【課題】本発明は、接着特性、半田耐熱性、耐湿熱信頼性を有する導電性樹脂組成物並びに当該組成物を導電層として用いた導電性接着シ−トの提供を目的とする。
【解決手段】主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂（Ａ）と、エポキシ硬化剤（Ｂ）と、導電性充填剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物であって、付加型ポリエステル樹脂（Ａ）が、付加型ポリエステル樹脂（Ａ−１）と、２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｃ）とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂（Ａ−２）であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善でき、しかも初期ダイシェア強度が高く、発光装置の長期使用によりダイシェア強度やＬＥＤ全光束量が大きく低下することのない異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤１００は、シリコーン樹脂と硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物１１、導電粒子１０及び光反射性絶縁粒子を含有する。光反射性絶縁粒子は、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化亜鉛、酸化ケイ素又は酸化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の無機粒子である。シリコーン樹脂は、グリシジルオキシアルキル・アリサイクリックアルキル変性オルガノポリシロキサンである。 （もっと読む）

【課題】分子遮断性のすぐれたシート状の接着剤を提供する。
【解決手段】有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を含有する第一剤と有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及び還元剤（Ｄ）を含有する第二剤とから構成される二剤型の接着剤組成物のうち、第一剤を第一の基材に塗布し、第二剤を第二の基材に塗布した一組のシート状接着剤であって、（メタ）アクリレート（Ｂ）が、炭素数１〜２０の炭化水素基を有する単官能（メタ）アクリレート（Ｂ−１）を含むシート状接着剤。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、１分子中に少なくとも１個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が３μｍ以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物１００重量部に対して４０〜９０重量部であり、接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が１２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】液晶表示用ガラスセルに粘着剤層を介して偏光板が貼合された液晶表示装置であって、白ヌケが十分に抑制され、良好な表示が可能な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の液晶表示装置は、液晶表示用ガラスセルの両面に、粘着剤層を介して、ポリビニルアルコール系樹脂に二色性色素が吸着配向された偏光フィルムを有する偏光板が互いに偏光板の吸収軸が直交するように貼着されてなり、該粘着剤層のうち少なくとも一方は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル系樹脂１００部、（Ｂ）架橋剤０．０１〜５重量部、（Ｃ）シラン系化合物０．０３〜１重量部を含有する粘着剤組成物から形成されており、該粘着剤層は１０〜６５重量％のゲル分率であって、且つ２３℃において０．１〜０．６ＭＰａの貯蔵弾性率を有し、ビジュアルサイズが１１０ｍｍ×１８０ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 静電容量方式のタッチパネル用に用いた場合に、粘着剤の変形による欠点が少なく、離型フィルムを剥す工程での製造ロスが少なく、離型フィルムの基材であるポリエステルフィルムより表面に析出するオリゴマーを抑えることにより、粘着剤層でのオリゴマーによる異物が少ないタッチパネル用に好適な基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 厚さ１００μｍ以上の粘着層の両面に離型フィルムそれぞれが積層されてなる基材レス両面粘着シートであって、少なくとも一方の離型フィルムが、厚さ５０μｍ以上の二軸配向ポリエステルフィルム、塗布層、および離型層がこの順に設けられて形成された構成であり、当該離型フィルムを１８０℃で１０分間加熱した後の離型剤層表面オリゴマー量が３．０ｍｇ／ｍ^２以下であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】様々な接続対象部材を接続するために用いられ、硬化後の硬化物の導電性粒子を除く部分と導電性粒子及び接続対象部材との界面での剥離を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、硬化性化合物とを含む。導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。基材粒子２の圧縮回復率は５０％以下である。異方性導電材料の硬化物の４０℃における弾性率は１５００ＭＰａ以下、かつ硬化物の１００℃における弾性率は１０ＭＰａ以上である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。該接続部が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化前であっても初期粘着性を有し、硬化後は、高温や摺動の厳しい環境下でも、密着性、柔軟性、耐熱性および難燃性に優れる粘接着剤を提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の一方の面上に設けた粘接着層とを少なくとも含むフラットケーブル被覆材に使用される粘接着剤であって、アクリル系樹脂と、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、水和金属化合物、リン酸化合物、メラミン系難燃剤、およびハロゲン系難燃剤からなる群から選択される少なくとも１種の難燃剤と、を含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性及び導通信頼性を高めることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、突出した複数の第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、複数の第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４との第１の電極２ｂと第２の電極４ｂとを電気的に接続するための異方性導電ペーストである。本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、導電性粒子５と、フィラー６とを含む。導電性粒子５の比重よりも、フィラー６の比重は大きい。フィラー６の比重は３以上、６以下である。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性が付与され、ガラスに貼合したときに過酷な環境下での耐久性に優れる粘着剤層が光学フィルムに設けられた粘着剤付き光学フィルムを提供する。
【解決手段】アクリル樹脂１００重量部に、イオン性化合物０.３〜１２重量部及び架橋剤０.１〜５重量部を配合した組成物から得られる粘着剤層を光学フィルムに設けた、粘着剤付き光学フィルム。上記アクリル樹脂は、下式（Ｉ）で示される（メタ）アクリル酸エステル８０〜９６重量％、および下式（II）で示されるＮ−アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミド０.１〜５重量％を少なくとも含む単量体混合物の共重合体である。
（もっと読む）

