【課題】耐衝撃性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）と、ウレタンプレポリマー末端のイソシアネートがε−ポリカプロラクタム、オキシム類、ピラゾール類の少なくとも１つでブロックされ、前記ウレタンプレポリマーの骨格にビスフェノールＡが含まれているウレタン樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】接着性能を向上させた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】キレートエポキシ樹脂と、アスペクト比が１５以上の板状結晶体と、金属酸化物とを含む。これにより、特に、破壊検査における凝集破壊の割合を高めると共に、剥離強度を高めることができるので、接着性能の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、エポキシ樹脂が、ウレタン変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、硬化剤が、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】物性の低下を抑制し、粘度および比重を上昇させることなく硬化後の表面に電着塗装を施すことができる構造用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを主成分とし、導電剤として少なくともアルギン酸塩を含み、前記アルギン酸塩の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上３０質量部以下であることを特徴とする構造用接着剤。
【効果】物性低下を最小限に抑え、粘度および比重を上昇させることなく、電着塗装性を備えつつ、基板等の被接着部材との密着性を維持して耐食性に優れる。 （もっと読む）

【課題】剪断強度と剥離強度との低下を抑制し、粘度および比重を上昇させることなく硬化後の表面に電着塗装を施すことができる構造用接着剤を提供する。
【解決手段】本発明は、少なくともゴム変性エポキシ樹脂を含んで構成されるエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを主成分とし、イオン性液体を含み、前記イオン性液体の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下である構造用接着剤である。物性低下を最小限に抑え、粘度および比重を上昇させることなく、電着塗装性を有することができるので、電着塗装性を備えつつ、基板等の被接着部材との密着性を維持して耐食性に優れる。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制して信頼性の高い半導体装置を製造することのできる半導体チップ接合用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する高分子化合物、硬化剤及びポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有する半導体チップ接合用接着フィルム。前記半導体チップ接合用接着フィルムは、上記エポキシ化合物と反応可能な靱性をもち、優れた耐衝撃性を発言することができる。 （もっと読む）

【課題】接着剤の粘度上昇が抑えられ、凝集破壊をしつつ、作業性を良好に確保するのに優れ、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）、平均粒子径が１００ｎｍ以下の硫酸バリウム粒子（Ｂ）およびジシアンジアミド（Ｃ）からなるエポキシ樹脂組成物である。エポキシ樹脂にナノサイズの大きさの硫酸バリウム粒子を添加することで、接着剤の粘度上昇が抑えられ、凝集破壊をしつつ、適度な作業性を確保するのに優れる。 （もっと読む）

【課題】ハンダリフロー等における高温環境下でも高い接着力を維持できる一方、不要になったときには被着体を損傷することなく容易に剥がすことができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】オキセタン基又は脂環式エポキシ基を有するウレタンプレポリマー、カチオン重合開始剤、及び、１０時間半減期温度が１７０℃以上であるアジド化合物を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、２５０〜５０００ｇ／ｍｏｌの分子量を有し１分子あたりに少なくとも２個のエポキシ基を有するポリマーを含有する成分Ａ、式（I）：Ｒ_１−フェニル−(−Ｏ−Ｒ_２）[式中、Ｒ_１＝Ｈ、Ｃ_１〜Ｃ_６アルキル、ａ＝１、２または３、Ｒ_２＝−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨＯＨ−ＣＨ_２−ＮＨ−ＣＨ_２−フェニル−ＣＨ_２−ＮＨ_２］で示される化合物を含有する成分Ｂからなり、成分Ａ：Ｂのエポキシ／ＮＨ比は、０.７５：１〜１.２５：１である、２成分組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】低温(−２０℃程度）から高温（８０℃程度）までの広い温度範囲において良好な接着強さを得ることができ、しかも、接着に信頼性がある、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、コアシェル型ゴム粒子（Ｂ）と、中空ポリマー（Ｃ）とからなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗工性及び透明性に優れ、かつ、基材や光学部材との光学歪みがほとんど生じない光学部材用接着剤を得ることができる光学部材用光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光学部材用光硬化性樹脂組成物を用いてなる接着剤、及び、該接着剤を用いてなるタッチパネルを提供する。
【解決手段】分子内に少なくとも１個の光カチオン重合性官能基を有し、かつ、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下である化合物と、フルオレン骨格、ナフタレン骨格、及び、ビフェニル骨格から選ばれる少なくとも一種の構造、並びに、オキセタニル基及び／又はエポキシ基を有する化合物と、カチオン重合開始剤とを含有し、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度が５〜５００ｍＰａ・ｓであり、かつ、厚みを５０μｍとした場合の硬化物の屈折率が１．５０以上である光学部材用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温(−２０℃程度）から常温のみならず、高温（８０℃程度）においても接着性能および柔軟性に優れ、構造用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、ゴム粒子（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を主成分として含み、硬化後の貯蔵弾性率が−２０℃で１．０ＧＰａ以下、かつ８０℃で０．２〜０．７ＧＰａとなる組成である、構造用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ系接着剤において、ＣＫＤ輸送における高温多湿の条件に十分に対応するために水分吸収剤を多量に配合しても、優れた接着性と硬化性とを確保できるエポキシ系接着剤の提供。
【解決手段】室温で液状の汎用エポキシ樹脂と、変性エポキシ樹脂と、硬化剤と、ゲル化剤と、水分吸収剤とを含有するエポキシ系接着剤であって、前記汎用エポキシ樹脂１００重量部に対して前記変性エポキシ樹脂が２０重量部〜１００重量部の範囲内で含有され、前記汎用エポキシ樹脂及び前記変性エポキシ樹脂の合計１００重量部に対して前記ゲル化剤が５重量部〜１００重量部の範囲内で含有され、前記エポキシ系接着剤１００重量％中に前記水分吸収剤が１０重量％〜７０重量％の範囲内で含有されることを特徴とするエポキシ系接着剤。 （もっと読む）

