【課題】硬化前の放置安定性、硬化性並びに硬化後の耐透湿性、粘着性及び制振特性（ヒステリシスロス）を向上し得る粘着シートを提供すること。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、単一の光硬化性官能基を有するモノマー及び光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物の硬化物からなることを特徴とする粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部材の接続を行う際に回路部材接続用接着剤を透過してチップ回路面の認識マークを識別することを可能にし、同時に、回路部材の接続後に導通不良が発生しないこと及び安定した低接続抵抗を得ることを可能にする回路部材接続用接着剤を提供することを課題とする。
【解決手段】熱架橋性樹脂及び該熱架橋性樹脂と反応する硬化剤を含む樹脂組成物と、
該樹脂組成物中に分散している、２種類以上の金属を含み、結晶化した金属酸化物からなる複合酸化物粒子と、を含有する熱硬化型の回路部材接続用接着剤であって、
突出した接続端子を有する半導体チップと配線パターンを有する回路基板とを、前記接続端子と前記配線パターンとが電気的に接続されるように接着するための回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】非浸出接着剤系及び液浸対物系におけるその使用を提供する。
【解決手段】非浸出接着剤系及び光ディスク用の原型の浸漬書き込み用の液浸対物系におけるその使用を開示する。その接着剤系は、アクリラート及びメタクリラート単量体、アリル系の単量体、ノルボルネン単量体、化学的に異なる重合性基を含有する、それらのハイブリッド単量体、並びに、前記の非チオール単量体の少なくとも一つとの組み合わせで使用されるとの条件で、多官能性のチオール単量体の群の間より選択された、少なくとも一つの単量体、並びに、重合開始剤を含む。チオールではない、前記の単量体の少なくとも一つには、架橋された重合体のネットワークを得るために、少なくとも二つの官能性の重合性基が提供される。その重合開始剤は、好ましくは、熱的に及びＵＶ放射の両方で活性化することができる開始剤である。その接着剤系は、反応性希釈剤をさらに含有してもよい。さらに、液浸対物系を取り付ける際における本接着剤系の使用を開示する。 （もっと読む）

【課題】低温時における低極性被着体に対するアクリル系粘着テープの接着性を向上させる。
【解決手段】本発明のある態様のアクリル系粘着テープは、アクリル系粘着性組成物で形成された粘着剤層を有する単層の粘着テープである。アクリル系粘着性組成物は、アクリル系ポリマー（Ａ）とガラス転移温度が４５℃以下、かつ、重量平均分子量が１５００以上４０００以下である（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の機能液を混合することで接着力が発現する接着剤を用いて、それぞれの機能液を確実に、かつ均一に混合させて、所定の接着力で接着対象どうしを接着可能な接着装置および接着方法を提供する。
【解決手段】接着装置６００は、成膜手段６１０と、超音波印加手段６２０と、押圧手段６３０と、載置手段６４０とを備えている。成膜手段６１０は、例えば上述した液滴吐出ヘッド１を用いればよい。この液滴吐出ヘッド１のリザーバ１００ａ，１００ｂには、２液硬化型接着剤を構成する液状の主剤６１１、硬化剤６１２がそれぞれ導入される。超音波印加手段６２０は、超音波発振素子を備えた超音波照射ユニット６２１から構成されていれば良い。超音波照射ユニット６２１は、載置手段６４０を構成する接着ステージ６４１の方向に向けて超音波を照射する。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイのガラスパネルや電子機器の放熱板等の貼り合わせに用いる、高い熱伝導性と、高い接着強度、高い接着信頼性とを有する熱伝導性熱可塑性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均官能基数１．５〜２．２個のエポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ基と反応し得る官能基を２個有するアミン系化合物、フェノール系化合物及びチオール系化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物、及び、（Ｃ）黒鉛を含有する熱伝導性熱可塑性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】レンズ、プリズム、ガラス部品の固定用途に最適な紫外線で硬化する一剤型の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群のうちの１種以上からなるエポキシ樹脂、（２）ポリエン、（３）ポリチオール、（４）光重合開始剤を含有する樹脂組成物。（３）ポリチオールは、ペンタエルスリトールテトラキス（３メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパントリスβ−メルカプトプロピオネート、トリグリコールジメルカプタンからなる群のうちの１種以上が良い。（５）重合禁止剤は（５−１）Ｎ−ニトロソアリールヒドロキシルアミン塩と（５−２）フェノール誘導体を含有することが良い。（６）シランカップリング剤を混合しても良い。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および接着性に優れ、かつ、良好な重合安定性を有する接着剤用ニトリルゴムラテックスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ラテックス粒子の表面酸量が０．０５〜２ｍｅｑ／ｇであり、ヨウ素価が８０以下であることを特徴とする接着剤用ニトリルゴムラテックスを提供する。好ましくは、前記ニトリルゴムラテックスを構成するニトリルゴムが、α，β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位１０〜６０重量％、共役ジエン単量体単位２０〜８９．９重量％、およびα，β−エチレン性不飽和カルボン酸単量体単位０．１〜２０重量％を含有してなる。 （もっと読む）

【課題】粘着力が大きく、紫外線照射後の剥離性に優れ、剥離時に糊残りが少ない紫外線硬化型粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の紫外線硬化型粘着フィルムは、基材フィルム１３と、基材フィルム１３の一方の主面に形成された粘着剤層１２とを備え、粘着剤層１２は、粘着性材料と、紫外線硬化性材料と、紫外線重合開始剤とを含み、前記紫外線硬化性材料は、多官能チオール化合物を含むことを特徴とする。また、前記粘着性材料は、アクリル系ポリマーであることが好ましく、粘着剤層１２は、前記多官能チオール化合物を、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１０〜４０重量部含むことが好ましい。さらに、粘着剤層１２は、熱硬化性材料を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コンクリート、鋼鉄、繊維補強ポリマー等建築用途構造材に適する接着剤を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのノルボルネン基を含有し、過酸化物で硬化し得る樹脂及び少なくとも１種のメタクリレート基含有化合物を含む樹脂成分Ａと、過酸化物及び少なくとも１種のチオールを含む硬化剤成分Ｂとを備え、樹脂成分Ａ及び硬化剤成分Ｂが、使用直前に混合、使用される、建築用構造部材用接着剤。 （もっと読む）

