【課題】 凸版反転印刷法による精密パターン形成が可能であり、極めて平滑な表面形状と大気下においても漏れ電流が小さいゲート絶縁膜を形成する絶縁膜形成用インキ組成物を提供する。第二の課題は、該インキ組成物から形成された絶縁膜、及び、該絶縁膜を有する電子素子を提供する。
【解決手段】 樹脂成分、体質成分、有機溶剤、及び、離型剤を含有する絶縁膜形成用インキ組成物であって、樹脂成分がポリビニルフェノール系樹脂を含有し、体質成分／樹脂成分の比が０．０３〜０．１の範囲であることを特徴とする絶縁膜形成用インキ組成物。 （もっと読む）

【課題】電子線照射または紫外線照射により硬化反応することで高解像度などが向上し、さらには低硬化収縮などに優れる光硬化型インキ用バインダーを提供すること。
【解決手段】分子内に水酸基とアルカリ可溶性基とを両有する化合物（ａ）と、分子内に水酸基とビニル基とを両有する化合物（ｂ）と、ポリカーボネート系ポリオール（ｃ）と、ポリイソシアネート（ｄ）とを反応させて得られるウレタン系樹脂を被膜形成成分として含有する光硬化型インキ用バインダー。 （もっと読む）

【課題】低粘度化が可能で、作業性、保存安定性に優れ、耐熱性、耐薬品性、マイグレーション耐性、可とう性に優れた硬化物を得ることが可能なインクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】インクジェット用硬化性樹脂組成物において、一般式（１）


（式中、Ｒ^１は、炭素数２〜１８のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す）で示されるビスアリルナジイミド化合物と、特定のビスマレイミド化合物と、前記ビスアリルナジイミド化合物１００質量部に対して、３００〜３０００質量部である特定のヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物と、光重合開始剤からなる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、及び柔軟性等に優れたフレキシブル配線板用オーバーコート材、及び層間絶縁材料等として好適に用いることができるとともに、有機溶媒に可溶性である感光性ポリイミド、前記感光性ポリイミドを含有する感光性ポリイミドインク組成物、及び前記感光性ポリイミドインク組成物を硬化させてなる絶縁膜の提供。
【解決手段】 特定の脂環式テトラカルボン酸二無水物を主成分とする酸二無水物成分とカルボキシル基を分子中に２個有する特定の芳香族ジアミンを主成分とするジアミン成分との反応により合成されるポリイミドに、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を、前記ポリイミド中に存在するカルボキシル基の一部に付加反応させ、又は、縮合反応させてなる有機溶媒可溶性であることを特徴とする感光性ポリイミド、これを利用する感光性ポリイミドインク及び絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】難接着性基材、難接着性基材上の導電性ペーストを印刷した回路あるいは銅箔をエッチングして作成した回路に対して優れた密着性、絶縁性、印刷性、耐寒屈曲性、耐熱性、耐湿性等を併せ持つ活性光線硬化型レジストインキを提供する。
【解決手段】ポリエステルを共重合成分として含む活性光線重合性ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、無機充填剤（Ｂ）を２０〜４００重量部、下記式で示される２官能活性光線重合性化合物（Ｃ）を１〜２００重量部、分子内に芳香族基を有する１官能活性光線重合性化合物（Ｄ）を２０〜３６０重量部含有することを必須とする活性光線硬化型樹脂組成物。
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【課題】 本発明の目的は、可撓性、低反り性、絶縁信頼性、及び耐燃性などに優れた硬化物を容易に製造できるので、特に、ソルダーレジストや層間絶縁膜などの保護膜材料或いは電気絶縁材料、ＩＣや超ＬＳＩの封止材料、積層板用材料等の電子部品の用途に好適に利用することができる、新規な硬化性樹脂組成物を提案することである。
【解決手段】 ウレア結合によって分子内にフェノール性水酸基含有ユニットが結合されているフェノール性水酸基含有ポリウレタン（Ａ１）と、フェノール性水酸基と反応する官能基を持つ化合物（Ａ２）とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドの耐久性を低下させない溶媒を使用できるイミド系の化合物を含み、且つ、インク中にイミド系の化合物を高濃度で含有し、常温保存における保存安定性が良好で、１回のジェッティングで比較的厚い（１μｍ以上の）膜を形成でき、さらに、製膜時に耐熱性、電気絶縁性が高く、十分な機械的強度を有する、反り量の少ない絶縁膜を得ることができるインクジェット用インクを提供する。
【解決手段】モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを用いて得られるイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含む、インクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】常温保存における保存安定性が良好であり、１回のジェッティングで比較的厚い膜（１μｍ以上）を形成できる、ポリアミド酸を２５重量％以上の高濃度で含有するインクジェット用インクが求められている。
【解決手段】少なくとも、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）と、ジアミン（ａ２）と、式（１）で表される末端架橋剤（ａ３）または式（２）で表される末端架橋剤（ａ４）とを反応させて得られる、分子末端に架橋性基を有し、重量平均分子量が５００〜７，５００であるポリアミド酸（Ａ）を含むインクジェット用インクによる。





