【課題】主鎖中にオキセタン環と酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、側鎖中に光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂と、難燃性に寄与するリン含有（メタ）アクリル系モノマー及び／又はリン含有アリル基含有モノマーを含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】変性ポリエステル樹脂は、少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーと、少なくとも２個以上のカーボネート基と両末端にヒドロキシル基を有するカーボネート基含有ジオールオリゴマーと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントと、を含むポリエステル樹脂を、該残存カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーと反応させて得る。 （もっと読む）

【課題】高温の曲げ加工条件においても、接着層の劣化または分解による気泡、白化、剥離を生じず、屋外や車中の厳しい条件下でも使用出来る、透明性、接着力、耐熱性、耐湿性および曲げ加工性に優れたポリカーボネート樹脂積層体を提供する。
【解決手段】２層以上のポリカーボネート樹脂フィルムおよび／またはシートを、(Ａ)(メタ)アクリレートモノマーおよび(Ｂ)(メタ)アクリレートオリゴマーと、(Ｃ)アクリルアミド誘導体、(Ｄ)シラン化合物および(Ｅ)有機リン化合物より選ばれたいずれか１つを含有する透明性、接着力、耐熱性、耐湿性および曲げ加工性に優れた(メタ)アクリレート系接着剤組成物を用いて積層してなる厚さ0.1mm〜30mmの積層体において、該積層体を130℃〜180℃、積層体の上下表面温度差20℃以内で加熱した後、該積層体を曲率半径15mm以上の曲面に曲げ加工することを特徴とするポリカーボネート樹脂積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】対向配置された回路電極同士の接続抵抗を小さくし、かつ、隣り合う回路電極間が導通し短絡してしまう可能性を低減することができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】回路接続材料１２は、接着剤組成物と、第１の粒子６と、第２の粒子８と、を備える。第１の粒子６は、低融点金属を主成分とするコア２と、該コア２の表面を被覆しており低融点金属の融点よりも低い軟化点を有する樹脂組成物からなる絶縁層４と、を有し、第２の粒子８は、コア２よりも平均粒径が小さく、低融点金属の融点よりも高い融点又は軟化点を有する材料を主成分とする。第１の粒子６は、絶縁層４が軟化して一部除去され、絶縁層４から露出したコア２と回路電極とが金属接合することによって回路電極間の導通を図り、第２の粒子８は、接続条件下においてスペーサとして機能する。 （もっと読む）

【課題】高温の曲げ加工条件においても、接着層の劣化または分解による気泡、白化、剥離を生じず、屋外や車中の厳しい条件下でも使用出来る、透明性、接着力、耐熱性、耐湿性および曲げ加工性に優れたポリカーボネート樹脂積層体を提供する。
【解決手段】２層以上のポリカーボネート樹脂フィルムおよび／またはシートを、（Ａ）（メタ）アクリレートモノマー、（Ｂ）（メタ）アクリレートオリゴマーおよび（Ｃ）アクリルアミド誘導体と、（Ｄ）シラン化合物および／または（Ｅ）有機リン化合物とを含有する曲げ加工性に優れた(メタ)アクリレート系接着剤組成物を用いて積層してなる厚さ０．１ｍｍ〜３０ｍｍの積層体において、該積層体を１３０℃〜１８５℃、積層体の上下表面温度差２０℃以内で加熱した後、該積層体を曲率半径１０ｍｍ以上の曲面に曲げ加工することを特徴とするポリカーボネート樹脂積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＰＥＴ上に形成された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、破断伸度が１００％以上１０００％未満のポリエステルウレタン樹脂を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

