【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、導電性微粒子と、導電性微粒子の表面に存在するアミノ樹脂架橋微粒子とを有する。そして、当該アミノ樹脂架橋微粒子がフェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】 各種ディスプレイに使用される光学シートの表面保護性に優れ、粘着フィルムを貼ったまま光学シートの加熱養生を行っても容易に剥離することが可能な表面保護用の粘着フィルムを提供することにある。
【解決手段】 プラスチックフィルムの片面に粘着剤層を設けてなる粘着フィルムにおいて、前記粘着剤層は、２−エチルヘキシルアクリレート７０〜８２重量部と、官能基付与モノマーとしてヒドロキシエチルメタクリレート６〜１８重量部を含む組成物を共重合して得られるアクリル共重合体に対して、多官能イソシアネート架橋剤を、前記官能基付与モノマーの官能基に対し前記多官能イソシアネート架橋剤の官能基が当量で２０％以上６０％未満となるように配合した粘着剤溶液から得られる粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドリル加工性の良好な金属箔張積層板及びそれに用いるプリプレグを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と無機充填剤を含むワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸、乾燥して半硬化状態としたプリプレグにおいて、該無機充填剤の充填率が前記のワニスの全樹脂成分の４０〜７０重量％であり、前記無機充填剤の中の５０重量％以上が平均粒径０．４〜０．７μｍの合成球状シリカであるおよび金属箔張積層板。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、（Ａ）成分がイソシアヌル酸誘導体であり、（Ｂ）成分が（α）成分と（β１）１分子中に３個以上のＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物（化合物Ｂ１）と、（α）成分と（β２）１分子中に２個のＳｉＨ基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物との混合物であり、化合物Ｂ１と化合物Ｂ２の和に対する化合物Ｂ２の割合が重量比で１０−９０％とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】帯電防止されていない被着体の剥離時の帯電防止および剥離帯電圧の抑制が図れ、被着体への汚染が低減され、浮きや剥がれが発生せず、接着信頼性や再剥離性に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】単量体単位として下記一般式で表される反応性界面活性剤を０．０１〜２０重量％有する(メタ)アクリル系ポリマー（ａ）、前記反応性界面活性剤を含有しない(メタ)アクリル系ポリマー（ｂ）、およびイオン性化合物を含有してなることを特徴とする。（Ｒ_１）（Ｒ_２）Ｃ＝Ｃ（Ｒ_３）−Ｒ_４Ｏ−（−Ｒ_５Ｏ−）ｍ−（−Ｒ_６Ｏ−）ｎ−Ｘ［式中のＲ_１、Ｒ_２、およびＲ_３は、水素またはメチル基。Ｒ_４は、炭素数０から３０のアルキレン基。Ｒ_５、およびＲ_６は、炭素数１から３０のアルキレン基。ｍは、０から５０の整数、ｎは、０から１００の整数、ｍ＋ｎは１から１５０の整数。Ｘは、水素またはアニオン性親水基。］ （もっと読む）

【課題】
本発明の樹脂組成物は、作業性に優れかつ、２６０℃以上という高温環境下においても半導体装置にクラック等の不具合が生じず優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
金属酸化物（Ａ）、水酸基を有する化合物（Ｂ）、および低応力剤（Ｃ）、および熱硬化性樹脂（Ｄ）を含有する樹脂組成物であって、前記金属酸化物（Ａ）がＩＲ粉体拡散反射法における３７２０ｃｍ^−１以上３７７０ｃｍ^−１未満の赤外線波長領域に生じるピーク面積値が０．1（Ａｃｍ^−１）以上２．０（Ａｃｍ^−１）未満であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】粘着剤層は、アクリル酸エステル、特定量のヒドロキシル基含有モノマー、及び、特定量の分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物で構成されたアクリル系ポリマーと、特定量の分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を２個以上有する化合物とで構成されるアクリル系粘着剤により形成され、ダイボンドフィルムはアクリル樹脂を含み構成され、粘着剤層に積層されたものであり、アクリル酸エステルは、ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が６〜１０のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルＡを、アクリル酸エステル全量１００ｍｏｌ％に対し５０〜９１ｍｏｌ％の割合で含んでいるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】
未硬化状態において、ウェハに付されたアライメントマークの認識性が高く、かつ半導体装置を製造して、該半導体装置について高温高湿試験及び温度サイクル試験を行った場合に、優れた接続信頼性が得られる回路部材接続用接着剤、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
フェノール性水酸基を有するフェノール系化合物、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含んでなる回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能を付与し、機能層との高温高湿下での密着性に優れる易接着性熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に塗布層を有する易接着性熱可塑性樹脂フィルムであって、前記塗布層が、数平均分子量１５０００以上であって実質的にカルボン酸基を有さないポリエステル樹脂と、オキサゾリン基を有する樹脂とπ電子共役系導電性高分子を主成分とする。 （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが所定の関係式１を満たすことを特徴とする積層構造体の製造方法。（１）Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｓ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３、（２）Ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】
作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
構成単位として所定の一般式（１）で示される化合物を３０％重量以上含む重合体に無水マレイン酸を付加した化合物（Ａ）、分子量５００以上５０００以下のポリカーボネートジオールと（メタ）アクリル酸あるいは（メタ）アクリル酸エステルとを反応することで得られる化合物（Ｂ）、充填材（Ｃ）を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】マレイミド系高分子を含有する組成物において、溶剤の臭気に起因する取扱いの煩雑さ、すなわち作業性が改善されるとともに、該マレイミド系高分子が均一に溶解された、新規な組成物を提供する。
【解決手段】ビスマレイミドとジアミンとを重合させて得られるマレイミド系高分子、並びに（Ａ）及び（Ｂ）からなる群から選択された一以上の溶剤を含有する組成物であって、二以上の溶剤を使用する際は、（Ａ）の中、若しくは（Ｂ）の中から二以上選択してもよく、又は（Ａ）及び（Ｂ）の両方からそれぞれ一以上選択してもよく、（Ａ）は１）アルコール性水酸基、並びに、２）環状アミド、鎖状エステル、鎖状アミド及び環状エーテルからなる群から選択される一以上の基を有する高極性アルコール系溶剤であり、（Ｂ）はプロトン性アミド系溶剤である組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像性及び密着性等の感光特性が良好であり、硬化膜の信頼性及び接着強度に優れ、且つ、硬化膜の吸湿性及び透湿性が十分に低い感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）下記一般式（１）で表される繰返し単位を有し、数平均分子量が１５０００〜５００００であるポリベンゾオキサゾール前駆体と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含有する、感光性接着剤組成物。


