【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れており、かつ電子部品の接合に用いられた場合に、電子部品の厚みが薄くても、電子部品に反りが生じるのを抑制することができる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエーテル骨格とグリシジルエーテルとを有するエポキシ化合物（Ａ１）と、フェニル基を表面に有するシリカ粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含有し、エポキシ化合物（Ａ１）１００重量部に対し、シリカ粒子（Ｂ）を１００〜４００重量部の割合で含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】良好なフラックス活性を示すと同時に、接続信頼性に優れた封止充てん用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、２以上のアルコール性水酸基を有するアルコール化合物と、を含有する、封止充てん用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、機械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（D）ポリエーテルスルホン樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂、金属部材等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）６７〜９８．９重量％、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−α−オレフィン共重合体（ｂ１），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル−無水マレイン酸共重合体（ｂ２），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル共重合体（ｂ３），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−酢酸ビニル共重合体（ｂ４），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体（ｂ５）からなる群より選択される少なくとも１種以上のポリエチレン系共重合体（Ｂ）１〜３０重量％、及び、エチレン系不飽和シラン化合物変性ポリエチレン（Ｃ）０．１〜１０重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂、金属部材等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）６７〜９８．９重量％、極性基含有ポリエチレン系共重合体（Ｂ）１〜３０重量％、及び、有機チタネート、有機アルミネートからなる群より選択される少なくとも１種以上のカップリング剤（Ｃ）０．１〜５重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】可撓性、耐候性、および耐薬品性の改善された特性を有するエラストマー変性エポキシシロキサンポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】エラストマー変性エポキシシロキサン組成物は、水の存在下で、（１）好ましくはアルコキシまたはシラノール官能性ポリシロキサンの形態にあるシリコーン中間体を、（２）好ましくは分子当り１個を超える１，２−エポキシド基、および１００〜約５，０００の範囲のエポキシド当量を有するエポキシ樹脂、（３）ヒドロキシル、イソシアネート、カルボキシル、エポキシ、メルカプタン、およびアミンからなる群から選択される官能基を有し、且つ、ブテン、ポリブテン、ブタジエン、ポリブタジエン、ニトリル、アクリロニトリル、ポリスルフィド、およびそれらの組合せからなる樹脂の群から選択されるエラストマー樹脂中間体、および（４）多官能性アミン硬化剤と、組合せすることによって調製される。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、耐熱性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分と、下記（Ｂ）（Ｃ）成分の一方又は両方とを含有するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ｂ）（Ｃ）成分全体の配合量がフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物の全量に対して３０〜５０質量％である。（Ａ）ナフタレン骨格エポキシ樹脂、（Ｂ）柔軟性成分と剛直性成分からなるブロック共重合体型熱可塑性樹脂等、（Ｃ）（Ｃ１）Ｔｇが２５℃未満の柔軟な熱可塑性樹脂等と、（Ｃ２）Ｔｇが２５℃以上の剛直な熱可塑性樹脂等とからなるもの。 （もっと読む）

【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機フィラーとを含有してなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径１．５〜１０μｍの水酸化アルミニウムを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、銅箔層と樹脂層の接着強度が高く、難燃性が高く、且つプリント配線板の材料として信頼性を有する樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）高分子成分 １０〜１００質量部、および（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミノ基含有リン酸エステル ２０〜８０質量部、（Ｄ）アミノ基含有リン酸エステル以外のジアミン化合物 ５〜８０質量部からなる樹脂組成物を樹脂層とする樹脂付銅箔である。


（式中、Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³、Ｘ⁴及びＸ⁵は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリエーテルイミド樹脂およびポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも一種の非晶性樹脂とポリフェニレンスルフィド樹脂からなる相溶性に優れた樹脂組成物の製造方法提供を課題とする。
【解決手段】（ａ１）と（ｂ）の合計を１００重量％として、（ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂９９〜６０重量％、（ａ１）ポリエーテルイミド樹脂およびポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも一種の非晶性樹脂１〜４０重量％、および（ｃ）エポキシ基、アミノ基およびイソシアネート基から選ばれる少なくとも一種の基を有する化合物を溶融混練した後に、さらに（ａ２）ポリエーテルイミド樹脂およびポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも一種の非晶性樹脂を加えて、一回以上溶融混練する非晶性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

コンデンサを形成するのに使用するためのポリマー−セラミック複合材料であり、この材料は、約−５５℃〜約１２５℃の範囲内の温度変化に応じて静電容量温度係数（ＴＣＣ）の非常に小さい変化を示す。具体的には、これらのコンデンサ材料は、所望の温度範囲内における温度変化に応じて、約−５％〜約＋５％の範囲にあるＴＣＣの変化を有する。本発明の複合材料は、ポリマー成分と強誘電性セラミック粒子とのブレンドを含み、このポリマー成分には、少なくとも１種のエポキシ含有ポリマー、およびエポキシ反応性基を有する少なくとも１種のポリマーが含まれる。本発明のポリマー−セラミック複合材料は、優れた機械特性、例えば改良された引きはがし強さおよび脆性の無さなど、電気特性、例えば高い誘電率など、ならびに改良された加工特性を有する。 （もっと読む）

