【課題】ポリ乳酸系樹脂の分散性が良好であり、より耐衝撃性に優れたプロピレン系樹脂組成物及びそれを用いてなる成形体を提供する。
【解決手段】２３０℃で測定したメルトフローレイトが０．１〜１７ｇ／１０分のプロピレン系重合体（Ａ）１０〜８８質量％と、
ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）１０〜８８質量％と、
エポキシ基を含有するエチレン系重合体（Ｃ）１〜５０質量％と、
エラストマー類（Ｄ）１〜５０質量％と、を含有するプロピレン系樹脂組成物。
（但し、前記プロピレン系重合体（Ａ）、ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）、エポキシ基を含有するエチレン系重合体（Ｃ）及びエラストマー類（Ｄ）の前記量はそれぞれ、これら四成分の合計量に対する量である。） （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸系樹脂の分散性が良好であり、より耐衝撃性に優れたプロピレン系樹脂組成物及びそれを用いてなる成形体を提供する。
【解決手段】２３０℃で測定したメルトフローレイトが８０〜３００ｇ／１０分のプロピレン系重合体（Ａ）１０〜８８質量％と、
ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）１０〜８８質量％と、
エポキシ基を含有するエチレン系重合体（Ｃ）１〜５０質量％と、
エラストマー類（Ｄ）１〜５０質量％と、を含有するプロピレン系樹脂組成物。
（但し、前記プロピレン系重合体（Ａ）、ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）、エポキシ基を含有するエチレン系重合体（Ｃ）及びエラストマー類（Ｄ）の前記量はそれぞれ、これら四成分の合計量に対する量である。） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の透明性を維持しつつ高屈折率を付与すること、金属アルコキシドの添加量を幅広く変化させ屈折率を任意に制御すること、更にはエポキシ樹脂の耐熱性を改善することを課題とする。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ−１）のエポキシ基に対し、１分子中に１個のメルカプト基及び少なくとも１個のケイ素原子に結合したアルコキシ基を同時に有するシラン化合物（ａ−２）を反応させて得られるアルコキシシリル基変性エポキシ樹脂（Ａ）と、
ジルコニウムアルコキシド及び／又はその加水分解部分縮合物（Ｂ）と、
水（Ｃ）と、
を含む硬化性エポキシ樹脂組成物を加水分解縮合反応を含む工程により硬化させて得られる硬化物であって、
前記硬化物中のジルコニウムの含有量が酸化ジルコニウム換算で５〜３０質量％であり、且つ、動的粘弾性測定において室温以上２５０℃以下の温度領域にガラス転移温度を示さない硬化物。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂が特定の化学式で示される化合物を含有し、（Ｂ）硬化剤が特定の化学式で示されるフェノール樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低い製造単価で製造可能な、難燃性のエポキシ硬化樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】酸触媒として、リンを含有する、植物由来の物質であるフィチン酸を用い、グリセリンなどのアルコール類を含むエポキシ化合物をカチオン重合させるとともに、該フィチン酸を化学結合させることによりリン含有難燃性エポキシ硬化樹脂を製造する。 （もっと読む）

【課題】粒子径が微細で良好な分散性を有するエポキシ樹脂硬化物微粒子、その分散液及び製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物微粒子であり、その平均粒径が５０〜４００ｎｍであることを特徴とする。本発明のエポキシ樹脂硬化物微粒子は、耐熱性および耐溶剤性を合わせもち、分散媒への分散性が良好であるため、塗料、電子情報材料、ファインケミカルなどの分野に広く応用される。 （もっと読む）

【課題】耐シートアタック性、ガラスリブとの密着性、及び、耐サンドブラスト性に優れ、効率よくプラズマディスプレイパネルを製造することができるガラスペースト組成物を提供する。また、該ガラスペースト組成物を用いてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法、及び、該プラズマディスプレイパネルの製造方法により得られるプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイパネルの製造に用いるガラスペースト組成物であって、ポリウレタン樹脂、熱反応性架橋剤、ガラス微粒子、及び、高沸点溶剤を含有し、前記ポリウレタン樹脂は、重量平均分子量が１万以上であり、かつ、ガラス転移温度が−１０℃以下であるガラスペースト組成物。 （もっと読む）

