【課題】成形時の流動性、連続成形性が良好で、且つ反り特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）、シランカップリング剤（Ｃ）、及び芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｄ）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）がビフェニル型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノール型エポキシ樹脂を含み、前記フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）が下記一般式（２）で表されるフェノール樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化２】
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【課題】材質強度に優れ、特に８０℃〜１００℃程度の高温における強度が高く、電気抵抗、ガス不透過性、破断歪みなどの材質特性に優れた燃料電池用セパレータ材とその製造方法を提供すること。
【解決手段】２官能脂肪族アルコールエーテル型エポキシ樹脂と多官能フェノール型エポキシ樹脂との混合樹脂、フェノール樹脂硬化剤、ポリシロキサン構造を有するシラン化合物、硬化促進剤を必須成分として含む結合材により炭素粉末が結着された炭素／樹脂硬化成形体からなる固体高分子型燃料電池用セパレータ材。このセパレータ材を製造する第１の製造方法はこれらの結合材成分を有機溶剤に溶解した樹脂溶液と炭素粉末を混練し、混練物を粉砕した成形粉を予備成形型に充填し、加圧して得られたプリフォームを成形型に装入して熱圧成形する。また第２の製造方法、前記樹脂溶液に炭素粉末を分散させたスラリーをフィルム上に塗布、離型してグリーンシートを作製し、グリーンシートを成形型内に積層して熱圧成形する。 （もっと読む）

【課題】優れたリサイクル性を保持し、耐油性にも優れ、また機械的強度、特に圧縮永久歪に優れる熱可塑性エラストマーおよびそれを含有する熱可塑性エラストマー組成物の提供。
【解決手段】エポキシドと水酸基とを有するエラストマー性ポリマーであって、
エポキシドを有する化合物（Ａ）と、第１級アミノ基を２個以上有し、かつ、分岐炭素および／または分岐窒素を有するポリアミン化合物（Ｂ）と、の反応により得られる熱可塑性エラストマー。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性、離型性、連続成形性、樹脂硬化物における低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着力のバランスに優れ、耐半田リフロー性に優れた半導体装置が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）（Ｅ−１）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル及び／又は（Ｅ−２）トリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステルを含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂もしくはナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ａ−２）ビフェニル型エポキシ樹脂及び（Ａ−３）ビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも一つであるエポキシ樹脂を含むか、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤が、（Ｂ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂もしくはナフトールアラルキル樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粉末状で水に不溶であり、水、し尿あるいは血液を吸収し、かつ可溶物含有量の低い高吸水性樹脂の製造方法を提供すること。また、重合反応の過程からみれば相対的に安定で反応熱は高くなく、操作環境を改善する外、更に生産品の品質を向上すること。
【解決手段】高吸水性樹脂の製造方法において、中和率が50mol%以上であるアクリル酸単量体水溶液を重合反応開始剤で重合反応させ、粘りけのある含水ゲル状共重合体にし、親水性の多価エポキシ化合物と重合開始剤を加えたのち光を照射して再重合反応させること。 （もっと読む）

【課題】 平均粒径が小さく且つ粒径分布が狭く、保存安定性に優れる、ポリマーと染料とを組み合わせたＰＩＣの微粒子からなる水性着色材料、及びこれを乾固して得られる粉末状着色材料を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂残基（Ａ）とカチオン性の親水性ポリマーセグメント（Ｂ）とを有する高分子化合物（Ｉ）と、アニオン性基を有する着色性化合物（ＩＩ）とを含有することを特徴とする水性着色材料、及び、高分子化合物（Ｉ）中のエポキシ樹脂残基（Ａ）部分が水性媒体中で疎水会合したコロイド状であって、該コロイド状水性着色材料を乾固して得られることを特徴とする粉末状着色材料。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂粉体塗料の基本特性を維持しつつ、硬化後の塗膜が耐熱性と加湿処理後の密着性を兼ね備えたエポキシ樹脂粉体塗料を提供するものである。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、及び、シランカップリング剤（Ｄ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂粉体塗料で、特に硬化剤（Ｂ）が酸無水物系硬化剤、シランカップリング剤（Ｄ）がアミノシランカップリング剤であるエポキシ樹脂粉体塗料。 （もっと読む）