（式中、Ｒ^１およびＲ^２は独立して不飽和炭化水素構造を有する炭素数２〜１００の有機基である。） （もっと読む）

【課題】室温にてインクジェット吐出ができて、かつ加熱を要せず光照射のみで硬化し、得られた硬化膜が充分な耐熱性や絶縁性を有する光硬化性のインクジェット用インクが求められている。
【解決手段】特定の単官能重合性モノマー、多官能重合性モノマー、および光重合開始剤を含有する光硬化性インクジェット用インクであって、３６５ｎｍの波長をもつ紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させた該インクの硬化物の、熱重量分析による５％重量減少温度が２００℃以上である光硬化性インクジェット用インクにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
工程数が少ないプリント配線基板加工方法に適した新規なプリント基板用エッチングレジスト組成物を提供することで、またレジスト剥離液の再使用が容易になり、剥離液の廃棄量の削減や、コスト低減に寄与することを目的とする。
【解決手段】
水溶性重合体、塩基を含むエッチングレジスト組成物であって、該水溶性重合体が酸基及びラクタム基を含有する重合体であることを特徴とするエッチングレジスト組成物を提供する。さらに、上記の特定エッチングレジスト組成物用に適した特定の水溶性重合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めることで、電子部品の温度上昇を抑制するソルダーレジストインキ組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成する為本発明は、遠赤外線領域の輻射率の高いカーボンブラックをソルダーレジストインキ組成物に含有させることで、ソルダーレジストのこの波長領域の放射性を高めることができ、熱を効率的に外へ排出できることになる。その結果、配線基板表面の放熱性を向上させ、電子部品の温度上昇を抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ある一定の温度をかけることで抵抗率が著しく増大することを特徴とした導電性インキ、それを用いて通常の印刷方式で印刷し、その印刷物にある一定の温度をかけることで抵抗率が著しく増大すること特徴とした導電回路の提供。
【解決手段】本発明は、平均粒径３〜８μｍ比表面積が１．５〜４．０ｍ^２／ｇおよび見掛密度が０．４〜１．１ｇ／ｃｍ^３の銀粉、バインダー成分、１次粒子径が５〜２０ｎｍであり球状または立方体状であるシリカゲルを有することを特徴とする導電性インキの提供。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、インクジェット方式で微細パターンの印刷が可能であり、活性エネルギー線及び低温（２５０℃以下）の加熱で硬化可能であって、有機溶媒を含有しないにもかかわらず、低粘度である感光性樹脂組成物溶液及びそれから得られる良好な物性を有する感光性樹脂組成物塗膜、並びに、その利用方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造のイミド化したテトラカルボン酸と、ジアミン及び／又はイソシアネート系化合物、感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有し、有機溶媒を含有せず、粘度が２５℃において１００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする感光性樹脂組成物溶液により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び絶縁性の高い硬化膜を形成することのできるインクジェット用インクが求められている。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物（Ａ）を含有するインクジェット用インクにより上記課題を解決する。


