【課題】ポリウレタンホットメルト接着剤によって結合された貼合せ物、及び可塑剤含有プラスチックを結合するための方法を提供する。
【解決手段】本発明は、可塑剤含有プラスチックの貼合せ物に関する。この貼合せ物は、少なくとも１種のアルジミンと、イソシアネート基を含み且つ室温で固体である少なくとも１種のポリウレタンポリマーとを含む、水分反応性ホットメルト接着剤によって結合することにより得られる。結合された部材は、向上した接着性、特に、熱／湿分貯蔵又は交互の貯蔵の後の向上した接着性について注目に値する。そのような貼合せ物の好ましい態様は、結合されたフィルム又はフィルムをラミネートされた支持体であり、このフィルムは好ましくはｐＰＶＣフィルムである。 （もっと読む）

不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シラン末端ポリマー、ビニルエステル樹脂、アクリレート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、エチレン−酢酸ビニル、エチレン−アクリル酸コポリマー、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、ポリスルフィド、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素化炭化水素、ポリアミド、飽和ポリエステルおよびコポリエステル、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂／レゾルシノール−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、ポリイミド、ポリベンズイミダゾールまたはポリスルホンベースの、粉砕により構造的に変性された親水性フュームド・シリカ１質量％〜１５質量％を含む、接着剤およびシーラント系。 （もっと読む）

【課題】作製時及び接着処理時のホルムアルデヒドを削減して作業環境を改善することができる上、有機繊維とゴムとの接着における長時間耐熱性を向上させることが可能な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】レゾルシンとメラミン系化合物との初期縮合物と、ノボラック型のレゾルシン・ホルムアルデヒド初期縮合物と、ビニルピリジン−スチレン−ブタジエン系共重合体ゴムラテックスとを含んでなり、前記ビニルピリジン−スチレン−ブタジエン系共重合体ゴムラテックスの固形分100質量部に対して、前記レゾルシンとホルムアルデヒドとの初期縮合物を25〜130質量部含むことを特徴とする接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで、優れた難燃性と高い弾性率を有するホットメルト接着剤と、前記ホットメルト接着剤を接着層として有することにより、ハロゲンフリーであるにもかかわらず、高い難燃性を有し、屈曲に対する高い強度を有するフラットケーブルを提供する。
【解決手段】ポリエステル系樹脂１００質量部に対して、有機リン系難燃剤が３０〜１００質量部と、セピオライトが０．３〜５５質量部と、ヒンダートフェノール系酸化防止剤、銅害防止剤、およびカルボジイミド系樹脂の３種類のうち少なくとも１種類が０．０５〜１０質量部とを含有することを特徴とするホットメルト接着剤と前記ホットメルト接着剤を接着層として有するフラットケーブル。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス等における基板同志を接着するための接着剤として用いた場合、十分に高い接着強度が得られるとともに、基板（被接着部材）との間にボイドが生じることを十分に抑制することが可能な感光性接着剤組成物及び基板の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するポリアミック酸と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含む感光性接着剤組成物及び該接着剤を用いた基板の接着方法。 （もっと読む）

【課題】 クロロプレンラテックスにおいて、保管中の分子量変化を最小限に抑え、ゲル分を発生させないことで、接着剤として用いた場合に良好な接着物性を安定して示すクロロプレンラテックスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 分子中にカルボキシル基を有さず、ｐＨ調整剤、並びにスルホン酸塩及び／又は硫酸塩からなる乳化・分散剤を含み、かつ、２５℃におけるラテックスのｐＨが３．０〜１１．０であることを特徴とするクロロプレンラテックス、並びにその製造方法。 （もっと読む）

本発明は、アクリル系粘着剤組成物、それを用いた偏光板及び液晶表示素子に関する。さらに詳しくは、架橋可能な官能基を含む光学補償されたアクリル共重合体（Ａ）、架橋可能な官能基を含まない光学補償されたアクリル共重合体（Ｂ）、及び多官能性架橋剤（Ｃ）を含み、最適の応力緩和特性を有するアクリル系粘着剤組成物に関する。上記粘着剤組成物を含む偏光板及びそれを含む液晶表示装置は高温・多湿条件下で、発生しうる粘着耐久信頼性などの主要特性を満たすと共に、光学補償効果及び応力緩和特性を效果的に付与し、光漏れ現象を改善させる効果がある。 （もっと読む）

【課題】多層フレキシブルプリント配線板やフレックスリジッドプリント配線板の加工時に樹脂組成物の粉落ちが無く、高い剛性を有し、含浸性に優れ、加工が容易なフレキシブルプリント配線板用基材入り接着シートを提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂からなるフレキシブルプリント配線板５の接合に用いられる接着シート７に関する。前記接着シート７は、織布である基材と樹脂組成物とからなる。前記樹脂組成物は、（ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（ｂ）数平均分子量が２０００以上１００００未満のポリカルボジイミド樹脂であって、５０％粒子径（Ｄ_５０）が５〜１５μｍであり、かつ、９０％粒子径（Ｄ_９０）が３０μｍ未満であるものと、（ｃ）イミダゾール系硬化剤と、を必須成分として含有する。前記（ａ）成分と（ｂ）成分の比率は質量比で８０：２０〜２０：８０の範囲である。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも2種類の成分を含む重合触媒であって、前記少なくとも2種類の成分の少なくとも1種類以上が含窒素複素環および／またはその誘導体の群から選択され、前記少なくとも2種類の成分の少なくとも1種類以上が含硫有機酸および／または含硫有機酸の誘導体の群から選択される重合触媒に関する。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性と優れた接続特性を有する接着剤組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（Ｉ）で表されるポリウレタンイミドと、（Ｂ）下記一般式（ＩＩ）で表される変性ポリウレタンと、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。


