【課題】凹凸追従性を確保しやすい上に、金属に接着した際の金属の腐食を防止でき、しかも低コストで黄変を防ぐことができる両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の両面粘着シート１０は、一対で、その少なくとも一方は表面に金属が露出している光学部材同士を接着する際に使用されるものであり、全厚が２０μｍ以上で２層以上の粘着剤層からなり、両表面の少なくとも一方の粘着剤層にはカルボキシ基を有する粘着剤が含まれ、両表面の一方の粘着剤層には粘着剤１００質量部と金属腐食防止剤５．０質量部以下が含まれ、それより金属腐食防止剤の濃度がさらに低い層が存在する。 （もっと読む）

【課題】熱履歴による接続部のクラック発生を抑制しうる接続体およびそれを含む太陽電池セルの接続方法を提供する。
【解決手段】太陽電池セルの銀電極導電配線と銅成分を主体とする導電配線とが、接着剤により電気的に接続された接続体の製造方法であって、前記接着剤が、銅成分と銀成分とを含む導電性合金粒子を含むことを特徴とする接続体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に電極又は導電性粒子などの金属の腐食を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、導電性粒子５とを含有する。上記カチオン開始剤は、テトラフルオロボレートアニオンを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、ケイ砂とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大口径、薄膜ウエハに対して良好な転写性能を有し、成形後（モールド後）において低反り性及び良好なウエハ保護性能を有し、ウエハーレベルパッケージに好適に用いられる樹脂積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂積層体であって、前記第一剥離フィルムの剥離力が１００〜２５０ｍＮ／５０ｍｍであり、前記第二剥離フィルムの剥離力が３５〜１００ｍＮ／５０ｍｍであり、前記第一剥離フィルムの剥離力と前記第二剥離フィルムの剥離力の差が５０ｍＮ／５０ｍｍ以上であって、前記第一樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤およびフィラーを含有し、前記第二樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤を含有し、さらに、前記第一樹脂層に含まれるフィラーの含有率を１００とした場合に、含有率が０以上１００未満となるようにフィラーを含有するものであることを特徴とする樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度１００〜２００℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが８〜１１、かつ引張破断伸度が２０％以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】帯電防止剤を用いなくても十分に高い帯電防止性を発現でき、可塑剤を用いなくても十分に高い濡れ性を発現でき、さらに、リワーク性（軽剥離性）にも優れる、新規な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、基材層と粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該粘着剤層の剥離帯電圧が０．７ｋＶ以下であり、該粘着剤層の被着体と接する面における、アクリル板に対する１回目濡れ速度が５．０ｃｍ^２／ｓｅｃ以上である。 （もっと読む）

【課題】外観特性に優れ、さらに、経時による粘着力上昇防止性、耐スクラッチ性、及び帯電防止性にも優れた再剥離性の粘着シートを提供する。
【解決手段】透明フィルム基材の少なくとも片面側にアクリル系粘着剤層を有する粘着シートであって、前記透明フィルム基材が、樹脂材料からなるベース層と、該ベース層の第一面上に設けられたトップコート層とを有し、前記トップコート層は、ポリチオフェン、アクリル樹脂、及びメラミン系架橋剤から構成され、平均厚みＤ_aveが２〜５０ｎｍ、厚みのバラツキΔＤが４０％以下であり、前記アクリル系粘着剤層が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル及びカルボキシル基含有不飽和単量体を必須の原料モノマーとして構成され、原料モノマー全量中の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量が７０〜９９．５重量％、カルボキシル基含有不飽和単量体の含有量が０．５〜１０重量％であり、かつ分子中にラジカル重合性官能基を含む反応性乳化剤を用いて重合されたアクリルエマルション系重合体（Ａ）ならびに下記式（Ｉ）で表される化合物（Ｂ）を含有する再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物より形成された粘着剤層であることを特徴とする粘着シート。
Ｒ¹Ｏ−（ＰＯ）_a−（ＥＯ）_b−（ＰＯ）_c−Ｒ² （Ｉ）
（式中、Ｒ¹及びＲ²は、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、又は、水素原子を表す。ＰＯはオキシプロピレン基、ＥＯはオキシエチレン基を表す。ａ、ｂ及びｃは、それぞれ正の整数である。ＥＯとＰＯの付加形態はブロック型である。） （もっと読む）

【課題】塩素系有機溶媒を用いずにウェットコーティング法により接着剤を塗布することができ、耐熱性が良好な接着フィルム及びそれを用いたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】フラットケーブル８は、絶縁フィルム１と、絶縁フィルム１の一方の面上に形成され、絶縁フィルム１と接着層３との接着性を高めるアンカーコート層２と、アンカーコート層２上に形成され、室温（２５℃）において溶媒に可溶で融点が１００℃以上１５０℃以下である共重合ポリアミド樹脂で構成された接着層３とを有する一対の接着フィルム５により導体７を被覆して構成される。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能が十分で、ガラス等に偏光フィルムや位相差フィルムを貼り付ける時に、剥離フィルムの剥離が容易である粘着剤を提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基を有する（メタ）アクリレート樹脂であって、該カルボキシル基の一部がオニウムカチオン（Ｑ）とカルボキシレート・オニウム塩を形成し、残りのカルボキシル基の電位差滴定法で測定される酸価（ＫＯＨｍｇ／１ｇ）が５０．５〜８６．４である（メタ）アクリレート樹脂（Ｐ）及び（メタ）アクリレート樹脂（Ｐ）１００重量部に対し、シランカップリング剤を０．００１〜５重量部含有する光学機能性フィルム貼合用粘着剤（Ｘ）。 （もっと読む）

