ」を有するか、または、Ｂは単独で、または、ＡおよびＢが一緒になって、脂肪族環系、ヘテロ脂肪族環系、または芳香族環系から選択される環系を形成する］で示されるアミンとの反応により得られる潜在性硬化剤は、１分子あたり少なくとも２個の１,２-エポキシ基を有するポリエポキシドを有する硬化性組成物に使用することができる。これらの硬化性組成物は良好な貯蔵安定性および接着特性を示す。
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【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及びフェノール樹脂（Ｂ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂（Ｂ）として、ナフトール（Ｎ）とフェノール類（Ｐ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とを、モル比［ナフトール（Ｎ）／フェノール類（Ｐ）］が１１／１〜１００／１となる割合であって、かつ、モル比［ホルムアルデヒド（Ｆ）／（ナフトール（Ｎ）＋フェノール類（Ｐ）］が０．６〜０．８となる割合で重縮合反応させて得られるものであるものを使用。 （もっと読む）

【課題】硬化剤の硬化方式にとらわれることなく、エポキシ樹脂の硬化を速やかに円滑に進めるなど、穏和な条件下でも安定した硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基と反応してエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、エポキシ基１モルに対して０．００１〜０．１モルのテトラキスフェノール系化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】金属箔とのラミネート強度が良好で、耐薬品性に優れた金属箔積層フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも、金属箔もしくは金属蒸着層、接着剤樹脂層、シーラント層からなる多層体において、接着剤樹脂層が少なくとも１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を主成分とする接着剤の硬化により形成され、アミン系硬化剤がメタキシリレンジアミンとジカルボン酸成分との反応生成物であり、ジカルボン酸成分の７０モル％以上が炭素数１８〜３６の脂肪族ジカルボン酸であり、接着剤樹脂の破断伸び率（ＪＩＳＫ−７１６１に準拠。幅１０ｍｍ、厚み３０μｍ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ）が１００〜７００％であることを特徴とする多層体。 （もっと読む）

エポキシ樹脂成分と、４，４’−ジアミノベンズアニリド（ＤＡＢＡ）の粒子を含む硬化剤粉末とを含むエポキシ樹脂組成物であって、ＤＡＢＡ粒子の径は１００ミクロン未満であり、また、メジアン粒径は２０ミクロン未満であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ダレ防止効果が高く、かつ保存安定性が高い熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤、親水性ヒュームドシリカ及びポリカルボン酸アミドを含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記親水性ヒュームドシリカとポリカルボン酸アミドを分離して保存することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である熱硬化性樹脂組成物。硬化剤がフェノール樹脂である熱硬化性樹脂組成物。５０μｍ以上の乾燥膜厚の形成に用いる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（ＩＩ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。）
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【課題】 伝送損失が低く、また導波路パターンを形状精度が良くかつ低コストで作製可能な光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路、及び光導波路パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるアミド化合物とエポキシ基を有する重合体と光酸発生剤を少なくとも含有する光導波路形成用感光性樹脂組成物により解決できる。
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜２０のアルキル基または芳香族炭化水素基を表し、Ｒ^２〜Ｒ^５はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、または炭素数１〜４のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、エポキシ系粒子を精製するに際し、経済面、コスト、環境負荷等の観点から効率の良い精製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】少なくともエポキシ当量として１００〜２０００を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られた粒子を精製する方法であって、粒子中に残存する未反応エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂が溶解性を示す有機溶媒で抽出することを特徴とするエポキシ系粒子の精製方法。好ましくはエポキシ系粒子中の未反応エポキシ樹脂を有機溶媒から回収することによって、粒子の原料として再利用する。 （もっと読む）

【課題】移送中の気温の変化や、作製地と移送先との気温の違いによる寸法変化に起因する割れや歪みが発生することのない模型、検査治具、簡易射出成形型等に適用できる、寸法変化率の小さい高強度素材を提供する。
【解決手段】反応硬化性樹脂（Ａ）の主剤（Ａａ）およびフィラー（Ｂ）を含有してなる（Ｉ）成分と、該（Ａ）の硬化剤（Ａｂ）およびフィラー（Ｂ）を含有してなる（ＩＩ）成分からなり、（Ｉ）と（ＩＩ）の各成分中の（Ｂ）の体積含有率がそれぞれ５５〜８５％で、２５×１０^-6／℃以下の線膨張係数を有する成形品を与えることを特徴とする切削加工用成形品形成性組成物。 （もっと読む）

【課題】非鉄金属に対する接着性に優れたバリア接着剤および塗料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物からなる被覆材料であって、該樹脂組成物が硬化してなる硬化物からなる皮膜層が優れた酸素バリア性を有する非鉄金属用被覆材料を接着剤もしくは塗料として使用する。
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本発明は、特に、高い衝撃強度、優れた貯蔵安定性、及び低い硬化温度によって特徴付けられる、熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂組成物は、構造シェル接着剤としての、及び構造用発泡体の製造のための使用に、特に適当である。これらは、いわゆるボトムベーク条件においても硬化可能である。更にまた式（Ia）または（Ib）の反応促進剤の使用により、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の衝撃強度に増大がもたらされることが判明している。
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