本発明は、リン酸エステルを含む接着促進剤と、重合促進剤としての高分子量ポリアミンとを含む、構造用アクリル系接着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 高硬度であるにもかかわらず、プラスチック、金属、ガラス等の各種基材との密着性に優れる硬化物を与える活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、および該組成物を含有してなるコーティング剤、接着剤またはシーリング剤を提供する。
【解決手段】 １分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するリン酸エステル（Ａ）、（Ａ）を除く多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含有してなる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＩＺＯ等の金属酸化物に対する接着性に優れた、光硬化性の接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ(メタ)アクリレートオリゴマー（Ａ）と、(メタ)アクリロイル基を有する光重合性モノマー（Ｂ）と、リン酸(メタ)アクリレート（Ｃ）とを含んでなる接着性樹脂組成物である。前記光重合性モノマー（Ｂ）としては、モルフォリノ基含有モノマー及びカルボキシル基含有モノマーが好ましく、前記リン酸(メタ)アクリレート（Ｃ）の添加量は、前記エポキシ(メタ)アクリレートオリゴマー（Ａ）と前記光重合性モノマー（Ｂ）との合計100質量部に対して0.01〜3質量部の範囲が好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物、金属、樹脂等の種々の被着体に対する接着性に優れた、光硬化性の接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー（Ａ）と、(メタ)アクリロイル基を有する環式モノマー（Ｂ）と、リン酸(メタ)アクリレート（Ｃ）とを含んでなる接着性樹脂組成物である。該接着性樹脂組成物は、更に、メラミン骨格を有する樹脂（Ｄ）を含むことが好ましい。また、前記リン酸(メタ)アクリレート（Ｃ）の添加量は、前記ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー（Ａ）と前記(メタ)アクリロイル基を有する環式モノマー（Ｂ）との合計100質量部に対して0.01〜3質量部の範囲が好ましい。 （もっと読む）

【課題】高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルム及びその組成物を提供する。
【解決手段】（i）重量平均分子量１５０，０００〜６００，０００の熱可塑性樹脂；（ii）重量平均分子量１００〜１０，０００以下のアクリレートまたはメタクリレート官能基を有する熱硬化性材料；（iii）有機過酸化物；（iv）シランカップリング剤；および（v）導電性粒子を含むことを特徴とする半熱硬化性異方導電性フィルム組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】対向配置された２つの回路部材の回路電極同士を電気的に接続するに際し、低温速硬化性と接続信頼性とを高水準で両立することが可能な異方導電性接着剤および異方導電性フィルム、ならびに、該異方導電性接着剤または該異方導電性フィルムを用いた回路接続構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の基板２１の主面上に第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の基板３１の主面上に第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、含有成分のラジカル反応により色相が変化するラジカル硬化型の異方導電性接着剤または異方導電性フィルムを介して、第一の回路電極および第二の回路電極を対向配置させた状態で加圧・加熱し、第一の回路電極と第二の回路電極とを電気的に接続するための異方導電性接着剤であって、含有成分のラジカル反応により色相が変化するラジカル硬化型の異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】銀または銀合金からなる反射膜を有する光ディスクにおいて、高い耐久性と耐光性を付与できる紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で示される硫黄含有化合物（Ａ）、光重合性化合物（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する光ディスク用紫外線硬化型樹脂組成物。


［式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一もしくは異なっていてもよく、水素原子、アルキル基、アリール基、または−ＮＲ⁵Ｒ⁶で示される基を表し、（但し、Ｒ⁵およびＲ⁶は、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、フェニル基を示す）、または−ＮＲ⁷ＣＮＲ⁸Ｒ⁹で示される基（ただし、Ｒ⁷〜Ｒ⁹は、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、または、フェニル基からなり、それぞれ同一もしくは異なっていてよい。）を表す。Ｒ¹又はＲ²のいずれか一方とＲ³又はＲ⁴のいずれか一方とが環を形成していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】２層ＦＰＣを用いる場合にも、十分に高い接着強度を有する接続体を得ることが可能な回路接続方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルム１１及びこれの主面上に直接形成された第一の回路電極１３を有するフレキシブルプリント配線板１０と、回路基板２１及びこれの主面上に形成された第二の回路電極２３を有する回路部材２０とを、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とが対向するように配置し、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とを、回路接続材料１を介して電気的に接続する回路接続方法であって、ポリイミドフィルム１１の厚みが４５μｍ以上である、回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】歯科治療において、分子内に酸性基を有する（メタ）アクリレート系モノマーおよび水を必須として含む接着性組成物の棚寿命および接着性能を向上させた組成物の提供。
【解決手段】一般式［１］：