成形することによって、未硬化プリプレグまたが硬化部分の物理的または化学的特性に実質的な悪影響をもたらすことなく、高レベルの強度および損傷許容性の両方を有するコンポジット部品を形成することができるプレ含浸コンポジット材料（プリプレグ）が提供されている。これは、マトリックス樹脂中に十分な量の、メタ置換された少なくとも１つのフェニル基を有する多官能性芳香族エポキシ樹脂を含めることによって実現される。 （もっと読む）

【課題】半硬化状態の樹脂膜（層）が吸湿することによって起こる品質劣化が、大きく低減したプリント配線板製造用の樹脂組成物、樹脂付銅箔等の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、当該樹脂組成物は、Ａ成分（エポキシ当量が２００以下で、２５℃で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂の群から選ばれる１種又は２種以上）、Ｂ成分（架橋可能な官能基を有する線状ポリマー）、Ｃ成分（架橋剤）、Ｄ成分（イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤）、Ｅ成分（臭素化エポキシ樹脂）を含み、樹脂組成物重量を１００重量％としたとき臭素原子を１２重量％〜１８重量％の範囲で含有したことを特徴とするものを採用する。また、この樹脂組成物で樹脂層を形成した樹脂付銅箔等を提供する。 （もっと読む）

【課題】靭性の高い硬化物となりうる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】重量平均分子量１，０００以下のエポキシ樹脂（ａ１）と重量平均分子量１０，０００〜１００，０００のエポキシ樹脂（ａ２）と硬化剤（Ｃ）とを使用して、前記エポキシ樹脂（ａ１）の一部と前記エポキシ樹脂（ａ２）の一部または全部と前記硬化剤（Ｃ）の一部とを予備反応をさせることによって得られるエポキシ樹脂（ａ３）と、前記エポキシ樹脂（ａ１）の残りとを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）と、前記硬化剤（Ｃ）の残りとを含有し、硬化後の形態が、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記熱可塑性樹脂（Ｂ）との共連続相および／または前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の連続相を有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パッケージでのリフロー工程後に剥離、及びクラックを発生させないエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含み、（Ｂ）硬化剤が一般式（Ｉ）で表される硬化剤と一般式（ＩＩ）で表される硬化剤を含むメッキ処理したリードフレームパッケージ封止用のエポキシ樹脂組成物。


（（Ｉ）式中で、ｎは０〜１０の整数を示す。）


（（ＩＩ）式中で、ｎは０〜１４の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】反応性に優れた熱又は放射線硬化用樹脂組成物、及びこの樹脂と繊維強化材とからなる、特に航空・宇宙分野で利用可能な複合材料・部材を成形するための、プリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】ノボラック型エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂成分と、この樹脂成分１ｋｇ当たり０．００５〜０．５モルの特定式で表されるホウ素系ジアリルヨードニウム塩である重合開始剤と、粘度調節剤とからなる熱又は放射線硬化用樹脂組成物であって、この樹脂組成物の粘度が５０℃で５０Ｐａ・ｓ以上である熱又は放射線硬化用樹脂組成物、及びかかる樹脂組成物を繊維強化材に含浸せしめて得られるプリプレグ。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）平均粒径が２〜２０μｍの無機質充填剤
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機質充填材
（Ｅ）熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、特に形状維持特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は、非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料の製造に用いられる樹脂組成物であって、耐熱性および耐クラック性に優れるとともに、繊維強化複合材料における耐溶剤性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の３０〜９５質量％と（Ｂ）特定の多官能性エポキシ樹脂の５〜７０質量％からなる必須のエポキシ樹脂成分１００質量部、（Ｃ）ポリエーテルサルホン樹脂の３〜３５質量部、及び（Ｄ）ジアミノジフェニルメタンおよびその変性物、ならびにジアミノジフェニルスルホンおよびその変性物からなる群から選ばれる１種以上の２５〜５５質量部を含有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハニカムパネルの面板用プリプレグに使用するマトリックス樹脂の自己接着強度の向上に必要な靭性を向上するようにした繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）、固形樹脂微粒子（Ｃ）及び硬化剤（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物の硬化後の形態が、前記エポキシ樹脂（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ）が共連続相を形成し、該共連続相における少なくとも前記エポキシ樹脂（Ａ）の連続相中に前記固形樹脂微粒子（Ｃ）が分散することを特徴とする。 （もっと読む）