【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する有機化合物、（Ｂ）鎖状および／または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、１分子中にＳｉＨ基を少なくとも１個と、エポキシ基および／またはオキセタニル基を少なくとも１個を有する化合物、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が２．２〜２．６ｍｍｏｌ／ｇ、かつエポキシ基および／またはオキセタニル基が２．０〜２．３ｍｍｏｌ／ｇの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性に優れた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性金属層の最外層が、ニッケル、銅、銀及び錫よりなる群から選択される少なくとも１種の金属元素（Ｍ）を含み、導電性微粒子を、空気雰囲気下、温度２００℃で２時間酸化処理した後、導電性金属層をＸ線光電子分光分析したとき、前記金属元素（Ｍ）の金属状態に対応するピークが観測されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、平坦性、切断特性及び接着性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート及び接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、（Ｃ）下記一般式（１）、（２）で示されるアルコキシシランのうち１種又は２種以上を含むアルコキシシランの部分加水分解縮合物であり、重量平均分子量が３００以上３００００以下で、残存アルコキシ量が２ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるアルコキシシラン部分加水分解縮合物 １〜２０質量部、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒を含有する接着剤組成物。
Ｓｉ（ＯＲ^３）_４ （１）
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^３）_３ （２） （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）少なくとも１種の第四アンモニウム塩；および（ｃ）必要に応じて少なくとも１つのエポキシ基を含む化合物；を含んでなる熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的特性、物理的特性、および機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂及びアクリル樹脂から選ばれる透湿度の低い樹脂フィルムを保護膜とする場合であっても、短時間に十分な接着強度で偏光子に接着できる光硬化性接着剤を提供し、その接着剤を用いて偏光子に保護膜が貼合された偏光板を提供すること。
【解決手段】一軸延伸され、二色性色素が吸着配向されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子に、上記透湿度の低い樹脂フィルムからなる保護膜を接着する際、（Ａ）分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｂ）分子内に少なくとも１個のオキセタニル基を有するオキセタン化合物、及び（Ｃ）光カチオン重合開始剤を含有し、エポキシ化合物（Ａ）／オキセタン化合物（Ｂ）の重量比が９０／１０〜１０／９０で、光カチオン重合開始剤（Ｃ）が組成物中に０．５〜２０重量％である光硬化性接着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷時に糸引きや版残りが発生せず、かつ、スクリーン印刷により気泡が存在せず、表面凹凸が非常に小さい接着剤層を形成することができるスクリーン印刷性に優れた接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、エポキシ基と反応する官能基を有し、かつ、重量平均分子量が１万〜５万である固形ポリマー、ＳＰ値が９〜１０．５であるエステル系溶剤、及び、酸無水物硬化剤を含有するスクリーン印刷性に優れた接着剤。 （もっと読む）

【課題】アウトガスの発生が非常に少ない、光信号に対して透明性を備えた紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を含有する紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物。（Ａ）直鎖型脂肪族エポキシ樹脂および直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の少なくとも一方、および、脂環式エポキシ樹脂を含有し、かつ式直鎖型脂肪族エポキシ樹脂および直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の少なくとも一方の含有量が（Ａ）全体中の４０〜９０重量％の範囲に設定されているエポキシ樹脂（ただし、特定構造のアリルエポキシ樹脂およびナフタレンエポキシ樹脂を除く）（Ｂ）芳香族スルホニウム塩。 （もっと読む）

【課題】接着性や柔軟性に優れ、硬化物の透明性、耐熱性及び耐光性に優れ、上記透明性が優れているだけでなく、硬化直後及び使用中において透明性を維持し得る光硬化型接着剤を提供する。
【解決手段】不飽和二重結合含有基を有するポリシロキサン化合物であって、下記の一般式（１）で表わされる第１の構造単位と、下記の一般式（２）で表わされる第２の構造単位とを主成分とするポリシロキサン化合物と、光ラジカル重合開始剤とを含むことを特徴とする。
Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ_２／２ ………式（１）
Ｒ^３ＳｉＯ_３／２ ………式（２）
一般式（１）及び（２）において、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、少なくとも１つが不飽和二重結合含有基であり、不飽和二重結合含有基以外のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は、炭素数１〜８の炭化水素基またはそのフッ化物基を表わし、これらは互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。 （もっと読む）

【課題】室温硬化させても接着発現が可能である付加硬化型シリコーン接着剤を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分：（Ａ）少なくとも２個のアルケニル基を含有する、（Ｅ）成分以外のジオルガノポリシロキサン：100質量部、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に少なくとも２個含有する、（Ｃ）成分以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサン：本成分の１分子中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基１個当たり、０〜５．０個となる量、（Ｃ）特殊ハイドロジェン有機ケイ素化合物：（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒：有効量、及び（Ｅ）１分子中にアルケニル基を有し、さらにアルコキシ基、カルボニル基、エポキシ基及びアルコキシシリル基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基を含む化合物から成る接着助剤：（Ｃ）成分１モル当り0.01〜10モルとなる量。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージが高温度高湿度に曝された場合であっても、また電圧印加下で高温度高湿度に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を実現すること。
【解決手段】アクリル重合体、不飽和炭化水素基を有するエポキシ系熱硬化性樹脂、熱硬化剤、およびイオン捕捉剤を含有し、該イオン捕捉剤の含量が全樹脂成分の合計１００重量部に対して１〜１５重量部である粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ギャップフィル性能及び接着性に優れる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂：１００質量部（Ｂ）エポキシ樹脂：５〜２００質量部（Ｃ）下記式（１）で表されるフェノール樹脂：３〜２０質量部（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒：触媒量（Ｅ）無機充填剤：（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して５〜９００質量部を含む接着剤組成物。


