【課題】高い靭性を有する硬化物となりうるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０〜４８質量部の熱可塑性樹脂と、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜５２．５質量部の硬化剤と、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４〜１０質量部の有機酸ジヒドラジド化合物とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂組成物として、自己接着性の向上を図りながら、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）及びジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂として、自己接着強度の向上に必要な靭性を向上し、かつ、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び常温で固形の熱硬化性樹脂（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハニカムパネルの面板用自己接着性プリプレグに使用するマトリックス樹脂組成物として、プリプレグの自己接着性を改良しつつ、プリプレグの作業性及び外観品質を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、該エポキシ樹脂（Ａ）に温度９０℃以上で溶解する熱可塑性樹脂（Ｂ）、前記エポキシ樹脂（Ａ）に温度９０℃未満で完全に溶解せず、かつ軟化点が１２０℃以上の熱硬化性樹脂の粒子（Ｃ）及び硬化剤（Ｄ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として、耐熱性及び靭性を高いレベルで両立させるようにした繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する多官能性エポキシ樹脂（Ａ）と、下式（１）に示すテトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含む全エポキシ樹脂成分１００重量部に対し、ポリエーテルスルホン樹脂（Ｃ）を３０〜６０重量部及び硬化剤（Ｄ）を配合することを特徴とする。
【化４】
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【課題】耐熱性に優れ、弾性率が高く、高い靱性を有する硬化物を与え、かつ硬化時の反応発熱が低いエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも、分子中にエポキシ基を２．２以上含むグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂および下記一般式（１）


で示される構造を有する熱可塑性樹脂を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリプレグのタックが良好で、優れた硬化性や耐熱性を有し、衝撃後圧縮強度など様々な機械特性に優れた炭素繊維強化材料を与えるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］固体芳香族アミン系硬化剤、［Ｃ］固体硬化助剤および［Ｄ］熱可塑性粒子を含むエポキシ樹脂組成物と［Ｅ］炭素繊維からなるプリプレグであって、［Ａ］エポキシ樹脂１００重量部に対する、［Ｂ］固体芳香族アミン系硬化剤の割合が５〜３０重量部で、［Ｃ］固体硬化助剤の割合が０．１５〜１５重量部であり、かつ、下記式（ａ）で定義される固体分濃度指数が０．２〜０．３５で、下記式（ｂ）で定義される固体分タフネス−硬化指数が０．５〜１．５であるプリプレグ。（ａ）固体分濃度指数＝（［Ｂ］＋［Ｃ］＋［Ｄ］）／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］＋［Ｄ］）（ｂ）固体分タフネス−硬化指数＝［Ｄ］／（［Ｂ］＋［Ｃ］）、上記配合は重量部。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、特に耐高温放置性及び耐冷熱サイクル性に優れており、信頼性に優れた電子部品装置を提供することを可能とする電子部品装置用の絶縁材料用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、かつ少なくとも主鎖の一部に多環式炭化水素骨格を有する硬化性化合物（ａ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（ｂ）と、酸化防止剤（ｃ）及び／またはヒンダードアミン系光安定剤（ＨＡＬＳ）（ｄ）と、無機フィラー（ｅ）もしくはゴム微粒子（ｆ）とを含有してなる、絶縁材料用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形加工性を維持しながら耐水性に優れた樹脂成形品が得られる樹脂組成物の製造方法を提供する。また、環境への負荷を減らすと同時に耐水性を高めた樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 脂肪族ポリエステル樹脂と、熱可塑性樹脂と、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体とアクリロニトリル−スチレン共重合体とのグラフト共重合体と、をアロイ化した後、エポキシ樹脂を添加して樹脂組成物とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
電子基板にＣＳＰ、ＢＧＡなどの半導体装置を実装する際に用いる耐ヒートショック性に優れるアンダーフィル用熱硬化性組成物であり、所望の時には加熱することにより半導体装置を容易に取り外すことができるリペア性に優れるものである。
【解決手段】
（ａ）分子中に１つ以上オキシラン環を有し、チイラン環を有さないエポキシ樹脂、（ｂ）分子中に１つ以上チイラン環を有するエピスルフィド樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤 （ａ）と（ｂ）の合計量１００重量部に対し１〜５０重量部、からなり、前記（ａ）成分と（ｂ）成分のチイラン環とオキシラン環の存在量合計に対しチイラン環存在率が５〜３０％であことを特徴とする低温速硬化でリペア性に優れる熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】反り量の低減化が図られ、かつ金属部分との接着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレート。
