【課題】 誘電特性を低下させることなく、耐熱性を向上させた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ、積層板、及び印刷配線板等を提供すること。
【解決手段】 モノマー単位（ａ）、及びモノマー単位（ｂ）を含む共重合樹脂（成分Ａ）、並びに、熱硬化性樹脂（成分Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物であって、成分Ｂがビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（成分Ｂ１）を含有するもの。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）塩素法により製造されたルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）硬化性樹脂を含有する白色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶媒性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 特定の構成単位を有するポリマー、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤、さらに好ましくは溶媒を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂、金属部材等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）６７〜９８．９重量％、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−α−オレフィン共重合体（ｂ１），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル−無水マレイン酸共重合体（ｂ２），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル共重合体（ｂ３），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−酢酸ビニル共重合体（ｂ４），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体（ｂ５）からなる群より選択される少なくとも１種以上のポリエチレン系共重合体（Ｂ）１〜３０重量％、及び、エチレン系不飽和シラン化合物変性ポリエチレン（Ｃ）０．１〜１０重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂、金属部材等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）６７〜９８．９重量％、極性基含有ポリエチレン系共重合体（Ｂ）１〜３０重量％、及び、有機チタネート、有機アルミネートからなる群より選択される少なくとも１種以上のカップリング剤（Ｃ）０．１〜５重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた硬化性と貯蔵安定性を有し、硬化工程においては脱ガス量が少なく、かつ、硬化後に得られた硬化膜の耐熱性、可視光線透過率、および耐溶剤性などの諸物性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の、（Ａ）および（Ｂ）成分
（Ａ）ヘミアセタールエステル化不飽和ジカルボン酸に由来する構成単位５０〜１００重量％と、式（４）で表されるその他の構成単位５０〜０重量％から成り、重量平均分子量が２，０００〜２００，０００である重合体
（Ｂ）エポキシ基またはオキセタニル基を１分子中に２個以上含有し、かつ、エポキシ当量が１４０〜１，０００ｇ／ｍｏｌであるエポキシ基またはオキセタニル基含有化合物
から成り、前記の（ヘミアセタールエステル化されたカルボキシル基／エポキシ基またはオキセタニル基）のモル濃度の比率が０．３〜１．２である、カラーフィルター保護膜用の熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に求められる絶縁信頼性や耐熱性を損なうことなく吸水率を低くできるシート状ガラス基材プリプレグ及びこれを用いた積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】シート状ガラス基材（Ａ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を含浸又は塗工し乾燥してなるプリプレグであって、シート状ガラス基材（Ａ）のガラス表面の総面積をＳｇ、シート面積をＳとしたときの面積比率〔Ｒ_S＝Ｓｇ／２Ｓ〕が０．５〜１．３の範囲であるシート状ガラス基材プリプレグ及びこれを用いた積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

エポキシ樹脂組成物は（ａ）約２．２よりも大きいエポキシ官能価を有する多官能性エポキシ樹脂及び（ｂ）ジイソシアネート化合物の反応生成物であるイソシアネート変性エポキシ樹脂を含む。エポキシ粉体コーティング組成物は前記エポキシ樹脂組成物を含む。前記イソシアネート変性エポキシ樹脂は、粉体コーティング用途のために、高い樹脂軟化点及び高い架橋ガラス転移温度Ｔｇを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＤＢＵをビフェニルアラルキル型フェノール樹脂との塩を形成させた硬化促進剤を用いることにより、常温保存特性、速硬化性、耐リフロー性に優れた、エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上有するフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤として、ＤＢＵとイオン対を形成するフェノール性水酸機を２個以上有するビフェニルアラルキル型フェノール樹脂からなる塩を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高屈折率化及び現像可能な透明樹脂組成物及びこれを用いた光学部材を提供する。