［式中、Ｘ及びＹは、それぞれ主鎖に炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基を示し、Ｘ及びＹのうち少なくとも一つは、フッ素原子又はフッ化アルキル基を含む。］ （もっと読む）

【課題】真空成形性が良好で、ゴムやエラストマーと貼り合せることにより弾力性、シール性などが良好であり、ゴムなどの柔軟な弾性体との接着性、接着耐久性が良好な積層体を提供する。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸成分から選ばれる１種類のモノマー成分（Ｉ）と分岐状脂肪族グリコール及び／又は脂環族グリコールを含むグリコール成分から選ばれる１種類のモノマー成分（ＩＩ）、及び（Ｉ）、（ＩＩ）とは異なるモノマー成分少なくとも１種類から構成される共重合ポリエステルを含む少なくとも一軸方向に配向したフィルムの少なくとも片面に、ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む接着層（ａ）を積層したことを特徴とする易接着性成型用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】ブラダーを使用して加硫成形を行う際にタイヤ内面に離型剤を塗布しなくてもエア溜まりやフィルム破損が生じることのない空気入りタイヤ、および該空気入りタイヤの製造方法を提供する。
【解決手段】内面が、５０〜６００ｋＧｙの照射量で電子線を照射したフィルム層または弾性率２０〜１０００ＭＰａのフィルム層からなることを特徴とする、空気入りタイヤである。この空気入りタイヤは、フィルム層がジエン系成分を含まないことが好ましい。また、フィルム層を未加硫タイヤの内面に配置した状態でブラダーを用いて加硫成形を行う工程を含む空気入りタイヤの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、耐熱性、低温溶融性、フィルム状態での柔軟性を有する樹脂組成物および電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】少なくとも（Ａ）ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドから選択されるエラストマーと、（Ｂ）マレイミド基を有する化合物と、（Ｃ）アリル基を有する化合物もしくはビニルベンジル基を有する化合物と、を含有する樹脂組成物であって、前記（Ａ）のエラストマーは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１１０℃〜２７０℃であり、前記（Ｂ）または（Ｃ）の化合物のうち少なくとも１種類の化合物は、該化合物の主鎖に、もしくは、該化合物の官能基間にアルキレン基を有する化合物であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各種被着体との接着性、耐熱性、耐湿熱性、透明性及び優れた導電性を実現するための導電性ポリアニリンを含む導電性共重合体と、それを用いた感圧式接着剤組成物およびその液晶セル用積層体の提供を目的とする。
【解決手段】α，β−エチレン性不飽和結合を有する導電性ポリアニリン（１）と、前記導電性ポリアニリン（１）とラジカル共重合し得るエチレン性不飽和結合を有する化合物（２）とをラジカル共重合してなる導電性共重合体。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を有し、回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示す接着向上剤及び該接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供すること、並びに、この接着向上剤又は樹脂組成物からなる接着層が被着体上に積層された積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ピペラジン骨格を有する樹脂を含有する接着向上剤。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を有し、ガラスに対しても十分に良好な接着強度を示すガラス用接着向上剤及び該ガラス用接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供することを目的とする。更に本発明のガラス用接着向上剤又は樹脂組成物からなる接着層がガラス上に積層された積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ピペラジン骨格を有する樹脂を含有するガラス用接着向上剤。 （もっと読む）