【課題】比較的低い温度で接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ硬化後のボイド発生および膜減りを抑制するダイボンディング用樹脂ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）エポキシ化ポリブタジエン又はカルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体、（Ｃ）ラジカル開始剤、および（Ｄ）非導電性フィラーを含有してなり、２５℃での粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであり、室温における経時粘度変化率（４８時間）が±２０％以下であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２つの異なるジエンモノマーを構成単位とするブロックポリマーのモノヒドロキシル化エポキシ化合物からなるＵＶ硬化性の接着剤、シーラント、コーティング剤の提供。
【解決手段】ヒドロキシル基がポリマー分子の一方の端部に結合している、水素化されてもよく、または水素化されなくてもよいイソプレンとブタジエンとのブロックコポリマーのエポキシ化は、トリアリールスルホニウム塩からなる群から選択される不溶性の光開始剤とともに使用すると迅速なＵＶ硬化を達成できる。上記ポリマー組成物は、２５℃から１３０℃（好ましくは４０℃から１００℃）の温度で、高速混合装置（好ましくは高速ディスクディスペンサー）において、ブレード先端速度が２００ｃｍ／秒から２０００ｃｍ／秒である混合条件下で行うことが肝要である。 （もっと読む）

【課題】硬化前には適度な粘弾性を有し、弱い圧力で被着体に圧着させることができ、また、高温下で長時間反応させることなく高い凝集力を示す粘接着組成物及び粘接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の粘接着組成物は、脂肪族ポリアミドと、ダイマー酸変性エポキシ樹脂及び／又はＮＢＲ変性エポキシ樹脂と、異なる２種以上の硬化剤と、を含有し、該異なる２種以上の硬化剤のうち少なくとも２種は、エポキシ樹脂を硬化させる化合物及び活性水素と反応しうる官能基を有する化合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置製造時の熱履歴に起因する反りの発生が抑制される半導体用接着フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】半導体用接着フィルムを、支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられ、加熱硬化後の２０℃における三点曲げ弾性率が５０ｇ／ｍｍ未満である第１のエポキシ樹脂、加熱硬化後の２０℃における三点曲げ弾性率が５０ｇ／ｍｍ以上かつエポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ〜２５０ｇ／ｅｑであって２０℃で固体である第２のエポキシ樹脂、硬化剤、および（メタ）アクリル共重合体を含む接着剤組成物層と、を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】材料選択の自由度を向上させることが可能であると共に、高温加熱プロセスを必要とする半導体装置の作製においてボイドの発生を抑制することが可能な高分子化硬化剤及びその製造方法、樹脂組成物、半導体用接着剤並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の高分子化硬化剤は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の反応により得られ、本発明の高分子化硬化剤の熱重量減少量は、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下である。本発明の高分子化硬化剤の製造方法は、高分子化硬化剤の熱重量減少量が、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下となるように、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を反応させる。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性があり、また、柔軟性を有する硬化物を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が４００以上である多官能直鎖エポキシ樹脂、
融点が１０℃以上である四塩基酸無水物、及び、
有機金属化合物、
を含む一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ボンディング用ツールの汚染を防ぎ、接続信頼性が高く、接着剤層の厚みを均一にしながら半導体チップを簡便に実装することができる絶縁接着シートを提供する。また、該絶縁接着シートを用いる半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップの実装に用いられる絶縁接着シートであって、基材フィルムと接着剤層とからなり、前記接着剤層は、光硬化性化合物、熱硬化性化合物、光重合開始剤及び熱硬化剤を含有する光熱硬化性接着剤組成物からなり、前記接着剤層にエネルギー線を照射して得られる半硬化した接着剤層は、ゲル分率が１０〜６０重量％であり、かつ、加熱接着温度においてキャピラリレオメータ法により２ｍｍφノズルで測定した最低粘度が、３０００Ｐａ・ｓ以上である絶縁接着シート。 （もっと読む）

【課題】回路基板の絶縁層形成に好適に使用することができ、特に絶縁樹脂シートの形態で使用する場合のラミネート性に優れ、熱膨張率が低く、しかも、それを硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低くても高いピール強度を有する導体層の形成を可能にする樹脂組成物及び絶縁樹脂シートの提供。
【解決手段】（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び／又はポリビニルアセタール樹脂、並びに（Ｄ）シラザン化合物で表面処理後、シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ｄ）の含有量が５０〜８０質量％である樹脂組成物。また、かかる樹脂組成物の層が支持フィルム上に形成されてなる接着フィルム。また、かかる樹脂組成物が繊維からなるシート状繊維基材中に含浸されてなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷時に糸引きや版残りが発生せず、かつ、スクリーン印刷により気泡が存在せず、表面凹凸が非常に小さい接着剤層を形成することができるスクリーン印刷性に優れた接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、エポキシ基と反応する官能基を有し、かつ、重量平均分子量が１万〜５万である固形ポリマー、ＳＰ値が９〜１０．５であるエステル系溶剤、及び、酸無水物硬化剤を含有するスクリーン印刷性に優れた接着剤。 （もっと読む）

【課題】 キャビティの壁部を加熱溶融させることによって電子部品を封止した電子部品内蔵基板であっても、耐リフロー性に優れた基板を提供し得る、ペースト状接着剤、及び、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板に電子部品を搭載するために使用され得るペースト状接着剤であって、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表わされる無水コハク酸化合物（Ｂ）と、エポキシ変性ニトリルゴム（Ｃ）とを含有することを特徴とするペースト状接着剤。