【課題】十分な反射防止性能、帯電防止性能、近赤外線吸収能を有しながら、ハードコート層を積層していなくても耐熱性等に優れる近赤外線遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】透明基材フィルムの一方面に低屈折率層が直接積層されており、他方面に近赤外線吸収粘着層が積層されている。低屈折率層は、(a)多官能（メタ）アクリレート１００質量部あたり、 (b)中空シリカ微粒子４０〜２５０質量部、(c)π共役系導電性高分子とドーパントからなる複合体１〜２５質量部を含む。(c)中の、π共役系導電性高分子とドーパントの質量比は１：１〜１：５である。近赤外線吸収粘着層は、酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の（メタ）アクリル系樹脂を含む（d）（メタ）アクリル系粘着樹脂組成物と、（e）ジイモニウム系色素又はフタロシアニン系色素とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、又はポリカーボネートで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときであっても、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供することを目的とする。
【解決手段】加熱又は光照射によって硬化する硬化性樹脂組成物と、ポリエーテルエステルアミドと、導電性粒子とを含有し、基板及び上記基板の主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、一方の表面側３ａの厚み１／２の領域における異方性導電材料層部分３Ｂａの硬化率と他方の表面側３ｂの厚み１／２の領域における異方性導電材料層部分３Ｂｂの硬化率とを特定の関係となるように制御する。 （もっと読む）

【課題】カチオン系硬化剤を使用するエポキシ樹脂ベースの異方性導電フィルムにおいて、脂環式エポキシ樹脂を使用することなく、比較的低い材料コストの汎用のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂もしくはその誘導体を使用しながらも、低温速硬化性及びリペア性の双方において優れ、さらには接続信頼性及び保存安定性にも優れている異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤と膜形成用樹脂とを含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる異方性導電フィルムは、そのエポキシ樹脂として、β−アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを質量比９：１〜２：８の割合で含有するものを使用する。 （もっと読む）

【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２中に埋め込まれており、樹脂粒子２の粒子径の１／２よりも小さい平均粒子径を有する複数の導電性粒子３とを備える。樹脂粒子２中において、複数の導電性粒子３が偏在している。導電性粒子３の存在個数は、樹脂粒子２の中心Ｃ側よりも樹脂粒子２の外表面２ａ側の方で多い。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止性または導電性ならびに再剥離性を有する粘着剤組成物、及び粘着シート、詳しくは半導体ウエハ加工などに用いられる帯電防止性または導電性ならびに再剥離性を有する粘着剤組成物及び粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着剤中に、平均外周径が１〜１０００ｎｍ、平均長さが０．０１〜１００μｍであるカーボンナノ材料および２３℃のおける粘度が７０００〜１８０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ基含有化合物が含有されてなる粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】基板上に複数の半導体素子が積層された半導体装置において、基板表面の凹凸に対する埋め込み性を良好なものとしつつ、各半導体素子に対してワイヤーボンディングを良好に行うことができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置１００は、絶縁基板５上に複数の半導体素子７１、１７１、２７１、３７１、４７１が積層され、絶縁基板５に隣り合う半導体素子７１と絶縁基板５とが、接着層３１を介して接着され、隣り合う２つの半導体素子７１、１７１同士等は、接着層３１とは異なる特性を有する接着層１３１等を介して接着されている。 （もっと読む）

【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２中に埋め込まれており、樹脂粒子２の粒子径の１／２よりも小さい平均粒子径を有する複数の錫ドープ酸化インジウム粒子３とを備える。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】十分なリペア性を有するとともに、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、電子部品および配線基板を接続する異方性導電性ペーストである。そして、前記異方性導電性ペーストは、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末１０質量％以上５０質量％以下と、熱硬化性樹脂および有機酸を含有する熱硬化性樹脂組成物５０質量％以上９０質量％以下とを含有し、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５５ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接着特性、半田耐熱性、耐湿熱信頼性を有する導電性樹脂組成物並びに当該組成物を導電層として用いた導電性接着シ−トの提供を目的とする。
【解決手段】主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂（Ａ）と、エポキシ硬化剤（Ｂ）と、導電性充填剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物であって、付加型ポリエステル樹脂（Ａ）が、付加型ポリエステル樹脂（Ａ−１）と、２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｃ）とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂（Ａ−２）であることが好ましい。 （もっと読む）