【課題】成形中に硬化が過度に進行せず、かつボイドなどの欠陥の原因になりうる残存溶剤分をほとんど含まない接着シート、その製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ｉ）熱硬化性樹脂、重量平均分子量１万以上の高分子量化合物及びフィラーを含む接着剤組成物を溶融混合する工程、（ＩＩ）接着剤組成物を接着成形品として接着作業時に使用する温度以上の温度で、接着剤組成物を混合、撹拌して接着剤組成物中の揮発性成分を揮発させ低減する工程、（ＩＩＩ）熱硬化性触媒の反応温度以下であり、かつ接着剤組成物が変形可能な温度以上に保った状態で、接着剤組成物に熱硬化性触媒を添加し、混合する工程、（ＩＶ）熱硬化触媒を含む接着剤組成物を所望の形状に成形する工程、を含む接着成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付けチップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 （もっと読む）

【課題】リペア性及び導通信頼性を確保しうる絶縁性接着剤又は接着フィルムを提供するとともに、これらの接続方法を提供する。
【解決手段】ラジカル重合系熱硬化機構を有する低温硬化接着剤と、エポキシ系熱硬化機構を有する高温硬化接着剤とを混合させた絶縁性接着剤１０を用い、低温硬化接着剤の８０％反応温度でＩＣチップ３０を回路基板２０に１次圧着（仮圧着）を行う。その後、高温硬化接着剤の８０％反応温度以上でＩＣチップ３０を回路基板２０に２次圧着（本圧着）する。 （もっと読む）

【課題】 導体等の無機系材料や高分子フィルム等の有機系材料に対する優れた接着性と優れた難燃性とを両立させると共に、アンチブロッキング性が良く、耐熱性、絶縁性および耐屈曲性に優れた難燃性ホットメルト接着剤を提供すること。
【解決手段】 少なくともアルケンモノマーおよびエポキシ基含有（メタ）アクリレートからなるアルケン／エポキシ基含有（メタ）アクリレート系共重合体および難燃剤を含有することを特徴とする難燃性ホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】ゴムと被着体との接着力が優れた接着剤、該接着剤を用いる接着方法、該接着剤を用いたゴム補強材、及び該ゴム補強材を用いたゴム物品を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリロイル基をもつ官能基を少なくとも１つ末端に有する重量平均分子量５００〜１００，０００の共役ジエン系オリゴマーと、その１００質量部当り、（Ｂ）一般式（I）（Ｘは含窒素複素環式基、Ｒ¹は水素又はメチル基、Ｒ²、Ｒ'²及びＲ”²は炭素数１〜１２の二価の炭化水素基、ｎは１〜３の整数、ｋは０〜２の整数、ｌは０〜２整数であり１≦ｎ+ｋ+ｌ≦３である。）で表される構造を有する重合性化合物を５〜５００質量部の割合で含み、かつ（Ｃ）活性エネルギー線重合性化合物を５０〜１０００質量部の割合で含むことを特徴とする活性エネルギー線架橋型接着剤。
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【課題】 特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも絶縁層及び導電層間の接着力を十分に強くしたプリント配線板を形成可能な接着層付き金属箔、及びその接着層付き金属箔を用いて作製される金属張積層板を提供する。
【解決手段】 本発明の接着層付き金属箔は、金属箔と、該金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔であって、接着層は、（Ａ）成分；オキシラン環又はオキセタン環を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物と、（Ｂ）成分；トリアジン環を有するノボラック型フェノール樹脂とを含有する硬化性樹脂組成物からなるものである。 （もっと読む）