（Ｒ₁は炭素数８〜３０の、アルキル基、アルケニル基またはアラルキル基である。） （もっと読む）

特に自動車工業で金属を結合するのに特に有益な改良された低温衝撃強さを有する構造接着剤を提供する、i)エポキシ樹脂とエラストマーの付加物、ii)フェノキシ樹脂、iii)コアー／シェルポリマー、iv)硬化剤を含む接着剤配合物。 （もっと読む）

【課題】無機部分の割合が大きく、製造時の安定性および保存安定性が良好であり、オキセタニル基を有する、縮合されたケイ素化合物を含有するカチオン硬化性組成物を提供する。
【解決手段】オキセタニル基を有する特定のケイ素化合物（Ａ）と１個のケイ素原子および４個のシロキサン結合生成基を有するケイ素化合物（Ｂ）とを、ケイ素化合物（Ａ）１モルに対してケイ素化合物（Ｂ）０．３〜２．８モルの割合で、アルカリ性条件において加水分解・縮合反応させて得られるケイ素化合物（Ｃ）、およびカチオン重合開始剤を含有するカチオン硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、半導体パッケージ工程に適用されるダイシング・ダイボンディングフィルム及びそれを用いた半導体装置に関する。前記ダイシング・ダイボンディングフィルムは、ウエハーとダイボンディング部の接着層との間の接着力（Ｘ）及びダイボンディング部の接着層とダイシング部の粘着層との間の粘着力（Ｙ）の割合［（Ｘ）／（Ｙ）］が０．１５〜１であり、前記ダイボンディング部接着層の室温貯蔵弾性率が１００〜１０００ＭＰａであることを特徴とする。本発明に係るダイシング・ダイボンディングフィルムはダイシング工程でのバリ発生を低減し、発生されたバリによってボンディングパッド部が覆われ、接続信頼性が落ちる不良がなく、優れた信頼性を有する半導体装置を製造することができる。
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【課題】低温での加熱硬化が可能で、高い接続信頼性を有する接着剤を提供すること。
【解決手段】ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電粒子を含有する接着剤を用いる。導電粒子を０．１体積％以上３０体積％未満含有させることで、異方導電性接着剤とすることができ、導電粒子を３０体積％以上８０体積％以下含有させることで導電性接着剤とすることができる。導電粒子お平均粒子径は１〜２０μｍとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ギャップフィル性に優れ、低弾性率で 接着性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該組成物からなる接着剤層を備えた接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ジアミン成分とカルボン酸二無水物成分との反応によって得られるポリイミドシリコーン樹脂あって、上記ジアミン成分はジアミノポリシロキサンを含み、上記反応におけるジアミン成分の合計モル量に対するカルボン酸二無水物成分の合計モル量の比、あるいはカルボン酸二無水物成分の合計モル量に対するジアミン成分の合計モル量の比が１．０５〜１．２０であるところのポリイミドシリコーン樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、及び（Ｃ）触媒量のエポキシ樹脂硬化触媒を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含有しないで優れた難燃性、接着性、柔軟性を発現し、電気特性を損なうことなく、高耐熱性で高温時の屈曲性に優れたハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物を提供し、同時にこの接着剤組成物を使用したフレキシブルプリント配線板材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）難燃剤を必須成分とし、（Ｅ）難燃剤として、ホスフィン酸塩あるいはジホスフィン酸塩を用いる。 （もっと読む）

少なくとも１種のＮＣＯ−反応性ポリウレタンプレポリマー及び／又はポリイソシアネートを含有するフィルム貼合せ用ポリウレタン接着剤であって、エポキシ基、（メタ）アクリル基及びカルボン酸無水物基から選択される第一アミノ基に対して反応性を示す基を少なくとも１個有する低分子量化合物（Ａ）を０．５〜２０重量％含有する該ポリウレタン接着剤が開示される。さらに、フィルムを貼合せるための該ポリウレタン接着剤の使用、及び該ポリウレタン接着剤によって接着結合された多層フィルムであって、移動性の芳香族アミンの含有量が少ない該多層フィルムも開示される。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、耐熱性、耐薬品性、耐水性などに優れた性能を発揮する新規な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化ポリブタジエン、ビスフェノール系エポキシ樹脂、分子中にエポキシ基とアルコキシシラン基を併有するシラン化合物およびカチオン重合開始剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、1分子当たり平均で少なくとも1のエポキシ基を有する少なくとも1種のエポキシ樹脂Ａと、エポキシ樹脂のための少なくとも1種の硬化剤Ｂ（これは、昇温によって活性化される）と、少なくとも1種の式(I)の末端ブロックポリウレタンプレポリマーとを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。このエポキシ樹脂組成物は、一成分形熱硬化性接着剤としての使用に特に好適であり、優れた機械的特性、高いガラス転位温度、および高い耐衝撃性を特徴とする。

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【課題】 熱可塑性ゴムおよび熱硬化性樹脂の組み合わせを含む多層接着性フィルム、特に半導体パッケージ内のダイシングダイボンディングフィルムとして使用されるためのフィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングサポートテープと接触する層１の接着剤、および半導体シリコンウエハと接触する層２の接着剤を含む、半導体シリコンウエハとダイシングサポートテープとの間に配置されるダイシングダイボンディングフィルムであって、半導体シリコンウエハに対する層２の接着力がダイシングサポートテープに対する層１の接着力よりも少なくとも0.1N/cm高く、フィルムを紫外線に曝露することがダイシングサポートテープからフィルムを剥離するために要求されない、ことを特徴とするダイシングダイボンディングフィルム。 （もっと読む）