［式中、Ｒは重合性基を示し；Ａは酸素原子または硫黄原子を示し；各Ｘ^ｑは酸素原子または硫黄原子を示し；各Ｙ^ｑは有機基を示し；各Ｚ^ｑは有機基を示し；ｐは１から１０の整数であり；ｑは１からｐまでの整数を示す。］で表される、分子内に重合性基とホスホン酸基を有する化合物またはその塩である重合性ホスホン酸誘導体を含む接着性組成物の提供。 （もっと読む）

【課題】高接着強度でありながら、水中で容易に剥離する仮固定用のガラス部材用接着剤組成物およびガラス部材の仮固定方法を提供する。
【解決手段】（１）ウレタン（メタ）アクリレート、（２）ｎ−（メタ）アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド、カルボキシル基含有（メタ）アクリレート及び一般式（Ａ）で示される（メタ）アクリル酸誘導体モノマーからなる群の１種または２種以上からなる（メタ）アクリル酸誘導体モノマー、一般式（Ａ） Ｚ−Ｏ−（Ｒ₂Ｏ）_P−Ｒ₁［式中、Ｚは（メタ）アクリロイル基を示し、Ｒ1はフェニル基又は炭素数１〜３のアルキル基を有するフェニル基を示す。Ｒ₂は−Ｃ₂Ｈ₄−、−Ｃ₃Ｈ₆−、−ＣＨ₂ＣＨ（ＣＨ₃）−、−ＣＨ₂ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ₂−、−Ｃ₄Ｈ₈−又は−Ｃ₆Ｈ₁₂−を示し、ｐは１〜１０の整数を表す。］、（３）光重合開始剤を含有してなるガラス部材用接着剤組成物と、ガラス部材の仮固定方法。 （もっと読む）

【課題】 従来、フェノールホルムアルデヒド樹脂からなる接着剤は、接着性能が良好であることから、各種の接着用途に使用されてきたが、放散されるホルムアルデヒドがシックハウス症候群の原因物質であるとして、非ホルムアルデヒド化が要求されている。
【解決手段】 本発明は重合性の不飽和結合とブロックイソシアネート基を有する常温で固形の結晶性オリゴマーまたはこれらを含む硬化性樹脂組成物を使用することにより、フェノール樹脂に関わる従来の問題を解決することができた。また、ポリビニルアセタールとして酸変性ポリビニルアセタールを用いることにより、より高度の密着性、耐熱性、耐水性がある硬化性樹脂組成物が得られた。結晶性オリゴマーは、水酸基と重合性の不飽和結合を有する化合物と、イソシアネート基を有する化合物と、イソシアネート基ブロック化剤とを反応させて得る。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができ、且つ、信頼性試験（例えば、８５℃、８５％ＲＨ放置）後においても優れた性能を維持することができ、更に貯蔵安定性にも優れた接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）同一分子内にウレタン結合及びエステル結合を有する熱可塑性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物であって、上記（ａ）熱可塑性樹脂を２種類以上含有し、且つ、少なくとも１種の上記（ａ）熱可塑性樹脂のガラス転移温度が４０℃以下であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】安価で簡単に、プラスチック成型品などの被着体表面が立体的な形状を有する場合にも、精度よく接着層を形成できるものを提供すること。さらには、接着層の表面にも立体的な模様形成が可能なものを提供すること。
【解決手段】粘着性ポリマーおよび放射線硬化性成分を主成分として含有する粘着剤組成物からなる放射線硬化型粘着シートであって、粘着剤組成物の２３℃での貯蔵弾性率（Ｇ′）が１×１０^６Ｐａ以下であり、放射線硬化後の２３℃での貯蔵弾性率（Ｇ′）が５×１０^６Ｐａ以上であることを特徴とする放射線硬化型粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）同一分子内にウレタン結合及びエステル結合を有し、ジイソシアネート化合物由来の構造単位を１５〜２５ｍｏｌ％含有する熱可塑性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

硬組織表面用エッチャントと、４個を超える官能基を有する少なくとも１種類の多官能性架橋性（メタ）アクリレートモノマーと、水とを含む接着剤組成物。この接着剤組成物は油中水型エマルションである。 （もっと読む）