【課題】光反射特性、タブレット成型性に優れ、バリを低減することが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決の手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、および（Ｄ）白色顔料を含む樹脂組成物において、硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が９０％以上であり、硬化前には室温（０〜３５℃）において加圧成型が可能であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

本発明は、膜形成特性をもつ、脂肪族エポキシ含有PEAポリマー組成物を提供する。本発明のPEA組成物において用いられる脂肪族エポキシ二価酸は、無毒の脂肪性脂肪族エポキシ類似体を含む。第二のC保護したL-リシンベースのモノマーがポリマー中に導入され、さらなる鎖柔軟性を提供する可能性もある。本発明のPEAポリマー組成物は、体内投与されるかまたは埋め込み式医療機器の製造に用いられる場合に、生物活性剤の送達のために有用である。生分解性ヒドロゲルは、本発明のエポキシ含有PEAを用いて作製され得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂であって、難燃性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】式（２）
【化１】


（式中、複数存在するＲ、ｍはそれぞれ独立して存在し、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、もしくはフェニル基を、ｍは０〜３の数を示す。）
で表されるエポキシ樹脂であって、ｎ≧１の化合物を５％（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー ＵＶ２５４ｎｍで測定）以上含有することを特徴とするエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】 通常使用する硬化触媒を使用せずとも焼き付けによって硬化し、塗膜物性に優れ、高温焼付時の塗膜着色を抑えることができ、且つ塗料の貯蔵安定性に優れる粉体塗料用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 固形エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする粉体塗料用エポキシ樹脂組成物であって、固形エポキシ樹脂（Ａ）が活性水素含有化合物（ｘ１）とエピハロヒドリン（ｘ２）と四級オニウム塩含有エポキシ化合物（ｘ３）とを反応させることにより得られる固形エポキシ樹脂（ａ１）を必須成分として含有することを特徴とする粉体塗料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物とした場合に、良好な硬化性と流動性とを両立し、さらには保存性を与えることができる硬化剤組成物、該特性が良好なエポキシ樹脂組成物、および、耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物と、一般式（１）で表される硬化促進剤とを含み、前記化合物の軟化点温度〜２５０℃で溶融混合されてなるエポキシ樹脂用硬化剤組成物。
【化１】


［Ｒ¹〜Ｒ⁴は、芳香環又は複素環を有する有機基、或いは脂肪族基を表し、Ｙ¹〜Ｙ⁴は、プロトン供与性置換基がプロトンを１個放出してなる基を表す。Ｚ¹は、有機基を表し、同一分子内のＹ¹及びＹ²は、珪素原子と結合してキレート構造を形成し得るものである。Ｚ²は、有機基を表し、同一分子内のＹ³及びＹ⁴は、珪素原子と結合してキレート構造を形成し得るものである。Ａ¹は有機基を表す。］ （もっと読む）