ナノ粒子（例えば、表面改質シリカナノ粒子）を樹脂（例えば、硬化性樹脂）と複合する方法。この方法は、連続湿式粉砕技術を使用し、高度に凝集及び集塊した表面改質ナノ粒子を含め、ナノ粒子を樹脂又は樹脂前駆体に複合するのに使用することができる。
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【課題】非化石由来エポキシ樹脂，充填剤等から成る絶縁材料を用いた絶縁性組成物において、単に地球環境保全に貢献するだけでなく、更なる特性（電気的物性，機械的物性）の向上を図る。
【解決手段】少なくとも非化石由来エポキシ樹脂（エポキシ化亜麻仁油等），硬化剤，ナノ充填剤，改質剤の各成分を混合して成る絶縁材料（ナノコンポジット）を用い、この絶縁材料を加熱硬化したものを電圧機器の絶縁構成として適用する。前記の絶縁材料は、各成分を単に一括混合したものではなく、まず、少なくとも非化石由来エポキシ樹脂，ナノ充填剤，改質剤を含む混合物を得、さらにロールミルによりミル処理し所定条件で予熱（熟成）してから、硬化剤等を添加して更に混合することにより得る。そして、前記の絶縁材料を所定形状の金型に注型し加熱硬化することにより、目的とする絶縁性組成物を得る。 （もっと読む）

エポキシ樹脂と少なくともフェノールノボラック樹脂の水性共分散液を作製するための有機溶媒を含まない方法を報告する。そのような共分散液の組成物は、８０℃で１５０００００から３００ｍＰａｓおよび１２０℃で１００００から２０ｍＰａｓの範囲の、温度対粘度プロファイルの範囲内である、エポキシ樹脂と少なくともフェノールノボラック樹脂とのブレンドに基づいている。 （もっと読む）

【課題】常温でハンドリングしやすい液体であり、ポットライフや貯蔵安定性が良好で、硬化収縮が少なく、硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐UV性に優れるLED封止材用樹脂として適する多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】ＯＲ基を３つ有するシランモノマー１０〜７０重量％と１つのエポキシ基及び２つのＯＲ基を有するシランモノマー３０〜９０重量％を、水とアルカリ金属炭酸塩又はアルカリ土類金属炭酸塩からなる塩基性触媒の存在下で縮合させ、次いで末端停止剤としてＯＲ基を１つ有するシラン化合物１０〜９０重量％用いて、酸性条件下で末端アルコキシ基、末端シラノール基の封止反応を行うことにより多官能エポキシシリコーン樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】 その硬化物において、優れた難燃性を有すると共に、誘電正接の低いエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 ビスフェノール型エポキシ樹脂、ジグリシジルオキシナフタレン等の２官能型エポキシ樹脂にフェノール又はナフトールを反応させ、次いで、ジイソシアネート化合物を反応させて得られ、エポキシ当量が３００〜２０００ｇ／当量の範囲にある２官能型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性などの各種の耐性に優れた光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いられ、かつ各種塗工方法においても良好な外観を示し、組成物としての保存安定性に優れる組成物、その上記組成物を用いた保護膜の形成方法、および上記組成物より形成された保護膜を提供する。
【解決手段】〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を含有する重合体、および溶剤として〔Ｂ〕アルキル酸シクロヘキシルエステルを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、式(I)のエポキシ基で末端化されたポリマーに関する。このエポキシ基で末端化されたポリマーは、耐衝撃性改良剤として、特にエポキシ樹脂組成物中において非常に好適である。これらは、熱硬化性エポキシ樹脂接着剤における用途に特に好適である。このようなエポキシ樹脂組成物は、優れた機械特性と高いガラス転位温度を有するのみならず、室温および低温の両方において、改良された耐衝撃性特性をも有することが見出された。
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【課題】コーティング系の提供。
【解決手段】特に、金属及び無機基材のための保護コーティングとして有用である、
ａ）分子あたり平均で１を超えるエポキシ基を含むエポキシ樹脂；及び
ｂ）硬化剤としての複合硬化剤であって、該硬化剤が、
ｂ１）脂肪族、脂環式、芳香脂肪族アミン、一塩基酸又は多塩基酸をベースとするイミダゾリン基含有アミドアミン、グリシジル化合物から製造される該アミン又はアミドアミンの付加体、環式カーボネートから製造される該アミン又はアミドアミンの付加体から選択されるアミン化合物であって、該アミン化合物は分子あたり平均で少なくとも２個の窒素原子に結合している反応性水素原子を含む、
ｂ２）ＤＣＰＤ−フェノールベースのノボラックであって、該ＤＣＰＤ−フェノールノボラックが、硬化剤ブレンドｂ１）及びｂ２）の合計重量に基づき１ないし６５質量％の量で用いられるところのノボラック
とのブレンドである硬化剤
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物とした場合に、良好な硬化性と流動性とを両立し、さらには保存性を与えることができる硬化剤組成物、該特性が良好なエポキシ樹脂組成物、および、耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物と、一般式（１）で表される硬化促進剤とを含み、前記化合物の軟化点温度〜２５０℃で溶融混合されてなるエポキシ樹脂用硬化剤組成物。
【化１】