（Ｂ）アリール骨格にアルキルチオ基を有するフェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を封止した際に、銅配線の腐食、マイグレーションやアルミニウムと金の接合部における金属間化合物の生成を抑制した硬化物を与える信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）接着向上剤、（Ｆ）金属酸化物を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ｆ）金属酸化物として、（ａ）マグネシウム・アルミニウム系イオン交換体、（ｂ）ハイドロタルサイト系イオン交換体及び（ｃ）希土類酸化物の組合せ比率が、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の合計量１００質量部に対して、（ａ）：（ｂ）：（ｃ）＝０．５〜２０質量部：０．５〜２０質量部：０．０１〜１０質量部であるエポキシ樹脂組成物、及び半導体素子をこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として、耐熱性および靭性を高いレベルで両立し、かつプリプレグ作業性を改良する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 一分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する多官能性エポキシ樹脂（Ａ）を７５〜８５重量％と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）を１５〜２５重量％とから構成されるエポキシ樹脂成分１００重量部に対して、前記エポキシ樹脂成分に可溶する熱可塑性樹脂（Ｃ）を４０〜６０重量部、および硬化剤（Ｄ）を配合するエポキシ樹脂組成物であって、前記多官能性エポキシ樹脂（Ａ）が、温度２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下である低粘度の多官能性エポキシ樹脂を重量割合で３／５以上を含有しており、前記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）の温度２５℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以下である繊維強化複合体用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として、耐熱性および靭性を高いレベルで両立する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 Ｎ,Ｎ,Ｎ’,Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン樹脂（Ａ）およびＮ,Ｎ,Ｏ−トリグリシジルアミノフェノール樹脂（Ｂ）の合計量が６０〜９５重量％と、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルを９３重量％以上含有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｃ）５〜４０重量％とから構成されるエポキシ樹脂成分１００重量部に対して、熱可塑性樹脂（Ｄ）を１５〜４５重量部、硬化剤（Ｅ）を２５〜５０重量部配合してなる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として、耐熱性および靭性とを高いレベルで両立し、さらにプリプレグ作業性を改良する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明の繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物は、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ）を１５〜４０重量％、一分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する温度２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ｂ）を２５〜６５重量％、ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｃ）を１０〜４５重量％とから構成されるエポキシ樹脂成分１００重量部に対して、熱可塑性樹脂（Ｄ）を２０〜４０重量部、硬化剤（Ｅ）を２５〜５０重量部配合してなる繊維強化用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

電子機器内に設けられる回路基板間の電気接続を容易にすることができ、接続部の小型化を図ることが可能な接続手段を提供する。電子機器内に設けられる回路基板間を電気接続するための複数のケーブルと該ケーブルの両端に配置された端末部材とから構成されたケーブルハーネス体であって、前記端末部材の少なくとも一方がフレキシブル回路基板と該フレキシブル回路基板の電気接続部の表面上の接着剤層からなる、ケーブルハーネス体。
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【課題】本発明は、優れた耐熱性および靭性を有する硬化物が得られる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（Ａ）と、室温で液状のエポキシ樹脂（Ｂ）と、ジアミノジフェニルスルホン（Ｃ）と、エポキシ樹脂に可溶の熱可塑性樹脂（Ｄ）とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】室温乾燥下のみならず、湿熱環境下にあっても、高度の機械強度を発現する炭素繊維強化複合材料を与えるプリプレグ、およびそれから得られる炭素繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を必須成分とする複合材料用プリプレグであって、マトリックス樹脂が、測定周波数０．５Ｈｚ、測定温度５０℃での動的粘弾性測定において、複素粘性率η＊が１０〜１０００００Ｐａ・ｓの範囲にあることを特徴とする複合材料用プリプレグ。 ［Ａ］：炭素繊維からなる強化繊維 ［Ｂ］：エポキシ樹脂 ［Ｃ］：構造式（Ｉ）で表される構造単位を有するベンゾオキサジン化合物
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ポリチオエーテル重合体および多塩基酸ベースのポリエポキシを含有する硬化可能組成物、ならびにポリチオエーテル重合体および多塩基酸ベースのポリエポキシを含有する硬化可能組成物を使用する方法が開示されている。硬化された硬化可能組成物は、燃料に晒されると、高い腐食耐性および接着性を示す。ポリチオエーテル重合体および多塩基酸ベースのポリエポキシを含有する本開示の組成物は、航空機燃料に晒したとき、表面との接着性を維持でき、その組成物を塗布する表面に対する高い腐食耐性を与えることができ、および／または航空機および航空宇宙用の性能仕様を満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】 優れた異方性機能と改善された物性とを有するポリベンズアゾール複合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリベンズアゾールと、物性調整材とを含む、ポリベンズアゾール複合体を提供する。ポリベンズアゾールは、下記一般式（１）〜（４）で示される繰り返し単位のうちの少なくともいずれかを有する。下記式中、Ｘはイオウ原子、酸素原子又はイミノ基を表し、Ａｒ_１及びＡｒ_２は芳香族炭化水素基を表し、ｎは１０〜５００の整数である。この複合体において、ポリベンズアゾールの分子鎖は一定方向に配向されている。配向度Ａ＝（１８０−ΔＢ）／１８０によって求められるポリベンズアゾール分子鎖の配向度Ａは０．６以上１．０未満の範囲である。ΔＢは該成形体のＸ線回折測定によるピーク散乱角を固定して、方位角方向の０〜３６０°までの強度分布における半値幅を表す。
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