【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び反応性希釈剤（Ｄ）を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】磁性及び導電性を有する銀／マグネタイト複合ワイヤーを用い、導電性能と粘着性能の良好な、表面及び厚さ方向に導電性を有する粘着性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均直径が２０〜８００ｎｍの範囲にある銀ナノワイヤー表面に、平均粒子径が５〜５００ｎｍの範囲にあるマグネタイト粒子を形成させて、磁性及び導電性を有する銀／マグネタイト複合ワイヤーを作製する工程、及び（Ｂ）前記（Ａ）工程で得られた磁性及び導電性を有する銀／マグネタイト複合ワイヤーを含有する粘着剤を、磁性部材上に設けられた剥離シートの剥離層表面に塗布、乾燥処理して、導電性粘着剤層を形成させる工程、を含む導電性を有する粘着シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 スリット後の異方性導電フィルムの表面を平坦化させる。
【解決手段】 筒状の巻取部２１と樹脂層３２とが対向するように巻取部２１に巻回された異方性導電フィルム３の上面３ｃから、異方性導電フィルム３と略同一の幅を有し、表面に長さ方向に沿って幅方向の両端に凸部４ａが形成された凸部平坦化フィルム４を巻回し、凸部平坦化フィルム４の凸部４ａにより、異方性導電フィルム３の幅方向の両端に長さ方向に沿って存在する凸部３ｂを押圧する。 （もっと読む）

【課題】耐腐食性に優れ、絶縁テープが用いられた製品がより過酷な環境下で長期間使用された場合であっても、当該製品に対し優れた信頼性を発揮させることができる絶縁テープを提供する。
【解決手段】本発明の絶縁テープは、プラスチックフィルム基材の少なくとも片面側にアクリル系ポリマーを含有する粘着剤層を有し、前記粘着剤層の６０℃、９０％ＲＨの環境下に２４時間保存後の水分率が０．１５重量％未満であり、前記アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中にカルボキシル基含有モノマーを実質的に含まないことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高湿度環境下においても電気的接続信頼性に優れると共に、機械的接続信頼性の優れる高信頼性の異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム形成性ポリマー、エポキシ樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含む異方導電性接着フィルムであって、該硬化剤が、アダクト型硬化剤から成るコアをカプセル膜で被覆することにより形成されたマイクロカプセル型潜在性硬化剤であり、そして硬化率５０％における透湿率が、１０〜１００ｇ／ｍ^２・２４時間であることを特徴とする異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】電極間の短絡を防止する目的で極板等に貼着する電池用粘着テープであって、基材から糊がはみ出すことにより引き起こされる電解液の劣化を抑制することができる電池用粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の電池用粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を積層して得られる粘着テープであって、下記に規定する粘着剤層が、基材の両側端縁部から０．５ｍｍ以上内側に積層されていることを特徴とする。
粘着剤層：ゴム成分を７０重量％以上含有し、該ゴム成分の重量平均分子量が３０万〜５００万であり、厚みが１〜２５μｍである （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】接着促進剤及び導電促進剤としてのキノリノール誘導体の金属塩を含有するダイ取付接着材を提供すること。
【解決手段】本発明のダイ取付組成物は、接着性及び／又は導電性促進剤として８−キノリノール誘導体の金属塩を添加することによって、改善された接着性及び導電性を示す。８−キノリノール誘導体の金属塩は、Ｃｕ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｙｔ、Ｌａ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｅ及びＰｒからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】硬化物が優れた熱伝導性を有すると共に、接着力や絶縁性の低下が生じにくい接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、エポキシ当量が１５０〜２２０のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対し５０重量％以上含有するエポキシ樹脂、イミダゾール化合物からなる硬化剤、フェノキシ樹脂及びアルミナ粉末を含有し、硬化物中のアンモニウムイオンが５０重量ｐｐｍ以下である。アルミナ粉末は最大粒子径が１２０μｍ以下であり、全アルミナ粉末中の結晶性球状アルミナの割合が９０重量％以上である。結晶性球状アルミナは、i)平均粒子径Ｄ_５０が３５〜５０μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が１．２〜２．０のものが３０〜５０重量％、ii)平均粒子径Ｄ_５０が５〜１５μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が２．０〜３．５のものが３０〜５０重量％、iii)平均粒子径Ｄ_５０が０．１〜２μｍのものが１０〜３０重量％である。 （もっと読む）