［Ｒ¹〜Ｒ⁴は、芳香環又は複素環を有する有機基、或いは脂肪族基を表し、Ｙ¹〜Ｙ⁴は、プロトン供与性置換基がプロトンを１個放出してなる基を表す。Ｚ¹は、有機基を表し、同一分子内のＹ¹及びＹ²は、珪素原子と結合してキレート構造を形成し得るものである。Ｚ²は、有機基を表し、同一分子内のＹ³及びＹ⁴は、珪素原子と結合してキレート構造を形成し得るものである。Ａ¹は有機基を表す。］ （もっと読む）

一つの応用において、本発明のグラフト化及び非グラフト化混合物は、ホスト樹脂マトリックスにグラフトされた第一のクラスのグラフト化３１高熱伝導性粒子、及び、ホスト樹脂マトリックス３２に直接的にはグラフトされていない第二のクラスの非グラフト化３０高熱伝導性粒子を含むホスト樹脂マトリックス３２を含んでなる、高熱伝導性樹脂を提供する。第一のクラス及び第二のクラスは、高熱伝導性樹脂の約２〜６０体積％を占める。第一のクラスのグラフト化粒子及び第二のクラスの非グラフト化粒子は、長さが１〜１，０００ｎｍであり、３〜１００の間のアスペクト比を有する、高熱伝導性充填剤である。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、流動性や硬化性等の成形性、パッケージの放熱性やその他の信頼性にも優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で表される構造を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の一般式（ＩＩａ）〜（ＩＩｄ）で表されるいずれかの構造を有する硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。
（化１）


（Ｒ_１〜Ｒ_８は、水素原子、炭素数１〜１０の炭化水素基、炭素数１〜１０のアルコキシ基のいずれかよりそれぞれ独立に選ばれ、互いに同じであっても異なっていても良い。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性と耐溶剤性を損なうことなく、極めて速硬化性に優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】アミンアダクト（Ａ）を主成分とするエポキシ樹脂用硬化剤で、メジアン径を平均粒径とするエポキシ樹脂用硬化剤の平均粒径が０．３μｍを超えて１２μｍ以下であり、かつメジアン径の０．５倍以下である小粒径のエポキシ樹脂用硬化剤含有比率が１５％を超えて４０％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤を、マイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）