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【課題】 本発明の目的は、半導体パッケージ等を製造する際において、半導体部品の損傷等を防止することができる接着フィルムを提供することにある。また、本発明の目的は、上記に記載の接着フィルムを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体部品と、基板とを接合する際に用いられ、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成される接着フィルムであって、該接着フィルムの硬化した後の１７５℃での弾性率が３０ＭＰａ以上となることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の接着フィルムを用いて前記半導体部品と基板とを接合していることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】従来、表面未処理金属板と有機物、特にエラストマー組成物等の有機高分子とでは接着性に乏しいため６価クロムで金属表面を下地処理することにより金属板と有機高分子層との接着性が改良された金属と有機高分子層からなる積層板が用いられてきた。近年、６価クロムは人体に有害であることがわかり、６価クロムを使用しない金属表面下地処理が提案されている。しかしながら金属板と有機高分子層との接着性は十分ではなく実用性に劣るのが現状である。
【解決手段】本発明は６価クロムを使用しない金属表面下地処理上にもう一層の熱硬化型接着性樹脂組成物層を形成させ金属板と有機高分子層との接着性を大幅に改良した積層板であり、過酷な条件下でも十分に実用に供するものである。本発明の熱硬化型接着性樹脂組成物の構成はノボラック型フェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびポリカルボジイミドを主たる成分として含有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性を有し、特に高温雰囲気下におけるポリオレフィンや環状ポリオレフィンに対する高い固定性を有し、しかも耐候性、透明性に優れたアクリル系粘着剤組成物を提供することを目的とするものである。
【解決手段】アクリルポリマーに粘着付与樹脂として核水添テルペンフェノール樹脂を配合したものである。
また、更なる耐熱性が要求される場合は、アクリルポリマーと核水添テルペンフェノール樹脂に更に架橋剤を配合し、核水添テルペンフェノール樹脂由来のアルコール性の水酸基とアクリルポリマー鎖を反応させることによって達成することができる。
架橋剤としては、イソシアネート系、エポキシ系、アジリジン系、ポリカルボジイミド系から選ばれる少なくとも１種以上が望ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、低温接着可能な半導体用接着フィルム付きリードフレームを提供する。
【解決手段】 リードに、
ガラス転移温度が２００℃以上の支持フィルムの両面に接着剤層を設けた三層構造の接着フィルムであり、
その接着剤層が、（Ａ）ガラス転移温度が１３０〜３００℃の耐熱熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤としてトリスフェノール系化合物を含有してなる半導体用接着フィルムであって、前記三層構造の接着フィルムの吸水率が３重量％以下、はみ出し長さが２ｍｍ以下である半導体用接着フィルム
を貼り付けた半導体用接着フィルム付きリードフレーム。 （もっと読む）

【課題】接着耐久性に優れる新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体装置接続用基板ならびに半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、シラノール基、イソシアネート基、フェノール性水酸基、ビニル基、マレイミド基およびメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも１の官能基を有する３官能以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、脂環式エポキシ樹脂（Ｂ）およびエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後に、高い透明性、硬度と強靱性を有し、また、長時間の熱履歴を受けても着色しにくい硬化性樹脂組成物および樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ビニルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂から選ばれた少なくとも１つの樹脂（樹脂Ａ）と、数平均分子量が３００以上の４０℃において液状のポリオール（ポリオールＢ）を含んでなり、ＡＰＨＡが５０以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤や水を使用せずに塗工可能な固形タイプの粘着剤組成物および粘着シートであって、接着力とともに保持力にも優れ、特に低温下での接着力は糊厚を薄くした場合でも低下がない固形タイプの粘着剤組成物および粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも（ａ）ゴム質ポリマー、（ｂ）粘着付与剤、（ｃ）チウラム加硫剤、キノイド加硫剤、キノンジオキシム加硫剤、マレイミド加硫剤から選択される少なくとも一種を含む架橋剤、からなることを特徴とする架橋された固形タイプの粘着剤組成物、および基材上に上記構成の架橋された固形タイプの粘着剤組成物を粘着剤層として設けたことを特徴とするシート状やテープ状、フィルム状の粘着シート。 （もっと読む）

本発明はシリコーン−尿素−アゾリド及びそれらの調製並びにシリコーン−尿素−アゾリドからのシリコン−イソシアネートの製造に関する。 （もっと読む）

【課題】 接着促進剤及び導電促進剤としてのキノリノール類及びキノリノール誘導体の金属塩を含有するダイ取付接着材を提供すること。
【解決手段】 本発明のダイ取付組成物は、接着性及び／又は導電性促進剤として８−キノリノール又は８−キノリノール誘導体の金属塩を添加することによって、改善された接着性及び導電性を示す。８−キノリノール又は８−キノリノール誘導体の金属塩は、Ｃｕ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｙｔ、Ｌａ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｅ及びＰｒからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される。キノリノール誘導体塩としては例えば以下の構造を有するものが挙げられる。
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【課題】 面材の伸縮により生じる反りが大幅に抑制され、しかも簡便かつ安価に製造することのできるフラッシュ構造体を提供する。
【解決手段】 フラッシュ芯材10とその両面の面材21、22とが、軟質性非水性接着剤30によって接着されている。 （もっと読む）