【課題】
硬化することにより長期信頼性に優れた硬化物が得られる液状硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）過酸化水素を酸化剤として用いた酸化反応により分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られる全塩素量が１０質量ｐｐｍ以下であるエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）充填材を含む液状硬化性組成物である。好ましくはエポキシ化合物はアリルエーテル結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合を酸化して得られる２つ以上のグリシジル基を一分子中に有する室温で液状の化合物である。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、半導体素子を接着する樹脂組成物であって、銀粉（Ａ）、グリシジル基を有する化合物（Ｂ）、融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物（Ｃ）を必須成分とし、化合物（Ｂ）の一部がポリアルキレンオキサイド骨格ならびにグリシジルオキシフェニル基を有する化合物であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ペリクルフレーム下端面への粘着剤層の形成に好適な、異物の吸着による歩留り低下を生じない帯電防止性を有する粘着剤を提供する。
【解決手段】帯電防止性粘着剤は、シロコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤等にリチウム塩などのイオン性帯電防止剤を配合してなる。 （もっと読む）

【課題】高温及び高温多湿環境下における耐久性を満足でき、かつ白濁現象を抑制することができる透明導電性フィルム用粘着剤層を提供すること。
【解決手段】透明導電性フィルムに用いられる粘着剤層であって、前記粘着剤層は、水分散型の（メタ）アクリル系ポリマーおよび水溶性ポリマーを含有する水分散液からなる水分散型アクリル系粘着剤から形成されたものであり、かつ、前記粘着剤層は、６０℃、９０％Ｒ.Ｈ.における飽和吸湿率が２．５〜７重量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率が得られると共に、その熱伝導率の所望値（理論値）との乖離を抑制することのできる接合層を備える接着体を提供すること。
【解決手段】接着体１は、金属材料で構成された第１の被着体２と、第２の被着体３と、第１の被着体２と第２の被着体３とを接着する接着層４とを有している。接着層４は、接着剤４１と、接着剤４１よりも熱伝導率の高いフィラー４２とを含んでいる。また、接着剤４１は、高分子材料を含んでいる。また、接着層４の空隙率は、０．１％以下であり、接着層４中のフィラー４２の含有率は、６０％〜８０％である。 （もっと読む）

【課題】銅層の外表面の酸化を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅層３を備える。銅層３は、ビニル基を有するカップリング剤及び（メタ）アクリル化合物を用いて表面処理されている。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】銀を導電体とする配線を備えている透明導電性部材において、配線間で発生し得るマイグレーションを防止することができる粘着剤組成物及び粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂と、架橋剤と、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールとを含有することを特徴とする。本発明の粘着剤組成物によれば、配線の導電性を損なうことなく、銀マイグレーションの発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】２以上のバリア性シートが含まれるバリア性積層体の製造において、当該バリア性積層体の内部に残存する気泡の量を抑制することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】第一バリア性シート２と第二バリア性シート３との間に存在する接着層４を形成させるために使用するドライラミネート接着剤として、分子内に複数の水酸基を有する樹脂化合物と、ポリイソシアネート化合物と、が含まれ、かつ前記ポリイソシアネート化合物として、水分に対する反応性の異なる少なくとも２種のポリイソシアネート化合物を含むものを使用する。 （もっと読む）

【課題】強度、低熱膨張性、及び耐熱性に優れるとともに、十分な高周波特性を有し且つその高周波特性を経時的に維持できる樹脂組成物、及び各種板状体を提供する。
【解決手段】本発明による樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、疎水化処理された無機多孔体とを含むものである。また、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、無機多孔体が０．１〜８０質量部の割合で含まれると好ましい。さらに、本発明による板状体は、本発明の樹脂組成物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性が高い接続構造体を得ることができ、かつＢステージ状硬化物の剥離性が良好である異方性導電材料及びＢステージ状硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料及び本発明に係るＢステージ状硬化物を構成する異方性導電材料はそれぞれ、少なくとも１種の硬化性化合物と、熱硬化剤と、光重合開始剤と、導電性粒子とを含む。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基と（メタ）アクリロイル基とを有する光及び熱硬化性化合物を含むか、又は、エポキシ基又はチイラン基を有する熱硬化性化合物と（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物とを含む。上記異方性導電材料の硬化を進行させることにより、Ｂステージ状硬化物が得られる。上記Ｂステージ状硬化物の表面の５ｍｍφのプローブを用いて測定された２５℃でのプローブタックは、１〜１０Ｎ／５ｍｍφである。 （もっと読む）