【課題】 ＵＶレーザー加工時にエネルギーを小さくして、加工性を向上させ、ＢＶＨ周辺のクラックを減少させること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂及びまたは熱硬化性樹脂に紫外線吸収剤を配合してなることを特徴とする、多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物であり、熱可塑性樹脂及びまたは熱硬化性樹脂は、重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂及び又はフェノキシ樹脂（ａ）と、エポキシ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低温での一次硬化によって脱型可能な硬化物になり、二次硬化によって高耐熱性の硬化物になり、室温での安定性が良好であるエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を強化繊維材料に含浸させたプリプリグを提供する。
【解決手段】（ａ）：特定のエポキシ樹脂、（ｂ）：１００℃以下での硬化能を有する潜在性硬化剤及び（ｃ）：芳香族アミン系硬化剤及び／又は脂環族アミン系硬化剤を含有する２段硬化可能なエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】樹脂のフローコントロールと、耐熱性・靱性をすべて満足させる樹脂組成物およびその樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、繊維強化複合材料を提供することである。
【解決手段】下記の［Ａ］〜［Ｆ］を必須成分とし、［Ｂ］成分が全エポキシ樹脂１００重量部中４５重量部以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
［Ａ］ナフタレン環、オキサゾリドン環、ジシクロペンタジエン基、ビフェニル基の少なくとも１種以上を有する３官能未満のエポキシ樹脂
［Ｂ］３官能以上のエポキシ樹脂
［Ｃ］熱可塑性樹脂
［Ｄ］芳香族ポリアミン硬化剤
［Ｅ］ジシアンジアミド
［Ｆ］ジシアンジアミドの硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム製熱交換器などの製造に使用され、その製造時に消費されるエネルギーを大幅に低減し得ると共に、フラックス塗布に伴う問題を解決可能な、アルミニウム系材料の接着用樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたアルミニウムコア接着シートを提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が９０００以上である熱可塑性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤及び（Ｄ）金属酸化物及び／又は金属水酸化物を含み、かつ前記（Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量に基づき、１０〜９０質量％であって、アルミニウム系材料の接着用である樹脂組成物、及びアルミニウム系材料と、その少なくとも一方の面に設けられた半硬化状態で、かつタックフリーの前記樹脂組成物からなる層を有するアルミニウムコア接着シートである。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、かつ誘電損失が小さいフィルム状硬化物の製造に適したビルドアップ用樹脂組成物およびその用途を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂および（Ｄ）充填材を含み、かつエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記式（１）で表されるものであるビルドアップ用樹脂組成物。該ビルドアップ用樹脂組成物および有機溶剤からなるワニス、該ワニスを用いて得られるビルドアップ用フィルム、該ワニスを用いて得られる樹脂付き銅箔、ならびに該ビルドアップ用樹脂組成物の硬化物の層を有するプリント配線基板。


（ｔは１または２を表し、ｒは１〜１５を表す。複数のＢは炭化水素置換もしくは未置換のベンゼン環またはナフタレン環を表す。Ｒ¹⁰〜Ｒ¹³は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数７〜２０のアラルキル基または炭素数６〜２０のアリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物の強靭性の改良。
【解決手段】エポキシ樹脂にゴムが適正に細分化されて、海島構造をとる様に分散され、強靭性が向上する様に、ゴムをエポキシ反応性基を有するニトロキシドラジカルを分子中に有する２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジニルオキシラジカル（ＴＥＭＰＯ）誘導体により変性された変性ポリマー（Ａ）とし、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ硬化剤（Ｃ）を含んでなる硬化性エポキシ樹脂組成物に加える。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とレオロジー調節剤とをベースにした有機繊維と、それと一緒に補強繊維を共織成または共編成した複合材料用半仕上げ製品と、単純な加熱によって熱硬化性樹脂材料にすることが可能なファブリック。
【解決手段】エポキシド樹脂とレオロジー調節剤とからなる配合物と、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が２層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点６０〜９０℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
（１）重量平均分子量が１０³ 〜１０⁵ のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、（２）ハロゲン化されていないエポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、（３）エポキシ樹脂硬化剤、及び（４）無機充填材。 （もっと読む）