【課題】粘着剤組成物を粘着剤にする際のシーズニング期間を不要とし、さらに、長期間過酷な環境に曝された場合においても、粘着剤自体の性能変化を生じさせないことは勿論のこと、該粘着剤が適用されている基材等の伸縮等をも抑えることにより機能変化を生じさせない粘着剤組成物、粘着剤および光学フィルムを提供する。
【解決手段】粘着剤組成物であって、下記（Ａ）、（Ｂ１）、（Ｃ）成分等を含有する。
（Ａ）重量平均分子量が２０万〜２５０万である（メタ）アクリル酸エステル重合体１００重量部
（Ｂ１）重量平均分子量が３万〜１５０万である、側鎖にエチレン性二重結合を有する反応性（メタ）アクリル酸エステル重合体１〜１００重量部、
（Ｂ２）１分子中に、２個以上のエチレン性二重結合を有するポリエン化合物１〜５０重量部
（Ｃ）１分子中に、２個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物０．０１〜５０重量部 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムを基材とし、非接触の金属を腐食させる性質が抑えられた両面接着性粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される両面接着性粘着シートは、プラスチックフィルム基材の各面それぞれに、水分散型アクリル系粘着剤組成物を用いてなる粘着剤層を有する。上記粘着剤組成物は、硫黄含有連鎖移動剤を用いて合成された水分散型アクリル系重合体を含む。そして、該粘着シートを８５℃で１時間加熱するガス発生試験において、硫黄含有ガスの放散量が、前記シートの面積１ｃｍ^２当たり、ＳＯ_４^２−換算で０．０４３μｇ以下である。 （もっと読む）

【課題】電子部品に対する接着力が高く、耐リフロークラック性及び絶縁信頼性に優れた半導体装置を製造することのできる電子部品接合用接着剤を提供する。
【解決手段】硬化性化合物及びトリアジンジチオール化合物を含有する電子部品接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】促進効果が向上し、また硬化時間が短縮されるなどの良好な特性を有するエポキシ樹脂硬化促進剤及び固形結晶体、並びにこれらを用いたエポキシ樹脂成型物、及びエポキシ樹脂系接着剤を提供する。
【解決手段】４級アンモニウム塩からなり、アニオン部分が珪酸イオン又は炭酸イオンである、エポキシ樹脂硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】紫外線の暴露により架橋し得る材料で作製された層の基板に対する接着を改善するための方法、およびそれを利用しトランジスタを製造する方法を提供する。
【解決手段】紫外線への暴露により架橋し得る材料Ｍで作製された層の基板Ｓの表面に対する接着を改善する際に、ａ）材料Ｍの表面の反応基Ｍ１と反応し得る第１の反応基Ｆ１と、基板Ｓの表面を構成する材料（複数可）と結合を形成し得る第２の反応基Ｆ２とを備える少なくとも１種の分子Ｆを含む未重合の重合性組成物Ｐの堆積ステップ、ｂ）ステップａ）において得られた未重合の組成物Ｐの層上への、未架橋の材料Ｍで作製された層の堆積ステップ、およびｃ）ステップｂ）において得られた３層構造に紫外線を暴露するステップ。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性エポキシ樹脂よりも比較的低温・短時間での硬化が可能な重合性アクリル系化合物をフィルム形成樹脂と共に含有する導電性粒子含有層が絶縁性接着層に積層された２層構造の異方性導電フィルムについて、被着体に対する接着強度を低下させずに接続信頼性をより向上させる。
【解決手段】重合性アクリル系化合物、フィルム形成樹脂及び重合開始剤を含有する絶縁性接着層と、重合性アクリル系化合物、フィルム形成樹脂、重合開始剤及び導電性粒子を含有する導電性粒子含有層とが積層されてなる異方性導電フィルムにおいて、絶縁性接着層及び導電性粒子含有層のそれぞれにチオール化合物を配合する。 （もっと読む）

【課題】適度な硬化性を有しつつ、粘着材としての硬化前の放置安定性及びシート形状等の成形性並びに硬化後の粘着性に優れ、硬化後の耐透湿性及び制振特性（ヒステリシスロス）をも向上し得る光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートを提供する。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、ポリチオール化合物及び光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の提供。
【解決手段】該半導体チップ接続部を封止する接着剤組成物であって、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分、上記高分子成分とは異なるエポキシ樹脂、及び、有機酸と硬化促進剤との化合物を含有し、有機酸が、エポキシ樹脂と反応するものであると共に、フェノール、エノール、アルコール、チオール、スルホン酸及びカルボン酸から選ばれる少なくとも一種である接着剤組成物。 （もっと読む）

一成分または二成分接着剤、マトリックス樹脂、または構造フォーム用の樹脂成分であって、（Ｃ１）１分子あたり平均１を越えるエポキシ基を有し、成分（Ｃ２）の定義に該当しない少なくとも１種のエポキシ樹脂；（Ｃ２）少なくとも１種のオリゴマーまたはポリマーのウレタン基非含有ポリエーテル化合物を含んでなる樹脂成分。前記樹脂成分を含んでなる一成分または二成分エポキシ接着剤、構造フォームまたは複合材用のマトリックス材。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）