【解決手段】 有機溶媒やアルカリ液に分散可能であり、少なくとも１種類以上のリン含有界面活性剤で表面を修飾された無機微粒子（Ａ）及び少なくとも１種類以上の透明樹脂（Ｂ）を含有してなる透明樹脂組成物及びこれを用いた光学部材であり、前記無機微粒子（Ａ）として、チタン、ジルコニウム、亜鉛及びアルミニウムからなる群から選択される金属を１種類以上含有することが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、Ｎ−ビニルアミドモノマー及び２官能モノマーを含むポリマーに関する。２官能モノマーがグリシジルメタクリレートを含んでいる場合、第三の重合可能なモノマーも含まれる。
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【課題】エポキシ樹脂との相溶性が良好な多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテルに含まれるフェノール性水酸基と、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基とを付加反応させる付加反応工程と、（Ｂ）前記フェノール性水酸基と、前記エポキシ基との付加反応により生じたアルコール性水酸基をグリシジル化するグリシジル化工程とを含む、方法により製造された多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂、および、前期多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む、半導体の電子部品を搭載する回路基板原料として好適なエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の方法により製造された酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤、（Ｂ）６−置換グアナミン化合物、（Ｃ）特定のモノマー単位を含む共重合樹脂および（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】紫外線及びレーザー露光において高感度であって、しかも硬化深度が良好であり、さらに保存安定性、作業性に優れると共に、希アルカリ水溶液による現像性に優れ、ソルダーレジストに好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）メルカプトブタン酸又はその誘導体、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び（Ｅ）熱硬化性成分を含有する。好適には、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ラジカル重合可能な不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有樹脂であることが好ましい。また、光重合開始剤（Ｃ）は、オキシム系光重合開始剤（Ｃ１）であることが好ましく、特にオキシムエステル系光重合開始剤、アミノアセトフェノン系光重合開始剤及び／又はアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性などの各種の耐性に優れた光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いられ、かつ各種塗工方法においても良好な外観を示し、組成物としての保存安定性に優れる組成物、その上記組成物を用いた保護膜の形成方法、および上記組成物より形成された保護膜を提供する。
【解決手段】〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を含有する重合体、および溶剤として〔Ｂ〕アルキル酸シクロヘキシルエステルを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板との接着強度に優れ、液晶に対する汚染性が低減されており、配線等により影になる部分であっても、十分な硬化性が得られ、狭額縁化に対応できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和基を有し、エポキシ基を有さない分子量１，０００未満の化合物、（Ｂ）分子量１，０００未満の部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ硬化剤、（Ｄ）光ラジカル重合開始剤及び（Ｅ）少なくとも１つの反応性基を有する、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量が１，０００〜１００，０００の化合物を含有する硬化性組成物；それからなる液晶シール剤及び液晶表示素子。 （もっと読む）

【課題】優れたガスバリア性、耐レトルト性、透明性、可撓性を有するガスバリア材を形成可能であると共に、より低温短時間での硬化を可能とし、プラスチック基体に影響を与えることがなく、生産性を向上することが可能なガスバリア材形成用組成物を提供することである
【解決手段】ポリカルボン酸系ポリマー（Ａ）と、少なくとも２官能の脂環式エポキシ化合物（Ｂ）を含むことを特徴とするガスバリア材形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と無機の多孔性物質（Ｂ）を含有し、熱硬化性樹脂（Ａ）の一部を前記多孔性物質（Ｂ）の孔内に含浸させた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性と耐折性（柔軟性）とを兼ね備えたフレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板を提供することである。
【解決手段】ポリブタジエン中の不飽和二重結合部分をエポキシ化したエポキシ化ポリブタジエンと、マレイミドとを含み、前記エポキシ化ポリブタジエンの含有量は、樹脂組成物全体の１０重量％以上、５０重量％以下であり、前記エポキシ化ポリブタジエンのエポキシ当量が３００以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の方法により製造された酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤、（Ｂ）ジシアンジアミド、（Ｃ）特定のモノマー単位を含む共重合樹脂および（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）