【課題】 所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 剥離基材１と、該剥離基材１上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層２と、該接着剤層２を覆い、且つ、該接着剤層２の周囲で前記剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３と、を有する接着シートであって、前記接着剤層２及び前記粘着フィルム３の合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層２０が、前記剥離基材１上における前記粘着フィルム３の外方に形成されていることを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】高精細なパターンを備えた可撓性フィルム基板用部材を提供すること。
【解決手段】補強板、剥離可能な有機物層、少なくとも片面に配線パターンが形成された可撓性フィルムがこの順に積層された可撓性フィルム基板用部材であって、剥離可能な有機物層がアクリル系重合体、多官能モノマー、光重合開始剤、珪素モノマーを有し、多官能モノマーがジアクリル酸エステル、ジメタクリル酸エステル、多価アクリル酸エステル、多価メタクリル酸エステルから選択される少なくとも１種を有し、珪素モノマーが１分子中に１個以上の不飽和基と２個以上のアルコキシ基を有し、アクリル系重合体１００重量部に対して多官能モノマーを３５〜１００重量部、珪素モノマーを１５〜５０重量部含有する組成物から形成されることを特徴とする可撓性フィルム基板用部材。 （もっと読む）

エチレン性不飽和モノマーを水性媒体中で分散分布しかつ少なくとも１種の分散分布した微細な無機固体および少なくとも１種の分散剤の存在下で少なくとも１種のラジカル重合開始剤を用いてラジカル水性乳化重合の方法に従って重合する、ポリマーおよび微細な無機固体とから構成される粒子（複合粒子）の水性分散液の製造法であって、その際、少なくとも１種の、エポキシド基を有するエチレン性不飽和モノマー＞０ないし≦１０質量％を含有するモノマー混合物を使用する。 （もっと読む）

金属基板の表面、特に銅基板の表面で使用する接着剤であって、（a）カルボキシルベンゾトリアゾールと、（b）反応性二重結合を有するエポキシ樹脂と、（c）ラジカル硬化樹脂と、（d）ラジカル開始剤とを含む接着剤。成分（c）と（d）からなるラジカル硬化樹脂系の中で成分（a）と（b）を組み合わせると、成分（c）と（d）を含むが成分（a）と（b）は含まない組成物と比較して金属銅に対する接着強度が大きくなる。 （もっと読む）

【課題】硬化途上で接触している有機樹脂等への接着耐久性に優れ、高屈折率であり、光透過性の高い硬化性オルガノポリシロキサン組成物、前記組成物を耐久性よく接着するための硬化方法、高屈折率であり、光透過性が高く、光半導体素子や光半導体部材等に耐久性よく接着した前記組成物の硬化物でできた光透過部を有する光半導体装置、および、それらに有用な接着促進剤を提供する。
【解決手段】アルケニル基とフェニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、ビニル系単量体とヒドロシリル基を有するビニル系単量体等の共重合体、白金系触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物；２段階以上で加熱硬化するその硬化方法；該組成物の硬化物からなる光透過部を有する光半導体装置；ビニル系単量体とヒドロシリル基を有するビニル系単量体等の共重合体からなる接着促進剤。 （もっと読む）

【課題】 ポリウレタンを複合材料内のゴムに結合するのに使用可能な接着システム及び非空気タイヤを提供する。
【解決手段】 ポリイソシアネート化合物とこのポリイソシアネートのイソシアネート基に対して反応する官能基（特に水酸基）を含むポリエステル又はビニルエステル樹脂とに基づいており、かつこのイソシアネート基の総数が、ポリエステル又はビニルエステル樹脂のこの官能基の総数に対して超えている、特に接着プライマーとして使用可能な接着組成物。ポリイソシアネート化合物は、好ましくは、ジイソシアネートであり、樹脂は、好ましくは、エポキシビニルエステル樹脂、特にノボラックベース及び／又はビスフェノールベースである。この組成物は、好ましくは、ポリビニルピリジン／スチレン／ブタジエン・エラストマーとポリエステル又はビニルエステル樹脂とに基づく２次接着層と組み合わせて、接着プライマーとして使用可能である。特に、自動車のための接地システムから成るゴム物品、特に空気又は非空気タイヤの製造における、硬化ポリウレタンを未硬化ジエンエラストマー組成物に結合するためのこのような接着システムの使用。 （もっと読む）