【課題】電子部品の製造工程において、粘着剤層の加熱発泡後においては表面抵抗値が大きくなりすぎるために、電子部品に静電気が溜まりやすくなり、その静電気によって電子部品の性能に支障をきたすことがあった。
【解決手段】少なくとも支持基材フィルムとその片面に熱膨張性粘着剤層を設けてなる粘着テープにおいて、該熱膨張性粘着剤層は熱膨張性微小球とイオン性液体を含有し、該イオン性液体の含有量は該熱膨張性粘着剤層に含有されるポリマー100重量部に対して0.01〜10重量部であり、該熱膨張性粘着剤層の表面抵抗が1.0×10¹³Ω/□以下であり、発泡加熱前後の表面抵抗の変化率が5.0倍以下であることを特徴とする電子部品仮固定用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２として、半導体チップとガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’_２５を１×１０^５Ｐａ以上、１×１０^７Ｐａ以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を２５℃から２５０℃まで加熱したときの最低損失弾性率Ｇ’’_ｍｉｎを５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。 （もっと読む）

【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子
、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を
用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、銅又は銅合金を含有する第１の層と、パラジウムを含有する第２の層とが積層された構造を有し、金属層における銅／（金＋パラジウム）比は０．４以下である。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２として、フレキシブルプリント基板とガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’_２５を５×１０^４Ｐａ以上、１×１０^７Ｐａ以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を２５℃から２５０℃まで加熱したときの最低損失弾性率Ｇ’’_ｍｉｎを１×１０^３Ｐａ以上、５×１０^５Ｐａ以下にする。 （もっと読む）

【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、ニッケルを含む銅合金を含有する第１の層と、パラジウムを含有する第２の層とが積層された構造を有する。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられ、２つの接着対象部材が絶縁材料の硬化物により接着された積層構造体の反りを抑制でき、かつ硬化物の放熱性を高くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とエポキシ基とを有する硬化性化合物と、ジシアンジアミド及びイミダゾール化合物の内の少なくとも１種である硬化剤と、無機フィラーとを含む。上記硬化性化合物の全骨格１００重量％中、上記ビフェニル骨格の占める割合は３５重量％以上である。絶縁材料１００体積％中、上記無機フィラーの含有量は３０体積％以上、８５体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】剥離した際に帯電防止されていない被着体への帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された、接着信頼性に優れる粘着剤組成物、並びにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、及び表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】イオン性液体、及び単量体単位として（メタ）アクリル酸アルキレンオキサイドを０．１〜１００重量％有する（メタ）アクリル系ポリマーを含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を配線回路基板にフリップチップ実装する場合であっても、半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、配線回路基板及び半導体素子間を良好に埋め込むことができ、耐ＨＡＳＴ性に優れた半導体装置を作製可能な回路接続用接着剤、回路接続用接着シート及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤は、相対向する回路基板を接続するための回路接続用接着剤であって、アクリルゴム、熱硬化性成分及び硬化促進剤を含有し、アクリルゴム中のアクリロニトリルの共重合割合が１５質量％以下である。 （もっと読む）