【課題】低温(−２０℃程度）から常温のみならず、高温（８０℃程度）においても接着性能および柔軟性に優れ、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部と、コアシェル型粒子（Ｂ）５〜１００質量部と、硬化剤（Ｃ）とを含有し、前記コアシェル型粒子（Ｂ）においてシェル層を製造する際に使用されるモノマーが、アクリロニトリルを含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温(−２０℃程度）から常温のみならず、高温（８０℃程度）においても接着性能および柔軟性に優れ、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、コアシェル粒子（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を主成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）の１〜５０質量％がウレタン変性エポキシ樹脂であり、前記コアシェル粒子（Ｂ）がコア層、中間層およびシェル層の少なくとも３層を有する構造を備え、前記エポキシ樹脂（Ａ）：１００質量部に対して、前記コアシェル粒子（Ｂ）：１０〜１００質量部である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷時に糸引きや版残りが発生せず、かつ、スクリーン印刷により気泡が存在せず、表面凹凸が非常に小さい接着剤層を形成することができるスクリーン印刷性に優れた接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、エポキシ基と反応する官能基を有し、かつ、重量平均分子量が１万〜５万である固形ポリマー、ＳＰ値が９〜１０．５であるエステル系溶剤、及び、酸無水物硬化剤を含有するスクリーン印刷性に優れた接着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各種被着体、特に難接着性塗板に対する接着性に優れ、かつ、低温環境下で使用した場合でも十分な接着性が得られるプライマー組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸および炭素数６〜１２の脂肪族ジカルボン酸を含むカルボン酸と、ポリオール化合物とを反応させて得られる、分子内に少なくとも１つのヒドロキシ基を有するポリエステル樹脂（Ａ）と、イソシアネート基を３個以上有するポリイソシアネート化合物（Ｂ）とを含有し、前記ポリエステル樹脂（Ａ）に対する前記ポリイソシアネート化合物（Ｂ）の質量比が、１．８〜７．０であるプライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物が低温から高温領域の広い温度領域において適度な柔軟性を有し、弾性率の温度による変化が従来技術と比較して非常に小さいことから、接着性に優れ、基板に接着した半導体チップ等の電子部品に大きな反りが発生することがなく、また、ハンダリフロー時にもクラックが発生しない電子部品用接着剤。
【解決手段】硬化性化合物と硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記硬化性化合物は、分子の両端にエポキシ基を有し、かつ、一方のエポキシ基と他方のエポキシ基との間に数平均分子量が５０〜１００００である柔軟な骨格を有するエポキシ化合物を含有するものであり、前記硬化剤は、常温で固体である３官能以上の酸無水物硬化剤からなる粒子と常温で液体である２官能の酸無水物硬化剤との混合物である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れており、かつ第１の接合部材上に第２の接合部材を接合するのに用いた場合に、パスが形成されるのを抑制することができる接着剤を提供する。
【解決手段】
第１の接合部材２上に枠状側壁４を介して第２の接合部材５を接合するに際し、枠状側壁４を形成するのに用いられ、２５℃で結晶性固体であり、かつ５０〜８０℃における粘度が１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ化合物（Ａ）と、２５℃で結晶性を有しない固体であり、かつ８０〜１２０℃における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上であるエポキシ化合物（Ｂ１）及び／又は２５℃で結晶性固体であるエポキシ基含有ポリマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、ＣＶ値が１０％以下であるスペーサー粒子（Ｄ）と、沸点が８０〜１４０℃である溶剤（Ｅ）とを含有する接着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより、高い作業性と接着力を有する硬化型粘接着材料を提供することであり、さらには、この硬化型粘接着材料を使用した接着方法を提供することである。
【解決手段】感エネルギー線酸発生剤（Ａ）と、アミン化合物（Ｂ）と、粘着性高分子（Ｃ）もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物（Ｄ）とを含んでなる硬化型粘接着材料。 （もっと読む）