硬化性ハロゲン含有エポキシ樹脂組成物であって、（ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、（ｂ）少なくとも１種の硬化剤（該硬化剤は、フェノール性ヒドロキシル官能基を含有する化合物または加熱するとフェノール性ヒドロキシル官能基を発生することの可能な化合物である）、（ｃ）触媒量の窒素含有触媒、（ｄ）該窒素含有触媒の濃度を低減することの可能な非窒素含有触媒補助剤化合物を含み、しかも上記の成分（ａ）〜（ｄ）の少なくとも一つはハロゲン化されているかまたは該樹脂組成物は（ｅ）ハロゲン化難燃剤化合物を含むエポキシ樹脂組成物。該樹脂組成物のストローク硬化ゲル化時間は１７０℃において測定された場合に９０秒から６００秒に維持されており、また該硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化することにより形成された生じた硬化生成物はよくバランスのとれた性質を有する。該組成物は、プリプレグもしくは金属被覆箔を得るためにまたは該プリプレグおよび／もしくは該金属被覆箔を積層することにより積層体を得るために用いられ得る。該積層体は、優れたガラス転移温度、分解温度、２８８℃における離層時間、銅箔への接着性および優れた難燃性の兼備を示す。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、連続成形性が良好で、且つ難燃性、耐半田リフロー性に優れた特性を有する安価で汎用可能な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）を含み、該エポキシ樹脂（Ａ）、該フェノール樹脂（Ｂ）のうちの少なくとも一方が一般式（１）で示される樹脂を含むエポキシ樹脂組成物であって、シランカップリング剤（Ｃ）、芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｄ）、及び金属水酸化物（Ｅ）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
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【課題】 エポキシ樹脂系半導体封止材における硬化剤として有用な、難燃性、速硬化性、低溶融粘度を兼ね備えたフェノール系重合体、その製法及びその用途を提供する。
【解決手段】 フェノール類と、ビスメチルビフェニル化合物と、芳香族アルデヒドを、フェノール類に対するビスメチルビフェニル化合物と芳香族アルデヒドの和のモル比が０．１０〜０．６０であり、芳香族アルデヒド／ビスメチルビフェニル化合物（モル比）が５／９５〜５０／５０となる割合で反応させて得られるフェノール系重合体、及び該フェノール系重合体とエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐ＵＶ性、耐熱衝撃性に優れた、光素子に好適なトランスファー成形封止用組成物を提供する。
【解決手段】Ｒ_１Ｓｉ（ＯＲ）_３（複数のＲは各々独立してメチル基またはエチル基を、Ｒ１はアルキル基、又は、フェニル基を表す。）で表されるトリアルコキシシラン（Ａ）と、Ｒ_２Ｓｉ（ＯＲ）_３（複数のＲは各々独立してメチル基またはエチル基を、Ｒ２は反応性環状エーテル基を含有する置換基を表す。）で表されるトリアルコキシシラン（Ｂ）とを共加水分解、共縮合することによって得られるラダー型又はランダム型構造のシルセスキオキサン誘導体、及び硬化剤からなりＢステージ化されてなる光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、被塗物に塗装した場合、活性エネルギー線による硬化性に優れた硬化塗膜を形成することができる粉体塗料組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）オキセタン官能基を１分子中に平均２個以上含有し、ガラス転移温度が４０〜１００℃の範囲内であり、数平均分子量が１，０００〜１５，０００の範囲内である樹脂、（Ｂ）ガラス転移温度が４０〜１００℃の範囲内であるポリエポキシド、及び（Ｃ）光カチオン重合開始剤を必須成分として含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型粉体塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性及び硬化性に非常に優れる活性光線硬化型組成物を提供し、更に、文字品質に優れ・色混じりの発生のない高精細な画像を再現性よく非常に安定に記録することができる活性光線硬化型インクジェットインク、そのインクを用いた画像形成方法及びインクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも光重合性化合物と光重合開始剤及び色材を含有する活性光線硬化型組成物において、光重合開始剤としてスルホニウム塩を含有し、かつ、色材として下記一般式（１）を含有することを特徴とする活性光線硬化型組成物。
【化１】
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【課題】難燃性と高温放置特性に優れると共に、難燃剤及びイオントラップ剤に臭素化合物やビスマスのような環境負荷物質を含まない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）硬化促進剤（ｄ）無機充填剤、（ｅ）水酸化マグネシウム、（ｆ）非アンチモン−ビスマス系イオントラップ剤を含有してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、前記（ｆ）非アンチモン−ビスマス系イオントラップ剤としてマグネシウム−アルミニウム系イオントラップ剤を用いたことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、更に好ましくは、（ｇ）カップリング剤として二級アミノシランを２質量％以下含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 低温焼き付け条件下における硬化性、表面性及び耐衝撃性、耐食性、密着性等の機械物性に優れ、自動車部品、金属機械、鋳鉄管等の各種管類に適用できる粉体塗料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ビスフェノール型固形エポキシ樹脂（Ａ）と３核体以上のノボラック体構造（ｂ−１）を１０質量％以上５０質量％未満含有するフェノール系硬化剤（Ｂ）からなることを特徴とする粉体塗料用組成物。 （もっと読む）