（ここでｍは０から２５の整数であり、Ｒ^１は炭素数１〜５の有機基、Ｒ^２とＲ^３は、互いに独立に、水素原子または炭素数１〜５の有機基である） （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、柔軟性（可撓性）および接着性に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有してなるベース樹脂と、カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムと、エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーとを含むエポキシ系接着剤であって、前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムと前記エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーとの配合質量比が８０／２０〜３０／７０の範囲内にあり、前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムと前記エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーの含有量の合計が、前記ベース樹脂１００質量部に対して１０〜１００質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 透明基板や半導体素子が搭載される基板のスペーサーとして用いられる現像性に優れた感光性接着剤樹脂組成物、それを用いた接着フィルムおよび受光装置を提供すること。
【解決手段】水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と、前記水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と熱硬化反応する化合物（Ｂ）と、（メタ）アクリロイル基を有し、水酸基およびカルボキシル基を有さない化合物（Ｃ）と、フェノール樹脂又はフェノール類（Ｄ）と、
感光剤（Ｅ）と、を含むことを特徴とする感光性接着剤樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高周波の電磁誘導による加熱によって硬化し、被接着部材間を接着する高周波硬化型の接着剤を使用する際に、高周波電流の誘導加熱により効率良く導電性物質を加熱させることができるとともに、被接着部材間の接続信頼性を向上することができる接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、高周波加熱処理における誘導加熱によって加熱する導電性物質とを含有するとともに、前記導電性物質の発熱によって、前記熱硬化性樹脂が硬化することにより、被接着部材間を接着する接着剤において、前記導電性物質が、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有することを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】 特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも絶縁層及び導電層間の接着力を十分に強くしたプリント配線板を形成可能な接着層付き金属箔、及びその接着層付き金属箔を用いて作製される金属張積層板を提供する。
【解決手段】 本発明の接着層付き金属箔は、金属箔と、該金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔であって、接着層は、（Ａ）成分；オキシラン環又はオキセタン環を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物と、（Ｂ）成分；トリアジン環を有するノボラック型フェノール樹脂とを含有する硬化性樹脂組成物からなるものである。 （もっと読む）

【課題】 高周波の電気信号を伝達可能であり、導体層と絶縁層とが十分な強度で接着され、しかも耐熱性も十分に優れる配線板を製造可能な導体張積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明の導体張積層板１は、絶縁層２、接着層４及び導体層６をこの順に備えた構造を有している。ここで、接着層４は、所定の樹脂組成物の硬化物から構成されるものである。この樹脂組成物は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；ポリアミドイミドと反応する官能基、及び、エチレン性不飽和結合を有する化合物を含むものであるか、または、（ａ）成分；ポリアミドイミド、（ｂ）成分；ポリアミドイミドと反応し得る官能基を２つ以上有する化合物、（ｃ）成分；（ｂ）成分と反応し得る官能基を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】タックフリータイムが長く、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際の作業性を向上できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】銀粉（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および希釈剤（Ｃ）を含む導電性接着剤であって、希釈剤（Ｃ）は、分子量１５０以上の液状（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテル（例えば、トリエチレングリコールジメチルエーテルなど）であり、全量に対して１〜２０重量％含有されていることを特徴とする導電性接着剤によって提供する。銀粉（Ａ）は、全量に対して７０〜８５重量％、エポキシ樹脂（Ｂ）は全量に対して４〜３６重量％含有される。 （もっと読む）

【課題】低極性材料や低極性有機化合物に覆われた被着体に対しても有効な接着力を発現し、かつ、作業性が簡便な接着剤を提供する。
【解決手段】主鎖及び側鎖のアルキル炭素数の合計が４以上であり、１分子中のエポキシ基の数平均官能基数が２以上であるエポキシ樹脂、又は、エポキシ基を有するエチレン性不飽和モノマーの重合物と、光酸発生剤とを含有する光反応性接着剤。 （もっと読む）

金属基板の表面、特に銅基板の表面で使用する接着剤であって、（a）カルボキシルベンゾトリアゾールと、（b）反応性二重結合を有するエポキシ樹脂と、（c）ラジカル硬化樹脂と、（d）ラジカル開始剤とを含む接着剤。成分（c）と（d）からなるラジカル硬化樹脂系の中で成分（a）と（b）を組み合わせると、成分（c）と（d）を含むが成分（a）と（b）は含まない組成物と比較して金属銅に対する接着強度が大きくなる。 （もっと読む）

【課題】 プラスチックフィルムや金属に対する接着性に優れており、また、優れた耐加水分解性、製膜性を有する熱可塑性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 結晶性ポリエステル（Ａ）、および−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−の構造を有する化合物（Ｂ）からなり、かつ下記の（ａ）〜（ｄ）を満足する熱可塑性接着剤組成物。
（ａ）結晶性ポリエステル（Ａ）の融点が６０℃〜１５０℃であり、かつガラス転移温度 が−１００℃〜３０℃である
（ｂ）結晶性ポリエステル（Ａ）１００重量部に対し、−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−の構造を有する化 合物（Ｂ）が０．０５〜１０重量部である
（ｃ）熱可塑性接着剤組成物の酸価が３０当量／ｔｏｎ未満である
（ｄ）（熱可塑性接着剤組成物の還元粘度）／（結晶性ポリエステル（Ａ）の還元粘 度）＝１．０１〜１．５０である （もっと読む）