（式（１）中、Ｒ¹は炭素数６〜１００の酸無水物残基であり、Ｒ²は炭素数１〜１００の有機基である。） （もっと読む）

【課題】特定の有機化合物と高分子材料を含む組成物およびインクを用いることで、耐熱性、大気安定性、基板濡れ性に優れた、電界効果トランジスタ用の材料、および製造法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される部分構造を有する有機半導体材料および高分子材料を含む組成物およびインク。


（式中、ＸはＳ、Ｓｅ、またはＴｅを表す。） （もっと読む）

【課題】印刷法によって形成される配線層の下地として用いられたときに、良好なパターン形成性で配線層を形成することを可能にする絶縁層を提供すること。
【解決手段】配線層形成用インクを印刷する方法によって形成される配線層の下地用の絶縁層であって、絶縁性樹脂組成物及び溶媒を含有する絶縁体インクを加熱硬化することにより形成され、配線層形成用インク中の溶媒の表面自由エネルギーγ_ａ及び当該絶縁層の表面自由エネルギーγ_ｂがγ_ｂ−γ_ａ＝−１０〜１５ｍＪ／ｍ^２を満たす、絶縁層。 （もっと読む）

【課題】 第一に、低温での焼成が可能であり、耐溶剤性、絶縁性を十分に兼ね備えた絶縁膜を形成するための絶縁性インキ組成物を提供する。第二に、該インキ組成物から形成される絶縁性膜を提供する。更に第三に、該インキ組成物を用いた柔軟性基材上に絶縁膜を設けた電子素子を提供する。
【解決手段】 第一に、有機溶剤、固形多官能型変性エポキシ樹脂、及び架橋剤を必須成分として含有することを特徴とする絶縁膜形成用インキ組成物を提供する。特に、前記固形多官能型変性エポキシ樹脂をインキ組成物中の全固形成分に対し７０％以上含有する絶縁膜形成用インキ組成物を提供する。第二に、前記絶縁膜形成用インキ組成物より形成される絶縁膜、第三に、前記した絶縁膜をゲート絶縁膜としての構成部材とする有機トランジスタ素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】液滴の着弾位置精度を向上させたインクジェット用インク、及びそのインクジェット用インクを用いた液滴吐出装置、及びそのインクジェット用インクを用いた描画方法を提供する。
【解決手段】インクには、溶媒と、基板Ｓ１にて機能を発現する主溶質と、溶媒の比重よりも高く、かつ、主溶質の比重よりも高い比重からなる高比重溶質とを含む。基板Ｓ１に配線を形成するインクは、水系あるいは有機系溶媒と、主溶質としてのＡｇ微粒子と、高比重溶質としてのＷ微粒子（電気伝導率１８．５ＭＳ／ｍ、比重１９．３）とを含む。インクは、高比重溶質を含む分だけ、液滴Ｄａ１〜Ｄａ８の質量の低下を抑え、液滴Ｄａ１〜Ｄａ８の飛行方向や飛行速度の変動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 印刷性が良好で強靭で作業性がよく、低線膨張率で汎用性の高いポリイミド樹脂を含むインクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】 本発明は、下記一般式（１）で示されるアルケニル置換ナジイミド(A)の少なくとも１種を含むインクジェット用インクである。




式（１）中、ｌは２〜６であり、ｍは０〜４であり、ｌ＋ｍ≦６を満たし、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に、水素、炭素数１〜１２のアルキル、炭素数３〜６のアルケニル、炭素数５〜８のシクロアルキル、炭素数６〜８のアリールまたは炭素数７〜８のベンジルのいずれかであり、ｎは１〜４の整数である。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドのダメージやインク中の含有濃度を向上させたインクジェット用インクが求められている。
【解決手段】モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを用いて得られる化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含む、インクジェット用インク。 （もっと読む）